抛光砖坯常见缺陷分析

抛光砖坯常见缺陷分析 现在，各种艺术造型的抛光砖将单色世界变成生动的彩色世界;渗花砖、大颗粒渗花砖、雨花石砖以及微粉砖给人以丰富的想象;具有返璞归真、回归自然的仿古瓷砖正在悄然走进家庭，使人感到生活空间的温馨浪漫。以科达机电股份有限公司为代表的国内抛光设备制造厂家，其抛光技术及设备已经接近或达到世界先进水平，为抛光线使用厂家提供了质优价廉的技术装备，促进了我国瓷质抛光砖市场的繁荣。为了使大家更好地了解、使用抛光砖生产线，提高抛光砖产品的质量，减少因砖坯缺陷而造成经济损失。现就砖坯常见的缺陷作一些分析。 普通瓷质砖中出现的缺陷在抛光砖中也都会出现，除此之外，渗花砖、大颗粒砖、微粉砖等产品的生产中还会出现各自有缺陷;大颗粒砖边界裂;以及微粉砖花纹丝不定等。 普通瓷质砖中常出现的缺陷如色差、变形、大小头、收腰、鼓肚、厚度偏差、开裂、崩裂、崩边角、黑心、斑点和熔洞这里就不分析，着重分析渗花砖、大颗粒砖、微粉砖砖坯的缺陷。 渗花砖常见的缺陷裂 裂、中心裂、渗花深度过浅或者过深、图案模糊不清、色差、大小头、变形等; 1(1边裂 这种缺陷是烧成出来的产品边上有细裂纹，不通底，只在砖的表面上半时。大多数出现在沿入窑方向的坯体两侧，前后两侧很少发现。这种裂纹不容易看见，擦墨水才能发现，所以危害更大，一般当发现时已经有大量的缺陷砖生产出来。在抛光或者磨边时，这些细小的裂纹，在外力的作用下会扩展而导致砖破碎。通常发生的原因是渗花砖都喷淋了一定量的助渗剂，由于助渗剂只淋在砖的表面，表面的水份就更高。此时入窑，如果窑头温度很高，水分急剧蒸发，收缩量大，就会在砖坯上表面的边上出现裂纹，由于砖坯底部水份很低，蒸发量很少，很少会出现裂纹。 解决此种缺陷的主要手段是调节入窑温度。设定一个合理的入窑升温曲线，降低预热带的升温速度，尤其是预热带的温度要低。 边裂缺陷还与天气状况有关。在冬天，气温低，坯体在釉线上降温快，助渗剂蒸发量少，使人窑水份提高，引起边裂。有时气温骤降，助渗剂蒸发量突然减少，如果不及时调整升温曲线也会产生边裂。 为减少边裂，可以适当加长喷淋助渗剂后到窑头的釉线或通过其他办法降低坯体的入窑水份。此外，出干燥器的水份要求比普通瓷质砖高，一般坯体水份在0(1,以下。 在选用坯体的原料时，也要注意尽量少用干燥敏感性原料，减少边裂的发生。 为防止这种缺陷，要定期擦墨水检查有无裂纹产生如果在抛光或者磨边时破碎率反常的高，除了检查抛光、磨边设备外，还要检查是否有边裂出现。 1(2中心裂: 在砖坯上表面的中心部位(非四周边)形成鸡爪形、曲线形等不规则裂纹。故又称鸡爪裂。主要是由于粉料水分不均匀或者填料不均以及渗花后水分不均匀引起。例如，料斗中的粉料陈腐后，产生很湿的泥团，这种泥团过压机前的振动筛时会散开，混人正常粉料中，引起水分不均匀。成形操作不当，使压出的坯体密度不一致，烧成时收缩不一致而造成开裂。渗花后的砖坯在窑预热带前段水份排除得太少、中心部分水份基本未蒸发(而随着温度升高，形成湿坯快速干燥，产生中心裂。解决该缺陷可以通过增加粉料的坯体陈腐时间、改善填料和成形的操作、设定一个合理的入窑升温曲线来解决。 1. 3 色差 花砖的色差是困扰很多厂家大问。烧成出来的产品，一批与另一批之间颜色不同，有时相隔几个小时的产品也会出现不同色号，甚至于同时出来的产品左右两侧都不同色。产生色差的原因主要是坯料波动和烧成条件变化所致。同时生产过程控制不严也易造成色差。 有不少厂家，由于种种原因，原料的储存量偏少，有的只有几天的使用量，因而造成原料的化学组成波动很大。 空窑是造成色差的另一个重要原因。由于空窑会导致窑炉气氛改变，从而导致坯体色差。 窑炉断面温差和烧成气氛也是造成色差的一个原因。 由于砖坯温度的变化会引起渗花釉流动性的显著变化，影响渗透深度和扩散性，如果波动较大， 易产生色差。这种现象在气温波动大的季节尤其严重。 1. 4渗花图案模糊 渗花砖抛光后图案很浅，或者模糊不清，甚至于图案不完整或者消失。产生这种缺陷的主要原因是渗花过深、过浅和渗花釉横向扩散所致。 渗花过深，导致坯体中的着色离子浓度降低，使抛光后产品图案颜色很浅。一般渗花过深是由助渗剂施加过量所致。只要调整助渗剂的喷淋量就可解决该问题。另外，当气温过低时，没有及时关闭冷却风机，使得砖坯温度过低(也会出现渗花过深的现象。 渗花深度不够是渗花砖生产中最常见的问题之一。而影响该问题的因素有很多，渗花釉的质量、砖坯的表面温度、丝网的网孔大小、助渗剂的施加量等都会对此产生影响。由于气温等因素变化导致渗花釉的粘度变得很大，必然使得透过丝网的渗花釉量减少。另外，如果选用的丝网网孔偏小也会使透过丝网的渗花釉量减小。砖坯的表面温度偏高，会导致渗花釉渗透量减少，尤其是昼夜温差大的地区。助渗剂对渗花深度的影响主要是，助渗剂的喷淋量不够，最后一次印花与喷淋助渗剂的距离过长，一般两者间隔2米即可。 图案模糊一般是渗花釉横问扩散所致。当丝网印刷所用网孔过大时就会发生这种缺陷，只要适当调小丝网的孔径即可。另外，当渗花釉的粘度大小(流动性很好)时也会发生这种缺陷，这时就要调整渗花釉的粘度。渗花釉的粘度太大也会产生这种缺陷。 . 5变形 影响变形的因素很多，如坯体配方、成形、干燥制度等都会导致变形的产生。但对于抛光砖来说，影响最大的还是烧成制度，主要是辊道上下温差设定不合理所致。 如果砖坯变形不大于1.0MM, 产品是可以抛光的。超出1.0MM 以上易造成碎砖。 砖坯凹面变形、上翘角变形比凸面变形更难抛光。 1. 6 大小头 大小头又称大小边，是相对名义尺寸的边长相比大小不一，使得砖的形状不正，不方而近似梯形，是抛光大砖生产中最易出现又较难解决的缺陷之一。大小头的出现一般还伴随着凸边或四边缺陷的产生。产生大小头的主要原因是粉料压制后坯体的密度分布不均匀(可用计度仪测定)，烧成时收缩不同而形成，或者由于烧成时温度分布不均而使收缩不同所致。因设备造成的大小头与因烧成造成的大小头是有所区别的，如果大小头缺陷没有规律,在窑内几乎是平均分布的则是设备造成的;如果产品大小头分布有规律，同一方向一侧收缩大，另一侧收缩小，则是烧成中窑内横向温差较大造成的。 大小头尺寸偏差较大，易引起磨边时崩边。 2 大颗粒产品 特有的缺陷有两种: 大颗粒周围和中间出现裂纹,严重偏析分布不匀。 2(l 颗粒周围开裂 出现这种缺陷的主要原因是造粒时施加的压力过大，使颗粒过分密实，与基料的烧成收缩相差过大，以致产生裂纹。问题的起因一般是颗粒易破碎、收成率低而加大了制块的压力，或者一开始就未考虑控制造粒制块的压力，导致压力过大。 解决该缺陷的是适当降低造粒制块的压力。如果降低压力，造成颗粒易破碎，可以在原料中加人一定量的坯体增强剂，提高粉料的结合性能，提高造粒的收成率。 2(2 砖面颗粒分布不均 砖坯表面大颗粒严重分布不匀的主要原因有以下三方面:一是混料时未混匀;二是运输过程中发生自由卸料现象，导致大颗粒偏析;三是压机布料时所致。 对于第一个问题，只要加强混合即可。如果存在第二种现象，则要考虑进行设备改造，用箱体运输坯料，也能取得良好的效果;避免大斜度的皮带传输。压机布料时要考虑推料架的行程和速度，同时，在模具的前沿钻孔，让多余的细粉漏掉，以免喂料车回程时把多余的细粉带回覆盖在砖坯边沿上，在砖坯表面出现一条细粉特别多的带，影响产品质量。 3 微粉产品 本身的缺陷包括漏底和布料不匀。 由于微粉的流动性较差,造成粉料落料困难，布料不匀，图案混乱。因此，可在配方中增加流动性好原料以及改进落料系统。 2 陶瓷釉面针孔与气泡缺陷的产生原因及克服方法 在陶瓷生产过程中釉面针孔和气泡是陶瓷生产中的主要缺陷之一。其降低了制品的透明度和釉面光泽度，影响了产品的表面质量，降低了产品的质量等级，提高了生产成本，减少了职工的收入，而且还影响企业的信誉和企业的效益。而釉面针孔和气泡产生的原因牵涉面极广，所以如何尽可能地减少釉面针孔和气泡缺陷，提高产品质量，降低生产成本，也一直困扰着各陶瓷生产厂家。本文从以下几个方面全方位阐述了陶瓷釉面针孔和气泡产生的原因及其相应的克服方法，供同行参考 ,(泥釉用原料方面产生釉面针孔和气泡的原因如下: ,(,(原料中含有的有机物和碳素过多，如果这些有机物和碳素由于升温过快、氧化温度过低、氧化气氛不足等原因，在氧化分解阶段没有完全反应，而在高温阶段，釉已经熔融时再反应放出气体，就可能使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下: ,有机物，,,?,,,?(,,,?,,,,?) ,碳素，,,?,,,?(约,,,?以上) ,(,(原料中含有硫化铁，因为硫化铁没有磁性，所以用吸铁器、吸铁棒没法除去这些杂质，硫化铁氧化反应产生的气体不仅使制品产生釉面针孔或气泡，而且反应生成的,,,,,还会影响制品的外观颜色，且,,,,,在高温时又会进一步分解或还原而放出气体容易使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下: ,,,,，,,?,,,，,,,?(,,,?,,,,?) ,,,,，,,,?,,,,,,，,,,,?(,,,?,,,,?) ,,,,,,?,,,,，,,?(,,,,?,,,,,?) ,,,,,，,,?,,,,，,,,?(,,,,?,,,,,?) ,(,(粘土类原料中所含有的结构水，因为粘土类原料中所含有的结构水的排除温度与其结晶程度、矿物组成及升温速度等因素有关，如升温过快等操作不当的原因也可能使制品产生釉面针孔或气泡，陶瓷生产中常用的几种含有结构水的原料的脱水温度分别为:高岭石类粘土,,,?—,,,?，蒙脱石类粘土,,,?—,,,?，伊利石类粘土,,,?—,,,?，叶蜡石,,,?—,,,?，瓷石,,,?—,,,?，滑石,,,?—,,,?。 ,(,(原料中含有碳酸盐，因为这些碳酸盐矿物的分解反应一般要在,,,,?左右才基本结束，而这时釉已经烧结，甚至熔融，分解反应所产生的气体相对较难排除，所以也较易使制品产生釉面针孔或气泡，其反应如下: ,,,,,?,,,，,,,?(,,,?,,,,,?) ,,,,,?,,,，,,,?(,,,?,,,,?) ,,,,,?,,,,,?,,,，,,,，,,,,?(,,,?,,,,?) ,,,,,,?,,,,,,，,,,,?(,,,?,,,,,?) ,(,(如果原料中含有较多的硫酸盐和高价铁，则非常容易使制品产生釉面针孔或气泡，因为这些硫酸盐和高价铁在氧化气氛中要在高于,,,,?以上的温度下才进行分解，在还原气氛中也要在高于,,,,?以上的温度下才进行还原分解反应，而此时坯体已经有液相存在，釉面已经开始融化，反应所产生的气体较难排除，所以非常容易使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下: ,,,,,?,,,，,,,?(,,,,?) ,,,,,?,,,，,,,?(,,,,?,,,,,?