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——元器件封装库基本要求
2001-09-21 发布 2001-10-01实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1 范围 ………………………………………………………………………………………… 1
2 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1
3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1
4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1
5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1
6 SMD元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3
6.1 SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………3
6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4
7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6
7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6
7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6
7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6
7.4 二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7
7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7
7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8
7.7 TO类元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8
7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.9 插装CLCC元件的命名方法 …………………………………………………………… 8
7.10 插装DIP的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.11 PGA的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.12 继电器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.13 单排封装元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9
7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10
7.15 电源模块的命名方法 ……………………………………………………………………10
7.16 晶体和晶振的命名方法 …………………………………………………………………10
7.17 光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10
8 连接器的命名方法 ……………………………………………………………………… 10
8.1 射频同轴连接器的命名方法 …………………………………………………………… 10
8.2 DIN欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10
Q/ZX 04.100.4 - 2001
8.3 2mm系列连接器的命名方法………………………………………………………………11
8.4 IC插座的命名方法 ……………………………………………………………………… 11
8.5 D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………11
8.6 扁平电缆连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
8.7 电信连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
9 丝印图要求……………………………………………………………………………………12
10 图形原点 ……………………………………………………………………………………16
附录A(资料性附录)CADENCE钻孔符号表 ………………………………………………17
前 言
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准,包括以下部分:
第1部分(即Q/ZX 04.100.1):文档要求;
第2部分(即Q/ZX 04.100.2):工艺性要求;
第3部分(即Q/ZX 04.100.3):生产可测试性要求;
第4部分(即Q/ZX 04.100.4):元器件封装库基本要求;
……
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第4部分,本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出,技术中心技术部归口。
本标准起草部门:康讯公司工艺部等。
本标准起草人:贾变芬,王辉,贾忠中,肖林,庞健,眭诗菊。
本标准于2001年9月首次发布。
1 范围
本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。
2 规范性引用文件
在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。
3 术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA:Resistor Arrays/排阻。
MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD:Small outline diode/小外形二极管。
SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.
PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC :Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA:Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
4 使用说明
外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。
尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm。
图形编号:同一图形名称,描述的不同
时,可在名称后面加-1,-2等的后缀,称为
图形编号。
注:在标准里没有包含图形编号的名称,如有需要,可在名称最后自行加上图形编号。
小数点的表示:在命名中用“r”代表小数点。例如:1.0表示为1r0。
5 焊盘的命名方法
焊盘的命名方法参见表1。
表1 焊盘的命名方法
焊盘类型
简称
标准图示
光学识别点
MARK
命名方法:MARK + 图形直径(C)(mm)
命名举例:MARK1r0。
表面贴装方焊盘
SMD
命名方法:SMD + 宽(Y) x 长(X)(mm)
命名举例:SMD0r90X0r70,SMD2r20X1r20。
表面贴装圆焊盘
SMDC
命名方法:SMDC + 焊盘直径(C)(mm)
命名举例:SMDC0r60,SMDC0r50,SMDC0r40,
SMDC0r35。
表面贴装手指焊盘
SMDF
命名方法:SMDF + 宽(Y) x长 (X)(mm)
命名举例:SMDF1r0X3r0
通孔圆焊盘
THC
命名方法:THC + 焊盘外径(mm) + D + 孔径(mm)
命名举例:THC1r5D1r0,THC0D5r0。
注:非金属化孔按通孔圆焊盘标注,焊盘外径标为0。
通孔方焊盘
THS
命名方法:THS + 焊盘边长(mm)+ D + 孔径(mm)
命名举例:THS1r50D1r0。
通孔长方焊盘
THR
命名方法:THR + 宽(Y) x长(X)+ D + 孔径 (mm)
命名举例:THR2r50X1r20D0r80。
测试焊盘
TEST
命名方法:TEST+C+ 焊盘外径(mm)+D+ 孔径(mm)-图形编号
命名举例:TESTC1r14D0-1,TESTC1r14D0r5-1,TESTC0r9D0r3-1,TESTC0r9D0r3-2。
6 SMD元器件封装库的命名方法
6.1� SMD分立元件的命名方法
SMD分立元件的命名方法见表2,其中“元件代号”采用IPC-SM-782A之元件代号。
表2 SMD分立元件的命名方法
元件类型
简称
标准图示
命 名
SMD电阻
R
命名方法:元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例:0402R,0603R,0805R,0805R-Wa,
1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W,
2512R,2512R-W。
SMD排阻
RA
命名方法:元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例:1206RA。
SMD电容
C
命名方法:元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例:0402C,0504C,0603C, 0805C,
0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W,
1812C,1812C-W,1825C,1825C-W。
SMD电感
L
命名方法:元件公制代号 + 元件类型简称-后缀
命名举例:2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W,
5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M,
8530L-M,8530L-M-W。
注: C为Chip的简写,P为Prec.w/w ( Precision wire – wound ) 的简写,M为Molded的简写。
SMD钽电容
T
命名方法:元件公制代号 + 元件类型简称
