IPC-7711B/7721B CN
电⼦组件的
返⼯、修改和维修
由IPC产品保证委员会(7-30)
维修分委员会(7-34)开发
由IPC TGAsia 7-34CN技术组翻译
鼓励本
的使用者参加未来修订版的开发。
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IPC
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IPC-7711A/7721A,2003年10月
IPC-R-700C,1988年1月
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⽬录
第⼀部分 基本信息和通⽤程序
1 概述 ...................................... 1
1.1 范围 .................................... 1
1.2 ⽬的 .................................... 1
1.2.1 要求的定义 ............................ 1
1.3 背景 .................................... 1
1.4 术语和定义 .............................. 1
1.4.1 产品的级别 ............................ 1
1.4.2 板类型 ................................ 1
1.4.3 技能等级 .............................. 2
1.5 适⽤性、控制和可接受性 .................. 2
1.5.1 一致性水平的划分 ...................... 2
1.5.1.1 一致性水平 .......................... 2
1.5.2 遵从 .................................. 3
1.6 培训 .................................... 3
1.7 基本注意事项 ............................ 3
1.8 ⼯作站、⼯具、
和⼯艺 ................ 4
1.8.1 ESD/EOS控制 .......................... 4
1.8.2 目视系统 .............................. 4
1.8.3 照明 .................................. 4
1.8.4 烟雾排放 .............................. 4
1.8.5 工具 .................................. 4
1.8.6 主加热法 .............................. 4
1.8.6.1 传导(接触)加热法 .................. 4
1.8.6.2 对流(热风)及红外线(辐射)加热法 ... 5
1.8.7 预热(辅助)加热 ...................... 5
1.8.8 手持钻孔及打磨工具 .................... 5
1.8.9 精密钻孔/铣切系统 ..................... 5
1.8.10 铆钉和铆钉压接系统 .................... 5
1.8.11 镀金系统 .............................. 5
1.8.12 工具和必需品 .......................... 5
1.8.13 材料 .................................. 5
1.8.13.1 焊料 ................................ 5
1.8.13.2 助焊剂 .............................. 6
1.8.13.3 导体和焊盘的更换 .................... 6
1.8.13.4 环氧树脂和着色剂 .................... 6
1.8.13.5 粘合剂 .............................. 6
1.8.13.6 通用材料 ............................ 6
1.8.14
目标和指南 ........................ 6
1.8.14.1 非破坏性的元器件拆除 ................ 6
1.8.14.1.1 表面贴装元器件 .................... 6
1.8.14.1.2 通孔元器件 ........................ 6
1.8.14.1.3 用小型选择性波峰焊方法拆除元器件 .. 7
1.8.14.2 元器件安装 .......................... 7
1.8.14.2.1 焊盘整理 .......................... 7
1.8.14.2.2 表面贴装元器件 .................... 7
1.8.14.2.3 通孔元器件 ........................ 7
1.8.15 清洗工作站/系统 ....................... 7
1.8.16 元器件拆除和安装 ...................... 7
