芯片命名规则

MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX。DALLA洲是以“D6开头。MAXCXX或MAXXXX说明：1后缀CSACWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2后缀CWI表示宽体表贴，EEW宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级3CPA、BCPI、BCPPCPPCCPPCPECPDACP所缀均为普通双歹U直插。举例MAX202CPECPE普通ECPEt通带抗静电保护MAX202EEPET业级抗静电保护（-45C-85C）抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器路开关4字头放大器准7字头电压转换器2字头滤波器5字头数模转换器8字头复位器说明E指3字头多6字头电压基9字头比较三字母后缀：例如：MAX358CPDC=温度范围P=封装类型D=管脚数温度范围：C=I=0℃至70℃-20℃（商业级）+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55℃至+125℃（军品级）封装类型：ASSOP缩小外型封装）BCERQUADCTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装）D陶瓷铜顶封装E四分之一大的小外型封装F陶瓷扁平封装H模块封装，SBGA（超级球式栅格阵列，5x5TQFP）JCERDIP（陶瓷双列直插）KTO-3塑料接脚栅格阵列LLCC（无引线芯片承载封装）MMQFP（公制四方扁平封装）N窄体塑封双列直插P塑封双列直插QPLCC（塑料式引线芯片承载封装）R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）S小外型封装TTO5,TO-99,TO-100UTSSOP仙MAX,SOTW宽体小外型封装（300mil）XSC-70（3脚，5脚，6脚）Y窄体铜顶封装ZTO-92，MQUAD/D裸片/PR增强型塑封/W晶圆1、MAXIM更多资料请参考MAXIM前缀是“MAX。DALLAS®是以“D6开头。MA*XX或MA*XXX说明：1、后缀CSACWA其中C表小普通级，S表小表贴，W羡小宽体表贴。2、后缀CWI表小宽体表贴，EEW宽体工业级表贴，后缀MJM883为军级。3、CPABCPI、BCPPCPPCCPPCPECPDACPAt缀均为普通双歹U直插。举例MAX202CPECPE普通ECPEt通带抗静电保护MAX202EEPE：业级抗静电保护（-45C-85C）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前：2．产系列编号：品器器3．：前缀：MAXIM公司产品代号产品系列编号：100-199模数转换器600-699200-299外围显示驱动器300-399监视器400-499500-599指标等级或附带功能：接口驱动器／接受器700-799模拟开关模拟多路调制器800-899运放900-999数模转换器A表示5%勺输出精度，E表示防静电电源产微处理微处理比较器4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：ASSOP缩小外型封装）BCERQUADCTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装）D陶瓷铜顶封装E四分之一大的小外型封装F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGATOC\o"1-5"\h\zJCERDIP（陶瓷双列直插）KTO-3塑料接脚栅格阵列LLCC（无引线芯片承载封装）MMQFP（公制四方扁平封装）N窄体塑封双列直插P塑封双列直插QPLCC（塑料式引线芯片承载封装）R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）S小外型封装TTO5,TO-99,TO-100UTSSOP仙MAXSOTW宽体小外型封装（300mil）XSC-70（3脚，5脚，6脚）Y窄体铜顶封装ZTO-92MQUAD/D裸片/PR增强型塑封/W晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28J:32K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）DALLAS命名规则例如DS1210N.S.DS1225Y-100INDN=工业级S维贴宽体MCG=DIP封Z屋贴宽体MNG=DIP工业级IND=H业级QCG=PLCC寸Q=QFPAD的命名规则AD常用产品型号命名规则DSP言号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/DD/A转换器传感器模拟器件AD产品以“ALT、”ADV居多，也有“OP或者”REF、”AMP、”SMP、“SSM、”TMP、”TMS等开头的。后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70C）,N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45C-85C）。后缀中H表示圆帽。3、后缀中SD或883属军品。例如：JNDIP封装JR表贴JDDIP陶封AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXXXXXXX12345HD混合集成1.前缀：AD模拟器件，HA混合集成A/D,D/A2．器件型号3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃ABC-25c或-40C至85cS、T、U-55℃至125℃5．封装形式：R微型“SG封装RS缩小的微型封S塑料四面引线扁ST薄型四面引线扁TTO-92型封装U薄型微型封装W非密封的陶瓷/玻Y单列直插Z陶瓷有引线芯片D陶瓷或金属密封双列直插E陶瓷无引线芯片载体装F陶瓷扁平封装平封装G陶瓷针阵列平封装H密封金属管帽JJ形引线陶瓷封装M陶瓷金属盖板双列直插璃双列直插N料有引线芯片载体Q陶瓷熔封双列直插载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIEX/8831234561．器件分类：器件分类：ADCA/D$WIOP运算放大器AMP设备放大器PKD峰值监测器BUF缓冲器PMPMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DACD/A转换器RPTPCMfe重复器JANMil-M-38510SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2．器件型号器件型号3．老化选择老化选择4．电性等级电性等级5．封装形式：封装形式：H6腿TO-78S微型封装J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100TC20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体6．军品工艺TI产品命名规则/BB产品命名规则DSP信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC存储器A/DD/A模拟器件转换接口IC等54LS军品系列CD4000军品系歹工业/民用电表微控制器等TI产品命名规则：SN54LS