命名举例:3216T,3216T-W,3528T,3528T-W,
6032T,6032T-W,7343T,7343T-W。
MELF
M
命名方法:元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例:MLL34(或SOD-80),MLL41(或SOD-87),0805M,1206M,1406M,2309M。
SMD二极管
D
命名方法:元件公制代号 + 元件类型简称
命名举例:1608D,2012D,3216D,3528D,3528D-W,
6032D,6032D-W,7343D,7343D-W。
其它分立元件
-
命名方法:元件封装代号
命名举例:SOT23;SOT23-W*;SOT89;SOD123(含SMB);
SOT143;SOT223;TO268(含TS-003,TS-005)。
a 大于0603的元件在波峰焊时,焊盘尺寸按要求修改,且名称要加后缀 “-W ”,如0805R-W,SOT23-W。
6.2� SMD IC的命名方法
SMD IC的命名方法见表3。
表3 SMD IC的命名方法
元件类型
标准图示
命 名
SOIC
SOIC
命名方法:SO+引脚数-元件英制主体宽度
命名举例: SO8-150。
SSOIC
命名方法:SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例:SSO8-26-118。
SOP
命名方法:IPC元件代号=SOP+引脚数
命名举例:SOP6。
SSOP
命名方法:SSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例:SSOP8-25-300。
TSOP
命名方法: TSOP + 元件公制外型尺寸长度X宽度-引脚数
命名举例:TSOP6X14 –16。
TSSOP
命名方法:TSSOP+引脚数-公制引脚间距-元件公制主体宽度
命名举例:TSSOP14-0r65-4r40。
CFP
命名方法: 元件代号 - 元件引脚数
命名举例:MO003-10。
SOJ
SOJ300
SOJ350
SOJ400
SOJ450
命名方法: IPC元件代号 = SOJ+引脚数 - 元件英制主体宽度
命名举例:SOJ14 -300, SOJ14 -350, SOJ14 -400, SOJ14 –450。
QFP
PQFP
命名方法 : PQFP+引脚数
注:引脚间距均为0.63mm。
命名举例:PQFP84, PQFP100, PQFP132, PQFP164, PQFP196, PQFP244。
SQFP (QFP)
(方)
命名方法 :IPC元件代号 =SQFP(QFP) + 元件主体公制尺寸 - 引脚数
注:QFP为0.65mm及以上引脚间距,SQFP为0.50mm及以下引脚间距。
命名举例:SQFP5x5-24,QFP10X10-44。
表3(续) SMD IC的命名方法
元件类型
标准图示
命 名
SQFP(矩)
命名方法 : IPC元件代号 = SQFP + 元件主体公制尺寸 - 引脚数
命名举例:SQFP5x7-32。
CQFP
命名方法 : IPC元件代号 =CQFP - 引脚数
命名举例:CQFP-28, CQFP-36, CQFP-44, CQFP-52, CQFP-68, CQFP-84, CQFP-100, CQFP-120, CQFP-128, CQFP-132, CQFP-144, CQFP-148, CQFP-160,
CQFP-164, CQFP-196。
PLCC
PLCC
(方)
命名方法 : IPC元件代号 = PLCC - 引脚数
命名举例:PLCC-20, PLCC-28, PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68, PLCC-84, PLCC-100, PLCC-124。
PLCC
(矩)
命名方法 :IPC元件代号 = PLCCR - 引脚数
命名举例:PLCCR-18, PLCCR-18L, PLCCR-22,PLCCR-28,PLCCR-32。
LCC
LCC
命名方法 : IPC元件代号 =LCC - 引脚数
命名举例:LCC-16, LCC-20, LCC-24, LCC-28, LCC-44 ,LCC-52 ,LCC-68 ,
LCC-84, LCC-100, LCC-124, LCC-156。
DIP
DIPSM
命名方法为:DIPSM + 引脚数 - 元件主体宽度X长度(mm)
命名举例:DIPSM16-4r50x11r39,DIPSM8-7rR11x10r92, DIPSM48-14r73x63r10。
PBGA(方)
PBGA
命名方法 :IPC元件代号=PBGA+元件主体公制尺寸(单位mm)+FE(FO)+引脚数-图形编码
注:FO代表奇数阵列,FE偶数阵列。
1.27 PBGA
(方)
命名举例:PBGA17x17FE144-1r27, PBGA17x17FO169-1r27。
1.0 PBGA
(方)
命名举例:PBGA17x17FE256-1r0, PBGA17x17FO225-1r0。
0.8 PBGA
(方)
命名举例:PBGA16×16FO361-0r8, PBGA18×18FE484-0r8。
PBGA(矩)
1.27
PBGA
(矩)
命名方法 : IPC元件代号=R-PBGA+元件主体公制尺寸(单位mm)- 引脚数-图形编码
命名举例:R-PBGA22x14 –119-1r27, R-PBGA25x21-153-1r27,
R-PBGA25x21-209-1r27。