1.8.17 敷形涂覆区 ............................ 7
1.8.18 工艺选择 .............................. 7
1.8.19 时间温度曲线(TTP).................... 8
1.9 ⽆铅 .................................... 8
2007年11月 IPC-7711B/7721B
v
操作/清洗
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
2.1 电子组件的操作 不适用 不适用 不适用
2.2 清洗 不适用 不适用 不适用
涂覆层去除
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
2.3.1 涂覆层去除,敷形涂覆层的鉴别 R,F,W,C 高级 高
2.3.2 涂覆层去除,溶剂法 R,F,W,C 高级 高
2.3.3 涂覆层去除,剥离法 R,F,W,C 高级 高
2.3.4 涂覆层去除,加热法 R,F,W,C 高级 高
2.3.5 涂覆层去除,研磨刮擦法 R,F,W,C 高级 高
2.3.6 涂覆层去除,微喷砂法 R,F,W,C 高级 高
IPC-7711B/7721B 2007年11月
vi
涂覆层更换
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
2.4.1 涂覆层更换,阻焊膜 R,F,W,C 中级 高
2.4.2 涂覆层更换,敷形涂覆层/灌封胶 R,F,W,C 中级 高
预处理
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
2.5 烘烤和预热 R,F,W,C 中级 高
环氧树脂混合及操作
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
2.6 环氧树脂混合及操作 R,F,W,C 中级 高
图例/标记
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
2.7.1 图例/标记,盖印法 R,F,W,C 中级 高
2.7.2 图例/标记,手写法 R,F,W,C 中级 高
2.7.3 图例/标记,钢网法 R,F,W,C 中级 高
烙铁头的维护与保养
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
2.8 烙铁头的维护与保养 不适用 不适用 不适用
2007年11月 IPC-7711B/7721B
vii
⽬录
第⼆部分 返⼯
3 拆除
3.1 通孔元器件拆焊
程序 说明 圆形引线 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.1.1 连续抽真空法 R,F,W 中级 高
3.1.2 连续抽真空法 - 部分折弯 R,F,W 中级 高
3.1.3 连续抽真空法 - 完全折弯 R,F,W 中级 高
3.1.4 完全折弯矫直法 R,F,W 中级 高
3.1.5 完全折弯吸锡法 R,F,W 高级 高
3.2 PGA和连接器拆除
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.2.1 小型选择性波峰焊方法 R,F,W,C 专家级 中
3.3 ⽚式元器件拆除
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.3.1 双叉形烙铁头 R,F,W,C 中级 高
3.3.2 钳式烙铁头法 R,F,W,C 中级 高
3.3.3 底部端子 - 热风法 R,F,W,C 中级 高
3.4 ⽆引线元器件拆除
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.4.1 焊料缠绕法 R,F,W,C 高级 高
3.4.2 涂敷助焊剂法 R,F,W,C 高级 高
3.4.3 热风(空气)再流法 R,F,W,C 高级 高
IPC-7711B/7721B 2007年11月
viii
3.5 SOT元器件拆除
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.5.1 涂敷助焊剂法 R,F,W,C 中级 高
3.5.2 涂敷助焊剂法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 中级 高
3.5.3 热风笔法 R,F,W,C 中级 高
3.6 鸥翼形引线元器件拆除(两侧有引线)
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.6.1 桥连填充法 R,F,W,C 中级 高
3.6.2 焊料缠绕法 R,F,W,C 中级 高
3.6.3 涂敷助焊剂法 R,F,W,C 中级 高
3.6.4 桥连填充法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.6.5 焊料缠绕法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.6.6 涂敷助焊剂法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.7 鸥翼形引线元器件拆除(四周有引线)
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.7.1 桥连填充法 - 真空吸盘 R,F,W,C 高级 高
