手机检验标准

手机检验 LVP-QD-SOP- 文件编号 A/0 版本号 深圳市曼联电子有限公司 页数/总页数 文件名 外观检验接收标准 生效日期 1．0 目的： 建立本标准是为公司之半成品、成品检查提供外观品质判定依据。 2．0 范围： 本标准适用于公司内生产的所有PCBA产品，若此标准与客户的标准有差异 时，则以客户标准为判定依据。 3．0 定义： 3．1主要缺点定义为MA：可能导致产品性能失效或降低性能或影响产品形象之缺陷。 3．2次要缺点定义为MI：不影响产品品质特性但造成产品外观瑕疵之缺陷。 3．3编码原则： X. X. X 流水号 检验项目 3．3．1 检验代码定义 3．3．1．1 代码1：安装 3．3．1．2 代码2：焊接 3．3．1．3 代码3：清洁度 3．3．1．4 代码4：标记 3．3．1．5 代码5：涂覆 3．3．1．6 代码6：层压板 3．3．1．7 代码7：包装 4．0 权责： 品管单位：检验作业时，定判定允收或拒收之判定标准。 制造单位：依本标准为之制造品质之依据。 5．0 内容要求： 5．1检验时必须佩戴防静电手套、防静电手环。 5．2产品检验抽样依据MIL-STD-105E档次抽样检验，其检验项目缺点判定则依据3/8-8/8所列。 AQL：性能 MA=0.4，3MI=1MA 外观 MA=0.25，3MI=1MA 5．3检验方法： 5．3．1 于光照强度500-1000 LEX的环境下，将PCBA距眼20公分且使之与眼睛成45?，从左向右、从上而下依次检验。 5．3．2 各检验项目 LVP-QD-SOP- 文件编号 A/0 版本号 深圳市曼联电子有限公司 页数/总页数 文件名 外观检验接收标准 生效日期 7．0 不良项目名称： 不良 使用 不良项目 不 良 描 述 判 定 代码 工具 1．【元件安装】 元件安装：元件和导线在印制板焊盘和结线端子上进行安装固定和定向。 元器件底面的一端离板面的距离大于2.0mm，1．1．1 偏斜 MA 或元器件在垂直方向的偏斜超过15?。 a.侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的 50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者；（适 用于矩形、方形片式元件） b.侧面偏移（A）大于元件直径宽（W）或焊盘 宽度（P）的25%，其中较小者；（适用于圆柱 端帽可焊端元件） 1．1．2 偏移 c.侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或MA 0.5mm，其中较小者；（适用于扁平、L形、翼 形、J形及扁平焊片引脚元件） d.I形引脚元件有任何侧面偏移或趾部偏移； e.底部可焊端片式元件偏移超出PAD之范围； f.末端偏移使末端焊点宽度小于最小可接受焊目视 点宽度或使可焊端超出焊盘。 1．1．3 反向 极性元件的方向安装错误 MA 卡尺 片式电阻多余3个（含），封装元件、片式排阻、 1．1．4 反面 MA 排容及三极管多余1个（含）。 塞规 片式电阻、电容、电感侧立多余5个（不含）。 1．1．5 侧立 MA 注意：必须吃锡良好。 放大镜 1．1．6 直立 元件坚立（碑石现象）。 MA 1．1．7 错件 不符BOM或SAMPLE规定之元件。 MA 1．1．8 缺件 缺少BOM或SAMPLE规定之元件。 MA 1．1．9 多件 多余BOM或SAMPLE规定之元件。 MA 1．2．0 跪脚 由于零件脚弯曲造成引脚形状不可辨识。 MA 1．2．1 引脚陷入 引脚处涂料封口进入金属化孔。 MI a.径向引线元件体和板面悬空。 1．2．2 卧式浮高 MA b.轴向引线元件距离板面?3mm。 a.元件底面与板面之间距离?3mm。 b.双列直插封装元件（如：DIP各种IC，）因浮 1．2．3 立式浮高 高造成从底板无法看到元件引脚。 MA c.连接器之塑胶底部离开板面之距离? 0.5mm，或影响组装及试插。 a.封装元件本体缺口扩大到封口处或影响元件 1．2．4 缺口 MA 功能。 