中兴通讯的PCB设计规范3--元器件封装库基本要求

印制电路板## ——元器件封装库基本 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 目 次 前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ………………………………………………………………………………………… 1 2 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1 3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1 4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1 5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1 6 SMD元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3 6.1 SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………3 6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4 7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6 7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6 7.4 二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8 7.7 TO类元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8 7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8 7.9 插装CLCC元件的命名方法 …………………………………………………………… 8 7.10 插装DIP的命名方法 ………………………………………………………………… 8 7.11 PGA的命名方法 ……………………………………………………………………… 9 7.12 继电器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9 7.13 单排封装元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9 7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10 7.15 电源模块的命名方法 ……………………………………………………………………10 7.16 晶体和晶振的命名方法 …………………………………………………………………10 7.17 光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10 8 连接器的命名方法 ……………………………………………………………………… 10 8.1 射频同轴连接器的命名方法 …………………………………………………………… 10 8.2 DIN欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10 Q/ZX 04.100.4 - 2001 8.3 2mm系列连接器的命名方法………………………………………………………………11 8.4 IC插座的命名方法 ……………………………………………………………………… 11 8.5 D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………11 8.6 扁平电缆连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12 8.7 电信连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12 9 丝印图要求……………………………………………………………………………………12 10 图形原点 ……………………………………………………………………………………16 附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号 ………………………………………………17 前 言 Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分： 第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求； 第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求； 第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求； 第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求； …… 它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。 本标准是第4部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出，技术中心技术部归口。 本标准起草部门：康讯公司工艺部等。 本标准起草人：贾变芬，王辉，贾忠中，肖林，庞健，眭诗菊。 本标准于2001年9月首次发布。 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。 3 术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 4 使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为 图形编号。 注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。 小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。 