3.7.1.1 桥连填充法 - 表面张力 R,F,W,C 中级 高
3.7.2 焊料缠绕法 - 真空吸盘 R,F,W,C 高级 高
3.7.2.1 焊料缠绕法 - 表面张力 R,F,W,C 中级 高
3.7.3 涂敷助焊剂法 - 真空吸盘 R,F,W,C 高级 高
3.7.3.1 涂敷助焊剂法 - 表面张力 R,F,W,C 中级 高
3.7.4 桥连填充法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.7.5 焊料缠绕法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.7.6 涂敷助焊剂法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.7.7 热风(空气)再流法 R,F,W,C 高级 高
2007年11月 IPC-7711B/7721B
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3.8 J形引线元器件拆除
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.8.1 桥连填充法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.8.1.1 桥连填充法 - 表面张力 R,F,W,C 高级 高
3.8.2 焊料缠绕法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.8.2.1 焊料缠绕法 - 表面张力 R,F,W,C 高级 高
3.8.3 涂敷助焊剂法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高
3.8.4 助焊剂及烙铁头上锡法 R,F,W,C 高级 高
3.8.5 热风再流系统 R,F,W,C 高级 高
3.9 BGA/CSP元器件拆除
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.9.1 热风再流系统 R,F,W,C 高级 高
3.9.2 真空法 R,F,W,C 高级 中
3.10 PLCC插座拆除
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.10.1 桥连填充法 R,F,W,C 高级 高
3.10.2 焊料缠绕法 R,F,W,C 高级 高
3.10.3 涂敷助焊剂法 R,F,W,C 高级 高
3.10.4 热风笔法 R,F,W,C 高级 中
4 焊盘整理
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
4.1.1 表面贴装焊盘整理 - 单个法 R,F,W,C 中级 高
4.1.2 表面贴装焊盘整理 - 连续法 R,F,W,C 中级 高
4.1.3 表面焊料去除 - 吸锡带法 R,F,W,C 中级 高
4.2.1 焊盘整平 - 用铲形烙铁头 R,F,W,C 中级 高
4.3.1 SMT焊盘上锡 - 用铲形烙铁头 R,F,W,C 中级 中
4.4.1 清理SMT焊盘 - 用铲形烙铁头和吸锡带 R,F,W,C 中级 高
IPC-7711B/7721B 2007年11月
x
5 安装
5.1 通孔元器件的安装
程序 说明
遵循J-STD-001和J-HDBK-001的有关要求
5.2 PGA和连接器的安装
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
5.2.1 镀覆孔预填充的小型选择性波峰焊方法 R,F,W,C 专家级 中
5.3 ⽚式元器件的安装
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
5.3.1 焊膏法/热风笔 R,F,W,C 中级 高
5.3.2 点对点法 R,F,W,C 中级 高
5.4 ⽆引线元器件的安装
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
5.4.1 热风(空气)再流法 R,F,W,C 高级 高
5.5 鸥翼形引线元器件的安装
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
5.5.1 多引线法 - 引线顶部 R,F,W,C 高级 高
5.5.2 多引线法 - 用烙铁头尖 R,F,W,C 高级 高
5.5.3 点对点法 R,F,W,C 中级 高
5.5.4 焊膏法/热风笔 R,F,W,C 高级 高
5.5.5 钩形烙铁头/焊料丝放置法 R,F,W,C 中级 高
5.5.6 铲形烙铁头和焊料丝 R,F,W,C 高级 中
2007年11月 IPC-7711B/7721B
xi
5.6 J形引线元器件安装
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
5.6.1 焊料丝法 R,F,W,C 高级 高
5.6.2 点对点法 R,F,W,C 中级 高
5.6.3 焊膏法/热风笔 R,F,W,C 高级 高
5.6.4 多引线法 R,F,W,C 中级 高
5.7 BGA/CSP安装
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
5.7.1 使用焊料丝预填充焊盘 R,F,W,C 高级 高
5.7.2 使用焊膏预填充焊盘 R,F,W,C 高级 高