7 插装元器件的命名方法
7.1� 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法
AX(V) - S x D - H
其中:AX(V) : 分立无极性轴向引脚元件,(加V表示立式安装)
S x D :两引脚间跨距 x 元件体直径
H :孔径(直径)
单位: mm
见图1:
图1
示例:AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r8,AX-10r0x2r5-0r8,AXV-12r5x3r2-0r8,
AX-30r0x9r0-1r0。
7.2� 带极性电容的命名方法
7.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法:
CPAX - S x D - H
其中:CPAX :带极性轴向电容, 1(方形)表示正极
S x D :两引脚间跨距 x 元件体直径
H :孔径(直径)
单位: mm
见图2:
图2
示例:CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
7.2.2 带极性圆柱形电容(Polarized capacitor, cylindricals)的命名方法:
CPC - S x D - H
其中:CPC :带极性圆柱形电容,1(方形)表示正极
S x D :两引脚间跨距x元件体直径
H:孔径(直径)
单位: mm
见图3:
图3
示例:CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0, CPC-5r0x13r0-1r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。
7.3� 无极性圆柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法:
CYL - S x D - H
其中:CYL :无极性圆柱形元件
S x D :两引脚间跨距 x 元件体直径
H :孔径(直径)
单位: mm
见图4:
图4
示例:CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0, CYL-7r5x18r5-1r0。
7.4� 二极管(Diode)的命名方法
7.4.1 轴向二极管的命名方法:
DIODE - S x D - H
其中:DIODE:轴向二极管,1(方形)表示正极
S x D :两引脚间跨距 x 元件体直径
H :孔径(直径)
单位: mm
见图5:
图5
示例:DIODE-15r0x5r3-1r6。
7.4.2 发光二极管的命名方法:
LED + N – S x D - H
其中:N:LED引脚数
S x D: 引脚跨距x元件主体直径
H: 孔径
单位: mm
见图6:
图6
示例:LED2-2r5x5r0-0r8。
7.5� 无极性偏置引脚的分立元件(Non-polarized Offset-leaded Discs)的命名方法:
DISC+S- W x L - H
其中:DISC :无极性偏置引脚的分立元件
S: 引脚跨距
W x L :主体宽度 x 主体长度
H :孔径(直径)
单位: mm
见图7:
图7
示例:DISC5r0-5r0x2r5-0r8。
7.6� 无极性径向引脚分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法:
RAD + S - W x L - H
其中:RAD :无极性径向引脚分立元件
S: 引脚跨距
W x L :主体宽度 x 长度
H :孔径(直径)
单位: mm
见图8:
图8
示例:RAD2r5-5r0x2r5-0r8。
7.7� TO类元件(JEDEC compatible types)的命名方法:
JEDEC型号 + 说明(-V)
其中:说明:指后缀或旧型号,加“-V”表示立放。
见图9:
图9
示例:TO100,TO92-100-DGS,TO220AA,TO220-V。
7.8� 可调电位器(Variable resistors)的命名方法:
VRES - W x L – 图形编号
其中:VRES:可调电位器
W x L:主体宽度x长度
单位: mm
示例:VRES-5r0x9r6-1,VRES-5r0x9r6-2,VRES-10r0x9r6-1。
7.9� 插装DIP 的命名方法:
DIP + N - W x L
其中:N :引脚数
W x L:主体宽度x长度
单位: mil
见图10:
图10
示例:DIP14-300x700,DIP8-300x550。
7.10� PGA的命名方法:
PGA +N – 图形编号
其中: N :引脚数
见图11:
图11
示例:PGA8-1,PGA13-1。
7.11� 继电器(RELAY)的命名方法:
RELAY + N +TM(SM) - W x L
其中:RELAY:继电器
N :引脚数
TM(SM):插装TM,表面贴装SM。
W x L :主体宽度x长度
单位: mm
见图12:
图12
示例:RELAY10TM-9r0x14r0, RELAY10SM-9r0x14r0。
7.12� 单排封装(SIP)元件命名方法:
SIP + N – SM(SM-DIL,TM) – W x L
其中:SIP :单排封装(Single-In-Line Placement)
N :引脚数
SM,TM :表面安装或插装(Surface or Thru-hole mount )