剧烈) ,,,,,,?,,,,，,,,?(,,,,?,,,,,?) ,,,,,,?,,,,，,,?(,,,,?,,,,,?) ,,,,,，,,?,,,,，,,,?(,,,,?,,,,,?) 以上反应在还原气氛中温度为,,,,?,,,,,? 泥釉用原料方面产生釉面针孔和气泡的相应克服方法如下: (,)泥釉用原料尽量选择不含有或尽可能少含有硫酸盐和高价铁的原料，也尽量选择不含有或尽可能少含有硫化铁的原料，也应尽量选择那些含有有机物和碳素较少的原料，泥用原料应尽量少用或不用含有碳酸盐的原料，釉用原料中含有碳酸盐的原料也不宜过多使用。 (,)硅灰石不含有有机物、吸附水及结晶水，所以硅灰石几乎不产生气体，因此用硅灰石代替方解石或白云石配泥、用硅灰石代替方解石、白云石和石英配釉时，可以减少泥釉中气体的产生量，从而相应减少了釉面针孔或气泡。 ,(烧成操作方面产生釉面针孔和气泡的原因如下: ,(,(低温火焰不清，燃烧不充分，造成沉碳素，在高温时随着过剩空气系数的增加或在还原末期、冷却期而被烧掉，从而留下釉面针孔或气泡。 ,(,(强还原气氛过浓，强还原时间过长，造成坯釉吸收过多的碳素和碳化物，而这些碳素和碳化物如在还原末期或冷却期而被氧化，从而留下釉面针孔或气泡。 ,(,(氧化分解阶段，如果升温过快、氧化温度过低或氧化气氛不足等原因，造成有机物、碳素和硫化铁未被完全氧化而进入了还原期，那么这些有机物、碳素和硫化铁在还原末期或冷却期有可能才被氧化而产生釉面针孔或气泡。 ,(,(氧化分解阶段，如果升温过快等原因，造成碳酸盐没完全分解以及粘土类原料的结晶水没完全排除，当烧成进入高温阶段后，坯体出现液相、釉面已经开始融化，反应所产生的气体无法自由排出釉面，于是便出现了釉面针孔或气泡。 ,(,(对于低温快烧的陶瓷，虽然坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质在釉熔融前都已经完全氧化分解，但由于升温过快，所产生的气体在釉熔融前没能完全排出，在釉熔融后仍有大量的气体排出，这些气体冲破釉面而造成釉面针孔，没能冲出釉面便形成气泡，因升温速度过快，釉也难以拉平气体冲出釉面留下的凹坑，即使延长高温保温时间，仍会在釉面留下釉面针孔缺陷。 ,(,(烧成温度不够，使釉料未能充分的均匀流布而造成釉面针孔。 ,(,(强制通风，灰粒过多，水蒸汽存在，可能造成釉面针孔或气泡。 ,(,(釉面玻化时升温过快或烧成温度过高，釉面产生沸腾而造成釉面针孔或气泡。 ,(,(当坯体采用还原气氛烧成时，还应注意两个重要温度点的选择，即由强氧化气氛转为强还原气氛的温度点(气氛转换温度)和强还原气氛转弱还原气氛的温度点。窑内的气氛及其强弱以烟气中的游离氧及一氧化碳的含量而定，游离氧浓度为,,—,,,时，称强氧化气氛，游离氧浓度为,,—,,时，称弱氧化气氛;游离氧浓度小于,,时，而一氧化碳的浓度为,,—,,时称还原气氛，其中一氧化碳的浓度为,,—,,时称强还原气氛，一氧化碳的浓度为,,—,,时称弱还原气氛。转换温度应根据坯釉配方情况适当选择，转换温度太低或太高，即转换温度太早或太晚都可能造成制品产生釉面针孔或气泡，还会产生阴黄、烟薰等缺陷。 ,(,,(烧成气氛对釉面针孔也有很大的影响，氧化气氛可促进釉熔体化学反应的进行和有机物及碳素的燃烧，有利于气体在釉料熔化之前迅速排除，从而避免产生釉面针孔或气泡，而还原气氛则抑制釉料中氧化反应的进行和有机物及碳素的燃烧，致使气体的排出推迟到釉料熔融之后(尤其是锆釉)，从而导致釉面针孔或气泡。 烧成方面产生釉面针孔或气泡的相应克服方法如下: (,)氧化分解阶段，要保证足够了氧化气氛，升温不宜过快，氧化温度不宜过低，还可以在进入强还原气氛之前，一般使制品在,,,?,,,,,?附近，于强氧化气氛下适当保温一段时间，以期在釉层玻化前使坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解，以及结晶水的充分排除。 (,)还原末期，升温速度不宜过快，缩小温差，促使釉充分熔化流布均匀，但又必须防止过火而引起釉面沸腾。 (,)强还原气氛不宜过浓，结束不能太迟，以免造成过多的沉碳，也有利于沉碳等物质早点被烧掉。 (,)窑炉操作人员应根据产品的种类，窑车的装车密度等进行小火操作。窑车装杯类产品的装车密度比装碟、碗类产品的装车密度大，氧化温度可适当高一些，且氧化时间可适当延长些;注浆类产品的氧化温度可比可塑类产品的氧化温度适当高,,?左右，且注浆产品的氧化时间比可塑类产品可适当长些;厚胎类产品应比薄胎类产品的氧化温度适当高,,?，且氧化时间比薄胎类产品可适当长些，这样以使产品(窑车各个部分的产品)中的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解，以及结晶水的充分排除。 (,)当坯体采用还原气氛烧成时，气氛转换温度因坯釉配方而异，要慎重选择，一般气氛转换温度确定在釉层始熔温度前,,,?左右为宜，气氛转换温度太低或太早，因有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐没有完全氧化分解容易使制品产生釉面针孔或气泡，还会产生烟薰等缺陷，气氛转换温度太高或太晚，则容易使制品产生阴黄等缺陷;强还原气氛转为弱还原气氛的温度也要根据坯釉配方情况 适当选择，一般日用瓷制品在,,,,?左右转入弱还原气氛，转换太早易使制品产生阴黄等缺陷，转换太晚，则会增加坯釉吸收的游离碳素而可能使制品产生釉面针孔或气泡。 ,(泥釉配方方面产生釉面针孔和气泡的原因如下: ,(,(釉料中含有碳酸盐(尤其是石灰石)过多，高温时碳酸盐分解产生的气体，以及碳酸盐分解生成的,,,在烧成过程中容易吸收游离碳素和碳化物，这些被吸收的游离碳素和碳化物随着温度的提高而被烧掉而生成的气体，这些气体如果逸出则可能产生釉面针孔，如果没有逸出则可能形成气泡。 ,(,(釉料的高温粘度大(釉料的高温粘度与釉料的颗粒、流动性能和釉料的化学成分有关)，使釉下层排出的气体，最初会出现小气泡，随着温度的继续上升，大气泡被熔掉，而小气泡被留下，也会出现釉面针孔或气泡;釉料的高温粘度大，釉料的流动性能也差，使气体逸出釉面时所产生凹坑难以被流平而产生釉面针孔。 ,(,(釉料的始熔温度过低，阻碍了气氛渗入到坯体中，从而推迟了坯体中的各种氧化还原反应的进行，当釉熔体封闭坯胎后，这些反应所产生的气体容易使产品产生釉面针孔或气泡;而釉料过早玻化，氧化分解所产生的气体不易逸出，只能滞留于釉层中而形成气泡，这些气体如随温度的升高而冲出釉面便形成釉面针孔。 ,(泥釉制备方面产生釉面针孔和气泡的原因如下: ,(,(泥料颗料粗，含水率又大，陈腐期短，捏练不充分，捏练时真空度不够，气孔率大，在高温时釉虽熔融，却被坯体气孔吸收而造成釉面针孔。 ,(,(釉料颗粒过粗，造成釉料高温粘度大，阻碍了气体的排出，易形成釉面针孔或气泡，同时釉流动性能也差，难以填平气体排出釉面时留下来的凹坑而形成釉面针孔。 ,(,(泥釉最好各进行三次除铁，以免高价铁在高温阶段反应生成气体而造成釉面针孔或气泡。 ,(,(注浆泥浆也需要陈腐，因为陈腐可使粘土与电解质溶液间的离子交换进行得充分，促使粘度降低，因而泥浆的流动性和空浆性能均可改善，注浆时有利于气体的排除，否则气体被封闭在坯中，烧后便易形成釉面针孔或气泡。 ,(,(釉浆过细。釉浆中细颗粒适量增多可以提高成釉速率，提高颗粒在液相中的溶解度，使颗粒相互反应完全，减少残留大气泡的存在;但釉料过细，熔点降低，过早形成粘度大的釉熔体，使泥釉分解产生的气体不能顺利排出，从而造成制品产生釉面针孔或气泡。 ,(,(釉浆制备时混入杂质或气泡、釉浆制备后存储的时间过长或存储釉浆的地方温度偏高等都会造成制品产生釉面针孔或气泡。 泥釉制备方面产生釉面针孔气泡的相应克服方法如下: (,)泥釉颗粒不宜过粗，泥料一定要经过陈腐，通过陈腐，可以通过毛细管的作用，使泥料中的水分湿润渗透、分布均匀，还可以通过细菌的作用，促使有机物的腐烂而生成有机酸，还可以发生一些氧化还原反应使,,,,分解成,,,气体和铁的氧化物，,,,,,还原为,,,，并与,,,及,,,作用形成,,,,,，放出,,,气体等一系列反应，由于,,,,分解成,,,气体和铁的氧化物，这样使非磁性的,,,,转变为具有磁性的铁的氧化物，就可以用吸铁器、吸铁棒除掉,,,,(注浆泥而言)，减少了,,,,氧化反应产生气体和,,,,,，同时由于,,,,,减少，也减少了,,,,,在高温时进一步分解或还原而放出气体，故减少了制品的釉面针孔或气泡;由于,,,,,转变为,,,,,，这样使在高温下才能分解的,,,,,转变为在较低温度下就能分解的,,,,,，故也减少了制品的釉面针孔或气泡。 (,)泥料捏练要充分，真空度要达到要求，经过真空练泥机练泥可以除去空气，增加泥的致密度，从而减少了坯的气体含量、减少了坯的气孔率，故有利于减少了制品的釉面针孔或气泡。 (,)在釉浆制备过程中，如果球磨效率低、球石质量差，会造成球磨时间长，球石磨损量大，使釉中,,,,含量提高，增加釉的高温粘度和釉烧温度，若仍按原温度进行釉烧，则由于温度低、高温粘度大，阻碍釉中气泡的排除，以及气体排出后留下的凹坑未能及时弥合(尤其是低温快烧的低温釉)，从而形成了釉面针孔或气泡。 (,)釉浆制备后存储的时间过长，碱类物质会继续分解而改变釉的成分，釉烧后也会产生釉面针孔或气泡;存储釉浆的地方温度偏高，釉浆会发酵产生气泡，釉浆搅拌速度太快，易卷入空气，如果施釉前过滤不好，这些气泡就会留在釉层中，烧后而造成制品产生釉面针孔或气泡。 ,(成型方面产生釉面针孔和气泡的原因如下: ,(,(旋坯、注浆模型过干(模型必须含有,,—,,的水分)，吸水快，也容易造成釉面针孔;如果模型过湿(含水,,,—,,,)，吸收水分过慢，也容易产生釉面针孔。 ,(,(坯体上釉前坯太干燥、过热，洗水时将坯面润湿得又不彻底，以致使釉不能被坯体均匀地吸收，也容易封闭气体而出现釉面针孔或气泡。 ,(,(坯体过湿就上釉，且上釉后没有干燥就进行装烧(坯体的入窑水分应根据烧成速度而定，烧成速度越快，坯体的入窑水分越低，一般的情况下，日用瓷、卫生瓷坯体的入窑水分应控制在,,以内，墙地砖类制品快速烧成时，坯体的入窑水分一般控制在,,以下，甚至在,(,,以下)，则由于烧成时水蒸气大量逸出而产生针孔(如果温度上升过急还会起泡)。 ,(,(坯体磨坯不完全，洗水又没有注意，坯体上粘有有机杂质尘，烧成时亦变成釉面针孔。 ,(,(釉浆过稀、过稠，不但容易产生釉裂，而且也因为容易封闭气体而容易引起釉面针孔或气泡。 ,(,(注浆产品注浆过急，空气不能充分排出，或者泥浆过热，容易发酸而失去水分，气泡不容易排出，均容易出现釉面针孔或气泡。 ,(,(湿坯利用窑炉余热进行烘干时，时间过长，坯体吸收了大量的碳素而容易形成釉面针孔或气泡;或釉坯放置时间过长，坯体上粘有大量的有机杂质灰尘，而装坯时又没有将有机杂质灰尘吹干净，也可能产生釉面针孔或气泡。