IPC-7711B&7721B-2007 中文版 印制板与电子组装件的修复与修正

IPC-7711B/7721B CN 电⼦组件的 返⼯、修改和维修 由IPC产品保证委员会（7-30） 维修分委员会（7-34）开发 由IPC TGAsia 7-34CN技术组翻译 鼓励本的使用者参加未来修订版的开发。 联系方式： IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn, Illinois 60015-1249 Tel 847 615.7100 Fax 847 615.7105 IPC中国 上海办公室 电话：（8621）54973435/36 深圳办公室 电话：（86755）86141218/19 北京办公室 电话: （8610）67885326 取代： IPC-7711A/7721A，2003年10月 IPC-R-700C，1988年1月 If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 本文件的英文版本与翻 译版本如存在冲突, 以 英文版本为优先。 ⽬录 第⼀部分 基本信息和通⽤程序 1 概述 ...................................... 1 1.1 范围 .................................... 1 1.2 ⽬的 .................................... 1 1.2.1 要求的定义 ............................ 1 1.3 背景 .................................... 1 1.4 术语和定义 .............................. 1 1.4.1 产品的级别 ............................ 1 1.4.2 板类型 ................................ 1 1.4.3 技能等级 .............................. 2 1.5 适⽤性、控制和可接受性 .................. 2 1.5.1 一致性水平的划分 ...................... 2 1.5.1.1 一致性水平 .......................... 2 1.5.2 遵从 .................................. 3 1.6 .................................... 3 1.7 基本注意事项 ............................ 3 1.8 ⼯作站、⼯具、材料和⼯艺 ................ 4 1.8.1 ESD/EOS控制 .......................... 4 1.8.2 目视系统 .............................. 4 1.8.3 照明 .................................. 4 1.8.4 烟雾排放 .............................. 4 1.8.5 工具 .................................. 4 1.8.6 主加热法 .............................. 4 1.8.6.1 传导（接触）加热法 .................. 4 1.8.6.2 对流（热风）及红外线（辐射）加热法 ... 5 1.8.7 预热（辅助）加热 ...................... 5 1.8.8 手持钻孔及打磨工具 .................... 5 1.8.9 精密钻孔/铣切系统 ..................... 5 1.8.10 铆钉和铆钉压接系统 .................... 5 1.8.11 镀金系统 .............................. 5 1.8.12 工具和必需品 .......................... 5 1.8.13 材料 .................................. 5 1.8.13.1 焊料 ................................ 5 1.8.13.2 助焊剂 .............................. 6 1.8.13.3 导体和焊盘的更换 .................... 6 1.8.13.4 环氧树脂和着色剂 .................... 6 1.8.13.5 粘合剂 .............................. 6 1.8.13.6 通用材料 ............................ 6 1.8.14 工艺目标和指南 ........................ 6 1.8.14.1 非破坏性的元器件拆除 ................ 6 1.8.14.1.1 面贴装元器件 .................... 6 1.8.14.1.2 通孔元器件 ........................ 6 1.8.14.1.3 用小型选择性波峰焊方法拆除元器件 .. 7 1.8.14.2 元器件安装 .......................... 7 1.8.14.2.1 焊盘整理 .......................... 7 1.8.14.2.2 表面贴装元器件 .................... 7 1.8.14.2.3 通孔元器件 ........................ 7 1.8.15 清洗工作站/系统 ....................... 7 1.8.16 元器件拆除和安装 ...................... 7 1.8.17 敷形涂覆区 ............................ 7 1.8.18 工艺选择 .............................. 7 1.8.19 时间温度曲线（TTP）.................... 8 1.9 ⽆铅 .................................... 8 2007年11月 IPC-7711B/7721B v 操作/清洗 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 2.1 电子组件的操作 不适用 不适用 不适用 2.2 清洗 不适用 不适用 不适用 涂覆层去除 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 2.3.1 涂覆层去除，敷形涂覆层的鉴别 R,F,W,C 高级 高 2.3.2 涂覆层去除，溶剂法 R,F,W,C 高级 高 2.3.3 涂覆层去除，剥离法 R,F,W,C 高级 高 2.3.4 涂覆层去除，加热法 R,F,W,C 高级 高 2.3.5 涂覆层去除，研磨刮擦法 R,F,W,C 高级 高 2.3.6 涂覆层去除，微喷砂法 R,F,W,C 高级 高 IPC-7711B/7721B 2007年11月 vi 涂覆层更换 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 2.4.1 涂覆层更换，阻焊膜 R,F,W,C 中级 高 2.4.2 涂覆层更换，敷形涂覆层/灌封胶 R,F,W,C 中级 高 预处理 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 2.5 烘烤和预热 R,F,W,C 中级 高 环氧树脂混合及操作 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 2.6 环氧树脂混合及操作 R,F,W,C 中级 高 图例/标记 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 2.7.1 图例/标记，盖印法 R,F,W,C 中级 高 2.7.2 图例/标记，手写法 R,F,W,C 中级 高 2.7.3 图例/标记，钢网法 R,F,W,C 中级 高 烙铁头的维护与保养 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 2.8 烙铁头的维护与保养 不适用 不适用 不适用 2007年11月 IPC-7711B/7721B vii ⽬录 第⼆部分 返⼯ 3 拆除 3.1 通孔元器件拆焊 程序 说明 圆形引线 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.1.1 连续抽真空法 R,F,W 中级 高 3.1.2 连续抽真空法 - 部分折弯 R,F,W 中级 高 3.1.3 连续抽真空法 - 完全折弯 R,F,W 中级 高 3.1.4 完全折弯矫直法 R,F,W 中级 高 3.1.5 完全折弯吸锡法 R,F,W 高级 高 3.2 PGA和连接器拆除 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.2.1 小型选择性波峰焊方法 R,F,W,C 专家级 中 3.3 ⽚式元器件拆除 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.3.1 双叉形烙铁头 R,F,W,C 中级 高 3.3.2 钳式烙铁头法 R,F,W,C 中级 高 3.3.3 底部端子 - 热风法 R,F,W,C 中级 高 3.4 ⽆引线元器件拆除 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.4.1 焊料缠绕法 R,F,W,C 高级 高 3.4.2 涂敷助焊剂法 R,F,W,C 高级 高 3.4.3 热风（空气）再流法 R,F,W,C 高级 高 IPC-7711B/7721B 2007年11月 viii 3.5 SOT元器件拆除 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.5.1 涂敷助焊剂法 R,F,W,C 中级 高 3.5.2 涂敷助焊剂法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 中级 高 3.5.3 热风笔法 R,F,W,C 中级 高 3.6 鸥翼形引线元器件拆除（两侧有引线） 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.6.1 桥连填充法 R,F,W,C 中级 高 3.6.2 焊料缠绕法 R,F,W,C 中级 高 3.6.3 涂敷助焊剂法 R,F,W,C 中级 高 3.6.4 