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smt首件检验记录表

2019-09-21 1页 xls 34KB 14阅读

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小辉

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smt首件检验记录表SMT首件检验记录表 SMT首件检验记录表 客户名称: 机型: 拉别: 工单号: 工单量: 生产日期: 时间: 首件类别:□每日□开拉□转拉□调机 NO. 检查项目 检查内容 检查结果 1 作业指导书 各工位有无正确版本之作业指导书 2 PCBP/N与版本 PCB物料编号与版本是否正确?PCBP/N:REV: 3 印刷锡浆()红胶() □自购□客供;钢网编号,厚度mm,钢网制作时间 取左右刮刀各2台测试锡膏厚度结果:.确认人: 锡浆&红胶型号:LOTNO.:供应商: 锡浆&红胶是否在指定期限内使用(一般六个月)...
smt首件检验记录表
SMT首件检验记录表 SMT首件检验记录表 客户名称: 机型: 拉别: 工单号: 工单量: 生产日期: 时间: 首件类别:□每日□开拉□转拉□调机 NO. 检查项目 检查 检查结果 1 作业指导书 各工位有无正确版本之作业指导书 2 PCBP/N与版本 PCB物料编号与版本是否正确?PCBP/N:REV: 3 印刷锡浆()红胶() □自购□客供;钢网编号,厚度mm,钢网制作时间 取左右刮刀各2台测试锡膏厚度结果:.确认人: 锡浆&红胶型号:LOTNO.:供应商: 锡浆&红胶是否在指定期限内使用(一般六个月)? 左刮刀压力:KG 锡浆&红胶是否经过充分回温?右刮刀压力:KG 锡浆使用前是否经过充分搅拌?左刮刀速度: ㎜/s 前5片板锡浆高度是否符合?确认人:右刮刀速度: ㎜/s 印刷质量检查是否良好?脱模速度:  ㎜/s 4 贴片机 贴片是否有漏件、少件、反向等不良? 贴片机1程序名: REV: 贴片机2程序名: REV: 贴片机3程序名: REV: FEEDER装料 核对所有物料P/N、规格和装载位置的正确性是否OK? 5 元件方向确认 有极性元件有无反向(含二极管,IC,BGA,QPN,PLCC,LED,三级管,坦质电容,铝壳电容等)? 6 顶针确认 前20PCS确认各机器顶针无顶到元件异常?确认人: 7 X-RAY检查 用X-RAY检测首20台BGA/QPN(PLCC)IC焊接有无短路,有无明显假焊。确认人: 元件位置:. 8 放料检查 锡浆板:贴片所打物料无移位、短路、漏料、错料、烂料、多料、反向、丝印等不良。 红胶板:贴片机所打物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、反向、多红胶、丝印等不良。 9 过回流炉 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内? 回流炉程序名称:REV: 炉后检查(锡浆板) 物料无短路、假焊、移位、竖起、不熔锡、反向、烂料、漏料、多料、错料按检验标准检查;确认炉后的PCB’A有无变形。 炉后检查(红胶板) 物料无移位、不贴板、多红胶、反向、烂料、漏料、多料、错料、板变形不良。 所有料点推力测试是否在标准范围内:0603/0805>1.5Kg,1206>1.8Kg,晶体管/IC>2.5Kg? 10 ECN/PCN执行 (1)ECNNO.,是否执行,执行是否OK? (2)PCNNO.,是否执行,执行是否OK? 首件品质判定 □OK,可量产□首件有缺陷,采取补救措施量产□NG,停拉 不良问题点 纠正及预防措施 责任人: 备注 烧录IC相关信息: 确认人 生产工程: 生产部: 品保部确认: 注:1.在“检查结果栏”填“OK”或“NG”;不适用项目填写“N/A”。 2.首件判定为“非OK”需PE或PD或PDN填写“纠正预防措施”。 其它:SMT首件检验记录表2 SMT首件检验记录表 客户名称: 机型: 工单号: 工单量: 生产日期: 时间: 首件类别:□每日□打样□调机 NO. 检查项目 检查内容 检查结果 1 作业指导书 各工位有无正确版本之作业指导书 2 PCBP/N与版本 PCB物料编号与版本是否正确?PCBP/N:REV: 3 印刷锡膏()红胶() 锡膏&红胶型号:LOTNO.:供应商: □自购□客供;钢网编号,厚度mm,钢网制作时间A 钢网是否避开DIP工段的插件孔以免堵塞? 锡膏&红胶是否在指定期限内使用(一般六个月)? 锡膏&红胶是否经过充分回温和搅拌? 前5片板锡膏高度是否符合标准? 确认人: 印刷质量检查是否良好? 4 贴片机 贴片是否有漏件、少件、反向等不良? 贴片机1程序名: REV: 贴片机2程序名: REV: FEEDER装料 核对所有物料P/N、规格和装载位置的正确性是否OK? 5 元件方向确认 有极性元件有无反向(含二极管,IC,BGA,QPN,PLCC,LED,三级管,坦质电容,铝壳电容等)? 6 顶针确认 前20PCS确认各机器顶针没有顶到背面的元件? 7 放料检查 锡膏板:贴片所打物料无移位、短路、漏料、错料、烂料、多料、反向、丝印等不良。 红胶板:贴片机所打物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、反向、多红胶、丝印等不良。 8 过回流炉 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内? 回流炉程序名称:REV: 炉后检查(锡膏板) 物料无短路、假焊、移位、竖起、不熔锡、反向、烂料、漏料、多料、错料按检验标准检查;确认炉后的PCB’A有无变形。 炉后检查(红胶板) 物料无移位、不贴板、多红胶、反向、烂料、漏料、多料、错料、板变形不良。 所有料点推力测试是否在标准范围内:0603/0805>1.5Kg,1206>1.8Kg,晶体管/IC>2.5Kg? 9 ECN/PCN执行 (1)ECNNO.,是否执行,执行是否OK? (2)PCNNO.,是否执行,执行是否OK? 首件品质判定 □OK,可量产□首件有缺陷,采取补救措施量产□NG,停线 不良问题点 纠正及预防措施 责任人: 备注 烧录IC相关信息: 确认人 工程部: 生产部: 品保部确认: 注:1.在“检查结果栏”填“OK”或“NG”;不适用项目填写“N/A”。 2.首件判定为“非OK”需PE或PD或PDN填写“纠正预防措施”。 其它:Sheet3 温区 入口区 预热1 预热2 锡温 冷却 链速 温区温度 温区长度 位置 打点颜色 料号
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