,(,(釉层厚度过薄，部分熔釉被多孔的坯体吸收而形成釉面针孔。 ,(,(模型不合理，注浆时气体无法排出，封闭在坯体中的气体在烧成中易形成釉面针孔或气泡;模型上的尘埃未能消除干净，烧成时浮尘挥发从而使制品产生釉面针孔。 ,(,,(施釉工艺不妥也易产生釉面针孔或气泡。生坯落有灰尘，施釉前未能清扫干净，在烧成过程中会出现釉面针孔或气泡;施釉线进行速度太快，釉幕易封闭坯体表面颗粒间空气，这些空气最终冲破釉面逸出从而引起釉面针孔，没逸出则形成气泡;底釉与面釉施釉距离太远，施面釉后会有气泡，烧后易造成制品形成釉面针孔或气泡。 ,(,,(坯体干燥不均匀，也易产生釉面针孔或气泡。当坯体内部某个位置干燥不完全，含有一定的自由水时，使得该位置的温度相对高且收缩小，颗粒间隙较大，在施釉过程中吸入到坯体中的水分，比较容易在该部分达到瞬间的饱和，出现釉浆不易干固的现象，当吸入坯体中的水分在坯温的作用下汽化时，这些水汽会沿颗粒的间隙集中在该处排出坯体外，这样使得水汽排出与釉面该部分的干固同时进行，最后由于釉浆的逐渐干固，在该部分会出现许多小孔或气泡，这些小孔或气泡有时看不见，但经过烧成后会出现釉面针孔或气泡缺陷。 3大规格抛光砖主要缺陷分析 抛光砖坯体是由晶相、玻璃相、气相组成。气相的存在是不可避免的，而气相是以气孔的形式存在，气孔分开口气孔和闭口气孔，部分闭口气孔在抛光过程中变为开口气孔，使开口气孔比未抛前增多，从而加重了吸污性;砖坯体中的气体主要来自成形后组成砖坯的颗粒之间的空隙之中的气体，其次才是来自组成坯体的原在烧结过程的氧化还原反应所放出的气体，这部分占坯体中气体少部分，因为瓷质砖的烧失量一般仅占体重量的7—8,。而且这些气体在坯体烧结过程中随颗粒的相互靠拢而逐渐逸出，但由于气体逸出需要定的时间，现在的瓷质砖都采用快烧，如果烧成曲不合理，就会影响气体的顺利逸出，另外还有少量体在烧成过程中会被包裹在反应所产生的液体中而法逸出，最终变成为砖坯中的气相组分。所以要完消除坯体中的气相是不可能的。 弄清了砖坯中气体的来源及产生的原因，我们也有了解决的措施。首先要减少气源。一方面在坯体方中尽量用烧失量小的原料。其次，就是要保证成粉料的颗粒级配，调整好压机的冲压次数和压力大，使青坯中应该逸出的气体在成形中尽量逸出，降坯体中的空隙率以使坯体均匀致密，加上采用合理烧成制度，必将为坯体最后成瓷过程的致密化、少孔化创造良好的条件。 另外的办法即在砖抛光后在其表面涂上防污剂。现在市面上的防污剂种类繁多，归纳起来主要有三类 ，即石蜡类、乳胶类和有机硅类。根据资料报道，从其防污效果看，有机硅类防污剂最好，易擦洗、长效，但价格贵。 大规格抛光砖抛光后变形的原因分析 2(1大规格抛光砖抛光后变形原因 大规格抛光砖抛光后变形原因，已有不少人发表过不同的看法，但也有许多共性的观点。据资料介绍，大型抛光砖在下列情况中比较容易产生变形: 1)坯体配方中钾长石少，钠长石加人量偏大。 2)坯料配方中硅含量偏高，铝含量偏低。 3)窑炉烧成周期缩短或烧成带缩短。 4)产品吸水率偏高。 这四种情况实际可以归纳为二点: 其一是配方不合理，烧成温度不足，烧成范围窄。 其二是烧成制度不合理，片面追求了“低温快烧”，反应不完全、不均一的结果。 除了上面四种情况下容易产生抛光砖抛光后变形外，笔者了解到抛光砖抛光后变形的另一种情况是在配方、烧成制度等都不变的情况下，在线抛光即砖丛窑炉出来后不下线就接着抛光则容易产生抛光后变形，而离线即烧成后放一段时间再上线抛光则不容易产生变形。所以很多知名品牌企业都采用了离线抛光以保证产品质量。 其次，根据资料介绍，抛光机设置不合理，如不对称抛光，抛光硬件状况波动，抛光速度不稳定，抛光时切削量差异及工人技术和素质影响也是造成抛光砖抛光后变形的重要因素。 2(2?预防和克服抛光砖抛光后变形的措施 1)优化抛光砖坯体配方。主要是减少和降低配方中的Na2O、SiO2含量;适量提高配方中K2O和Al2O3的含量，以达到减少坯料烧成后的玻璃相并增宽坯体的烧成范围。 2)提高坯料加工细度，避免坯料加工后大颗粒石英的存在，以使坯体在烧成过程中反应充分、均匀，消除了大颗粒石英在坯体冷却时晶型转变而造成的应力及抛光中造成的缺陷。 3)延长烧成周期，提高烧成温度，使产品在烧成过程中反应充分、密度均匀，使组成坯体的晶相所占的比例相对提高，坯体强度增大。 4)调整好抛光工艺过程中的参数，选配好、调整好切磨刀具使其保持稳定、均一，保证砖的各个部位受力均匀。 5)离线抛光，使产品烧成后所产生的应力完全释放后再抛光，以避免应力叠加。 6)提高和培养高素质、高水平的操作工人和工程技术人员，随时解决抛光砖生产过程中出现的一切异常现象，确保大规格抛光砖的规整性。 抛光砖中的玻璃相组成和相组成的均匀性是影响抛光砖脆性的重要原因。其次，抛光砖内部应力和微裂纹的存在是影响脆性的另一因素。 3(2大规格抛光砖的增韧的方法 从以上分析可知，要减小抛光砖的脆性，增加其韧性的途径是，减少抛光砖相组成中的玻璃相所占的比例，增加其晶相所占的比例;尽量使砖内部结构均匀，减少结构缺陷;尽量消除砖的内外应力，减少各种原因所造成的微裂纹，抑制微裂纹的扩张和发展。 实际生产中应从以下几个方面加以控制: 1)使用纯度大、性能稳定的原料;加强泥浆和粉料过筛，以保证坯体成分的均一，进而达到组织结构的均一，减少结构缺陷。 2)在坯体配方中加入一些氧化锆、叶腊石类后期体积膨胀的原料，使坯体在冷却阶段所产生的微裂纹达到闭合或不再扩展的目的。 3)适当延长保温和冷却时间，达到减少玻璃相，增加晶相在相组成中所占的比例。 4)离线抛光，采取有效措施，使砖在抛光过程中达到消除表面缺陷、消除应力、消除和减少冷却阶段在表面形成的微裂纹。 一、坯裂的类型: 坯裂可分为两大类型:机械性裂和非机械性裂。在非机械性坯裂中又可分为:原料工艺性裂和干燥裂(包括干燥器裂和窑头段二次干燥裂)。因而，呈现出比较复杂的特性。本文着重探讨干燥器裂和窑头段二次干燥裂，特别是研究分析干燥器裂的特点及其解决的基本思路和方法。 二、机械性裂和非机械性裂的差别: 一般的情况下，机械性裂的方向性、位置特征比较明显，裂纹较长清晰可见。机械性裂是由于坯体受到碰撞、振动迫压而引起的。 非机械性裂，其表现的形式可谓林林总总，多种多样，一般来说，方向性不是那么明显，但不少时候，非机械性累，其裂纹的位置亦较多规律，因此，不能简单地认为，只要方向性明显就是机械性裂。不少时候，往往和容易把机械性裂和非机械性裂混淆起来，使人错判，造成重大的损失～这是必 须特别注意的问题。 有些时候，如果坯裂的主要原因是出自于坯料的性能问题，单靠干燥过程去解决，往往是很难取得良好的效果的。经过充分的调查、研究、对比、分析、证明坯料原因明显，则必须及时调整坯料的工艺配方。这点也是要注意的。 三、干燥裂的各种类型及其表现特点: 1、“左、右边裂”(包括或左或右边裂):干燥器内温度不够时容易发生，特别是水平温差大，干燥器内靠两边的温度低时，发生的机会更多。但如果干燥器两边热风入口某处进风太猛，产生热冲击，也会造成或左或右边裂。 注意:有时辊棒高低不平，“跳棒”振动也会造成左、右边裂。 2、“前、后边裂”(包括或前或后边裂):干燥器内某些区域升温过急，温度太高往往会造成这类型坯裂。 3、“心裂”:干燥器前段(入口至15~20M左右)温度较低，排湿太快所致(多数情况下如此，但有些坯料却相反，前段温度越高，心裂现象越严重)。 四、干燥过程产生坯裂的基本原因: 1、没有充分认识干燥过程的“三个阶段”的特点及对干燥工艺的要求。 2、热风量供应不足，坯体不能获得充分干燥。 3、干燥温度曲线不合理，未能满足此时坯体在干燥过程中对温度曲线的要求。 4、排湿控制不好，干燥器内各段的湿度没有控制合理，未能满足此时坯体干燥对湿度的要求。 5、进热风、排湿不均匀，造成干燥器内温差严重，在某些地方存在热冲击。因而坯体受热不均匀，干燥不均匀，不平稳。这样，产生的热应力就会对坯体破坏从而引起坯裂。 五、干燥器的结构设计是解决、控制砖坯干燥裂的首要条件之一。 存在严重的结构性错误的干燥器，缺乏必要的不可缺少的调节手段，即使已经掌握了调节干燥器操作技术，但由于“硬件”不完善，处理坯裂时往往无从下手，这也是造成有些厂家坯裂长期无法根治的一个主要原因。 干燥器结构设计的中心问题是:如何尽可能减少干燥器内温差，避免热冲击，有足够的调节手段实现均匀、平稳的干燥。有效控制干燥器内的温度制度，压力制度和湿度制度及热气流的流动状态。 六、干燥引起坯裂解决的基本方法和步骤: 1、重要阶段:辊道干燥器前段(约占全干燥器的三分之一左右)。这是一个至关重要的阶段。这一阶段的温度分布状况，湿度分布状况以及热气流的流动状况(气流量的大小和方向)起着关键性的作用。 2、“左、右边裂”的解决方法: (1)提高前段温度，进干燥器2~3M位置，一般情况下应控制在100'C~140'C左右。干燥器内截面的水平温差应能基本控制在10'C左右，上、下温差尽可能小一些。干燥升温要平缓。该段一般应以微正压为宜(有些时候，由于坯体工艺配方的特性，干燥器前段需采取微负压)，在干燥器前、中段应设有面上入风口，有利于调节上、下温差，调整干燥湿度。 (2)防止和克服热风直接冲击两边砖坯的左、右边。 (3)整个干燥器的温度曲线应比较平稳，除前段1~2个温度点与后段1~2个温度点的温度不同外，其余各测温点的温度应较为接近，一般情况下其最高温度应在干燥器的中段和中后段。 (4)注意检查有否机械原因造成左、右边裂。 最简单直接且相当有效的方法是进干燥器前，把砖坯转动90'，看其裂纹的方位是否跟着转动，是者为机械性裂，否者则为干燥性裂。 3、“前、后边裂”的解决方法: (1)适当降低某些区域的温度:包括干燥器的入口温度，前、中段，后段的温度。通过仔细的分析、判别，准确确定降温的合适区域。 (2)防止局部地方的热风喷出量太大造成升温急促，温度太高，产生热冲击对砖坯的破坏。 (3)减少干燥器内每排砖坯之间的距离，适当加大一排砖各块砖坯的间距，使热气流分布均衡。 (4)检查一排砖中各块砖坯裂程度的差别，调整热风流向及大小，使热气流分布均匀。 (5)适当减少某部位区域的排湿量，必要时排湿风机的总风量亦适当减少。 (6)若干燥器整体温度过高，还需要适当减少热风总进入量。 (7)若正压太大，应适当加大排湿风机的排除量。 4、“心裂”的解决方法: 对于大规格的地板砖来说(500*500以上)，砖坯中心的水份是较难排除的。曾经有过这样的事例:一块600*600的干燥后砖坯，其中心的含水率为1%，而四边处的含水率却只有0.1%。这样，在大多数的时候，若干燥前段温度较低，尤其是前段约15M左右区域的温度低，压力控制不合理，排湿量过大，“心裂”的现象就比较容易产生。很多时候，“心裂”竟然还是“隐性”的～在干燥器出口处，无法检查出“心裂”，可是出窑时，“心裂”却暴露出来了。因而，往往误导了我们，以为这些“心裂”问题是在窑炉烧成过程中产生。造成调节方向错误，损失严重。 但是，有时候的“心裂”却是真真正正地在窑炉前头段的二次干燥过程中产生的。 那么，怎样鉴定是干燥器内心裂，还是窑头二次干燥心裂, 在干燥器干燥时，使砖底向上，入窑时反过来，使砖面向上。若出窑时底心裂，则为干燥器内裂，若出窑时面心裂，则为窑前头段二次干燥心裂。 解决的具体方法步骤如下: (1)适当减少排湿风机的总排湿量，或适当把前头的排湿支闸的开度减少，使干燥器入口处处于微正压状态。 (2)适当提高干燥器前头段的温度，从入口2M位置到15M左右的区域，在一般的情况下，温度控制在140'C~150'C左右，但在某些特殊的情况下，该区域的温度有时要高达200'C左右。随后，升温平稳，各点温度相差不要大。在这一区域，正压稍大，温差较小，温度较高，湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快，于是，“心裂”问题就易于解决了。 但是，上述的方法在坯料性能特殊的时候，温度较高，湿度越大，心裂问题反而更问严重。这时，我们则要采取相反的方法解决。加大前头段的排湿，降低前头段的温度(温度可控制在100'C左右为宜，以后平缓升温，中后部的温度要较高一些(180'C左右或更高))。 七、窑头段二次干燥裂解决的基本方法和步骤的中心问题是: (1)如何有效减少窑头段的水平温差和上下温差; (2)如何防止窑头段升温太急促。 对升温太缓慢具体处理方法如下: (1)在窑头段约15M左右的区域，多增设1~3排的排烟(湿)管口，把第一、二排的排烟(湿)支管的闸门开大(靠窑两边的支闸应开得更大一些为宜)。 (2)把前温区前的1~2级的挡火板升高(两侧的两块挡火板升高应多一些)。 (3)提高前温区的温度，即提高烟气温度。 (4)加大助燃风，使流向窑头的热烟气量增加，既提高前段温度，又可减少温差。 (5)在预热带阶段，每排砖的间隔疏密应合理(1~2CM为宜)，这样使烟气流动均衡。 (6)必要时，可向窑头方向增开一些烧嘴。 (7)必要时，适当加大排烟(湿)风机的总风量。 上述的各种方法，在通常的情况下，均可以提高窑头的温度(在2M处可以达300'C以上)减少截面的温差(尤其是水平温差)这对二次干燥是有利的。但是，必须注意是否适度，否则，有时会造成升温太过急促，窑头温度太高而引起坯裂。有些坯料的特殊性质，反而要求窑头段温度较低(在2M处为100'C多一些)升温要相当缓慢，处理的方法与上述正好相反。 由于坯裂的问题比较复杂，各种原因交织在一起，互相影响，互相掩盖，不容易分别是哪种类型的坯裂，往往错判，处理方法亦随之走入误区，走错方向。事倍功半，难以解决。 因此，在出现坯裂的时候，我们必须特别注意仔细的了解、分析，透过现象查根源，具体情况、具体分析，不同类型的坯裂，采用不同的方法处理，有时还要有突破现有经验的束缚，通过对比分析，形成新的判断，大胆使用新的方法，才能把问题解决。 对于同一类型的坯裂，还要准确地及时地判断是高温时裂还是低温时裂，这样，才能合理地把握干燥过程的温度控制，湿度控制，压力控制及热气流的控制，才能真正有效地克服坯体裂纹的产生。 对于经过干燥器干燥出来的砖坯，必须建立起一套检查含水率的制度。注意检测一排砖中各块砖的汗水率的差别;注意检测一块砖各个边角及中心的含水率的差别。这样将大大有利于实现准确的判 断，大大提高解决坯裂的效率。 6釉面点状缺陷 釉面点状缺陷(包括斑点、落脏、干洞、凹坑等缺陷)仍然是釉面质量进一步提高的主要困扰，特别是斑点、落脏等，一般占产品总产量的,,,,甚至更高。(一般工厂这项均以?,,,，如果按高档产品的要求?,(,,,则所占的比例会大大增加) 为了解决点状缺陷，最好的办法是从点状缺陷的分类及各类点状缺陷的形成原因以至机理分析入手，针对产生的原因和机理，对症下药，现将笔者工作中的点滴体会整理如下，仅供同行们参考。 ,、釉面点状缺陷的定义及分类 ,(,定义点状缺陷是釉面出现的斑点、落脏、干洞、凹坑、棕眼等单个分布的缺陷的总称，是区别于色差、色脏等片状缺陷的一类缺陷。 常见点状缺陷术语 2(,(,斑点制品表面的异色污点。 ,(,(,落脏釉面或产品表面附着的不同颜色且凸出釉面的异物。 ,(,(,棕眼(又称针孔、毛孔)釉面出现的针刺样小孔。有的工厂把在釉面上的小孔称之为针孔。 ,(,(,干洞施化妆土及面釉的产品，釉面出现的连接化妆土的较深的凹洞(也有工厂将这类连接化妆土的较深的凹洞称为棕眼)。 ,(,(,凹坑施化妆土及面釉的产品，釉面产生的圆形下凹缺陷。本文分为冷态凹坑和热态凹坑。 ,(,(,熔洞因易熔物熔融而让制品表面产生的连接坯体的凹洞，一般为较深。 ,(,(, 滴釉由于施釉设备(一般为甩釉机)釉点下滴而形成的凸出釉面，与釉同色之缺陷。 ,(,(, 釉泡釉面上可见的气泡(包括开口泡闭口泡)。 ,(, 分类从生产实践中，点状缺陷可简略分类如下 ,(,(, 按颜色分黑色、墨绿色、棕色、与釉同色。 ,(,(, 按形状分圆形或近似圆形、不规则多边形。 ,(,(, 按是否高出或低于釉面分凸出釉面、凹下釉面、与釉面平齐。 ,(, 常见点状缺陷一般特征见下表: 当然，各个工厂工艺流程不同，设备水平有差异及环境不同，因此出现的常见点状缺陷的种类，比例各有不同，而且对这些缺陷的名称叫法也各不尽相同，这里为了讨论下文中问题方便，只能采用本公司的习惯叫法，仅供参考。 ,、点状缺陷的产生原因和克服途径 ,(, 斑点 ,(,(, 产生原因 (,) 釉用原料中含有铁和铁的化合物、黑云母等 (,) 原料存放或加工过程中混入铁屑、铜屑、焊渣等 (,) 泥浆和釉浆除铁设施故障(如筛网破)或工艺失控(如溢浆等)未能除尽铁质和杂质 (,) 环境不好，半成品表面，落有异物，而人窑时未清理干净 (,) 燃料含硫量过高，烧成时与铁质化合而生成硫化铁; ,(,(, 克服途径 (,) 釉用原料要进行精选，每种原料进厂必须要经过检验，使用成釉的工厂必须有一套有效的检验程序 (,)改善原料存放，加工过程的环境和设施，尽可能减少存放和加工过程中混入铁屑、铜屑及其他杂质 (,)完善泥浆、釉浆的除铁设施和工艺，特别是要注意控制浆料经过除铁装置时的流量，不能太大，触变性不能过高 (,)对含硫量较高的燃料要进行脱硫处理 (,)在施釉后，釉面还未干的坯体要加以防护，不让脏物落在未干的釉面上窑前应装一负压吸尘装置或吹灰风机，不让半成品表面的脏物进人窑炉。 ,(, 落脏 ,(,(, 产生原因 (,)贮釉桶中落入杂质 (,)半成品施釉存放，运送过程中，特别是釉面未干之前落入脏物，入窑之前未能清除 (,)储坯车，窑具上的脏物粒子落在釉坯表面，而入窑之前又没有及时清除 (,)窑顶上的耐火砂浆，釉料的挥发物和风管上的脏物落在制品表面 (,)助燃风机的吸人口的过滤设备失效，吸人脏物 (,)砖坯与砖坯之间相互挤在一起，把一些容易碰落的小结构碰下来，而通过气流作用落在刚好熔融的表面上，例如有一种叫,,,,,,的凸缘砖(每边有二个凸耳)就很容易造成这类落脏。 ,(,(, 克服途径 (,)改善釉浆的管理，出浆及施釉之前釉浆要过筛，必要时要加大筛的目数，有些工厂曾经用到,,,目以上 (,)施釉后釉面未干的产品要加防护设施，防止落入脏物 (,)车间的生产环境要好，在同一车间内几条生产线生产的喷釉，施云彩机一定要有吸尘罩，防止色点落在其他生产线的釉面上。云彩机、甩釉机施完釉后，一定要将护罩等冲洗干净、防止生产下一批产品时落下色点 (,)如用储坯车，要定期清理。窑具要经常涂氧化铝，(如果用窑具的话)陶辊磨后也要涂上涂料。 ,(, 棕眼 ,(,(, 产生原因 (,) 釉的始熔温度过低，高温粘度过高。 (,) 熔块熔化不透，夹有生料。 (,) 化妆土保水性差，使施面釉时渗水过急，坯体空隙的气体排出过急，突破釉面而形成小孔，而釉面高温粘度较大又来不及熔平。 (,)施釉时坯体温度过高，过干或喷水过少，使釉浆渗透坯体的速度过快 (,) 施釉前未将吸附在坯体表面的灰尘杂质等清除干净 (,) 预热带氧化段的辊下温度过低，坯体和釉料中含有较高温度下才分解氧化排出气体的杂质，气体未完全排出，釉层已开始封闭 (,) 烧成温度过高，釉面过烧，出现小针孔。 ,(,(,克服办法 (,) 调整面釉配方，适当提高釉的始熔温度，降低高温粘度 (,) 提高熔块熔化质量，选择质量好的熔块 (,) 改善化妆土的保水性，适当增加保水性较好的原料，如增加优质高岭土、球粘土的含量，也可以适当增加添加剂或粘结剂的含量，如,,,，,,,,,,,(阿米索罗) (,) 保证施釉后，坯体未干之前釉面的清洁 (,) 调整并控制好烧成温度，特别是预热带氧化段的温度，使一些需氧化的物质在釉面始熔之前就氧化完全，气体提前排出 (,) 分别试验配方中各种原料在,,,?以前和,,,,?前的烧失量，如果发现某原料后期烧失过大，及时采取补救措施(预烧)和更换 (,) 适当降低烧成温度或提高面釉的成熟温度范围。 ,(, 干洞 (,) 立式干燥窑调节不当，或者由于施釉线停止时间过长，以至施釉前坯温过高喷水量又没有及时调整，以至使坯体施化妆土时温度过高，施完化妆土后肉眼就可看到小孔 (,) 化妆土的粘度过大，带入气泡不易排除，保湿性不好，粘结性不好，坯温高时收缩过快 (,) 面釉的釉浆性能不好，粘度过大，气泡不易排除，保水性不好，收缩过快 (,) 喷雾塔中积聚的干粉集中在一起，没有经过陈腐均匀，在坯体中形成收缩不均匀区 (,) 坯体，化妆土的原料不纯，有在较高温下分解的杂质 (,) 喷水与化妆土之前的距离，施釉与施化妆土之间所设位置不当 ,(,(, 克服途径 (,) 立式干燥器要及时调节，让出坯坯温稳定、均匀(一般不超过,,?)，增加坯温红外线自动连续测量和显示装置，并根据坯温的升高及时调节喷水量，最好能根据坯温自动调节喷水量 (,) 改圆锥形雾焰的喷嘴为刀形雾焰喷嘴 (,) 控制化妆土浆的性能，严格控制细度、流速、比重、保湿性、粘结性、必要时用球粘土、,,,、,,,,,和,,,,,,,(阿米索罗)进行调整 (,)控制面釉的细度、流速、比重、保湿性、粘结性能，必要时用球粘土、,,,、,,,,,和,,,,,,,(阿米索罗)进行调整 (,)控制面釉的细度、流速、比重、保湿性、粘结性能，必要时用,,,，,,,,,，,,,,,,,进行调整 (,)改变化妆土的施布方法，例如改为淋化妆土 (,) 喷雾干燥生产过程中应清除从排风管塌下来的干粉，对新喷出的粉料一定要陈腐,,小时以上才能使用 (,) 通过化学分析调整配方，更换原料、清除坯料、釉料、化妆土中的高温下分解的物质 (,) 正确调整从喷水到施化妆土，从施化妆土到施面釉的距离。 ,(, 凹坑 建议将凹坑分为冷态凹坑和热态凹态。 冷态凹坑指施完釉后肉眼就可见到的凹坑。 