5 焊盘的命名方法 焊盘的命名方法参见表1。 表1 焊盘的命名方法 焊盘类型 简称 标准图示 光学识别点 MARK 命名方法：MARK + 图形直径(C)（mm） 命名举例：MARK1r0。 表面贴装方焊盘 SMD 命名方法：SMD + 宽(Y) x 长(X)（mm） 命名举例：SMD0r90X0r70，SMD2r20X1r20。 表面贴装圆焊盘 SMDC 命名方法：SMDC + 焊盘直径(C)（mm） 命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。 表面贴装手指焊盘 SMDF 命名方法：SMDF + 宽(Y) x长 (X)（mm） 命名举例：SMDF1r0X3r0 通孔圆焊盘 THC 命名方法：THC + 焊盘外径(mm) + D + 孔径(mm) 命名举例：THC1r5D1r0,THC0D5r0。 注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。 通孔方焊盘 THS 命名方法：THS + 焊盘边长(mm)+ D + 孔径（mm） 命名举例：THS1r50D1r0。 通孔长方焊盘 THR 命名方法：THR + 宽（Y） x长（X）+ D + 孔径 （mm） 命名举例：THR2r50X1r20D0r80。 测试焊盘 TEST 命名方法：TEST+C+ 焊盘外径(mm)+D+ 孔径(mm)-图形编号 命名举例：TESTC1r14D0-1，TESTC1r14D0r5-1，TESTC0r9D0r3-1，TESTC0r9D0r3-2。 6 SMD元器件封装库的命名方法 6.1� SMD分立元件的命名方法 SMD分立元件的命名方法见表2，其中“元件代号”采用IPC-SM-782A之元件代号。 表2 SMD分立元件的命名方法 元件类型 简称 标准图示 命 名 SMD电阻 R 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称 命名举例：0402R,0603R,0805R,0805R-Wa, 1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W, 2512R,2512R-W。 SMD排阻 RA 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称 命名举例：1206RA。 SMD电容 C 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称 命名举例：0402C,0504C,0603C, 0805C, 0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W, 1812C,1812C-W,1825C,1825C-W。 SMD电感 L 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称-后缀 命名举例：2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W, 5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M, 8530L-M,8530L-M-W。 注: C为Chip的简写,P为Prec.w/w ( Precision wire – wound ) 的简写,M为Molded的简写。 SMD钽电容 T 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称 命名举例：3216T,3216T-W,3528T,3528T-W, 6032T,6032T-W,7343T,7343T-W。 MELF M 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称 命名举例：MLL34（或SOD-80）,MLL41(或SOD-87),0805M,1206M,1406M,2309M。 SMD二极管 D 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称 命名举例：1608D，2012D,3216D,3528D,3528D-W, 6032D,6032D-W,7343D,7343D-W。 其它分立元件 - 命名方法：元件封装代号 命名举例：SOT23；SOT23-W*；SOT89；SOD123（含SMB）； SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。 a 大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀 “-W ”，如0805R-W，SOT23-W。 6.2� SMD IC的命名方法 SMD IC的命名方法见表3。 表3 SMD IC的命名方法 元件类型 标准图示 命 名 SOIC SOIC 命名方法：SO+引脚数-元件英制主体宽度 命名举例： SO8-150。 SSOIC 命名方法：SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度 命名举例：SSO8-26-118。 SOP 命名方法：IPC元件代号=SOP+引脚数 命名举例：SOP6。 SSOP 命名方法：SSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度 命名举例：SSOP8-25-300。 TSOP 命名方法： TSOP + 元件公制外型尺寸长度X宽度-引脚数 命名举例：TSOP6X14 –16。 TSSOP 命名方法：TSSOP+引脚数-公制引脚间距-元件公制主体宽度 命名举例：TSSOP14-0r65-4r40。 CFP 命名方法： 元件代号 - 元件引脚数 命名举例：MO003-10。 SOJ SOJ300 SOJ350 SOJ400 SOJ450 命名方法： IPC元件代号 = SOJ+引脚数 - 元件英制主体宽度 命名举例：SOJ14 -300, SOJ14 -350, SOJ14 -400, SOJ14 –450。 QFP PQFP 命名方法 ： PQFP+引脚数 注：引脚间距均为0.63mm。 命名举例：PQFP84, PQFP100, PQFP132, PQFP164, PQFP196, PQFP244。 