SM-DIL:表面贴装双列焊盘
W x L :主体宽度X长度
单位: mm
见图13:
图13
示例:SIP8-TM-5r0x20r4,SIP16-SM-DIL-7r5x12r0。
7.13� 变压器的命名方法 :
TRAN+ N – W x L – 图形编码
其中:TRAN:变压器简称
N :引脚数
W x L:主体宽度x长度
单位: mm
示例:TRAN10-24r5x25r5-1。
7.14� 电源模块的命名方法
PWR+ N- W x L – 图形编码
其中:PWR:电源模块简称
N :引脚数
W x L: 主体宽度x长度
单位: mm
示例:PWR9-57r9x60r1-1, PWR10-20r3x31r8-2。
7.15� 晶体及晶振的命名方法
CO+ N- W x L- R(V,S)
其中:CO:晶体及晶振简称
N:引脚数
W x L: 主体宽度x长度
R,V,S:R表示弯插,V表示直插,S表示贴装
单位: mm
示例:CO4-5r0x7r0-S,CO4-13r2x13r2-V,CO4-2r4x7r1-R。
7.16� 光器件的命名方法
OPT + N - W x L – 图形编码
其中: OPT:光模块简称
N :引脚数
W x L :主体宽度x长度
单位: mm
示例:OPT9-25r4x31r2-1。
8 连接器的命名方法
8.1� 射频同轴连接器的命名方法:
CON +M–W x L(C) - 图形编号
其中 :CON:连接器
M :物料代码的3、4
字
W x L(C) :W x L指主体宽度x长度(方形),C指直径(圆形)。
单位: mm
见图14:
图14
示例:CON10-20X20-1,CON10-C20-2。
8.2� DIN欧式连接器的命名方法:
DIN+N – AB(或AC、ABC)- RS(或VP)- 图形编号
其中: N :引脚数
AB(或AC、ABC):引脚行列分布序列,如AC为中间空B行。
RP(或VS):RP为弯式插头,VS为直式插座
见图16:
图16
示例:DIN32-AB-RP-1,DIN64-AC-RP-1,DIN64-AB-RP-2,DIN96-ABC-RP-1。
8.3� 2mm系列连接器命名方法:
CON+M + RS(或RP、VS、VP)+ G x A– 图形编号
其中:CON : 连接器
M : 物料代码的第3、4两位数字
RS(或RP、VS、VP):RS为弯式插座,RP弯式插头,VS为直式插座,VP为直式插头。
G x A : 引脚行 x 列
见图17:
图17
示例:CON13RS4x6-1,CON13RS4x6-2,CON13VP4x6-1,CON13RS4x12-1,
CON13VP4x12-1,CON13RS5x6-1,CON13VP5x6-1,CON13RS5x12-1,CON13VP5x12-1,CON13RS5x24-1,CON13VP5x24-1,CON13VP10x22-1。
8.4� IC插座的命名方法:
8.4.1 插装DIP座的命名方法:
DIPS + N – W
其中:DIPS :DIP插座
N :引脚数
W:英制主体宽度
见图18:
图18
示例:DIPS6-390,DIPS8-390,DIPS14-390,DIPS16-390,DIPS18-390,DIPS20-390,DIPS22-390,DIPS24-390,DIPS28-390,DIPS32-390。
8.4.2 PLCC插座的命名方法:
PLCCS(Socket)- N+SM (TM)
其中:N:引脚数
SM (TM):SM=贴装;TM=插装。
见图19:
图19
示例:PLCCS-20SM,PLCCS-28SM,PLCCS-32SM,PLCCS-44SM,PLCCS-52TM,PLCCS-68TM ,PLCCS-84TM。
8.5� D-SUB连接器的命名方法:
DB+N – RP(或RS,VP,VS)– DE – 图形编码
其中:DB :D-Subminiature连接器
N :引脚数
RP,RS,VP,VS :RP=弯式插头,RS=弯式插座,VP=直插插头,VS=直插插座
DE :弯脚深度
单位: mm
见图20:
图20
示例:DB15-RS8r89-1,DB15-RS14r84-1, DB15-VP-1,,DB9-VS-2。
8.6� 扁平电缆(带锁)连接器的命名方法:
CON+M+ RS(或VP)+W – N- 图形编码
其中:CON :连接器
M:物料代码第3、4两位数字
RS,VP :弯头插座或直头插头
W:最大主体宽度
N:引脚数
单位: mm
见图21:
图21
示例:CON16RS26r0-6-1 ,CON16VP10r0-10-1。
8.7� 电话插座命名方法:
CON+M – SM(TM)+P – N –图形编码
其中:M:电话连接器物料代码第3、4两位数字。
SM(TM):SM表示贴装,TM表示插装。
P : 插座正面到安装孔的距离
N :引脚数
单位: mm
见图22:
图22
示例:CON17-SM7r87-4-1。
9 丝印图形要求
9.1� 丝印图一般要求见Q/ZX04.100.2—2001第17条。
9.2� 常用元器件的丝印图形见下表4 。其他元器件根据以下规则绘制。
1)应该反映出元器件的安装方向、占地面积、极性或引脚号(如连接器)。
2)对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件,丝印框应该把这些空间考虑在内。
9.3� 丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求,见图23。
