电镀铜及铜合金电解液

2005年3月 电 镀 与 精 饰 第27卷第2期(总161期) ·27· 铝 氧 化 铜 (a)包覆 包覆后 图 3 粉体电镜照片 还原剂的化学镀铜工艺。最优配方以及工艺条件为： CuSO 10～15 g／L；次磷酸钠 4．5～5．5 g／L；柠檬 酸三钠 65~75 g／L；面活性剂 lO m g／L；pH 4～ 5；温度 55～60 C，加载量 10～20 g／L，时间 30～40 min。 2)对最优化配方进行验证，分析了镀层质量，结 果表明，镀液稳定，镀覆较完全，可以满足应用要求。 3)同传统的化学镀铜工艺相比，本文所述工艺 简便实用，镀液稳定，镀覆效果好，条件温和，在 pH 一4～5范围内对 Al及 CuO团聚粉体无明显破坏， 镀铜将进一步提高粉体的性质，从而提高以此为原 料的复合的性能。 参考文献： [1] 张巨先，高陇桥，李发 ．包覆型陶瓷粉体的研究进展 [J]．硅酸盐通报，2000(2)：53—56． [2] 劭忠财，田彦文，崔玉春 ．化学镀法Ni包覆ZrO。粉末 镀液的研究[J]．材料科学与工艺，1999(4)：78—80． [3] 蔡克峰，李成红，袁润章 ．在陶瓷粉末表面化学镀包覆 金属[J]．电镀与环保，1994，14(2)：l1—12． E4] 卡恩 R w，哈森 P，克默雷E J．材料的特征检测[M]． 北京：科学出版社 ，1998．354—355． 电镀铜及铜合金电解液 在电子电镀中经常用到电镀铜及其合金电解 液，下面介绍具有一些特点的电解液，供同行参考。 微电子应用的电镀铜合金电解液 在集成线路互联组装微电子器件中的金属化工 艺，采用下述的电镀铜合金电解液，在基体表面的超 薄膜上电沉积铜合金镀层(该合金镀层中与铜形成 合金的金属的含量比铜低得多)，可以降低金属化层 的电阻率，降低电信号的传播延迟，从而改善微电子 器件的性能。最适宜的电解液组成如下： CuSO ·5H 2O 5～20 g／L MeSO ·nH 2O 10～40 g／L (NH4)2SO 20~40 g／L 添加剂 0．1～1 mL／L 其中硫酸铜作为合金镀层中铜的来源。MeSo 为合金镀层中另一组分的来源。Me可以是 Zn、A1 及Ce等。硫酸铵用作络合剂。电解液的pH约为 11。 若MeSO4·nH2O为ZnSO4·7H 2O，所得 Cu—Zn合 金镀层中 Zn的质量分数小于 5 时效果最佳。 烷基磺酸盐镀铜电解液 发明了一种在电子元器件基体上电镀铜的电解 液，该电解液可用于微米级或亚微米级沟槽的金属 化。电解液的主要成分为烷基磺酸铜和游离的烷基 磺酸，所采用的烷基磺酸可以是烷基单磺酸或烷基 多磺酸，其浓度约为0．25～1．75 mol／L。烷基单磺 酸如甲烷磺酸、乙烷磺酸及丙烷磺酸。烷基多磺酸如 甲烷二磺酸、一氯甲烷二磺酸和二氯甲烷二磺酸等。 与硫酸盐镀铜电解液相比较，烷基磺酸盐镀铜电解 液的界面张力低，可以降低镀层的孔隙率，允许使用 较高的阴极电流密度，而且能获得光亮镀层。 覃奇贤 编译 维普资讯 http://www.cqvip.com