苏州金像电子有限公司增资扩产高密度软性印刷线路板年产360万平方英尺项目环境影响报告书（简本）_[全文]

苏州金像电子有限公司增资扩产高密度软性印刷线路板年产360万平方英尺项目环境影响书（简本）_[全文] 苏州金像电子有限公司 增资扩产高密度软性印刷线路板年产360万平方英尺项目 环境影响报告书(简本) 苏州工业园区新东方环境保护科学技术研究所 目录 31 建设项目基本概况 313>.1 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 31.2 项目建设内容 51.3 规模、职工人数、工作 51.4 占地面积及厂区平面布置 62 主要环境保护目标 73 主要原辅材料消耗 84 主要生产工艺、设备 84.1 主要生产工艺 104.2 主要生产设备 125 选址所在区域规划简况 186 产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平 186.1 产业政策相符性 196.2 清洁生产指标及水平 237 环境质量现状与影响预测结果 237.1 环境质量现状 287.2 环境影响预测结果 308 应采取的可行的污染防治措施及拟达效果 308.1 废气治理措施评述 338.2 水污染治理措施 418.3 噪声防治措施 418.4 固废治理措施 428.5 事故预防措施 438.6 厂区绿化 438.7 排污口规范化设置 448.8 治理措施进度安排 459 环境风险评价结论及风险防范措施、卫生防护距离 459.1 环境风险评价结论及风险防范措施 519.2 卫生防护距离 5210 污染物总量控制及平衡、公众参与调查结果 5210.1 污染物总量控制及平衡方案 5310.2 公众参与调查结果 5411 总结论 建设项目基本概况 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 项目名称:苏州金像电子有限公司增资扩产360万平方英尺/年高密度软性印刷线路板项目 建设性质:本项目属于增资扩产工程。 建设地点:苏州新区金枫路238号厂内。建设项目具体位置见图1-1-1。 投资总额:该项目拟增资3600万美元，其中环保投资约为1000万元，占总投资的比例为 3.5%。 项目建设内容 本项目建设的主体工程及产品方案见表1-2-1，公用及辅助工程见表1-2-2。 表1-2-1 建设项目的主体工程与产品方案 序号 工程名称 产品名称及规格 设计能力(万平方英尺/年) 年运行时数 现有工程(一期+二期) 扩产后 增量 1 电路板生产线 高密度连结印刷电路板(H、D、I) 360 360 0 8640 2 软硬度复合印刷电路板(RIGID-FLEX、PCB) 180 180 0 3 汽车用印刷电路板 180 180 0 4 光电子产品印刷电路板 360 360 0 6 高密度软性线路板生产线 6层板 0 72 72 7 8层板 0 288 288 8 总计 1080 1440 360 表1-2-2 公用及辅助工程 建设名称 设计能力 备注 贮运工程 原辅材料/成品仓库 11637m2 利用现有仓库 储桶(酸碱药液) 14个(容积15吨/个) 利用现有储桶 公用工程 给水 扩建项目水源仍由苏州自来水公司提供，日新鲜用水量为1966.2吨，其中生活用水量 72t/d(按每人每日用180升计算)，其中生产工序中用水量为1394.2t/d。 新区供水管网 排水 排水实行清污分流，雨污分流制度，生产废水经过厂内废水处理站处理达到新区污水处 理站的接管后，同生活污水一起送新区第二污水处理厂进一步处理后达标排放。扩建工程新增废水排放总量为1381.55t/d。 清污分流、雨污分流 供热 新增一台油气两用的燃油锅炉，以满足扩建工程生产中所需热量，扩建项目投产后燃料主要采用新区管网接入的天然气，供气不足等特殊情况下采用轻柴油。 天然气由苏州新区统一管网接入 供电 扩建工程用电有苏州供电局提供，年用电量约为1200万度。 压缩空气 设计能力为264m3/min，实际能力为200 m3/min 现有，无需增加 纯水制备 新增一台反渗透纯水制备设施，制备能力18吨/小时，满足扩建生产中使用纯水的需要 绿化 绿化面积4440m2 已经完成 环保工程 废气处理 扩建工程将新增废气处理设施来满足对生产中污染物的处理，处理能力276000m3/h。 