LVP-QD-SOP- 文件编号 A/0 版本号 深圳市曼联电子有限公司 页数/总页数 文件名 外观检验接收标准 生效日期 b.片式元件缺口尺寸＞1/2长度、1/2宽度或1/2 厚度，其中较小者。 c.片式元件缺口使元件贴装取下后无法量测其 标准值。 a.元器件的球状连接部分或引脚焊接部分有裂 1．2．5 裂纹 缝； MA b.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。 a.拉钉或螺丝未将元件固定到位或有松动现象; b.拉钉组装后有裂开但不会松动; 1．2．6 组装不良 MA c.各部件（如插槽、插座、DIMM耳扣、CPU 脚座等）试插有插不进或松脱等现象。 引线有暴露金属，刻痕深度或牙印超出直径?1．2．7 引线破损 MA 目视 10mm。 a.元件金属外壳刮伤露底材； 卡尺 b.元件金属外壳刮伤长度?5mm，超过2条。 1．2．8 刮伤 c.连接器塑胶体刮伤有形成沟痕或刮伤长度?MA 塞规 10mm。 d.PCB刮伤未露铜者长度?1.5cm。 放大镜 a.连接器之塑胶体有缺口、烫伤、断裂等现象； 1．2．9 破损 b.连接器之塑胶体有裂纹且影响功能； MA c.玻璃体封装元件破裂。 a.因制作不良或外力撞击而造成的板边损伤， 从板边向内算起，若为M/B，其渗入长度?2.5mm；若为CARD其渗入长度?1.5mm。 1．3．0 损伤 b.元件面的绝缘举涂层受到损伤，造成元件MA 内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形。 c.元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到 破坏。 1．3．1 安装孔 安装孔上过多的焊锡（不平）影响机械组装。 MA a.连接器金属弹片>45?； b.连接器金属外壳或弹片已脱离本体； 1．3．2 元件变形 MA c.连接器金属弹片变形已影响安装及性能。 （如：SOUND JACK外圈接地弹片） a.上板翘或下板弯超过对角线长的0.7%。 1．3．3 机板变形 b.任三个角平贴板面第四角翘起高度不得超过MA 对角线长的0.7%。 a.粘贴偏斜角度?15?。 1．3．4 粘贴不良 MA b.平行偏移超过1/4长度或宽度。 a.连接器PIN高出绝缘本体。 b.连接器PIN下陷或歪斜，用治具连续插拨101．3．5 PIN不良 MA 次电器FAIL； c.PIN歪斜影响试插。（非单一PIN试插） 1．3．6 未打磨 板边未打磨有毛刺。 MA LVP-QD-SOP- 文件编号 A/0 版本号 深圳市曼联电子有限公司 页数/总页数 文件名 外观检验接收标准 生效日期 2．【焊接】 不良 使用 不良项目 不 良 描 述 判 定 代码 工具 a.引脚伸出长度超过2.5mm； 2．1．1 脚长 MA b.在距离螺旋孔中心点8mm内超出1.6mm。 元件焊端面与PAD或元件孔内锡与元件引脚 2．1．2 假焊 及导通孔未形成金属合金，施加外力可能使元MA 件松动。 2．1．3 空焊 导通空内不吃锡。 MA a.元件焊锡高度< 元件厚度的1/4； 目视 b.焊锡面元件孔吃锡少于75%者； 2．1．4 少锡 MA c.元件面焊点吃锡< 50%（以元件可焊点算起）。 卡尺 （不包含连接器之定位焊接点） a.距离连接盘或导线在0.13mm以内的粘附的放大镜 焊锡球，或直径大于0.13mm的粘附的焊锡球。 b.每600mm 2多于5个焊球或焊锡泼溅0.13mm2．1．5 沾锡 或更小）。 MA c.未固定的焊锡球或焊盘泼溅（例如，免清洗 的残渣），或未粘附于金属表面。 d.焊锡在毗粼的不同导线或元件形成桥接。 e.网状焊锡。 a.不润湿，导致焊点形成表面的球状珠粒状物， 表面凸状，无顺畅连接的边缘。 2．1．6 包锡 MA b.润湿，但其焊点表面形成球状粒状物或凸状， 且将锡溶解后引脚< 0.5mm。 2．1．7 锡尖 焊锡面锡尖?1mm。 MA 2．1．8 锡裂 引脚与焊点间破裂。 MA 2．1．9 焊垫不良 焊垫有缺陷、凹洞、脱落、拔起等现象。 MA 目视 2．2．0 孔塞 元件孔堵塞现象。 MA 卡尺 焊锡面焊点针孔多于10个（含）或同一焊点的2．