Nelco N4000-13板材分层原因分析

NelcoN4000-13板材分层原因分析来源:特约供稿汉普/郭永生http://www.hampoo.com/know-how/detail/256NelcoN4000-13/-13SI/-13EPSI板材由于其损耗低(lowdf),介电常数小(lowDK)，Tg值高等优点，所以经常被用在高速的PCB设计中。但是有客户经常会反馈NelcoN4000-13系列板材的分层问题，分层原因不得而知，主要表现就是在BGA区域，会出现明显的起泡和剥落现象。        本文通过对NelcoN4000-13系列板材分层现象的收集和对比，从而确认了此系列板材分层的主要原因所在，希望对考虑选用NelcoN4000-13系列板材的设计者有所启发。下面一段文字详细描述NelcoN4000-13系列板材分层的主要表现：板材分层成因分析：1.从整体现象来看，分层主要发生在高层板的结构当中，分层的位置一般相对比较固定，主要位置发生在BGAPitch间距较小以及BGA密集区域。 /2.目前无铅焊接技术被广泛使用，与传统的锡铅焊接相比，在回流和波峰焊接温度上，无铅焊接技术均比传统锡铅焊接技术高出很多，对材料的耐热性提出更高的要求。而且Reflow的平均操作时间延时20s以上，焊接热量剧增，对PCB板的损伤要加剧。3.Z-CTE热膨胀系数太大，在高温焊接情况下，板材膨胀严重，导致分层。 NelcoN4000-13系列板材是否由于上述所述原因引起，我们可以对NelcoN4000-13所标示参数做一个详细的分析： 从上面的参数对比可以看出，N4000-13EP板材比N4000-13板材在回流温度和Z-CTE参数值上都做了很大的改进，从N4000-13EP的Datasheet的描述上也可以看出，EP系列的推出就是为了弥补N4000-13系列在热稳定性上的不足(侧面上也说明了N4000-13的确是存在问题的，不然也不会改进)。 下面文字摘抄于N4000-13EP/-13EPSIdatasheet：解决方案无铅化焊接对PCB板耐热性能提出了的挑战，IPC-4101B/99针对“无铅FR-4”增加了四项新的要求，要求Tg≥150℃，Td≥325℃，Z-CTE≤3.5%(50-260℃)和热分层时间T288≥5min。设计者在选择无铅工艺焊接的板材时，要从以上参数综合考量。 （本资料素材和资料部分来自网络，仅供参考。请预览后才下载，期待您的好评与关注！）