SMD外觀檢驗標準
版 本: A
文件编号:RD-WS-002
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1、目的:使本司 SMT 站所生產的 PCBA 產品外觀檢驗有據可循,具體外觀標準與客戶要求有
衝突的情況下,原則上以客戶要求為准。
2、範圍:本標準參考 IPC-A-610D Calss 1(普通類電子產品)PCBA外觀檢驗標準,僅適用于
本司 SMT站所生產的所有 PCBA產品。
3、定義 :
3.1 標準 :
3.1.1 允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA):允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺
點狀況 (拒收狀況)等三種狀況。
3.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好
組裝可靠度,判定為理想狀況。
3.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION):此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組
裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。
3.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION):此組裝狀況為未能符合標準之
不合格缺點狀況,判定為拒收狀況。
3.1.5
檔與組裝作業指導書的優先順序....等:當外觀允收標準之內容與工程檔、組裝
作業指導書等內容衝突時,優先採用所列其它指導書內容;未列在外觀允收標準之其它
特殊(客戶)需求,可參考組裝作業指導書或其它指導書。
3.2 缺點定義:
3.2.1 嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT):系指缺點足以造成人體或機器產生傷害,或危及生命
財產安全的缺點,稱為嚴重缺點,以 CR
示之。
3.2.2 主要缺點 (MAJOR DEFECT):系指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠
度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點,以 MA表示之。
3.2.3 次要缺點 (MINOR DEFECT):系指單位缺點之使用性能,實質上並無降低其實用性 ,
且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝上之差異,以 MI表示之。
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(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
(a)配带良好静电防护措施,握持 PCB 板边或板角执行检验。
(a)未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。
前言:1、 PCBA 半成品握持方法 :
理想状况(TARGET CONDITION)
允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
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1.沾锡(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
2.沾锡角(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之
角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代
表焊锡性愈好。
3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于 90 度
4.缩锡(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡
回缩,沾 锡角则增大。
5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
理想焊点之
:
1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应
呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一
致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的 95%以上。
3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要
越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。
4.锡面应呈现光泽性(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光
泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不
现象如小缺口、起泡、夹杂物
或有凸点等情形发生。
5.对镀通孔的焊锡,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE),在
焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合 1~4 点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光
亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下 :
0 度 < θ < 90 度 允收焊锡 : ACCEPTABLE WETTING
90 度 < θ 不允收焊锡 : REJECT WETTING
前言:2、一般需求标准—2.1 焊锡性名词解释与定义 :
2.2 理想焊点之工艺标准
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理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION)
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
焊点标准--晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)焊点标准--晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)
1.焊锡带延伸到组件端的50%
以上。
2.焊锡带从组件端向外延伸到
焊垫的距离为组件高度的50%
以上。
1.焊锡带延伸到组件端的 50%
以下。
2.焊锡带从组件端向外延伸到
焊垫端的距离小于组件高度
的50%。
允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
H
1.焊锡带是凹面并且从銲垫端
延伸到组件端的2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊
接面。
3.焊锡带完全涵盖着组件端金
电镀面。
注:锡表面缺点﹝如退锡、不
吃锡、金属外露、坑...等﹞
不超过总焊接面积的5%
≧1/2 H
≧1/2 H
<1/2 H
<1/2 H
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理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION)
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
焊点标准--晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)焊点标准--晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)
1.焊锡带稍呈凹面并且从组件
端的顶部延伸到焊垫端 。
2.锡未延伸到组件顶部的上方。
3.锡未延伸出焊垫端。
4.可看出组件顶部的轮廓。
1.锡已超越到组件顶部的上方
2.锡延伸出焊垫端。
3.看不到组件顶部的轮廓。
允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
H
1.焊锡带是凹面并且从焊垫端
延伸到组件端的2/3以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊
接面。
3.焊锡带完全涵盖着组件端金
电镀面。
注1:锡表面缺点﹝如退锡、不吃
锡、金属外露、坑...等﹞不
超过总焊接面积的5%。
注2:因使用氮气炉时,会产生此
拒收不良状况,则判定为允
收状况。
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理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION)
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
零件组装标准--晶片状零件之对准度 (组件X方向)零件组装标准--晶片状零件之对准度 (组件X方向)
1.片状零件恰能座落在焊垫的中央
且未发生偏出,所有各金属封头
都能完全与焊垫接触。
1.零件横向超出焊垫以外,但尚未
大于其零件宽度的50%。
1.零件已横向超出焊垫,大于零
件宽度的50%。
允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
W W
330
≦1/2W ≦1/2W
330
>1/2W >1/2W
330
注:此标准适用于三面或五面之晶
片状零件
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理想状况(TARGET CONDITION) 理想状况(TARGET CONDITION)
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
零件组装工艺标准--晶片状零件之对准度 (组件Y方向)零件组装工艺标准--晶片状零件之对准度 (组件Y方向)
1.片状零件恰能座落在焊垫的中央
且未发生偏出,所有各金属封头
头都能完全与焊垫接触。
1.零件纵向偏移,但焊垫尚保有其
零件宽度的20%以上。
2.金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖
住焊垫5mil(0.13mm)以上。
1. 零件纵向偏移,焊垫未保有其
零件宽度的20%。
2. 金属封头纵向滑出焊垫,盖住
焊垫不足 5mil(0.13mm)。
允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
W W
330
注:此标准适用于三面或五面之
晶片状零件。
≧1/5W
≧5mil(0.13mm)
330
<1/5W
<5mil(0.13mm)
330
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理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION)
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
零件组装标准--圆筒形零件(GDT)之对准度零件组装标准--圆筒形零件(GDT)之对准度
1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。
1.组件端宽(短边)突出焊垫端部
份是组件端直径25%以下(≦1/4D)
。
2.组件端长(长边)突出焊垫的内
侧端部份小于或等于组件金属电
镀宽度的50%(≦ 1/2T) 。
1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份
超过组件端直径的25%(>1/4D) 。
2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧
端部份大于组件金属电镀宽的
50%(>1/2T)。
允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
T D
≦1/4D
≦1/4D
≦1/2T
>1/4D
>1/4D
>1/2T
注:为明瞭起见,焊点上的锡已省
去。
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理想状况(TARGET CONDITION)理想状况(TARGET CONDITION)
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
焊锡标准--焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣)焊锡标准--焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣)
1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖
残留于PCB。
1.零件面锡珠、锡渣允收状况
可被剥除者,直径D或长度L
小于等于 5mil 。
不易剥除者,直径D或长度L
小于等于10mil 。
1.零件面锡珠、锡渣拒收状况
可被剥除者,直径D或长度L
大于 5mil 。
不易剥除者,直径D或长度L
大于10mil 。
允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
可被剥除者D≦ 5mil
可被剥除者D> 5mil
不易被剥除者L≦ 10mil
不易被剥除者L> 10mil
B 2010-1-27 增加定义
和零件内容
A 2009-2-5 新 版
版本 日 期 变更原因 制 作 制作: 审核: 批准: