文笔记本刽子手

文笔记本刽子手 文/笔记本刽子手 SONY U8C在笔记本电脑发展历史长河中将会是一个新的启点,它将开启新一代超小型笔记本电脑在“小”的上的追求。给它这样的评价一点也不过分,毕竟,它已 经开始模糊两种不同产品间的边界,也就是在掌上电脑与笔记本电脑。U8C是两者之间首次开始对话的平台,虽然,现在说这话还为时过早,但是PC领域的硬件 发展速度,容不得我们在这一方面有半点的怀疑。说不定,有一天,当这两者之间完全已经融合在一起的时候,扳指一数,可能也就是屈指之间。 SONY U8C 结构特点 关于U8C的内部结构,这里有必要再提一下南方高科的T120平板电脑,虽然这两者之间在非常大的差距,但是同为主机与显示部分、手写系统都整合在一个机体里面的结构,其实在内部层次的设计上,这两款机器有非常大的相似点。 U8C虽然小,但是结构上并不是很复杂 然小,但是结构上并不是很复杂,应该说层次结构非常简单明了,所以拆 U8C虽 卸的过 程也是很容易的。把背盖掀起后,可以看到整个一块主板,有内存芯片以及南北桥芯片,可能为了不给机体的内部形成太大的散热压力,所以把北桥芯片与处理器分 置于主板的两面。上图中,看到风扇的这一边,是把U8C拿在手上的顶边侧,它的排风口放置于顶的原因当然是为了排出的热气不会直接幅射到人体。 把边框拿掉后,主板部分与显示手写部分就很容易分开为两大部分 把边框拿掉后,主板部分与显示手写部分就很容易分开为两大部分,与以前拆解过的平板电脑南方高科T120很相似。但是U8C把所有的硬件整合得更为紧凑,同时 使用了更小尺寸的硬件体系也是其超小机身的重要保证。我们先来看看主板的背面, 主板的背面层次上比其正面要复杂一些 主板的背面层次上比其正面要复杂一些,基本上整块主板的面积被五大块组件完全占满了。1.8寸的Toshiba硬盘,无线网卡模块,Celeron M处理器,散热系统,CF卡插槽,界限很清晰明了,远没有在拆开之间想像当中的那么拥挤,反而显得有条有理。 显示与手写系统相对要简单一些 显示与手写系统相对要简单一些,中间部分为手写感应板与液晶显示屏整合体模块,两边分别为相应面板上的功能键的电路控制部分。 U8C的整体结构就是如此简单,没有复杂的层次设计,没有凌乱的数据连线,大概掌握好它的结构特征后,对它的拆解思路也会很清晰而简单。只是拆解过程中要非常小心它的一些机械性的小组件,比如外围的边框,主板上到边框上的细小的按键等。 技术特点 U8C与X505一样,主板采用十层PCB板制造工艺,其主板也因此而非常的纤薄,这种主板的制造工艺也是从X505才开始有,U8C为了保证在珍贵的内部空间中整合这些硬件,就必须如同X505一样使用更薄的主板。 PCB板的纤薄程度也令笔者在拆解过程当中格外的小心翼翼 PCB板的纤薄程度也令笔者在拆解过程当中格外的小心翼翼,从这个微距的PCB板侧面图可以看到其厚度,虽然没有对比物,但通过板上周边的细小元件也可以看出其它非常细腻的工艺水平。 TOSHIBA开始针对小型笔记本推行的1.8寸硬盘 针对小型笔记本推行的1.8寸硬盘,在测试中发现,其性能 这就是TOSHIBA开始 的水平虽然与2.5寸的盘笔记本电脑硬盘还是一些差距,但是在超小的笔记本电脑中,再怎么样都已经非常够用了,更何况还要考虑大小尺寸,以及功耗、发热方面的因素。 拿一块2.5寸的笔记本硬盘来对比一下它到底有多小,有多薄, 1.8英寸和2.5英寸硬盘对比 1.8英寸和2.5英寸硬盘对比 盘厚度为8mm,比9.5mm的2.5寸盘薄了1.5mm,总共重 单从数据来看,1.8寸的 量才62克。 U8C把Celeron M处理器集成在主板上面 为了节约水平层次上的厚度空间,U8C把Celeron M处理器集成在主板上面,是无法进行拆卸的。处理器的位置放置在右上角,也就是面板上Multi-Pointer的位置。同时风扇也不直接贴于处理器之 上,而是在处理器的旁边单独有一块风扇的位置空间,经过这样的设计处理后,水平层次的厚度上就要削减了很多,但同时又保证了风扇能够高效率地把处理器产生 的热量排出。 采用超低电压的Celeron处理器,90nm制程 理器,90nm制程,外形与同样采用90nm制程工 艺 采用超低电压的Celeron处 的Dothan处理器一样。采用低电压版Celeron M,一方面保证更长的电池使用时间,另一方面,也给散热系统的设计减小压力。从U8C的测试报告中我们已经对其散热以及电池方面有过介绍,有兴趣的读者可 以查看笔记本评测栏目中U8C的评测文章。 