桥连填充法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.6.5 焊料缠绕法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.6.6 涂敷助焊剂法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.7 鸥翼形引线元器件拆除（四周有引线） 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.7.1 桥连填充法 - 真空吸盘 R,F,W,C 高级 高 3.7.1.1 桥连填充法 - 表面张力 R,F,W,C 中级 高 3.7.2 焊料缠绕法 - 真空吸盘 R,F,W,C 高级 高 3.7.2.1 焊料缠绕法 - 表面张力 R,F,W,C 中级 高 3.7.3 涂敷助焊剂法 - 真空吸盘 R,F,W,C 高级 高 3.7.3.1 涂敷助焊剂法 - 表面张力 R,F,W,C 中级 高 3.7.4 桥连填充法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.7.5 焊料缠绕法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.7.6 涂敷助焊剂法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.7.7 热风（空气）再流法 R,F,W,C 高级 高 2007年11月 IPC-7711B/7721B ix 3.8 J形引线元器件拆除 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.8.1 桥连填充法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.8.1.1 桥连填充法 - 表面张力 R,F,W,C 高级 高 3.8.2 焊料缠绕法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.8.2.1 焊料缠绕法 - 表面张力 R,F,W,C 高级 高 3.8.3 涂敷助焊剂法 - 钳形烙铁 R,F,W,C 高级 高 3.8.4 助焊剂及烙铁头上锡法 R,F,W,C 高级 高 3.8.5 热风再流系统 R,F,W,C 高级 高 3.9 BGA/CSP元器件拆除 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.9.1 热风再流系统 R,F,W,C 高级 高 3.9.2 真空法 R,F,W,C 高级 中 3.10 PLCC插座拆除 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.10.1 桥连填充法 R,F,W,C 高级 高 3.10.2 焊料缠绕法 R,F,W,C 高级 高 3.10.3 涂敷助焊剂法 R,F,W,C 高级 高 3.10.4 热风笔法 R,F,W,C 高级 中 4 焊盘整理 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 4.1.1 表面贴装焊盘整理 - 单个法 R,F,W,C 中级 高 4.1.2 表面贴装焊盘整理 - 连续法 R,F,W,C 中级 高 4.1.3 表面焊料去除 - 吸锡带法 R,F,W,C 中级 高 4.2.1 焊盘整平 - 用铲形烙铁头 R,F,W,C 中级 高 4.3.1 SMT焊盘上锡 - 用铲形烙铁头 R,F,W,C 中级 中 4.4.1 清理SMT焊盘 - 用铲形烙铁头和吸锡带 R,F,W,C 中级 高 IPC-7711B/7721B 2007年11月 x 5 安装 5.1 通孔元器件的安装 程序 说明 遵循J-STD-001和J-HDBK-001的有关要求 5.2 PGA和连接器的安装 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 5.2.1 镀覆孔预填充的小型选择性波峰焊方法 R,F,W,C 专家级 中 5.3 ⽚式元器件的安装 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 5.3.1 焊膏法/热风笔 R,F,W,C 中级 高 5.3.2 点对点法 R,F,W,C 中级 高 5.4 ⽆引线元器件的安装 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 5.4.1 热风（空气）再流法 R,F,W,C 高级 高 5.5 鸥翼形引线元器件的安装 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 5.5.1 多引线法 - 引线顶部 R,F,W,C 高级 高 5.5.2 多引线法 - 用烙铁头尖 R,F,W,C 高级 高 5.5.3 点对点法 R,F,W,C 中级 高 5.5.4 焊膏法/热风笔 R,F,W,C 高级 高 5.5.5 钩形烙铁头/焊料丝放置法 R,F,W,C 中级 高 5.5.6 铲形烙铁头和焊料丝 R,F,W,C 高级 中 2007年11月 IPC-7711B/7721B xi 5.6 J形引线元器件安装 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 