PCBA外观检验标准SMT部分考核试题

PCBA外观检验标准考核试题 姓名：_________ 得分：______________ 1、 填空（每空５分） 1、 PCB线路单条补线长度不得超过　　　　　　　。 2、 电源板（无贴片元件）PCB弓曲或扭曲的程度要求不得大于　　　　　　　。 3、 金手指的关键接触区域是指　　　　　　部位。 4、 贴片电阻横向超出焊盘以外，不得大于其零件宽度的　　　　　。 5、 如右图所示。L型引脚零件的侧面偏移量A的允收 标准为不得超出引脚宽度W的　　　　　　。 6、如右图所示。晶片状零件末端焊点宽度C不得小于零件可 焊端宽度W的　　　　。 7、 如右图所示。与PCB板面平行安装的二极管：元件体 与PCB板面的最大距离D不得大于　　　　　。 8、面板按键开关浮高标准为　　　　　　　。 9、如右图所示。L型引脚侧面焊点连接长度D不得 小于　　　　　　　　　。 10、如右图所示。晶片状零件焊锡高F不得小于　　　　　 　　　　　。 二、判断题（每题５分） 1、PCB线路有缺损，但只要没有造成开路就可以接收。（　） 2、圆筒型零件横向偏移超出焊盘以外，但未超过元件直径的50%，为允收。（　） 3、PCB上残留有锡珠或锡渣，只要没有造成违反最小电气间隙就可以接收。（　） 4、元器件引脚伸出PCB焊盘的长度不得小于0.5mm。（　） 5、焊接面焊点润湿和填充的角度不得小于270˚。（　） 6、PCB位号丝印的笔划线条断开，但仍可辨认为允收。（　） 7、电解电容、二极管、三极管、LED灯等都是有极性的元件。（　） 8、垂直于PCB安装的电解电容，浮高标准为不得大于1.0mm。（　） 9、独立相邻之元件导体间的间隙不得小于0.2mm。（　） 10、空焊是指焊锡未润湿焊盘或可焊端，导致焊盘上未沾锡或零件脚未沾锡。（　）