U8C可能是笔记本中首个使基于Atheros的Super G无线技术的笔记本 U8C可能是笔记本电脑中首个使用基于Atheros公司的Super G 无线网络技术的笔记本了,这也是U8C一个比较大的亮点之处。Super G主要的特点就是其无线传输速率可以达到108Mbps。使用这块无线网卡可能多少也考虑到了用户以后的 升级,因为U8C的这块无线网卡并不是常见的 miniPCI插槽,接口较特殊而且又是U8C的专用配件,用户要自行购买升级几乎是很难的。所以,采用Super G无线技术的网卡,从根本上延长了这个传输速率的无线网卡有够长的生命周期,减除用户的后顾之忧。 U8C的内存插槽不是采用标准的SO-DIMM或是Micro-DIMM接口类型 除了无线网卡以外,U8C的内存插槽不是采用标准的SO-DIMM或是Micro- DIMM接口类型,但是不管接口的形状如何变化,其接口还是144线的Micro-DIMM接口。接口的外形是与无线网卡一样的凹凸卡槽型的接口,有印象 的读者应该还记得在SONY的第一代505系列的机器,其内存也是采用这种类似的插槽接口。因为这类内存一般的品牌内存厂商不会批量生产到市场上销售,所 以如果要扩展或是升级这类硬件,只能通过SONY的售后支持来实现。这也就是U系列或者说SONY其它小机器在扩展性上存在的一些限制。 把主板上的组件全拆下来以后,主板其实还是挺整洁 洁,除掉硬盘、网卡、风扇之 把主板上的组件全拆下来以后,主板其实还是挺整 类的组 件,主板的背面主要就是CPU,以及时钟控制器、SST传输控制器等功能型芯片。另外还有用黑色薄膜封装好的BIOS电池,但这块BIOS电池并不提供电 池桥接技术,所以,用户万不可在待机后更换电池,不然当前待机保存的工作进程会全部清除,机器开启后会重新加载系统。 散热系统 U系的散热系统做得很简单,可能在为你揭开它的 散热原理之前,你还是对它充满着怀疑。确实,如此小而且封装得如此严实的机器,在散热方面是一个非常严峻的考验。而在测试过程里面,U系在发热方面在电池 以及电源供电的两种情况下存在着不同,把U拿在手中使用,而使用最佳电池性能的话,从开始到电池用尽,机身上的热量只是温热,不会对用户产生仸何使用上的 不便,而在电源供电的情况下,使用最佳性能,同时屏幕亮度开最大的话,机身背后的电池,以及屏幕上的热量就比较明显了。先来看一下它的风扇, U系的散热系统做得很简单 扇,不管从尺寸上也好,功率上了罢,这块小风扇5V U8C采用非常小的一个风 电压供 电,0.16A的电源运转,这是在笔记本电脑中算是比较小功率的风扇了。从最终的散热效果来看,基本上可以保证机器的正常散热仸务,但是如果U8C在长时 间运行的话,恐怕这块风扇要持续不断的运转了,还好风扇的噪音并不是很明显。从上面风扇的位置可以看出,在主板上为风扇开出与风扇叶相同大小的圆,这可以 保证风扇能够与主机的整个内部环境构成良好的通风道,以便于在往外排出热气时,同时能带动机体内空气运转,从而形成循环的气流。 主板是位于I/O接口之上的 风扇的金属封装模块除了底面以及出风口,其它的四个面是全封闭式的,风扇只透过主板 开的圆孔与主机内部贯通。好,看上图,主板是位于I/O接口之上的,从平行的位置来看,U系底侧的吸风窗格在水平位置上侧重于主板的一边,也就是在南北桥 芯片这一面,只有部分与另一面是通风的。 散热系统 这也就意味着,在主板与显示系统之间的这一层空间,通风性并不是很好,而这一层中又 刚好有硬盘这样发热较大的硬件,CPU倒是直接通过导热管把热量转移到风扇的金属模块上,但是风扇却很难能帮助硬盘来进行散热,硬盘只能通过窗格与外部的 低温空气进行冷热交换来散热,或者说硬盘产生的热量只有极少一部分是由风扇来排出的,毕竟主板并没有绝对地把阻断这两个空间层。 其实风扇要主板的两面都顾及,是比较困难的,因为从空间、位置来说,它无法做到能够 同时把主板两面产生的热量一起往外排出,而只能折衷选择其一。而这两者为何会选择主板的正面,这一方面是处理器的位置所决定,另一方面也是考虑到在使用时 南北桥芯片、内存的发热会同时幅射到电池,这样用户要使用时就会感觉到电池背后较大的热量存在,给使用带来一些不便。 总结 U系虽然小,但是五腑六脏还是样样俱全,构成这 样一台完整的PC产品,要整合成PDA一样可以拿在手上随时随地可以使用,一方面SONY设计小组的大胆尝 试值得赞赏,另一方面还是归结到一句话,那就是 硬件技术的发展速度实在是太 快了。硬件技术的发展提供了这种设计的可能性,经过大胆的规划设计,把尝试做 成真正的产品,这两者相辅相成,才铸就了U系这样 的惊世之作,