1)正极用“+”表示,大小1mmx1mm,位置一般放在靠近丝印框的极性一端。
2)1号引脚用φ1.2mm的圆表示,位置放在1号引脚焊盘附近。
3)元器件引脚数超过64,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示,逢5、逢10分别用长为1mm、2mm表示。
4)片式元件的安装标识端(对应元件是的标识端),用0.6~0.8mmx450的框表示。
5)丝印图线离焊盘0.3mm(12mil)。
图 23 丝印图形公共要素尺寸要求
9.4 封装库丝印制作具体规范
9.4.1 此规范以CADENCE软件为例。
CADENCE里的制板软件ALLEGRO中,将图形元素按类型区分,叫作class,每一个class又可分为许多子类,叫作subclass。各图形元素分属不同的Class/Subclass。
文本字符大小由选择的TEXT_BLOCK号决定,各TEXT_BLOCK号的详细参数以ALLEGRO中TEXTSIZE里的默认值为准。默认值中各号字符的光绘线宽均为0,各设计者在输出GERBER时根据印制板密度情况参照企业标准《印制电路板设计规范——工艺性要求》(Q/ZX 04.100.2)中表16自行设置。元件外形框和其它丝印标识同理,库里均默认为0,由各设计者输出时统一设置。
1) 元件位号
a) Class/Subclass:REFDES/SILKSCREEN_TOP;
b) TEXT_BLOCK:#3 ,默认尺寸为:1.27mm x 0.96mm(50mil x 38mil);
c) Photoplot width:0;
d) 位号位置:Q/ZX04.100.2第17条。
2) 元件外形
a) Class/Subclass:PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
b) Line width:0;
c) 丝印图形见本标准第9.5节图示。
3) 元器件极性标识
a) Class/Subclass:PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
b) 只标识正极,用两条线构成标识“ + ”,标识尺寸:1mm x 1mm (40mil x 40mil);
c) Line width:0;
d) 字符位置:Q/ZX04.100.2第17条。
4) IC第一引脚标识
a) Class/Subclass:PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
b) 用空心圆标识,尺寸:φ1.2mm(47mil);
c) Line width:0;
d) 标识位置:Q/ZX04.100.2第17条;
e) 只在元器件外部标识;
f) BGA的第一脚在行、列用a、1标注,TEXT_BLOCK号为#3。
5) IC每组引脚标识
a) Class/Subclass:PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
b) 逢5、逢10分别用短线、长线表示,尺寸:短线1mm(40mil),长线2mm(80mil);
c) Line width:0;
d) 标识位置:Q/ZX04.100.2第17条;
e) IC引脚数大于等于64需要加此标识。
6) 2mm接插件引脚标识
a) Class/Subclass:PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
b) 按照实际接插件引脚号顺序,每行用小写英文字母a、b、c等标注,TEXT_BLOCK号为#2;在第一列和逢5、逢10列用线段引出,线段尺寸:2.5mm(100mil),在对应线段上标注1、5、10等数字,TEXT_BLOCK号为#3。
c) 字符的Photoplot width:0,线段的width:0;
d) 标识位置:Q/ZX04.1002.2第17条;
e) 在接插件四边都标注,其中弯式接插件靠印制板外侧的一边不用标注。
9.5 常用元器件丝印图形式样
见表5
表5 常用元器件丝印图形式样
元件类型
推荐丝印图形
片式电阻
片式电容
中间断开,与焊盘内边对齐。
片式二极管
要标出极性符号。
片式三极管
用方框表示元件,方框大小依IPC标准占地面积尺寸绘制。
表5(续) 常用元器件丝印图形式样
元件类型
推荐丝印图形
说 明
SOP类
用小圆圈表示安装方向(同时也表示1号引脚)。
PLCC
1.用与器件倒脚一致的倒角表示安装方向。线框位置取焊盘中间位置。
2.1号引脚要标出。
QFP
1.用倒角表示安装方向。
2.1号引脚要标出,注意PQFP的1号引脚位置没有统一的规定。
3.引脚数超过64,要标出引脚标示。
BGA
1.用倒角表示安装方向。
2.1号引脚用A-1表示,见图示。
插装电阻
`
插装电容
其他
建议用简化外形绘制。
10 图形原点
10.1� 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心,见图24:
图24
10.2� 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心,见图25:
图25
10.3� 其他特殊元件
以工艺结构提供中心为原点
附录A
资料性附录
CADENCE 钻孔符号表
表A.1 CADENCE钻孔图形符号表
序号
孔径
图形
符号
尺寸
备 注
mm(mil)
宽mil
高mil
1
0.20(8)
a
43
50
非标
2