SQFP (QFP) (方) 命名方法 ：IPC元件代号 =SQFP(QFP) + 元件主体公制尺寸 - 引脚数 注：QFP为0.65mm及以上引脚间距，SQFP为0.50mm及以下引脚间距。 命名举例：SQFP5x5-24,QFP10X10-44。 表3（续） SMD IC的命名方法 元件类型 标准图示 命 名 SQFP(矩) 命名方法 ： IPC元件代号 = SQFP + 元件主体公制尺寸 - 引脚数 命名举例：SQFP5x7-32。 CQFP 命名方法 ： IPC元件代号 =CQFP - 引脚数 命名举例：CQFP-28, CQFP-36, CQFP-44, CQFP-52, CQFP-68, CQFP-84, CQFP-100, CQFP-120, CQFP-128, CQFP-132, CQFP-144, CQFP-148, CQFP-160, CQFP-164, CQFP-196。 PLCC PLCC (方) 命名方法 ： IPC元件代号 = PLCC - 引脚数 命名举例：PLCC-20, PLCC-28, PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68, PLCC-84, PLCC-100, PLCC-124。 PLCC (矩) 命名方法 ：IPC元件代号 = PLCCR - 引脚数 命名举例：PLCCR-18, PLCCR-18L, PLCCR-22,PLCCR-28,PLCCR-32。 LCC LCC 命名方法 ： IPC元件代号 =LCC - 引脚数 命名举例：LCC-16, LCC-20, LCC-24, LCC-28, LCC-44 ,LCC-52 ,LCC-68 , LCC-84, LCC-100, LCC-124, LCC-156。 DIP DIPSM 命名方法为：DIPSM + 引脚数 - 元件主体宽度X长度(mm) 命名举例：DIPSM16-4r50x11r39,DIPSM8-7rR11x10r92, DIPSM48-14r73x63r10。 PBGA（方） PBGA 命名方法 ：IPC元件代号=PBGA+元件主体公制尺寸（单位mm）+FE（FO）+引脚数-图形编码 注：FO代表奇数阵列，FE偶数阵列。 1.27 PBGA (方) 命名举例：PBGA17x17FE144-1r27, PBGA17x17FO169-1r27。 1.0 PBGA (方) 命名举例：PBGA17x17FE256-1r0, PBGA17x17FO225-1r0。 0.8 PBGA (方) 命名举例：PBGA16×16FO361-0r8, PBGA18×18FE484-0r8。 PBGA（矩） 1.27 PBGA (矩) 命名方法 ： IPC元件代号=R-PBGA+元件主体公制尺寸（单位mm）- 引脚数-图形编码 命名举例：R-PBGA22x14 –119-1r27, R-PBGA25x21-153-1r27, R-PBGA25x21-209-1r27。 7 插装元器件的命名方法 7.1� 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法 AX（V） - S x D - H 其中：AX（V） ： 分立无极性轴向引脚元件，（加V表示立式安装） S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：孔径（直径） 单位: mm 见图1： 图1 示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r8,AX-10r0x2r5-0r8,AXV-12r5x3r2-0r8, AX-30r0x9r0-1r0。 7.2� 带极性电容的命名方法 7.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法： CPAX - S x D - H 其中：CPAX ：带极性轴向电容， 1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：孔径（直径） 单位: mm 见图2： 图2 示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。 7.2.2 带极性圆柱形电容(Polarized capacitor, cylindricals)的命名方法： CPC - S x D - H 其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距x元件体直径 H：孔径（直径） 单位: mm 见图3： 图3 示例：CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0, CPC-5r0x13r0-1r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。 7.3� 无极性圆柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法： CYL - S x D - H 其中：CYL ：无极性圆柱形元件 S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：孔径（直径） 单位: mm 见图4： 图4 示例：CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0, CYL-7r5x18r5-1r0。 7.4� 二极管(Diode)的命名方法 7.4.1 轴向二极管的命名方法： DIODE - S x D - H 其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：孔径（直径） 单位: mm 见图5： 图5 示例：DIODE-15r0x5r3-1r6。 7.4.2 发光二极管的命名方法： LED + N – S x D - H 其中：N：LED引脚数 S x D: 引脚跨距x元件主体直径 H: 孔径 单位: mm 见图6： 图6 示例：LED2-2r5x5r0-0r8。 7.5� 无极性偏置引脚的分立元件(Non-polarized Offset-leaded Discs)的命名方法： DISC+S- W x L - H 其中：DISC ：无极性偏置引脚的分立元件 S: 引脚跨距 W x L ：主体宽度 x 主体长度 H ：孔径（直径） 单位: mm 见图7： 图7 示例：DISC5r0-5r0x2r5-0r8。 