现有废气处理设施总的处理能力196500 m3/h 废水处理 新增3套废水处理设施，针对不同水质，采用不同工艺处理。总处理能力3000t/d。(共三套) 现有废水处理设施总的处理能力7000t/a。 固废处置 固废堆放场 利用现有堆放场 其他 对新增噪声源采取选用低噪声设备、隔声减震、绿化吸声等措施; 设计规模、职工人数、工作制度 生产规模:年产高密度软性线路板360万平方英尺。 职工人数:400人(现有职工2000人，增资后增至2400人) 工作时数:全年有效工作日360天，实行四班三运转，8小时/班，年生产时数8640小时。 占地面积及厂区平面布置 苏州金像电子有限公司总占地面积1.48万平方米，建筑总面积约6.39万平方米，其中:现有工程已建厂房(三层建筑物，标高18米)2.43万平方米，废水治理用房0.12万平方米，办公楼0.2万平方米，员工餐厅及维护部仓库0.6万平方米，员工宿舍0.52万平方米。拟建项目为增资扩产项目，生产设备全部安装在现有工程已建的厂房内，不另外建设厂房。办公楼、员工宿舍餐厅及维护部仓库也不扩建。拟新增废水处理设施将在现有的废水治理用房内建设，无需新增用地。 厂区总平面布置详见图1-3-1。 主要环境保护目标 建设项目周围环境保护敏感目标见表2-1-1。 表2-1-1 环境保护对象及环境保护目标 环境要素 环境保护对象 方位 距离(m) 规模 环境保护目标 距厂界 距车间 环境空气 康佳花园 新区二中 林枫苑 E SE SES 100 200 400 450 550 600 2万人 1200人 2万人 本地区属二类区，空气质量应达《环境空气质量标准》(GB3095-1996)二级标准 水环境 京杭大运河 E 3500m -- 纳污水体保持《地表水环境质量标准》(GB3838-2002)的?类标准 声环境 厂界 厂界四周 1m -- 环境噪声应达到《城市环境噪声标准》(GB3096-93)的?(?)类标准 厂区周围状况见图2-1-1。 主要原辅材料消耗 增资扩产项目达到生产规模时(年产线路板120万平方米，其中多层印刷线路板54万平方 米，柔性线路板66万平方米)时，主要原辅材料消耗及能源消耗见表3-1-1。 表3-1-1主要原辅材料消耗表 类别 名称 重要组分及规格 单耗(t/万平方米产品) 年耗量(t/a) 使用工序 原料 铜箔 铜 1.25万m2/万m2产品 41.8万m2/a 全程制作 软板铜箔基板 聚亚醯胺树脂、铜箔 0.99万m2/万m2产品 33.11万m2/a 发料后全程制作 软板铜箔基板 聚酯树脂、铜箔 0.01万m2/万m2产品 0.33万m2/a 覆盖膜 聚亚醯胺树脂/聚酯树脂 2.01万m2/万m2产品 67.21万m2/a 假接着 补强纸 0.37万m2/万m2产品 12.37 补强 补强板 0.37万m2/万m2产品 12.37 离型膜 2.53万m2/万m2产品 84.6 补强 离型纸 4.70万m2/万m2产品 157.17 辅 料 稀硫酸 50%H2SO4 12.0 401.28 各站前处理 盐酸 32%HCl 2.0 66.88 蚀刻 干膜 有机共聚物 2.52万m2/万m2产品 84.27万m2/a 贴干膜 氢氧化钠 NaOH 3.85 128.88 去膜 SPS Na2S2O8:350mg/L 0.79 26.42 各站前处理 磷铜块 含Cu99.95% 1.37 45.647 电镀铜 硫酸铜 CuSO4 0.0048 0.16 电镀铜 电镀阳极物质 阳极钛篮、白金钛网 循环使用 电镀铜 光泽剂 浓度521g/L 0.018 0.60 电镀铜 纯胶 环氧树脂 0.04万m2/万m2产品 1.34万m2/a 文字工段网印 银胶 银粉70%，环氧树脂30% 0.021 0.70 钢材 Fe、C 15.63 522.67 加工 防焊油墨 环氧树脂 0.13 4.34 防焊 蚀刻液 HCl; H2O2 1.88 62.87 蚀刻 氨水 NH3?H2O 0.0014 0.05 pH调节 碳酸钠 Na2CO3