5.6.1 焊料丝法 R,F,W,C 高级 高 5.6.2 点对点法 R,F,W,C 中级 高 5.6.3 焊膏法/热风笔 R,F,W,C 高级 高 5.6.4 多引线法 R,F,W,C 中级 高 5.7 BGA/CSP安装 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 5.7.1 使用焊料丝预填充焊盘 R,F,W,C 高级 高 5.7.2 使用焊膏预填充焊盘 R,F,W,C 高级 高 5.7.3 BGA重新植球程序 - 治具法 R,C 高级 高 5.7.4 BGA重新植球程序 - 纸载板法 R,C 高级 高 5.7.5 BGA重新植球程序 - 聚纤亚胺法 R,C 高级 高 6 去除引线间的短路 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 6.1.1 J型引线 - 拖锡法 R,F,W,C 中级 高 6.1.2 J型引线 - 延展法 R,F,W,C 中级 高 6.1.2.1 J型引线 - 吸锡带法 R,F,W,C 中级 高 6.1.3 鸥翼形引线 - 转移法 R,F,W,C 中级 高 6.1.4 鸥翼形引线 - 延展法 R,F,W,C 中级 高 6.1.4.1 鸥翼形引线 - 吸锡带法 R,F,W,C 中级 高 IPC-7711B/7721B 2007年11月 xii ⽬录 第三部分 修改和维修 起泡和分层 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.1 起泡/分层的维修，注射法 R 高级 高 ⼸曲和扭曲 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.2 弓曲和扭曲的维修 R,W 高级 中 孔的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.3.1 孔的维修，环氧树脂法 R,W 高级 高 3.3.2 孔的维修，移植法 R,W 专家级 高 键和槽的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.4.1 键和槽的维修，环氧树脂法 R,W 高级 高 3.4.2 键和槽的维修，移植法 R,W 专家级 高 2007年11月 IPC-7711B/7721B xiii 基材的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 3.5.1 基材的维修，环氧树脂法 R,W 高级 高 3.5.2 基材的维修，区域移植法 R,W 专家级 高 3.5.3 基材的维修，边缘移植法 R,W 专家级 高 起翘导体的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 4.1.1 起翘导体的维修，环氧树脂粘接法 R,F 中级 中 4.1.2 起翘导体的维修，干膜粘接法 R,F 中级 高 IPC-7711B/7721B 2007年11月 xiv 导体的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 4.2.1 导体的维修，印制导体跨接条，环氧树 脂法 R,F,C 高级 中 4.2.2 导体的维修，印制导体跨接条，干膜粘 接法 R,F,C 高级 高 4.2.3 导体的维修，熔接法 R,F,C 高级 高 4.2.4 导体的维修，表面跳线法 R,F,C 中级 中 4.2.5 导体的维修，过板跳线法 R 高级 中 4.2.6 导体的维修/修改，导电油墨法 R,F,C 专家级 中 4.2.7 导体的维修，内层法 R,F 专家级 高 导体的切割 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 4.3.1 导体的切割，表面导体 R,F 高级 高 4.3.2 导体的切割，内层导体 R,F 高级 高 4.3.3 镀覆孔内层连接的拆除，钻孔法 R,F 高级 高 4.3.4 镀覆孔内层连接的去除，轮辐切除法 R,F 高级 高 2007年11月 IPC-7711B/7721B xv 起翘焊盘的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 4.4.1 起翘焊盘的维修，环氧树脂法 R,F 高级 中 4.4.2 起翘焊盘的维修，干膜粘接法 R,F 高级 中 焊盘的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 4.5.1 焊盘的维修，环氧树脂法 R,F 高级 中 4.5.2 焊盘的维修，干膜粘接法 R,F 高级 高 板边印制接触⽚的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 4.6.1 板边印制接触片的维修，环氧树脂法 R,F,W,C 高级 中 4.6.2 板边接触片的维修，干膜粘接法 R,F,W,C 高级 高 4.6.3 板边接触片的维修，电镀法 R,F,W,C 高级 高 IPC-7711B/7721B 2007年11月 xvi 表⾯贴装焊盘的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 4.7.1 表面贴装焊盘的维修，环氧树脂法 R,F,C 高级 中 4.7.2 表面贴装焊盘的维修，干膜粘接法 R,F,C 高级 高 4.7.3 