2．1 针孔 MA 针孔多于2个。 末端翘起、镀层有脱落或开裂、刮伤露底材、 2．2．2 金手指 长短不一、镀层呈非金色或非银白色、以及中MA 心区域内存有麻点或锡等异物。 2．2．3 焊点发黑 各焊点发黑且没有光泽。 MA 2．2．4 剪脚未断 剪脚未剪断。 MA 3．【清洁度】 a.有呈粉状沉淀物或呈白雾状； b.沾有非导体（如：LABEL、胶等）面积> 5×3．1．1 残留物 5mm 目视 MA 2； 卡尺 c.沾有导体（如：铁丝、锡渣、金属颗粒等）。 23．1．2 脏物 本体外缘异物不易处理> 2mm或沾有可去除MA LVP-QD-SOP- 文件编号 A/0 版本号 深圳市曼联电子有限公司 页数/总页数 文件名 外观检验接收标准 生效日期 之油污。 MA 目视 a.连接器金属外壳或弹片有生锈，氧化现象； 3．1．3 腐蚀 MA 卡尺 b.金属表面或安装线上有带色的残留物褐色斑. 3．1．4 点胶不良 贴片胶沾染到PAD与元件焊端面之间。 MA 4．【标记】 a.四面有PIN的IC其字体印刷模糊不可辨认； b.两面有PIN的IC，且其PIN脚多于12PIN， 4．1．1 元件印刷 其字体印刷模糊不可辨认。（若其PIN脚不多MA 于12PIN，其字体印刷模糊不可辨认，则判定 为MI。） 目视 a.有机种品名、版本、jumper位置及极性标未 4．1．2 PCB印刷 等其字体印刷模糊不可辨认； MA b.局部元件位置字体印刷模糊不可辨认。 LABEL 4．1．3 字体模糊不可辨认或无法进行扫描。 MA 印 刷 5．【涂层】 a.任何影响元件、连接盘或导体表面间最小电 气间隙的外来物； b.任何暴露电路图形和跨越焊盘或相邻导体表 5．1．1 外来物 面的空洞、气泡、附著力损失（白斑）、半润湿、MA 波纹、鱼眼、桔皮或外来物等现象； c.板面上松散的颗粒杂物没有清除干净，影响目视 组装操作的进行。 a.单线路防焊漆脱落长度> 25mm； 卡尺 b.多条线路防焊漆脱落超过4条，长度> 10mm； 5．1．2 脱落 c.防焊漆脱落成块状面积>5mm MA 2或因此造成区 域沾锡。 5．1．3 桥接 起泡/刮伤/空洞使焊料桥接。 MA 由于元器件的多次移动或修理而造成防焊漆变5．1．4 变色 MI 色。 6．【层压板】 a.同一面接线超过2条，或任意一条长度> 6．1．1 接线 10mm。 MA b.接线部分未打胶固定者。 露织物使导电图形间距离的减小低于规定的最6．1．2 露织物 MA 小电气间隙。 目视 a.发生起泡和分层的区域使涂覆孔间或者板面卡尺 万用表 起泡和分下的导线间连通起来； 6．1．3 MA 层 b.PAD或线路下起泡； c.起泡> 2PTH之距离50%。 晕圈或边缘分层产生的泛白区域使边距的减小6．1．4 泛白晕圈 MA 大于规定边距的50%，或者大于2.5mm（如果 LVP-QD-SOP- 文件编号 A/0 版本号 深圳市曼联电子有限公司 页数/总页数 文件名 外观检验接收标准 生效日期 对边距未作规定。） 6．1．5 烧焦 烧焦造成表面或组件的物理损伤。 MA 6．1．6 短路 不同线路或焊点之间短接。 MA 6．1．7 开路 线路或焊点之间断开。 MA 7．【包装】 7．1．1 所有用料 多附、少附、规格错误、错位。 MA 贴纸、夹字迹模糊辨认不清、贴反、未贴平（翘角或气7．1．2 MA 页、标签 泡）或偏斜角度超过15?等不良现象。 a.漏页、错页、印刷错误、字迹辨认不清； 7．1．3 说明 b.封面污点直径> 1mm，超过3点； MA c.有明显色差影响外观。 彩盒、外规格不符合要求、字体不符、脏污、受潮、破7．1．4 MA 目视 箱 损至本体或有明显色差影响外观等。 a.版本、料号、内容错误，或有明显色差影响电脑 外观； 7．1．5 CD片 b.正面刮伤长度< 5mm，超过2条（含）； MA 卡尺 c.正面刮伤长度?5mm，超过1条（含）； d.水银面有刮伤。 静电袋、 7．1．6 气泡袋、皱褶严重、破洞。 MA 泡棉 CPU HOLDER 有插反、破损、断针或插针未7．1．7 CABLE MA 压到位，线材刮伤、烫伤已露金属线。