热态凹坑指施釉之后肉眼不能看见，而烧成后才能看见的凹坑。 ,(,(, 产生原因分析 (,) 原料、釉料、化妆土中带有低熔点物质，配方中添加,,,或,,,,等比例不当。粒度分布过粗或粗细不均匀。 (,) 喷雾干燥风管落下的干粉集中在一起没有清除，压型后引起坯体局部收缩不匀。 (,)喷水、化妆土、面釉及添加剂中及压缩空气中有油污染。 (,) 喷水不均匀或喷水后有水滴在坯体表面，引起局部吸收化妆土或面釉不好。 (,) 化妆土或釉浆中有气泡不易排除。 (,) 施釉线上的大环境不好，空气受粉尘或其他物质(例如印花之前固定釉面的胶水)微粒污染，在釉面没有干燥之前落入尘埃或橡胶屑等 (,) 面釉中的,,,变质、发酵、施面釉后就出现冷态凹坑 (,) 面釉始熔温度低，高温粘度大，化妆土的烧结温度过低，烧成时气体排出之后来不及熔平产生热态凹坑。 ,(,(, 克服之途径 (,) 加强进料检验，防止低熔点物质混入 (,) 粉料一定要经过,,小时以上陈腐，让喷雾干燥后的粉料水分均匀，电解质晶体分解，假颗粒分散开，干粉粒吸入一定水分 (,) 检查储釉、化妆土、面釉之容器，搅拌机、输送和喷水、喷釉之压缩空气中是否有油污，必要时加适量的洗洁净、万洁灵分散之 (,) 检查喷水嘴的雾化情况，建议用刀形雾焰的喷嘴代替圆锥形喷嘴。检查喷水后是否还有大点水滴滴在坯面上 (,) 施釉(淋釉、甩釉(打点))后的产品，在釉面未干之前要设防护罩。要有专人检查施釉后有没有落脏。发现环境不好，要及时纠正，制作高亮釉的车间内所有的喷釉、喷胶水装置都必须装吸尘装置，防止外逸。 (,) 热天要防止面釉中的,,,变质可采用现磨现用，缩短使用周期的办法，或者将面釉存放在阴凉处，或在面釉中加入防腐剂。 (,) 适当提高预热带的坯温，提高面釉的始熔温度和化妆土的烧结温度，使气体排出后釉面能及时熔平。 ,(, 熔洞 ,(,(, 产生原因分析 (,) 粉料、釉料化妆土运输过程中带入杂质及粉料、釉料、化妆土中存在低熔点物质，在过筛中又 未能除去，在没有施化妆土的面釉中使面釉局部熔点降抵，引起较深的熔洞 (,) 喷雾干燥粉料陈腐时间不够，电解质、燃烧不完全物和其他物质分布不均匀或吸附在铁点和其他带色金属一起发生作用，引起带色熔洞 ,(,(, 克服途径 (,) 严格粉料最后一道过筛，防止大粒低熔点杂质混入 (,) 控制喷雾干燥粉料的陈腐时间，最好达到,,,以上，让“聚集”在一起的铁点、电解质颗粒和其他低熔点物质分解 (,) 泥浆筛控制在,,,目以上，遄釉筛控制在,,,,,,,目，化妆土筛控制在,,,目。 ,(, 滴釉 ,(,(, 产生原因 (,) 甩釉机没有按规定时间及时清洗 (,) 釉浆的触变性过大 ,(,(, 解决途径 (,) 定时清洗甩釉机 (,) 调整釉浆的触变性 ,(, 釉泡 ,(,(, 产生原因分析 (,) 坯料中含有较高温下分解的有害杂质的原料过多 (,) 釉料中含硫酸盐、碳酸盐、有机物过多或含过量的碱性氧化物 (,) 釉料的始熔温度过低，高温粘度高，使坯体分解出的气体无法顺利排出 (,) 坯体中混入碳粒、胶屑、机油等有机物 (,) 施釉时釉浆粘度过大，“包裹”有大量的气体并汇集于釉层中 (,) 由于釉浆流动，釉料中的可溶性盐聚集在坯体的边缘处 (,) 烧成曲线不合理，预热带升温过急或烧成温度过高。 ,(,(, 克服途径 (,) 减少坯料中较高温分解产生气体的原料的含量，用低灼减量的原料取代 (,) 调整釉料配方，提高始熔温度或降低高温粘度 (,) 改善粉料加工、存放、输送的环境和设备，防止有机物混入 (,) 制釉时先把可溶性盐类制成熔块，熔块水淬后应充分水洗 (,)改进施釉方法和操作 (,) 调整和控制好烧成曲线，预热带氧化段的温度可适当提高，氧化气氛可适当增强 7 现代陶瓷窑炉的调试 现代陶瓷窑炉在调试过程中，要调试的因素很多，作为一名窑炉技术人员。一定要全面、系统地掌握窑炉的特点。结合生产的全过程进行调试。只有这样，在生产中出现的各种问题就会逐步得到解决。因此，在窑炉调整过程中应注意以下几个方面的问题。 一、关于预热带应注意的问题 窑炉的预热带要搞好一个压力平衡，即排烟系统，车下、搅拌气幕风和烧成带产生的烟气之前的平衡。在窑炉预热带需要排走的废气中有搅拌气幕、封闭气幕吹入的冷风，有燃气和空气燃烧所产生的烟气还有车下漏入的冷风。排烟的作用就是顺畅地保证这些废气拉走的同时，使废气的热量合理，充分地传递给制品。在废气里面，只有车下漏入的冷风是随着排烟拉力的加大而增大的，所以在调整预热带时一定要注意排烟风机闸板的开度和各分支烟道闸板开设的有机配合。一般在调试过程中，由于预热带调试不合理，在生产过程造成的废品是最大的，造成的产品缺陷也是和上道工序成型工序纠纷最多的地方。 在现代隧道窑的预热带，一般应注意: 1、排烟风机闸板开度要合理，即要使废气顺畅地排出，又要使预热带的负压不应过大，不使用较大的负压来烧成的。 2、注意排烟各支闸板的有机调配，既要使烟气合理充分地利用，使制品合理快速地升温。又要合理地调配闸板来解决预热带中某些制品的特征缺陷。在窑炉预热带支闸板调试的方法中，有些窑炉的支闸 板是由前部始向后逐渐开大型，也有逐渐缩小型，还有的是两边大、中间小型。有人问过我哪种更为合理，在这我想说的是，只要能适合窑炉，能够有好的产品质量都是合理的。 3、充分重视，合理利用搅拌风系统。 现代陶瓷窑炉采用的一项新技术就是在窑炉的预热带设置了搅拌气幕和封闭气幕。搅拌气幕一般分为顶吹结构和侧吹结构两种。这项技术的应用，对于调节窑头温度、升温速率和平衡上下温差都有极大的作用(但要注意它的开大和关小对窑炉压力是有影响的)，由于有了这项新技术，在预热带调节温度都十分方便了，同时，和各支闸板结构使用，可以解决预热带很多的顽固的特征缺陷，如座便器的裂三角区、裂底、洗面具、水箱类的裂眼、托布槽或较大挂便器裂角等等。这些缺陷如果预热带调试好了，都很容易地解决。反之，如果调试不好，仅从成型工序是不容易解决的，当然，尽管这些缺陷可以通过改善成型操作也能起到一定效果，甚至在某段时间内可以解决，但还没有从根本上解决，过段时间还会出现，而且这类缺陷还会很严重。只有找对了缺陷产生的根本原因，有针对性地去解决。缺陷才会彻底消除。 二、关于烧成带中应注意的问题 在烧成带中，各种缺陷应该是比较容易解决的，因为在现代陶瓷窑炉中，生货、火大和烟熏都很不容易出现，即使出现了也好解决。比较难解决的就是釉面孔和釉泡的问题。 最近几年，由于原料品质的变化，釉面要求提高，釉面质量显得日益突出。釉面缺陷一般表现为针孔，严重的会出现釉泡，釉泡的现象就是在釉的表面出现凹凸不平的坑包，还夹杂些破口泡。敲开釉面，用放大镜观察，发现凸的地方是釉下有气泡，凹的地方是气体冲破釉面后，釉层还进一步融化，但已融不平而形成的凹坑。从以上的分析就可以看出，此类缺陷的产生就是因为坯体中的气体在釉面熔融以前未被排除干净，而是在釉面完全融展开后，积极排出，冲破釉面造成的缺陷。这类缺陷的解决很不容易。过去在解决这个问题时也走过一段弯路。最初认为釉泡、釉面针孔是因为烧成温度高所致，通过降低烧成温度的方法也确实可以缓解或能够解决这类缺陷，但都不彻底，过段时间仍会出现。通过降低温度的办法是有一定限度的，通过实践证明，即使把温度降低到烧生的程度，釉泡仍然存在。所以可以肯定烧成温度的高低不是釉泡产生的本质原因，再后来有人用氯化钡或氯化镁的饱和溶液刷抹在坯体表面，希望在溶液的状的状态下生成BaSO4、BaCO3、MgSO4、MgCO3等难溶物质，也因为这些难溶物质在高温下也难分解。这样做来减少气体的分解排除，当然也有一定的效果，但当釉泡严重时，作用就很小或根本不起作用，并且刷抹这些溶液还出现生产别的釉面缺陷，因为刷抹这些东西的同时会使坯体的水份增加，还有这些溶液也会对釉面有负面影响。所以这也不是解决此类缺陷的有效方法。 其实无论什么缺陷，都会有产生的原因，只有对症下药才能彻底地解决问题。现在经过多年的摸索、实践，在窑炉上解决此类缺陷是很容易的了，几乎用不了一、两个周期就能彻底解决，但形成釉泡缺陷的根本原因还存在着争论，在窑炉本身的原因上还是在原料配方上，我还是倾向于后一种的原因，这不是我是搞窑炉的出身的问题，而是经过多年的实践得出的结论。虽然现在能够在窑炉上可以解决，并且解决得很彻底，但通常都很费事、费力，并且要耗费大量的燃气来解决。有的时候为解决釉泡制定的烧成曲线会偏离正常的窑炉曲线很多才会解决。我们知道，烧成曲线是根据坯、釉等各方面的工艺要求而制定的，如果原料配方合适的话，窑炉的烧成曲线是很顺畅，也很容易控制的曲线，如果配方等原因不合理，窑炉上出现大面积釉泡时，我们只是有意识地延长氧化分解段的时间，此时的烧成曲线会变得不合常规，如果偏差很多话，此时窑炉的自控系统会调节不上，严重影响烧成秩序。所以，解决此类问题的最有效的方法不是单纯地从窑炉上。而应该由原料和烧成共同解决。 三、关于在冷却带中应注意的问题 在窑炉的冷却带压力的平衡更为重要，这个平衡由急冷风、抽余热、缓冷气幕和窑尾冷却等组成。这种平衡既能影响烧制产品的冷却效果，又能直接影响产品的釉面亮度。在现代隧道窑和辊道窑中，都有比较先进的冷却系统，所以冷却效果很好，风惊缺陷很容易解决。在这个平衡系统中，既要保证产品有足够的亮度，又不能使冷风过多地窜入烧成带而影响烧成温度。说起釉面的亮度，在现代陶瓷窑炉中，它不仅与排烟抽力，急冷风的鼓入、抽余热和窑尾风有关系，而且还与烧成带烧嘴点的支数有关系，它涉及的是整个窑炉的压力平衡。所以调节时要综合考虑。 关于急冷区急冷温度的问题，由于现代陶瓷窑炉有比较先进的冷却装置，急冷温度是可以比传统窑炉低很多很多的，急冷的温度测量点一般是在急冷区的中央部位，这个温度在传统的窑炉上一般都 会在800?左右甚至更高，但现今的窑炉，由于冷却效果均匀，这个温度即使是在烧制卫生瓷这样的大件也能降到600?，在烧制日用瓷和瓷片的辊道窑中还可以更低一些而不会出现风惊，原因就在于现代陶瓷窑炉中冷却装置更为合理，冷却效果更为均匀所致。急冷温度肯定和产品的实际温度有差异的，这种差异在不同的窑炉中的表现也是不一样的。所以调试窑炉时还得根据窑炉的实际情况出发，不要强求一致～ 在冷却带的调整中还应注意尾冷却和缓冷气幕配合使用的问题。这些设置为调试窑炉带来了极大的方便，它们的作用不仅可以解决烧成缺陷，平衡窑内压力，同时又可以调节窑炉出窑产品温度。解决冷却带来的缺陷关键就在于“均匀”二字，而这些设置能够保证上述目的的实现。由于在冷却带中，产品是向外释放热量，又由于热气上浮的原理。所以在冷却带中也有缓冷气幕风的设置，它不仅可以平衡冷却带上下温差，而且可以平衡预热带搅拌气幕风的压力。同时，它和窑尾冷却风配合使用还可以把出窑产品的温度降到满意的程度。 .V: H~ 现代陶瓷窑炉自上世纪九十年代引进以来，已经有很长时间了。陶瓷窑炉采用的新技术、新方法对于我们的调试提供了极大的方便，但如何使用这些新技术，我们的思想观念，还没有跟上。