半导体制造流程及生产工艺流程 封装

Addtheauthorandtheaccompanyingtitle半导体制造流程及生产工艺流程封装封裝型式決定部分製程常見兩種封裝型式:一.PQFP&TSSOPDieAttachDieAttachCureWireBondMoldMoldCureLeadPlatingLaserMarkTrimandFormSingulatedTestTrayorTape&ReelQFP                            SOP                                   二.FBGA封裝流程DieAttachDieAttachCurePlasmaWireBondMoldMoldCureLaserMarkSawSingulationSingulatedTestTrayorTape&ReelBGA                                                        黏晶DieBond黏晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置在导线架leadframe或基板PCB上并用银胶epoxy黏着固定导线架或基板提供晶粒一个黏着的位置晶粒座diepad并预设有可延伸ＩＣ晶粒电路的延伸脚或焊墊pad烘烤Cure將黏好晶的半成品放入烤箱根據不同材料的銀膠設定不同的溫度曲線進行固化將晶片固定在导线架或基板之晶片座上焊线WireBond焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线一八~五0um连接到导线架或基板上之内引脚藉而将ＩＣ晶粒之电路讯号传输到外界焊线时以晶粒上之接点为第一焊点内接脚上之接点为第二焊点首先将金线之端点烧结成小球而后将小球压焊在第一焊点上此称为第一焊firstbond接着依设计好之路径拉金线最后将金线压焊在第二焊点上模壓Mold一、防止湿气等由外部侵入二、以机械方式支持导线三、有效地将内部产生之热排出于外部四、提供能够手持之形体一.PQFP&TSSOP此種封裝是單顆塑封封胶之过程比较单纯首先将焊线完成之导线架置放于框架上并先行预热再将框架置于压模机moldpress上的封装模上此时预热好的树脂亦准备好投入封装模上之树脂进料口启动机器后压模机压下封闭上下模再将半溶化后之树脂挤入模中待树脂充填硬化后开模取出成品封胶完成后的成品可以看到在每一条导线架上之每一颗晶粒包覆着坚固之外壳并伸出外引脚互相串联在一起二.FBGA封裝此種封裝是模組封裝module封裝的原理和PQFP&TSSOP相同只是模壓機的模具不同巴了封裝完成的產品需要經過切割方能行成單粒的產品                                                                       印字Mark印字的目的在注明商品之规格及制造者一、印式：直接像印章一样印字在胶体上二、转印式padprint：使用转印头从字模上沾印再印字在胶体上三、雷射刻印方式lasermark：使用雷射直接在胶体上刻印成型不同的封裝型式有不同的成行方式QFP和SOP封裝型式的一般會用到沖壓成型BGA封裝型式一般會用到SAW切割成型.測試封裝完畢後的IC在針測後又經過好多道製程在這些製程中很容易造成不良所以在成型之後會進行一次測試檢驗出良品與不良品良品中也要分出優良中差等級出.包裝各種等級的良品包裝以便於長距離運輸包裝材料一般為:一.tray二.卷帶.說明:卷帶一般在業界是統一標準包裝完畢的產品運往以SMT為主要技術的生產廠家                                                                                                                                            Addtheauthorandtheaccompanyingtitle生活图标元素商务图标元素商务图标元素商务图标元素