7.6� 无极性径向引脚分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法: RAD + S - W x L - H 其中：RAD ：无极性径向引脚分立元件 S: 引脚跨距 W x L ：主体宽度 x 长度 H ：孔径（直径） 单位: mm 见图8： 图8 示例：RAD2r5-5r0x2r5-0r8。 7.7� TO类元件（JEDEC compatible types）的命名方法： JEDEC型号 + 说明（-V） 其中：说明：指后缀或旧型号，加“-V”表示立放。 见图9： 图9 示例：TO100，TO92-100-DGS，TO220AA，TO220-V。 7.8� 可调电位器（Variable resistors）的命名方法： VRES - W x L – 图形编号 其中：VRES：可调电位器 W x L：主体宽度x长度 单位: mm 示例：VRES-5r0x9r6-1，VRES-5r0x9r6-2，VRES-10r0x9r6-1。 7.9� 插装DIP 的命名方法： DIP + N - W x L 其中：N ：引脚数 W x L：主体宽度x长度 单位: mil 见图10： 图10 示例：DIP14-300x700，DIP8-300x550。 7.10� PGA的命名方法： PGA +N – 图形编号 其中： N ：引脚数 见图11： 图11 示例：PGA8-1，PGA13-1。 7.11� 继电器（RELAY）的命名方法： RELAY + N +TM（SM） - W x L 其中：RELAY：继电器 N ：引脚数 TM（SM）：插装TM，表面贴装SM。 W x L ：主体宽度x长度 单位: mm 见图12： 图12 示例：RELAY10TM-9r0x14r0, RELAY10SM-9r0x14r0。 7.12� 单排封装（SIP）元件命名方法： SIP + N – SM(SM-DIL，TM) – W x L 其中：SIP ：单排封装（Single-In-Line Placement） N ：引脚数 SM,TM ：表面安装或插装（Surface or Thru-hole mount ） SM-DIL：表面贴装双列焊盘 W x L ：主体宽度X长度 单位: mm 见图13： 图13 示例：SIP8-TM-5r0x20r4，SIP16-SM-DIL-7r5x12r0。 7.13� 变压器的命名方法 ： TRAN+ N – W x L – 图形编码 其中：TRAN：变压器简称 N ：引脚数 W x L：主体宽度x长度 单位: mm 示例：TRAN10-24r5x25r5-1。 7.14� 电源模块的命名方法 PWR+ N- W x L – 图形编码 其中：PWR：电源模块简称 N ：引脚数 W x L： 主体宽度x长度 单位: mm 示例：PWR9-57r9x60r1-1, PWR10-20r3x31r8-2。 7.15� 晶体及晶振的命名方法 CO+ N- W x L- R(V，S) 其中：CO：晶体及晶振简称 N：引脚数 W x L： 主体宽度x长度 R，V，S：R表示弯插，V表示直插，S表示贴装 单位: mm 示例：CO4-5r0x7r0-S，CO4-13r2x13r2-V，CO4-2r4x7r1-R。 7.16� 光器件的命名方法 OPT + N - W x L – 图形编码 其中： OPT：光模块简称 N ：引脚数 W x L ：主体宽度x长度 单位: mm 示例：OPT9-25r4x31r2-1。 8 连接器的命名方法 8.1� 射频同轴连接器的命名方法： CON +M–W x L（C） - 图形编号 其中 ：CON：连接器 M ：物料代码的3、4两位数字 W x L（C） ：W x L指主体宽度x长度（方形），C指直径（圆形）。 单位: mm 见图14： 图14 示例：CON10-20X20-1，CON10-C20-2。 8.2� DIN欧式连接器的命名方法： DIN+N – AB（或AC、ABC）- RS（或VP）- 图形编号 其中： N ：引脚数 AB（或AC、ABC）：引脚行列分布序列，如AC为中间空B行。 RP（或VS）：RP为弯式插头，VS为直式插座 见图16： 图16 示例：DIN32-AB-RP-1，DIN64-AC-RP-1，DIN64-AB-RP-2，DIN96-ABC-RP-1。 8.3� 2mm系列连接器命名方法： CON+M + RS（或RP、VS、VP）+ G x A– 图形编号 其中：CON ： 连接器 M ： 物料代码的第3、4两位数字 RS（或RP、VS、VP）：RS为弯式插座，RP弯式插头，VS为直式插座，VP为直式插头。 G x A ： 引脚行 x 列 见图17： 图17 示例：CON13RS4x6-1，CON13RS4x6-2，CON13VP4x6-1，CON13RS4x12-1， CON13VP4x12-1，CON13RS5x6-1，CON13VP5x6-1，CON13RS5x12-1，CON13VP5x12-1，CON13RS5x24-1，CON13VP5x24-1,CON13VP10x22-1。 8.4� IC插座的命名方法： 8.4.1 插装DIP座的命名方法： DIPS + N – W 其中：DIPS ：DIP插座 N ：引脚数 W：英制主体宽度 见图18： 图18 示例：DIPS6-390，DIPS8-390，DIPS14-390，DIPS16-390，DIPS18-390，DIPS20-390，DIPS22-390，DIPS24-390，DIPS28-390，DIPS32-390。 8.4.2 PLCC插座的命名方法： PLCCS（Socket）- N+SM (TM) 其中：N：引脚数 SM (TM)：SM=贴装；TM=插装。 见图19： 图19 示例：PLCCS-20SM，PLCCS-28SM，PLCCS-32SM，PLCCS-44SM，PLCCS-52TM，PLCCS-68TM ，PLCCS-84TM。 8.5� D-SUB连接器的命名方法： DB+N – RP（或RS，VP，VS）– DE – 图形编码 其中：DB ：D-Subminiature连接器 N ：引脚数 RP,RS,VP,VS ：RP=弯式插头，RS=弯式插座，VP=直插插头，VS=直插插座 DE ：弯脚深度 单位: mm 见图20： 图20 示例：DB15-RS8r89-1，DB15-RS14r84-1, DB15-VP-1，，DB9-VS-2。 8.6� 扁平电缆（带锁）连接器的命名方法： CON+M+ RS（或VP）+W – N- 图形编码 其中：CON ：连接器 M：物料代码第3、4两位数字 RS，VP ：弯头插座或直头插头 W：最大主体宽度 N：引脚数 单位: mm 见图21： 图21 示例：CON16RS26r0-6-1 ，CON16VP10r0-10-1。 8.7� 电话插座命名方法： CON+M – SM（TM）+P – N –图形编码 其中：M：电话连接器物料代码第3、4两位数字。 SM（TM）：SM表示贴装，TM表示插装。 P ： 插座正面到安装孔的距离 N ：引脚数 单位: mm 见图22： 图22 示例：CON17-SM7r87-4-1。 9 丝印图形要求 9.1� 丝印图一般要求见Q/ZX04.100.2—2001第17条。 9.2� 常用元器件的丝印图形见下表4 。其他元器件根据以下规则绘制。 1）应该反映出元器件的安装方向、占地面积、极性或引脚号（如连接器）。 2）对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。 9.3� 丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求，见图23。 1）正极用“+”表示，大小1mmx1mm，位置一般放在靠近丝印框的极性一端。 2）1号引脚用φ1.2mm的圆表示，位置放在1号引脚焊盘附近。 3）元器件引脚数超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为1mm、2mm表示。 4）片式元件的安装标识端（对应元件是的标识端），用0.6~0.8mmx450的框表示。 5）丝印图线离焊盘0.3mm(12mil)。 图 23 丝印图形公共要素尺寸要求 9.4 封装库丝印制作具体规范 9.4.1 此规范以CADENCE软件为例。 CADENCE里的制板软件ALLEGRO中，将图形元素按类型区分，叫作class，每一个class又可分为许多子类，叫作subclass。各图形元素分属不同的Class/Subclass。 文本字符大小由选择的TEXT_BLOCK号决定，各TEXT_BLOCK号的详细参数以ALLEGRO中TEXTSIZE里的默认值为准。默认值中各号字符的光绘线宽均为0，各设计者在输出GERBER时根据印制板密度情况参照企业标准《印制电路板设计规范——工艺性要求》（Q/ZX 04.100.2）中表16自行设置。元件外形框和其它丝印标识同理，库里均默认为0，由各设计者输出时统一设置。 1) 元件位号 a) Class/Subclass：REFDES/SILKSCREEN_TOP； b) TEXT_BLOCK：#3 ，默认尺寸为：1.27mm x 0.96mm（50mil x 38mil）； c) Photoplot width：0； d) 位号位置：Q/ZX04.100.2第17条。 2) 元件外形 a) Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP； b) Line width：0； c) 丝印图形见本标准第9.5节图示。 3) 元器件极性标识 a) Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP； b) 只标识正极，用两条线构成标识“ + ”，标识尺寸：1mm x 1mm (40mil x 40mil)； c) Line width：0； d) 字符位置：Q/ZX04.100.2第17条。 4) IC第一引脚标识 a) Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP； b) 用空心圆标识，尺寸：φ1.2mm（47mil）； c) Line width：0； d) 标识位置：Q/ZX04.100.2第17条； e) 只在元器件外部标识； f) BGA的第一脚在行、列用a、1标注，TEXT_BLOCK号为#3。 5) IC每组引脚标识 a) Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP； b) 逢5、逢10分别用短线、长线表示，尺寸：短线1mm（40mil），长线2mm（80mil）； c) Line width：0； d) 标识位置：Q/ZX04.100.2第17条； e) IC引脚数大于等于64需要加此标识。 6) 2mm接插件引脚标识 a) Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP； b) 按照实际接插件引脚号顺序，每行用小写英文字母a、b、c等标注，TEXT_BLOCK号为#2；在第一列和逢5、逢10列用线段引出，线段尺寸：2.5mm（100mil），在对应线段上标注1、5、10等数字，TEXT_BLOCK号为#3。 c) 字符的Photoplot width：0，线段的width：0； d) 标识位置：Q/ZX04.1002.2第17条； e) 在接插件四边都标注，其中弯式接插件靠印制板外侧的一边不用标注。 9.5 常用元器件丝印图形式样 见表5 表5 常用元器件丝印图形式样 元件类型 推荐丝印图形 片式电阻 片式电容 中间断开，与焊盘内边对齐。 片式二极管 要标出极性符号。 片式三极管 用方框表示元件，方框大小依IPC标准占地面积尺寸绘制。 表5（续） 常用元器件丝印图形式样 元件类型 推荐丝印图形 说 明 SOP类 用小圆圈表示安装方向（同时也表示1号引脚）。 PLCC 1．用与器件倒脚一致的倒角表示安装方向。线框位置取焊盘中间位置。 2．1号引脚要标出。 QFP 1．用倒角表示安装方向。 2．1号引脚要标出，注意PQFP的1号引脚位置没有统一的规定。 3．引脚数超过64，要标出引脚标示。 BGA 1．用倒角表示安装方向。 2．1号引脚用A-1表示，见图示。 插装电阻 ` 插装电容 其他 建议用简化外形绘制。 