5.7.3 BGA重新植球程序 - 治具法 R,C 高级 高
5.7.4 BGA重新植球程序 - 纸载板法 R,C 高级 高
5.7.5 BGA重新植球程序 - 聚纤亚胺模板法 R,C 高级 高
6 去除引线间的短路
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
6.1.1 J型引线 - 拖锡法 R,F,W,C 中级 高
6.1.2 J型引线 - 延展法 R,F,W,C 中级 高
6.1.2.1 J型引线 - 吸锡带法 R,F,W,C 中级 高
6.1.3 鸥翼形引线 - 转移法 R,F,W,C 中级 高
6.1.4 鸥翼形引线 - 延展法 R,F,W,C 中级 高
6.1.4.1 鸥翼形引线 - 吸锡带法 R,F,W,C 中级 高
IPC-7711B/7721B 2007年11月
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⽬录
第三部分 修改和维修
起泡和分层
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.1 起泡/分层的维修,注射法 R 高级 高
⼸曲和扭曲
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.2 弓曲和扭曲的维修 R,W 高级 中
孔的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.3.1 孔的维修,环氧树脂法 R,W 高级 高
3.3.2 孔的维修,移植法 R,W 专家级 高
键和槽的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.4.1 键和槽的维修,环氧树脂法 R,W 高级 高
3.4.2 键和槽的维修,移植法 R,W 专家级 高
2007年11月 IPC-7711B/7721B
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基材的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
3.5.1 基材的维修,环氧树脂法 R,W 高级 高
3.5.2 基材的维修,区域移植法 R,W 专家级 高
3.5.3 基材的维修,边缘移植法 R,W 专家级 高
起翘导体的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
4.1.1 起翘导体的维修,环氧树脂粘接法 R,F 中级 中
4.1.2 起翘导体的维修,干膜粘接法 R,F 中级 高
IPC-7711B/7721B 2007年11月
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导体的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
4.2.1 导体的维修,印制导体跨接条,环氧树
脂法
R,F,C 高级 中
4.2.2 导体的维修,印制导体跨接条,干膜粘
接法
R,F,C 高级 高
4.2.3 导体的维修,熔接法 R,F,C 高级 高
4.2.4 导体的维修,表面跳线法 R,F,C 中级 中
4.2.5 导体的维修,过板跳线法 R 高级 中
4.2.6 导体的维修/修改,导电油墨法 R,F,C 专家级 中
4.2.7 导体的维修,内层法 R,F 专家级 高
导体的切割
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
4.3.1 导体的切割,表面导体 R,F 高级 高
4.3.2 导体的切割,内层导体 R,F 高级 高
4.3.3 镀覆孔内层连接的拆除,钻孔法 R,F 高级 高
4.3.4 镀覆孔内层连接的去除,轮辐切除法 R,F 高级 高
2007年11月 IPC-7711B/7721B
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起翘焊盘的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
4.4.1 起翘焊盘的维修,环氧树脂法 R,F 高级 中
4.4.2 起翘焊盘的维修,干膜粘接法 R,F 高级 中
焊盘的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
4.5.1 焊盘的维修,环氧树脂法 R,F 高级 中
4.5.2 焊盘的维修,干膜粘接法 R,F 高级 高
板边印制接触⽚的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
4.6.1 板边印制接触片的维修,环氧树脂法 R,F,W,C 高级 中
4.6.2 板边接触片的维修,干膜粘接法 R,F,W,C 高级 高
4.6.3 板边接触片的维修,电镀法 R,F,W,C 高级 高
IPC-7711B/7721B 2007年11月
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表⾯贴装焊盘的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
4.7.1 表面贴装焊盘的维修,环氧树脂法 R,F,C 高级 中
4.7.2 表面贴装焊盘的维修,干膜粘接法 R,F,C 高级 高
4.7.3 表面贴装,BGA焊盘的维修,干膜
粘接法
R,F,C 高级 高
镀覆孔的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
5.1 镀覆孔的维修,无内层连接 R,F,W 中级 高
5.2 镀覆孔的维修,双孔壁法 R,F,W 高级 中
5.3 镀覆孔的维修,内层连接 R 专家级 中
5.4 镀覆孔的维修,无内层连接,折弯跳
线法
R,F,W 中级 中
2007年11月 IPC-7711B/7721B
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跳线
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
6.1 跳线 R,F,W,C 中级 不适用
6.2.1 跳线,BGA元器件,铜箔跨接条法 R,F 专家级 中
6.2.2 跳线,BGA元器件,穿板跳线法 R,F 专家级 高
元器件的添加
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
6.3 元器件的修改及添加 R,F,W,C 高级 不适用
挠性导体的维修
程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
7.1.1 挠性导体的维修 F 专家级 中
8 导线
8.1 衔接
程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平
8.1.1 散接 不适用 中级 低
8.1.2 绕接 不适用 中级 低
8.1.3 钩接 不适用 中级 低
8.1.4 搭接 不适用 中级 低
IPC-7711B/7721B 2007年11月
xviii
基本信息和通⽤程序
1 概述
1.1 范围 本文件涵盖了印制板组件的维修和
返工程序。内容由IPC产品保证委员会可维修性
分会(7-34)收集、整理而成。此版本扩充了无
铅工艺;并补充了一些无铅作业检验指南,例
如维修作业,迄今为止业界尚未公布与其相类
似的要求。
本文件没有规定针对印制电路组件进行返工、
修改和维修的最多次数。
1.2 ⽬的 本文件描述了在修改、返工、维修、
检查或恢复电子产品时,所使用的程序要求、
工具、材料和方法。虽然本文件主要根据IPC文
件如J-STD-001或IPC-A-610界定产品级别,但应
该考虑它可适用于任何类型电子设备。当本文件
经由
被确定为产品修改、返工、维修、检查
或恢复的控制文件时,这些要求下行适用。
针对某个具体的维修或返工作业,IPC确定了最
常用的设备和工艺,当然也可使用其它可替代
的设备和工艺完成同样的维修作业。若选用替
代设备,由用户自己来确定最终组件是完好无
损的。
1.2.1 要求的定义 除非在用户的合同或其它
文件中有明确的返工/维修要求,本文件只是作
为一份指南并且在客户没有特别的返工/维修要
求和标准时使用。本文件中,“必须”、“应该”
或“需要是”这些词强调了关键点。如果不遵
循这些强烈的建议,那么最终的结果可能不会
令人满意,并且可能导致另外的损伤。
1.3 背景 现今的电子组件比以往任何时候都
更小、更复杂。但尽管如此,如果采用的技术
得当,也能够成功修改、返工或维修。本手册
旨在帮助使用者维修、返工和修改电子组件,
同时对电子组件最终使用功能和可靠性的影响
最小化。本手册中所述的操作程序均来自于组
装厂、印制板制造商及用户,他们认识到有必
要将常用的返工、维修和修改技术文档化。通
常,这些技术已经通过各级别产品的测试和用
户现场功能运行的证实是可接受的。商业和军
方组织为该项工作所提交的数据和报告数量多
不胜举。IPC可维修性分会适时地将这些成果进
一步修订而成。
1.4 术语和定义 本文件中标有星号“*”的
定义均直接引自IPC-T-50,并适用于本文件。
PCA –印制电路组件
*返工 – 通过使用原工艺或替代的等效工艺,确
保不合格产品完全符合适用图纸或技术
的
再加工。
*修改 – 为了满足新的验收要求,而对产品功能
进行的修订。这样的修改通常包含设计的更改,
通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控
制。只应该在经过特批、并在受控文件中详细
说明后再进行修改。
*维修 – 使有缺陷的产品恢复功能的行为,但所
采取的方式不能确保修复后的产品符合适用图
纸或技术规范。
1.4.1 产品的级别 产品用户负责鉴定产品的
级别。对产品进行作业(修改、返工、维修、
整修等)时所选的程序必须符合用户确定的产
品级别。产品的3个级别是:
1级 – 普通类电子产品
包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。
2级 – 专用服务类电子产品
包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产
品,最好能保持不间断运行但该要求不严格。
一般情况下,不会因使用环境而导致故障。
3级 – 高性能电子产品
包括以持续性优良表现或按指令运行为关键的
产品。这类产品的服务间断是不可接受的,且
最终产品使用环境异常苛刻;产品在要求时,
必须能够运行,例如,救生产品和其它关键系
统。
1.4.2 板类型 本文件所描述的程序方法可应
用于不同类型印制板。当选择适当的修改、返工
或维修程序时,应该考虑待实施作业的印制板
2007年11月 IPC-7711B/7721B
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