比如在预热带中如何使用气幕风，使用气幕风会对窑炉的压力制度有什么影响，以及高速脉冲烧嘴如何调节的问题等等。其实这些问题都不是太难解决的问题。但从最近我查阅的教科书以及关于窑炉的资料中，还没有形成一整套上升到理论的东西。虽然最近某些刊物也出了一些关于窑炉的书籍，但可供参考的实际东西，尤其是关于卫生陶瓷烧制方面的很少。这需要我们认真研讨。 -P>f2It 总之，调节现代陶瓷窑炉的最基本点就是从实际出发，根据每个窑炉的不同特点来调试。要知道每个窑炉都会有不同的特点，真正的专家其实就是每个窑炉的实际操作者。当然每个调试人员真正地掌握窑炉的特点，合理地利用窑炉设备的性能，采取正确的调试方法就一定调试好窑炉。 8 温窑技术简介 一般来说，新建好一条陶瓷窑炉后，都要对窑炉进行温窑这一环节，目的是对窑炉进行调试。现就对温窑环节做简单的技术介绍，供同行参考。1(温窑前首先要对窑炉进行全面检查。大致检查的部分是:a(窑体部分;b(风机和管道系统;c(辊棒驱动系统;d(燃烧组和控制点;e(测量仪器和其附属部分。2(根据窑炉的结构特点制订合理的升温曲线，新建的辊道窑烘窑时间，一般以10,15天为宜:升温范围(?) 室温,300 300保温 300,500 500,600 600保温 所需时间(天) 2,3 0.5 2,2.5 1,2 0.5 升温范围(?) 600,900 900,1100 1100,最后烧成温度 所需时间(天) 2,3 1,2 1,2 3(点火步骤 从靠近冷却区的最后一组下喷枪开始一天两组的递增速度来进行上部喷枪直到窑内温度超过1000?才点火。总之低温焙烧的时间要尽量延长。4(注意事项 a.窑体加热烘烤时会产生体积膨胀，因此应经常通过观察孔检查各部位的情况。若发现开裂或吊顶砖脱落应及时研究处理，或进行保温，或适当调慢升温速度。b.预热带在烘烤过程中往往温度上升较快，且不易下降。为了防止窑头升温过急而导致窑顶保温材料脱落，因此要注意升温情况，适当调节烟风机和风阀和预热区挡火板高度。c.烘窑过程中往往冷却带温度不易升起来，难以达到烧成曲线的要求，以致在试生产时引起制品惊裂。因此烘烤过程中刚出产品时应考虑适当的转速，并注意调整制品之间的间距。d.各设备的闸板调整次数不能太多，而且每次开阀改变量不宜太大，使窑内气流速度平稳，温度变化缓和。窑炉烧成基本变化及温差调试方向等 一、高温阶段有哪些物理变化: 1、体积变化 2、气孔率的变化，由于液相充分填充在骨架之间，使气孔率进一步缩小 3、强度与强度的变化逐渐增加 4、颜色的变化，由于Fe2O3被还原成FeO并与SiO2结合成FeSiO3低铁硅酸盐，因而坯体的颜色由黄色或红色变为微冷青色的白色，光泽度也有所增加。 二、什么是氧化焰, 是空气供充足，燃料完全燃烧的情况下产生的火焰，它的特点是无烟透明，燃烧产物主要是CO2和过剩的O2，不含可燃物质CO等或含量极少，隧道窑一般都有1,2对小火炉，小火炉就是烧氧化焰的，它是任务是A、供给预热带氧化温度，B、供给氧化期所需的氧化气氛，没有足够铁氧化气氛，制品就无法分解，下一点是还原的作用也不能顺利进行，氧化焰的空气过剩系数都大于1,氧化焰的强弱根据坯体杂质的含量，杂质多，气氛较浓，大火炉流过的游离碳素较多，氧化就应该强烧。 三、什么是还原焰, 是将空气供给不足，燃烧不完全的情况下产生的一种火焰，它的特征是有烟，浑浊，燃烧产物中含一定量的可燃物质。如CO、H2、CH4,还原焰空气过剩O2的含量应1,以下，还原焰的强弱主要应根据坯体的含铁量多少来定，含Fe量多，还原焰就较浓。 四、什么是临界温度，它有什么重要性, 是气氛转换温度，也就是制品结束氧化进入还原的强度，一般在釉的始熔点前150度左右(约1000,1100度之间)临界温度对陶瓷烧成来说是一个关键点。过高就会使制品釉面过早封闭，氧化产物不能顺畅排出，就可能产生冲泡、坯泡等缺陷。过低，从烧成带流来的游离碳素所造成的低温沉碳不能及时烧掉，以后釉面一封闭就产生吸烟的缺陷。 五、如何控制好临界温度, 1、烧好的小火炉，小火炉的燃烧情况直接影响到临界温度的高低，如果小火炉烧的太猛，临界温度容易偏高，反之偏低。 2、稳定第一对大火炉的炉温，第一对大火炉温度的高低对临界温度的影响很大，如果这对炉子的炉温偏高，容易使临界温度偏低。 3、使零压位稳定，如果零压位往前移，临界温度往往会偏高，这时就要加大烟囱的抽力或适当关小急冷风机或加快推车速度，以使零压位复原，使临界温度稳定。 六、如何拉平隧道窑的水平温差, 是指隧道窑同一截面，同一水平位置两边的温差，克服水平温差的办法:1、合理调整小闸，使靠烟囱一边的闸板开启度小些，而远离烟囱的一边开启度大些，从而使两边抽力基本均衡，落水快慢基本一致。 2、使两边的炉子操作基本一致。 七、预热带上下温差大的原因主要有哪些, 1、离烟囱和排烟机最近，负压值大。 2、窑头不够严密。 预热带下下温差带来的后果, 1、上面的产品温度高进入还原，下面的产品温度高低，氧化分解不彻底，由于急速升温过早来釉，下部分分解产物排不出去，会产生冲泡。 2、如果减慢速度使下部产品氧化彻底，上部产品又可能还原太迟，而产生发期黄现象，此时坯体的气孔率也较大，从高温带流过来的大量游离碳素沉积在制品表面和气孔中，由于上下温差大，上部这种低温沉碳可能烧掉了，下部往往烧不掉，以后一旦釉面封闭，就会产生吃烟现象，坯体吃烟，一般产生在坯体下部。 八、怎么样缩小预热带的上下温差, 1、改进窑体结构。 2、加强窑头密封。 3、使作搅拌气幕。 4、调好小闸，如发现某处上下温差大，下部温差低，可将该处的小闸拉大一些，增大烟囱抽力。 九、燃料燃烧的过程怎样, 气体燃料燃烧最为简单，分空气混合,着火,燃烧液体燃料的燃烧过程雾化,蒸发,与空气混合,着火,燃烧固体燃料的燃烧:干燥,干馏,挥化物,与空气混合,着火,燃烧干燥,干馏,固定碳,与空气混合,着火,燃烧 十、什么是一次空气,它有什么作用, 燃烧系统在燃烧之前，使空气与燃料混合式接触，并引进燃烧室，这些空气称为第一次空气，高压机供给的雾化空气就是一次空气。100,的一次空气将会产生一种尖锐的短促的浅蓝色火焰，因为燃烧所需的全部空气都分燃料混合，到达燃烧室，就很容易着火燃烧。75,的一次空气的火的特征是双重蓝色锥形火焰，因为余下的25,的煤气分子需要一定时间才能从二次空气得到燃烧所需的在供给50,的一次空气的情况下，火焰比较长而软且有桔红色的尖端。 1、如果供给的一次空气只有25,，那么就只有一些微弱的蓝色火苗残留在喷嘴上，并且火焰比较长，火焰的颜色是黄色。 2、在供给的一次空气为0,的情况下，火焰变得浑浊，火焰长的原因就是因为煤气分子需要更多时间去获得更多的自由氧。 十一、什么是二次空气,它有什么作用, 如果燃烧所需要空气并不是完全在燃烧前供给的，那么点火以后混合，供给空气就称为二次空气，从隧道窑来说，凡从炉门窑体窑车不严密处，气氛气幕或从冷却带来的空气均称为二次空气，它的主要作用是使挥发物或不完全燃烧的产物CO产生燃烧，调节二次空气的通入量，可以控制燃烧的完成程度，控制窑内气氛。 关于仿古砖出现四边角易裂问题的答疑(来自《佛山陶瓷》专家门诊) 问:我厂生产普通仿古砖， 其吸水率约 ,,,,,， 近期经常出现四边角易裂的现象。有时放在仓库内，其四角也会出现破损， 请问应从哪几方面来解决, 答:这类情况在快速烧成、高吸水率的大规格地砖生产中易出现。遇到这种情况我们应从以下几方面来考虑: (,)在工艺配方中，由于控制成本的需要， 在配方中,,,,,含量较低，而,,,,含量较高;又由于快烧的需要，通常加入大量的低温熔剂性原料， 因此对制品强度起关键作用的莫来石晶相含量偏少，玻璃相较多，导致在快速烧成过程中其反应不均匀， 部分应力没有平衡释放出来，因而易产生破损; (,)料浆的细度在很大程度上影响成品强度。若配方中的游离石英含量高，在球磨过程中，不能很好地控制细度。将影响制品强度，极易产生后期的这类破损(当然这要考虑相应产品球磨的正常细度要求); (,)烧成也是影响成品强度的关键。主要是在快速烧成操作上应当注意急冷的风量和产品通过急冷区的时间(即操作上应尽可能延长急冷区域)。只有在产品通过急冷带后的温度降到足够低时， 才能减小后续缓冷的冷却速度。 综上所述，我们根据产品的质量情况，建议采用从后工序往前纠查的方法: 首先从磨边加工的相关机械方面着手，其次检查烧成冷却情况，再从工艺配方角度对相关原料进行检查、调整。 问:我厂的一条窑炉因前年出现烧成区吊顶砖掉落半截的现象，去年年初将烧成区吊顶换新了，但是 在去年年中生产时，又出现了类似的情况。请问，此问题是耐火材料的原因，还是操作的原因,怎 样解决,10关于吊顶砖掉落的原因答疑 答:根据您所反映的情况，首先须在停窑后，确认是新吊顶砖掉落半截，还是旧砖掉落,如果是新吊顶砖掉落，应在维修换砖及维修后的生产过程中注意以下几点: (,)耐火材料的质量。莫来石质吊顶砖、高温粘结剂、高温棉毯、吊顶砖、耐热不锈钢吊片等，都因生产厂家不同，质量有所差异;就同一厂家，其标号、型号、等级不同， 质量同样有差异。所以应高度重视耐火材料的选材; (,)重新吊顶的施工精度。一般要求吊顶砖与吊顶砖组合时满浆粘结、吊顶组与吊顶组排列时要求密封。施工的高精度，才能保证窑顶的保温性能，减小吊顶砖漏风对砖的损坏(同一块吊顶砖受热不均匀、温差过大、热胀冷缩应力不均，则出现裂纹，最终导致断裂，出现吊顶砖掉半截的现象); (,)挡火板处的塞棉效果。一般要求在装挡火板口的空隙用石棉填塞密实、深入，使窑顶见不到红光，防止漏风; (,)窑顶吊顶面保温棉层。要求足够厚且铺盖密实，确保保温效果; (,)升温速度。耐火材料存在一个热震稳定性，升温、降温速度过快均会造成应力不均匀，导致耐火砖出现隐裂纹。尤其是新的耐火砖，本身含有一定的水分，升温速度过快时破坏力比旧砖更强。所以，使用新的耐火材料， 应先用木柴烘窑一段时间，再用油烘(或气烘)。升温期至少保证五天为佳; (,)新的吊顶砖在粘结以及排到窑顶的过程中，应认真检查吊顶砖本身是否存在裂纹或机械碰撞导致的隐性裂纹。如果在砌筑时吊顶砖就有裂纹，日后在高温状态下掉砖就在所难免。问:坯釉的膨胀系数差异对陶瓷墙地砖的平直度的影响往往是从釉料配方角度来调整的，如果要从坯料角度进行调整，请问是否可行, 11;关于调整坯料膨胀系数问题的答疑(来自《佛山陶瓷》专家门诊) 答:从理论上讲，从坯料(坯体)角度调整膨胀系数是可以做到的，但调整时会改变坯体的结构和其它性能，甚至工艺方法也可能要改变。因此，在实际生产中，往往不从坯料角度调节膨胀系数。所谓 膨胀系数是指陶瓷材料因热的原因而产生的体积(尺寸)变化的程度。材料的膨胀系数与物质的内部结构有很大关系，例如晶体类型、液晶气相比例、晶粒尺寸等。