10 图形原点 10.1� 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心，见图24： 图24 10.2� 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心，见图25： 图25 10.3� 其他特殊元件 以工艺结构提供中心为原点 附录A 资料性附录 CADENCE 钻孔符号表 表A.1 CADENCE钻孔图形符号表 序号 　 孔径 图形 　 符号 　 尺寸 备 注 　 mm(mil) 宽mil 高mil 1 0.20(8) a 43 50 非标 2 0.25(10) b 43 50 　 3 0.35(14) 　 d 43 50 非标 4 0.4(16) 　 f 43 50 　 5 0.5(20) 　 g 43 50 　 6 0.55(22) 　 h 43 50 非标 7 0.6(24) 　 A 43 55 　 8 0.65(26) 　 B 43 55 非标 9 0.7(28) 　 D 43 55 　 10 0.8(32) 　 F 43 55 　 11 0.9(36) 　 G 43 55 　 12 0.95(38) 　 H 43 55 非标 13 1.0(40) 　 I 43 55 　 14 1.1(43) 　 J 43 55 非标 15 1.2(47) 　 K 43 55 非标 16 1.3(51) 　 L 60 70 　 17 1.4(55) 　 M 60 70 非标 18 1.5(59) 　 N 60 70 非标 19 1.6(63) 　 P 60 70 　 20 1.7(67) 　 Q 60 70 非标 21 1.8(71) 　 R 60 70 非标 22 1.9(75) 　 S 60 70 非标 23 2.0(79) HexagonX T 80 80 　 24 2.5(100) HexagonX U 80 80 　 25 2.8(110) HexagonX V 80 80 非标 26 3.2(126) HexagonX W 80 80 非标 27 3.5(138) HexagonX X 80 80 　 28 4.0(158) HexagonX Y 80 80 非标 29 5.0(197) HexagonX Z 80 80 　 5mm以上的孔用圆圈表示，尺寸同孔径，如： 30 7.5(296) Circle 　 296 296 　 31 10.0(400) Circle 　 400 400 　 说明：1、在考虑工艺要求的基础上尽量选用标准的孔径尺寸。 2、如果所用孔范围超出所给种类，可用本表未列出的其他 图形符号表示。 3、如果是压接孔，须将“图形”设为Cross，其余不变。 4、如果是非金属化孔，须将“图形”设为Rectangle，其余不变。 5、以上所示为成品孔孔径。 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准) Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 04.100.4 - 2001 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准） 印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 Q/ZX 04.100.4-2001 � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ���� EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� 水平安装 立式安装 � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� 水平安装 立式安装 � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� � EMBED AutoCAD.Drawing.14 ��� Q/ZX 04.100.4 - 2001 I _1058191499.dwg _1059208248.dwg _1061883564.dwg _1061983814.dwg _1061984561.dwg _1061985576.dwg _1061985764.dwg _1061985421.dwg _1061983992.dwg _1061886618.dwg _1061886734.dwg _1061884183.dwg _1061884610.dwg _1061883869.dwg _1061722934.dwg _1061882914.dwg _1059547033.dwg _1059547981.dwg _1058797560.dwg _1059032025.dwg _1059032459.dwg _1059033128.dwg _1059032234.dwg _1059032405.dwg _1059032181.dwg _1059031602.dwg _1059031795.dwg _1058798561.dwg _1058269175.dwg _1058273963.dwg _1058334696.dwg _1058271765.dwg _1058271039.dwg _1058256749.dwg _1058266296.dwg _1058256006.dwg _1049631752.dwg _1058168638.dwg _1058179852.dwg _1058190914.dwg _1058178778.dwg _1051342270.dwg _1051528158.dwg _1057580551.dwg _1051508310.dwg _1049632774.dwg _961670695.dwg _1046612870.dwg _1046616243.dwg _1047390950.dwg _1049626204.dwg _1046671381.dwg _1046614654.dwg _1039960913.dwg _1040561003.dwg _962367793.dwg _961655807.dwg _961656128.dwg _961657835.dwg _961656127.dwg _961656023.dwg _961478758.dwg _961655697.dwg _961576379.dwg _961654787.dwg _961221351.dwg _961478291.dwg _961221350.dwg _961159740.dwg