0.25(10)
b
43
50
3
0.35(14)
d
43
50
非标
4
0.4(16)
f
43
50
5
0.5(20)
g
43
50
6
0.55(22)
h
43
50
非标
7
0.6(24)
A
43
55
8
0.65(26)
B
43
55
非标
9
0.7(28)
D
43
55
10
0.8(32)
F
43
55
11
0.9(36)
G
43
55
12
0.95(38)
H
43
55
非标
13
1.0(40)
I
43
55
14
1.1(43)
J
43
55
非标
15
1.2(47)
K
43
55
非标
16
1.3(51)
L
60
70
17
1.4(55)
M
60
70
非标
18
1.5(59)
N
60
70
非标
19
1.6(63)
P
60
70
20
1.7(67)
Q
60
70
非标
21
1.8(71)
R
60
70
非标
22
1.9(75)
S
60
70
非标
23
2.0(79)
HexagonX
T
80
80
24
2.5(100)
HexagonX
U
80
80
25
2.8(110)
HexagonX
V
80
80
非标
26
3.2(126)
HexagonX
W
80
80
非标
27
3.5(138)
HexagonX
X
80
80
28
4.0(158)
HexagonX
Y
80
80
非标
29
5.0(197)
HexagonX
Z
80
80
5mm以上的孔用圆圈表示,尺寸同孔径,如:
30
7.5(296)
Circle
296
296
31
10.0(400)
Circle
400
400
说明:1、在考虑工艺要求的基础上尽量选用标准的孔径尺寸。
2、如果所用孔范围超出所给种类,可用本表未列出的其他
图形符号表示。
3、如果是压接孔,须将“图形”设为Cross,其余不变。
4、如果是非金属化孔,须将“图形”设为Rectangle,其余不变。
5、以上所示为成品孔孔径。
Q/ZX
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001
Q/ZX 04.100.4 - 2001
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(设计标准)
印制电路板设计规范
——元器件封装库基本要求
Q/ZX 04.100.4-2001
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水平安装
立式安装
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水平安装
立式安装
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Q/ZX 04.100.4 - 2001
I
_1058191499.dwg
_1059208248.dwg
_1061883564.dwg
_1061983814.dwg
_1061984561.dwg
_1061985576.dwg
_1061985764.dwg
_1061985421.dwg
_1061983992.dwg
_1061886618.dwg
_1061886734.dwg
_1061884183.dwg
_1061884610.dwg
_1061883869.dwg
_1061722934.dwg
_1061882914.dwg
_1059547033.dwg
_1059547981.dwg
_1058797560.dwg
_1059032025.dwg
_1059032459.dwg
_1059033128.dwg
_1059032234.dwg
_1059032405.dwg
_1059032181.dwg
_1059031602.dwg
_1059031795.dwg
_1058798561.dwg
_1058269175.dwg
_1058273963.dwg
_1058334696.dwg
_1058271765.dwg
_1058271039.dwg
_1058256749.dwg
_1058266296.dwg
_1058256006.dwg
_1049631752.dwg
_1058168638.dwg
_1058179852.dwg
_1058190914.dwg
_1058178778.dwg
_1051342270.dwg
_1051528158.dwg
_1057580551.dwg
_1051508310.dwg
_1049632774.dwg
_961670695.dwg
_1046612870.dwg
_1046616243.dwg
_1047390950.dwg
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_1046614654.dwg
_1039960913.dwg
_1040561003.dwg
_962367793.dwg
_961655807.dwg
_961656128.dwg
_961657835.dwg
_961656127.dwg
_961656023.dwg
_961478758.dwg
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_961576379.dwg
_961654787.dwg
_961221351.dwg
_961478291.dwg
_961221350.dwg
_961159740.dwg