一系列的实验证明，对于同样的陶瓷配方系统，当坯体的基本结构(即烧结程度)确定后，小量地调整配方的组成(例如,,,,、,,,,,、,,,、,,,,、,,,、,,,含量等)，膨胀系数基本不会变化，只有坯体内部结构产生明显变化(例如吸水率较大改变)时，才能改变原有的膨胀系数。一般烧结程度越好，在,,,?以下区域的膨胀系数越小，反之则越大。如果提高坯料烧结温度，窑炉的烧成温度也须同时升高，以保持原有的烧结程度，但材料的膨胀系数几乎没有变化。如果配方不变而降低煅烧温度，或者煅烧温度不变而提高坯料烧结温度，才会引起膨胀系数的改变。但通过提高坯料烧结温度的方法调整坯料的膨胀系数，所付出的工艺代价很大，因此，在实际生产中，往往只是从釉料配方角度调整膨胀系数。 12釉面砖釉面有针孔的分析和解决方案 本文主要针对釉面砖釉面针孔做较为详细的分析，并提出了解决方案。分别从坯料、釉料、燃料、烧成，四个方面进行了阐述。 关键词 针孔，坯料，釉料，煤气站，窑炉 釉面砖经常会出现针孔(开口泡)、痱子(敝口泡)、釉面不平(起皱)、落脏等缺陷。这些问题严重影响了产品的质量，并且降低了产品的档次。解决这些问题刻不容缓。现笔者将对针孔产生的原因进行分析。 釉面砖使用的熔块釉有:有光透明、有光锆白和哑光白釉。一般哑光釉不会有针孔，透明釉即使有一点，但由于它本身透明，看起来也不明显。因此，现在主要谈一下有光锆白釉的釉面针孔问题。下面按着坯料,釉料,烧成(燃料)的顺序来介绍，并提出解决方案，以供参考。由于本人水平有限，不妥之处望能指正。 ,坯料对针孔的影响 ,(,坯用原料的影响 坯用原料应尽可能选用烧失量低的原料，保证生产坯料配方的烧失量不超出要求范围。一般二次烧釉面砖的烧失保持在,,以下。特别注意要选用一些含钙高的泥沙料，这样可降低硅灰石(降成本)和碳酸钙(降烧失量)的用量。三水新明珠陶瓷有限公司就用了一种含钙很高的的沙来代替硅灰石和碳酸钙。 ,(,坯料的细度的影响 坯料的细度应控制在一定范围之内。太粗了，排气不净，反应不完全。堆积不紧密，坯体表面粗糙、空隙多，易吸烟。釉烧时易产生针孔。一般二次烧釉面砖坯料细度保持在:(,(,,,(,),,,,,,,比重,(,,,?。 ,坯粉的纯洁度的影响 现在很多厂家为了降低生产成本，都采用水煤浆炉喷雾干燥塔。它的工作原理是:把球磨到一定细度的水煤浆喷到炉膛燃烧，排出的热气用来干燥粉料。如果水煤浆燃烧不完全，就可能会有碳粒混入热空气一起进入喷雾塔;因此要过滤好热空气。另外，输送粉料的皮带磨损后，混入的粉料中的橡胶粒也会对釉面产生一点影响。 ,(,坯体成型压力的影响 在一定范围内，坯体成型压力越大，堆积密度越大，越不易排气，导致坯体有机物质太多(黑心)某厂,,×,,规格砖成型压力如表,所示: ,(,坯用添加剂的影响 一般坯用添加剂都是无机的，不会有多大的影响。 ,釉料对针孔的影响: ,(,底釉(化妆土)配方的影响 ? 底釉尽可能采用经过煅烧的原料，如烧滑石、烧高岭、煅烧土、煅烧氧化铝及熔块。在使用之前检测原料是否完全煅烧。 ? 底釉不允许使用碳酸盐，如碳酸钙、碳酸钡等。这类型烧后分解气体的化工料。 ? 尽可能用含有多种组份的原料来代替含单一组份的原料。如用硅灰石代替石英和碳酸钙，用熔块代替长石、烧滑石等熔剂，用高岭土(瓷石)代替石英、铝粉。 ? 底釉细度一般在(,(,,,(,),,,,,,比重,(,,,?。 ? 配方实例:煅烧土(用部分气刀土),, ，煅烧刚玉粉(含有石英，温度较铝粉低), ，锆白熔块(底釉用),,，另外加一些烧滑石、石英、长石、锂瓷石等，降低成本。配方调好后要打饼试烧测烧失、白度、膨胀系数和吸水率(烧结程度)等参数。 ,(,面釉(有光锆白熔块釉)的影响 ,(,(,熔块釉的组成 作为乳浊剂的锆英石加入会提高釉的高温粘度。一般釉的粘度越高针孔就会越多;反之，越少。釉中含有较多的碱性氧化物、氧化钡和氧化硼，造成表面张力过大，釉融体中的气泡不易排除，易产生针孔。锌哑光熔块釉中的氧化锌加入量过多，则会提高釉的温度而影响熔融性，将使釉面容易留下针孔(痱子)。高要市将军陶瓷厂刚开始用的就是锌哑光釉，使用一段时间后釉面起了大量的痱子(敝口泡)。改用钙哑光釉，外加一些生料(增白)，烧出来没有问题，但白度始终达不到锌哑光熔块釉。当有光和哑光砖混烧时，极容易产生釉面问题，这时哑光砖最好用半熔块半生料配方(因为这种配方可根据窑炉进行调整，实用范围广)。 ,(,(,熔块的制备 熔块熔制温度过高、熔融时间长，致使低熔物大量挥发，釉的高温粘度增大，釉烧时不利于排气，针孔增多。熔制温度过低、熔融时间短，熔块没有化合好，熔融物中出现夹生料，在釉烧时，再次氧化分解而导致针孔。我们在选用熔块时一定要做好来样检测工作，不磨的熔块粒放在素坯上和已磨好淋釉的砖一起烧，看釉面效果。 ,(,(,熔块配方 , 配制熔块用的原料细度 一般配制熔块时用原料的细度并不是都相同。某熔块厂用的石英粉在,,,目左右。也并不是熔剂原料细度就要粗。因此要控制好原料的细度，使配方能到最高烧成温度共熔。 , 熔块配比 一般按表,中的化学组成，计算出几个配方试烧，应该相差并不是很大。使用温度决定熔制温度。 , 熔块始熔温度 有许多厂在熔块使用时，都会出现针孔现象。特别是一些自已生产熔块的陶瓷厂家。大多数陶瓷厂都有反应熔块始熔温度偏低。笔者曾在三水凡第诺仿古砖上线，成釉烧出来都有大量而密集的针孔，怎么也找不到原因。最终找出原因是原料始熔温度过低，与窑炉烧成曲线不相适宜。 ,(,(,添加剂的影响 陶瓷厂在使用熔块釉时都会加(,,,),的高岭土，,(,,,的甲基，,(,,,的三聚。这其中要特别注意添加剂的,,值，应尽可能保持在中性。 ,(,色料的影响 由于色料行业竞争激烈，价格战早已搬上了桌面。随着价格的降低，厂家为了保证利润，大都会在成品色料中外加一部分超细石英粉。这样做虽然能增强发色能力;但是往往由于石英的细度不够，温度太高致釉面大量针孔。现生产釉面砖的厂家在检测原料时，应加入面釉中烧成看是否有针孔。另外，色料也存在熔制熔块同样的问题。未熔透和过熔。色料配方不合理，矿化剂使用不恰当，都会导致釉面针孔。与进口色料相比，国产色料的发色能力和细度远远达不到进口的。 ,(,印刷釉的影响 印刷釉一般细度都很小，丝网印刷釉一般要过,,,目以上，辊筒印刷釉要过,,,目以上。印刷釉影响釉面针孔的因素主要是印刷釉的加工方式。绝大多数陶瓷生产厂家做丝网印刷釉都是用透明面釉直接球细过筛使用。与之比较,,,,,,,,,,精密陶瓷科技有限公司后更名为星谊精密陶瓷科技有限公司的中温有光釉粉,,,,,,,,,;，中温哑色釉粉,,,,,,,,,;，是用有光(哑光)透明熔块，外加超细石英粉和高岭土配成。然后湿磨、喷雾干燥、干磨。这种加工方式。加工的印刷粉超细，表面能大，发色能力强，悬浮性能好。由于是干粉，因此在加工花釉和花釉配方时加入量精确。而用透明面釉直接球磨做为印刷釉，其未脱水，长时间存放必然存在问题如,,，离子析出、添加剂的分解、发酵以及杂质的带入，这些问题就可能导致釉面针孔。另外，其在配方中的加入量不但不确定，而且水也是引起釉面针孔的原因之一。其配成花釉印在砖上，会导致生釉面水份太高，釉面结构会随水重排，凸露出许多毛细孔，而烧成时也会由于水的蒸发、吸热、 降低烧成温度而生烧。 ,(,印油的影响 ,(,(,丝网印油(印膏) , 印膏: 黑印膏:腐钠加水、甲基搅拌而成(还会加一点乙二醇)。 白印膏:甲基加水、三聚球磨而成(还会加一点乙二醇)。 透明印膏:甲基加水搅拌而成(其中甲基必须是低粘的)。 这三种印膏是陶瓷厂用的最多的，特别是仿古砖，但由于其含水量大和原材料的问题，使用时容易导致釉面针现象。 , 印油: 分散剂(丙三醇等)，稀释剂(乙二醇、二甘醇、聚乙二醇、水等)，悬浮剂(酰胺、乙醇胺等)，消泡剂，防腐剂，流变剂，防针孔剂，丝网印油的配方用原料基本和辊筒印油相同，只是丝网印油分散介质要多，而辊筒印油稀释剂要多。 ,(,(,辊筒印油 辊筒印油内的悬浮剂如果用氯化胺，那么注意用量要保证在(,(,,,(,),之内。超过,(,,会使釉面产生大量的针孔。如果流变添加剂用三聚磷酸钠，那么要控制其用量，避,,，离子过多引起釉面针孔。辊筒印油加入水量少，也是其针孔少的因素之一。 我国对添加剂方面的研究较少。现国外所用的添加剂都是合成添加剂。它避免了单一添加剂的缺陷。现在进口辊筒印油比国产的好，其原因也就在这里，国内原材料受局限。 为什么辊筒印花砖烧出来的釉面比丝网印花砖烧出来的釉面要好,大概原因就是这些吧。 ,(,球磨和陈腐 ,(,(,球磨时间 球磨时间适当，可减少或消除釉泡和针孔。球磨时间短，釉料颗粒粗，施在坯上的粗颗粒易架空成间隙而存储气体，细颗粒熔融后，粗颗粒仍未充分熔融填满间隙，待粗颗粒熔融后，釉面已封闭。这时，排也间隙中的气体就可能造成釉泡或针孔。球磨时间过长，球石和内衬磨损，使釉中的高温物质(,,,,,、,,,,)含量增多，熔融体的高温粘度提高，使逸出气体的气孔不易熔平，造成针孔。一般二次烧釉面砖的细度为(,),,,),),,,,,,,比重,(,,,?。 ,(,(,陈腐时间 釉浆的陈腐时间过长，易受杂质(粉尘等)污染，增加造气物质;同时，碱性物质还会溶于水，而改变釉的成份，尤其储釉地方温度高，碱类溶解度过大，釉浆易发酵，导致釉烧后产生釉泡和针孔。, 烧成对釉面针孔的影响 釉窑烧成曲线对釉面针孔的影响大概在以下几个方面:生烧、过烧、始熔温度点调节不当。干燥窑出来砖水份一般在,(,,以下。因此干燥窑在正常情况下的不影响釉面针孔;但注意阴雨天气抽湿烟囱抽力的影响。 ,(,生烧、过烧 生烧针孔有刀口，针孔较小，并且不是很密集，过烧，针孔无刀口，针孔也很小，但很密集。一般在生产之初要用电炉试烧，并在最高烧成温度(一般为,,,,??)附近不同温度点各取一片，看釉面烧成情况，确定烧成温度。 ,(,始熔温度点: 首先把熔块球细，制成棒状，烘干。先用电炉烧一下，并在最高烧成温度附近不同温度点各取出一条釉棒，看烧成情况，确定始熔温度。如果始熔温度点低，那么生产时会由于釉面过早熔融，封闭砖面无法排气，导致釉面针孔。 ,(,烧成气氛(零压位)一定要保证产品在微还原气氛,零压位,强氧化气氛这样的环境下烧成。 ,(, 燃料的影响: 燃料的影响主要是它的纯度和雾化程度。现许多新投产的陶瓷厂为了降低成本，都采用发生炉煤气生产。要注意其成份的各项指标合格。 , 解决办法和预防措施 ,(,严格控制坯用、釉用原料的烧失量。 ,(,选择合适窑炉烧成制度的熔块。 ,(,调好化妆土，保证低烧失量尽可能用优质原料。 ,(,色料、印刷釉、印油，选用时应检测，保证其对釉面针孔无影响。 ,(,严格控制釉浆细度和存放时间。 ,(,提高淋釉质量，避免气泡的带入。 ,(,加强素窑的氧化气氛。 ,(,拉开素烧与釉烧温度，素烧温度应高于釉烧温度(,,,,,,)?。 ,(,保证燃料的纯度和雾化度。 ,(,,合适的釉烧温度及充分的氧分气氛。 , 实例 对当前产品质量问题的看法和解决措施本人对近期技术部和制成车间的分析: ,、检查高岭土后发现其酸性偏高，更换高岭土后有一定好转，但未能彻底解决问题。 ,、检查熔块认为熔块质量有问题，更换佛山各厂家熔块均有此类缺陷。 ,、对煅烧高岭土、石英粉、长石粉、烧滑石粉、三聚磷酸钠、甲基纤维素的排查均未能发现问题。 ,、对球釉球磨内衬、球石全面检查后未能发现不合格。 ,、调整球磨细度后也未能解决问题。 ,、更换化妆土也未能解决问题。 ,、车间多次调整窑炉烧成曲线和烧成时间后有一定好转，但只是因温度的降低，针孔开口变小，同时带来釉面不平也未能解决问题。 ,、同时将别厂产品拿来烧也存在此类问题。 ,、将我厂产品拿到别厂烧成有一定的效果，但个别厂家也同样存在问题，只是好许多。 ,,、降低煤气压力、加强排水后未能解决问题。 ,,、在管道加过滤后火焰有改善，但产品时好时坏未能彻底解决问题。 本人意见、看法和解决措施: ,、从前期的排查看均未有效果，本人认为与材料无大的关系，全佛山那么多厂商的熔块都试验过均没有效果是不可能的事情。,、在别厂试烧情况看均好过我厂效果。 ,、从以上情况看主要问题在煤气质量上，我们从时间上推算产生问题恰恰在气站改造后，前期并没有此类问题产生，各类熔块在烧成温度内均没有大的问题出现。其二、气站改造后窑炉排酚水量增加达,,,,。从气体分析成份上看似没有问题，但其中含灰尘量和含水量无法检测。其三、气站改造后炉况比前期畅通许多，炉况也相对稳定，但畅通后也带来一定的负面影响，由于畅通气体温度高了、带来的酚水也就多了、带来的粉尘量也就多了、带来的焦油量也就多了。其四、气站改造后上段温度明显降低了,,度，(原,,,度、现在,,度)这样以煤气的水份气化不利。其五、炉内空层与其它同行单位炉况高，许多单位在,,,(,米，个别厂无空层，而我们控制在,米。其六、改造后上下段煤气比例不合理，上段煤气量大等等。 ,、当然前天在管道上接连加了过滤器。从增加过滤器后的火焰看有好转，酚水量也减少了许多，但釉面缺陷改善不明显，这其中有两个可能性;其一原管道中存留杂质过多要有几天的过渡。其二过滤器本身就是治标不治本，它有一定帮助但要解决问题还需从气站的源头抓起。在保证煤气炉稳定的条件下继续对供气质量上对气站进行调整。 其实问题早已明白，继续做一些试验和调整只会将问题复杂化和增加生产中产生更多的问题。特别是烧成温度上的调整后对前期产品的对色产生严重影响，严重影响生产的完成，使产品长时间处于不稳定状况。确定和稳定烧成温度和烧成曲线才能有序的将问题解决，变数条件太频繁不利于有序的解决问题。 毛建国 高要将军陶瓷有限公司 , 结束语 本人对釉面针孔进行了全面的分析，但由于水平有限，可有一些地方并不是很恰当，请读者指正。本文在编写时得到很许多朋友和同事的帮助。其中实例则是我的老师、原高要将军陶瓷有限公司副总 经理毛建国先生所写。此文能写出来其中一个很大的原因就是他当初孜孜不倦，教诲的结果。在此向老师他致敬。并向所有帮助过我的人致敬。本文参考了我的老师张玉南编写的《艺术釉》、陶瓷学院信息中心的资料。本文写出来距今已经很长时间了，但到作者离开高要市将军陶瓷有限 13陶瓷工业窑炉的新技术与新工艺 本文是转载自《中国窑炉信息网》(www.kiln.org.cn)如有问题请斑竹删除 陶瓷工业的可持续发展正面临自然生态环境的严峻挑战，能源短缺又给陶瓷行业的发展提出了越来越严格的要求。节能降耗和减少陶瓷窑炉污染是陶瓷生产的大势所趋，也是陶瓷工业可持续发展的重要条件。在今年“第三届国际陶瓷工业发展论坛”上，华南理工大学博士导师曾令可教授为中国陶瓷窑炉的新技术与新工艺发展指明了方向。本文是其发言的纲要，希望对业内人士有所启迪。 一 窑炉结构 ?间歇式窑炉 能耗大，产量较低，排烟温度在,,,?,,,,? 。 影响梭式窑内温度场均匀性的关键因素: ?采用新型烧嘴，如:等温烧嘴，脉冲烧嘴，高速烧嘴。 ?调整烧嘴的布设， ?改善码坯的放置， ?合理布设烟道， ?对于梭式窑，余热利用， ?选择适当的温度检测点和控制方法。 ?连续式窑炉 ?隧道窑温差大，特别是预热带; 窑墙、窑车蓄热量大，能耗高,,,,,,,,,,×,(,,,,,,,产品;采用一些新技术能耗可降至,,,,,,,,,×,(,,,,,,,。采用新技术:无匣裸烧，轻质保温，轻质窑车。存在关键问题:还原烧成气氛的检测与控制 ?辊道窑 ?能耗较低:最低可达,,,,,,,×,(,,,,,,,产品; ?产量大:窑长,,,,以上，墙地砖产量,,,,,,,,,以上; ?合理控制雾化风压和助燃风量 ?合理调节排烟风机，抽热风机的抽出量 ?合理设置挡火墙，挡火板 ?延长烧嘴或延长火焰的长度″引火归心″ ?在结构上，将全窑平顶或全窑筑拱的结构改造为烧成带筑拱的结构，可有效的减少断面温差。 二 保温技术 ?重质耐火砖:质量、热容、导热系数大蓄热、导热量大，窑墙外表面温度高达,,,?,,,,? 。 ?轻质保温砖， ?莫来石轻质砖， ?高铝轻质砖， ?轻质陶瓷纤维，质量轻，导热系数小，重量只有轻质材料的, ,,，容重为传统耐火砖的,,,,，蓄热量仅为砖砌式炉衬的,,,,,,,,,窑外壁温度降到,,?,,,? 。采用轻质陶瓷纤维，降低产品与窑具的质量比。 ?纤维节能，总能耗的,,(,,下降到,(,,,，节能达到,,(,,,。 ?纤维粉化， ?粉化研究， ?抗粉化， ?窑墙结构越合理，节能效果越好。 三 烧成技术 ?采用新型烧嘴:等温烧嘴，脉冲烧嘴，高速烧嘴。 ?调整烧嘴的布设。 四 涂层技术 ?涂层技术范围很广，其中红外辐射涂层和多功能涂层在窑炉中的应用值得关注。 ?红外涂层加热工艺简单、成本较低、红外发射率高具有显著的节能效果。 ?保护窑墙不受到粉化: 窑内落脏，纤维粉化 ?增加红外辐射传热和热能利用率:在高温阶段，将其涂在窑壁耐火材料上，材料的辐射率由,(,升为,(,,，每平方米每小时可节能,,,,,×,(,,,,，而在低温阶段涂上,,,后，窑壁辐射率从,(,升为,(,,，每平方米每小时可节能,,,,,;,,。 ?避免二次落脏。 五 有害气体生成机理 ?陶瓷窑炉烟气中有害成份:,,,、,,,、,,、,,,、,,,粉尘 ?,,生成机理: ?热力型,,,: 空气中的氮气被氧化，主要受到烟气温度和氧浓度的影响，烟气温度达,,,,,?以上时，,,,呈指数增加。 ?燃料型,,,:燃料中的,被氧化，与燃料中含,量有关。 ?快速型,,,:含量较少，一般在,,以下，主要在富燃料的火焰断面。 ?坯体原料中硫酸盐的分解，如:黄铁矿，硫酸盐的氧化。 ?燃料中硫的氧化，如:有机硫，黄铁矿，硫酸盐等的氧化。 六 抑制技术 ?还原法:选择性催化还原,,, ，加入还原剂如,,, 在催化剂作用下还原,,, ，还原率,,,以上;选择性非催化还原,,,, ，加入还原剂如,,, 在高温作用下还原,,,，还原率,,,,,,,。易造成二次污染、催化剂失活、腐蚀设备。 ?等离子技术:等离子体过程烟气,,,治理技术的核心是通过一定的方式在烟气中产生等离子体，,,,等污染性气体在等离子体区被分解或氧化。设备造价贵，还处于实验阶段。 ?微生物法:适宜的脱氮菌在有外加碳源的情况下，利用,,,做为氮源，将,,,氧化成最基本的无害的,,，而脱氮菌本身获得生长繁殖，脱除效率达到,,,。厌氧环境难保证。 ?电化学法:利用电子作为中间产物氧化或还原,,,，脱除率,,,以上。处理工艺温度较低，电解液不易运输。 ?氯酸氧化法:利用氯酸的强氧化特性处理，脱除,,,和,,,率,,,以上。 ?微波技术: ? 高温热解炭(或活性炭)既是一种性能优良的射频能吸收剂，又是一种性能良好的还原剂。当将活性炭置于射频能量场中时，气相中的,,,、,,,与射频能量场中的焦炭接触时，炭能迅速地夺取这些氧化物中的氧，其夺取氧的速度要比没有射频能量场存在时快得多。 ? 工艺简单、处理效率高、无二次污染 、投资小，装置简单、能耗低 。 ?多功能涂层脱除,,,: ? 在紫外光和太阳光对多功能复合涂膜的照射下，,,,光催化降解率可达,,,左右。 ?在刚开始反应时，,,,的降解率很快就达到了,,,以上，,,后变化不大，达到了饱和值,,,左右。 ?当,,,流速为,(,,,,,,，反应物接触时间为,,(,,时的,,,降解率最高，达到,,(,,以上。 ?将涂有光催化涂料的玻璃板放置于室外，每隔,,天用水冲洗,次，每个月测试,次对,,,降解效果，结果表明，在室外放置,个月后，该涂料对,,,的氧化降解作用降低很少，大约只降低,,,,，涂层外观无变化。 七 微波辅助烧成技术 ?微波烧成与常规烧成的区别。 ?微波辅助气体烧成技术( ,,,, )是一种较实用、合理的环保型洁净烧成技术。 ?采用微波烧成技术完全可以避免产生,,、,,,、,,,及,,,等废气热效率可以提高,,,,,,, ?在国内，微波烧成技术在高性能陶瓷及电瓷烧成中有所尝试，但在日用陶瓷、建筑陶瓷上仍是空 白。 ?在国外，这类,,,,技术已成功地在各种耐火材料、日用陶瓷及卫生陶瓷烧成中得到应用并已从实验室阶段走向了小规模生产 。 ?据国外资料报道采用 ,,,, 技术烧成可增产,倍，节能 ,,,以上，能源成本下降 ,,,，有害物质的挥发量大量减少，产品的机械性能亦有所改善。 八 检测控制技术 ?模糊控制: 优点:对于陶瓷窑炉这种非线性、难于建立模型的控制对象不失为一种良好的控制方法。 缺点:控制精度不高、自适应能力有限、存在稳态误差、可能引起振荡，缺乏有效的学习机制。 ?单点模糊控制:控制对象通常是炉温，由于陶瓷烧成过程中受窑炉控制特性的影响，造成所设计的模糊控制规则不合适或不完整而影响其控制效果。 ?多变量模糊控制 : ?针对具有多样、随机、连续、高度不确定等特性的控制对象，达到多层次、多目标的综合效果。 ?技术核心:软嵌入式无模型自学习多变量模糊控制器。 ?在预热带的特定位置窑室下部 安装若干高速烧嘴，加大上下气流的搅动，减少断面的上下温差。 ?在烧成带和冷却带的窑顶每间隔一定距离设置吊挂式耐火纤维″屏障″。 ?在烧成带窑顶和被烧制品的上边缘之间合理选择上部烧嘴的最佳位置。 ?在冷却带，制品的上方和下方设置多个喷空向急冷带鼓入冷风或低温热风。 ?对于宽断面窑，应适当的延长火焰长度，避免断面温度的驼峰分布。 九 计算机模拟技术 ?实体模型: 水利模型、火焰模型、空气动力模型 ?,,,,,,软件数值: ?模拟材窑内流体对流换热过程， ?模拟辊道窑烧嘴的布设角度对窑内流场的影响， ?模拟梭式窑内流场，对流换热规律以及对流换热系数对窑内换热不均匀度的影响, ?模拟陶瓷烧成过程中影响,,,生成的各个因素。 陶瓷窑炉的发展方向: ?在窑炉结构上，向连续式窑炉长度方向发展， ?在窑体、窑具的材料上，采用轻质陶瓷纤维， ?采用涂层材料，节能降耗，降低污染物的排放， ?在烧成技术上，向温度均匀性高、低污染方向发展，如微波烧成技术， ?在检测方法上，采用多变量控制技术， ?在研究方法上，将窑炉热工理论和计算流体力学相结合， ?陶瓷窑炉的绿色化这是新世纪窑炉工作者的重任。