表面贴装，BGA焊盘的维修，干膜 粘接法 R,F,C 高级 高 镀覆孔的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 5.1 镀覆孔的维修，无内层连接 R,F,W 中级 高 5.2 镀覆孔的维修，双孔壁法 R,F,W 高级 中 5.3 镀覆孔的维修，内层连接 R 专家级 中 5.4 镀覆孔的维修，无内层连接，折弯跳 线法 R,F,W 中级 中 2007年11月 IPC-7711B/7721B xvii 跳线 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 6.1 跳线 R,F,W,C 中级 不适用 6.2.1 跳线，BGA元器件，铜箔跨接条法 R,F 专家级 中 6.2.2 跳线，BGA元器件，穿板跳线法 R,F 专家级 高 元器件的添加 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 6.3 元器件的修改及添加 R,F,W,C 高级 不适用 挠性导体的维修 程序 说明 插图 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 7.1.1 挠性导体的维修 F 专家级 中 8 导线 8.1 衔接 程序 说明 板类型 技能等级 ⼀致性⽔平 8.1.1 散接 不适用 中级 低 8.1.2 绕接 不适用 中级 低 8.1.3 钩接 不适用 中级 低 8.1.4 搭接 不适用 中级 低 IPC-7711B/7721B 2007年11月 xviii 基本信息和通⽤程序 1 概述 1.1 范围 本文件涵盖了印制板组件的维修和 返工程序。内容由IPC产品保证委员会可维修性 分会（7-34）收集、整理而成。此版本扩充了无 铅工艺；并补充了一些无铅作业检验指南，例 如维修作业，迄今为止业界尚未公布与其相类 似的要求。 本文件没有规定针对印制电路组件进行返工、 修改和维修的最多次数。 1.2 ⽬的 本文件描述了在修改、返工、维修、 检查或恢复电子产品时，所使用的程序要求、 工具、材料和方法。虽然本文件主要根据IPC文 件如J-STD-001或IPC-A-610界定产品级别，但应 该考虑它可适用于任何类型电子设备。当本文件 经由被确定为产品修改、返工、维修、检查 或恢复的控制文件时，这些要求下行适用。 针对某个具体的维修或返工作业，IPC确定了最 常用的设备和工艺，当然也可使用其它可替代 的设备和工艺完成同样的维修作业。若选用替 代设备，由用户自己来确定最终组件是完好无 损的。 1.2.1 要求的定义 除非在用户的合同或其它 文件中有明确的返工/维修要求，本文件只是作 为一份指南并且在客户没有特别的返工/维修要 求和标准时使用。本文件中，“必须”、“应该” 或“需要是”这些词强调了关键点。如果不遵 循这些强烈的建议，那么最终的结果可能不会 令人满意，并且可能导致另外的损伤。 1.3 背景 现今的电子组件比以往任何时候都 更小、更复杂。但尽管如此，如果采用的技术 得当，也能够成功修改、返工或维修。本手册 旨在帮助使用者维修、返工和修改电子组件， 同时对电子组件最终使用功能和可靠性的影响 最小化。本手册中所述的操作程序均来自于组 装厂、印制板制造商及用户，他们认识到有必 要将常用的返工、维修和修改技术文档化。通 常，这些技术已经通过各级别产品的测试和用 户现场功能运行的证实是可接受的。商业和军 方组织为该项工作所提交的数据和报告数量多 不胜举。IPC可维修性分会适时地将这些成果进 一步修订而成。 1.4 术语和定义 本文件中标有星号“*”的 定义均直接引自IPC-T-50，并适用于本文件。 PCA –印制电路组件 *返工 – 通过使用原工艺或替代的等效工艺，确 保不合格产品完全符合适用图纸或技术规范的 再加工。 *修改 – 为了满足新的验收要求，而对产品功能 进行的修订。这样的修改通常包含设计的更改， 通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控 制。只应该在经过特批、并在受控文件中详细 说明后再进行修改。 *维修 – 使有缺陷的产品恢复功能的行为，但所 采取的方式不能确保修复后的产品符合适用图 纸或技术规范。 1.4.1 产品的级别 产品用户负责鉴定产品的 级别。对产品进行作业（修改、返工、维修、 整修等）时所选的程序必须符合用户确定的产 品级别。产品的3个级别是： 1级 – 普通类电子产品　 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。 2级 – 专用服务类电子产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产 品，最好能保持不间断运行但该要求不严格。 一般情况下，不会因使用环境而导致故障。 3级 – 高性能电子产品 包括以持续性优良表现或按指令运行为关键的 产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且 最终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时， 必须能够运行，例如，救生产品和其它关键系 统。 1.4.2 板类型 本文件所描述的程序方法可应 用于不同类型印制板。当选择适当的修改、返工 或维修程序时，应该考虑待实施作业的印制板 2007年11月 IPC-7711B/7721B 1