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酷热难耐 Core i7-3770K超频高温探秘_电脑维修网

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酷热难耐 Core i7-3770K超频高温探秘_电脑维修网酷热难耐 Core i7-3770K超频高温探秘_电脑维修网 电脑店讯 最近有关Ivy Bridge满载温度过高的原因问题引发了不少争议。国外网站OverClockers.com勇敢地拆掉了处理器的散热顶盖(IHS),发现位于内核(die)和顶盖之间的并非之前所用的软钎焊工艺低熔点金属材料(锡等),而是非常普通的硅脂。 (图片来源:Chiphell) Intel以往只在低端CPU的内部使用硅脂,这次竟然连最高端的Core i7-3770K也不例外,成本节约得有些过份了,再加上金属的导热能力是硅脂的十几倍,很容易让人以为...
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酷热难耐 Core i7-3770K超频高温探秘_电脑维修网 电脑店讯 最近有关Ivy Bridge满载温度过高的原因问题引发了不少争议。国外网站OverClockers.com勇敢地拆掉了处理器的散热顶盖(IHS),发现位于内核(die)和顶盖之间的并非之前所用的软钎焊工艺低熔点金属(锡等),而是非常普通的硅脂。 (图片来源:Chiphell) Intel以往只在低端CPU的内部使用硅脂,这次竟然连最高端的Core i7-3770K也不例外,成本节约得有些过份了,再加上金属的导热能力是硅脂的十几倍,很容易让人以为高温的罪魁祸首就是这层硅脂。 但是真的如此么,PCEVA论坛的管理员royalk同学本着我不下地狱谁下地狱的精神,冒险对一颗Core i7-3770K进行了开盖,并实际测试了前后的运行温度,结果颇为意外。 特别提醒:CPU的开盖行为非常危险,不但会失去保修,稍不注意还很容损伤核心,彻底报废,完全没有回转的机会,所以欢迎大家围观,但绝对不要效仿~刊载本文仅出于信息传播和技术探讨目的,任何打开CPU顶盖而造成损坏的行为均应由玩家自己负责。 开盖有奖 散热导体确实为硅 测试在28?恒定室温中进行,所用硅脂为Prolimatech PK-1,散热指数10.2?/mK。因为开盖之后CPU内核要直面散热器底部,很容易因为受力不均匀而影响散热或者被压碎,所以散热器选择了猫头鹰Noctua NH-D14,因为它的底部比较平,拧螺丝的方式也容易控制力道。 开盖前,频率4.5GHz,电压1.2V,RealTemp显示的最低待机核心温度为33/32/43/34?。 Prime95拷机测试,温度最高80?,AIDA64的四个核心温度平均为67.1/71.5/76.6/68.0?。测试完毕后检查硅脂情况,确认测试结果有效。 开盖用的工具其实只有一个刀片。 只要把CPU顶盖和PCB粘合的那一圈密封胶切开就行了,但是注意,要使巧力不要使蛮力,同时小心点别要割到自己的手。 大概10分钟就可以把一圈的密封胶切开,开盖完成。非常简单。 果然是坑爹的硅脂啊~而且还很干很硬~ 用酒精把内核周围的硅脂擦干净,来张高清大图。 顶盖背后的硅脂也来个高清的。这绝不是什么好硅脂,更不是什么“秘密 配方”,跟显卡上的差不多,又干又硬。 金属顶盖至少占了整个CPU 2/3的重量。从侧面看,内核非常薄,高度大概只有1毫米多点。 主板LGA 1155扣具摘除 内核是镜面反光的,硅晶体的表面跟金属很像。 开盖只是万里长征的第一步,接下来要把CPU再装回主板上,测试温度有无变化,这才是我们要做的最终目的。 注意:开盖后插槽的护盖不能再起到固定作用了,并且还会阻碍散热器底座与内核接触,所以我们要把它拆掉。使用T20号的六角梅花螺丝刀拧开上边的两 华海电脑网提供组装电脑配置清单2015年 www.lotpc.com dnzz 颗螺丝即可,靠下的那颗不用拧。 把靠上的两颗螺丝拧下来,就可以把插座护盖拿下来了。注意不要碰到LGA针脚。 再把那两颗螺丝拧回去,固定好背板。不必把背板拆下来。 无顶盖CPU如何安装呢, 把CPU放上去。这时候就没有护盖固定了,CPU很容易掉出来,并且和LGA的接触也未必能保证完好。 怎么办呢,这里试验了一个安全的解决,尽管不太好看:用四条胶带交叉粘住。这样做的好处有两点,一是可以在没有护盖固定的情况下,确保CPU底部触点和LGA针脚接触完好,二是稍后散热器的时候保证CPU处于水平位置,不会因为受力不均匀导致Die被压坏。 扣具装好,涂好硅脂。尽量要每个位置都涂到,用刀片轻轻刮平最好,否则后果可不是闹着玩的。 接下来就是装散热器。这是最关键的一步,整颗CPU的小命就在这里,必须时刻保持力道平衡,不过也没空拍照了。 散热器装到位之后,为了确保百分之百安全,在通电之前还要再把散热器拆出来一次,看看底部硅脂接触情况。 情况良好,放心通电,再把风扇装好。可以看到散热器底座的位置比原来低了不少,这也是CPU去掉了顶盖之后有些散热器无法使用的原因之一,因此必须慎重选择散热器。 开盖有奖 风冷直接5GHz 把平台装好,顺利点亮。至此,这颗Core i7-3770K经过开刀手术后依然存活下来了。 接下来就是测试。开盖后的待机温度,RealTemp记录最低为 34/33/43/34?,跟之前没啥区别。 满载温度,AIDA64记录的四个温度最高80?,平均分别为 67.0/71.4/76.3/68.0?。再回忆一下之前的:最高80?、四个核心平均67.1/71.5/76.6/68.0?。完全没有不同~ 如果还嫌不够,那么再超到4.8GHz试试,最高达到了100?,可以煮开水了。 至少根据这次试验,廉价硅脂并不是导致Ivy Bridge温度高的直接原因,最关键的应该还是还是核心本身发热量就高。看来22nm新工艺也不是万能的,不知道下代增强版Haswell又会如何,总是,考虑入手Ivy Bridge的同学们,只能多花钱买个好散热器了,或者期待新步进。 5GHz风冷认证 不过随后作者也给出了一份开盖后的超频成绩图,开盖后直接5GHz风冷硬启,从目前普遍的测试情况来看,风冷5GHz对于Core i7 3770K难度非常大,当然拆开顶盖后更直接的接触方式确实促进了核心的热量迅速散走。 有趣的是,Intel方面也就此问题特别发表了公开声明,称是因为22nm制造工艺的热密度较高,在超频时候确实会遇到温度提高的情况,不过这些都在Intel的考虑之内的,CPU质量依然是可以保证的。至于为什么热密度更高了,这就说不清了,相信Intel也不会告诉我们。
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