SMT外观检验

SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 1页 共 18 页 1、目的：使本司 SMT 站所生產的 PCBA 產品外觀檢驗有據可循，具體外觀標準與客戶要求有 衝突的情況下，原則上以客戶要求為准。 2、範圍：本標準參考 IPC-A-610D Calss 1（普通類電子產品）PCBA外觀檢驗標準，僅適用于 本司 SMT站所生產的所有 PCBA產品。 3、定義 : 3.1 標準 : 3.1.1 允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺 點狀況 (拒收狀況)等三種狀況。 3.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好 組裝可靠度，判定為理想狀況。 3.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組 裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 3.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之 不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 3.1.5 工程檔與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程檔、組裝 作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其它指導書內容;未列在外觀允收標準之其它 特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其它指導書。 3.2 缺點定義: 3.2.1 嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：系指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命 財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以 CR示之。 3.2.2 主要缺點 (MAJOR DEFECT)：系指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠 度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以 MA表示之。 3.2.3 次要缺點 (MINOR DEFECT)：系指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性 ， 且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以 MI表示之。 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 2页 共 18 页 (a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。 (b)握持板边或板角执行检验。 (a)配带良好静电防护措施，握持 PCB 板边或板角执行检验。 (a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。 前言：1、 PCBA 半成品握持方法 : 理想状况(TARGET CONDITION) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 3页 共 18 页 1.沾锡(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 2.沾锡角(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之 角度(如下图所示) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代 表焊锡性愈好。 3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于 90 度 4.缩锡(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡 回缩，沾 锡角则增大。 5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。 理想焊点之工艺 : 1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应 呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一 致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的 95%以上。 3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要 越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。 4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光 泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物 或有凸点等情形发生。 5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在 焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合 1~4 点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光 亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下 : 0 度 < θ < 90 度 允收焊锡 ： ACCEPTABLE WETTING 90 度 < θ 不允收焊锡 ： REJECT WETTING 前言：2、一般需求标准—2.1 焊锡性名词解释与定义 : 2.2 理想焊点之工艺标准 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 4页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 5页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 6页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 7页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 8页 共 18 页 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 焊点标准--晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)焊点标准--晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点) 1.焊锡带延伸到组件端的50% 以上。 2.焊锡带从组件端向外延伸到 焊垫的距离为组件高度的50% 以上。 1.焊锡带延伸到组件端的 50% 以下。 2.焊锡带从组件端向外延伸到 焊垫端的距离小于组件高度 的50%。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) H 1.焊锡带是凹面并且从銲垫端 延伸到组件端的2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可焊 接面。 3.焊锡带完全涵盖着组件端金 电镀面。 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 不超过总焊接面积的5% ≧1/2 H ≧1/2 H <1/2 H <1/2 H SMT INSPECTION CRITERIA SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 9页 共 18 页 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 焊点标准--晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)焊点标准--晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点) 1.焊锡带稍呈凹面并且从组件 端的顶部延伸到焊垫端 。 2.锡未延伸到组件顶部的上方。 3.锡未延伸出焊垫端。 4.可看出组件顶部的轮廓。 1.锡已超越到组件顶部的上方 2.锡延伸出焊垫端。 3.看不到组件顶部的轮廓。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) H 1.焊锡带是凹面并且从焊垫端 延伸到组件端的2/3以上。 2.锡皆良好地附着于所有可焊 接面。 3.焊锡带完全涵盖着组件端金 电镀面。 注1:锡表面缺点﹝如退锡、不吃 锡、金属外露、坑...等﹞不 超过总焊接面积的5%。 注2:因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。 SMT INSPECTION CRITERIA SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 10页 共 18 页 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装标准--晶片状零件之对准度 (组件X方向)零件组装标准--晶片状零件之对准度 (组件X方向) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。 1.零件横向超出焊垫以外，但尚未 大于其零件宽度的50%。 1.零件已横向超出焊垫，大于零 件宽度的50%。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) W W 330 ≦1/2W ≦1/2W 330 >1/2W >1/2W 330 注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件 SMT INSPECTION CRITERIA SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 11页 共 18 页 理想状况(TARGET CONDITION) 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--晶片状零件之对准度 (组件Y方向)零件组装工艺标准--晶片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 头都能完全与焊垫接触。 1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其 零件宽度的20%以上。 2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖 住焊垫5mil(0.13mm)以上。 1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其 零件宽度的20%。 2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住 焊垫不足 5mil(0.13mm)。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) W W 330 注：此标准适用于三面或五面之 晶片状零件。 ≧1/5W ≧5mil(0.13mm) 330 <1/5W <5mil(0.13mm) 330 SMT INSPECTION CRITERIA SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 12页 共 18 页 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装标准--圆筒形零件（GDT）之对准度零件组装标准--圆筒形零件（GDT）之对准度 1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部 份是组件端直径25%以下(≦1/4D) 。 2.组件端长(长边)突出焊垫的内 侧端部份小于或等于组件金属电 镀宽度的50%(≦ 1/2T) 。 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 超过组件端直径的25%(>1/4D) 。 2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份大于组件金属电镀宽的 50%(＞1/2T)。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) T D ≦1/4D ≦1/4D ≦1/2T ＞1/4D ＞1/4D ＞1/2T 注:为明瞭起见，焊点上的锡已省 去。 SMT INSPECTION CRITERIA SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 13页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 14页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 15页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 16页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 17页 共 18 页 SMD外觀檢驗標準 版 本： A 文件编号：RD-WS-002 页 码：第 18页 共 18 页 SMT INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 焊锡标准--焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣)焊锡标准--焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣) 1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖 残留于PCB。 1.零件面锡珠、锡渣允收状况 可被剥除者,直径D或长度L 小于等于 5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L 小于等于10mil 。 1.零件面锡珠、锡渣拒收状况 可被剥除者,直径D或长度L 大于 5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L 大于10mil 。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 可被剥除者D≦ 5mil 可被剥除者D> 5mil 不易被剥除者L≦ 10mil 不易被剥除者L> 10mil B 2010-1-27 增加定义 和零件内容 A 2009-2-5 新 版 版本 日 期 变更原因 制 作 制作： 审核： 批准：