大玩噱头忽悠？说说三星八核与四核骁龙的那些事

大玩噱头忽悠？说说三星八核与四核骁龙的那些事 大玩噱头忽悠,说说三星八核与四核骁龙的那些事 在刚刚过去的CES 2013上，近年来顺风顺水的高通代替微软做了主题演讲并发布了新一代的Krait系列核心，不过没想到很快就被三星那颗惊世骇俗的Exynos 5 Octa八核处理器抢去了风头。也许是对此心有不甘，高通CEO前些天评价这颗处理器“把缺点当卖点”，认为“核战争没有意义，消费者需要的是体验”。这番言论到底是真知灼见呢，还是酸葡萄心理呢,仔细看一看这两颗芯片就能明白。 Exynos 5 Octa:哪儿来的八个核心, 在这个PC都没普及八核心的年代，手机和平板居然闹着 要上八核心，这的确是一件让人匪夷所思的事情。真有那么大的性能需求，让手机连四个核心都不够用，非要上八个,当然不是这样。Exynos 5 Octa虽然号称八核心，但实际上是由两组四核处理器组成的，一组是四核Cortex A15，一组是四核Cortex A7，利用ARM最新发布的CCI-400连在一起工作。为什么要这么费劲，归根到底一句话，Cortex A15实在是太太太太费电了。其实费电倒不是什么问题，降频就是了，问题是Cortex A15吃掉的电力远远大于输出的性能:在32nm HKMG工艺下一颗1.5GHz的Cortex A9只需要大约450mW的功耗，但是Cortex A15一下子蹦到了2W左右，足足翻了四倍还不止——性能提升可远远没这么多，充其量也就是两倍了不得了。这样的东西别说给手机用，即便是给平板都显得很 没竞争力，别忘了那厢的Intel可虎视眈眈呢，SoC化的Atom在能耗比上居然已经超越了曾经以省电著称的ARM，配上X86架构 兼容和30年来海量的应用资源(跑步跑得动另说)，Cortex A15可谓鸭梨山大，平板不够强，手机不够省。所以ARM才捣鼓出这么一个叫big.LITTLE的技术，额外设计一个性能差但是很省电、架构又完全兼容 的Cortex A7，把它和Cortex A15两两配对，需要高性能的时候开启A15，不需要的时候开启A7，取长补短，又强大又省电，看起来忒厉害。Exynos 5 Octa就是第一个实现了这个技术的处理器。 那这能叫八核处理器嘛～, 说的也是，高负载开A15，低负载开 A7，这就像干活用电脑，上网用平板，两个东西又不能结合起来用，叫双核不是拿人开涮吗,别急，在这点上可以说三星也没完全忽悠我们。虽然 big.LITTLE技术主要的设计目的是在不同的负荷下启用不同的核心组，实现功耗和性能的最优化配置，但是这个技术还有第二个工作模式，那就是让两组 处理器同时开启，用异步非对称多处理器模式组成一个整体，让比如说轻负载的线程跑在A7上，重计算的线程跑在A15上。怎么样，这就是货真价实的八核了 吧,虽然必须承认的是，这种模式很显然是不可能在手机上用的(两组核心加起来功耗铁定破10W，哪怕电池撑得住，外壳也受不了)，所以虽然八核心不算是胡扯，但至少也是个大忽悠。高通可能就是看不爽这一点才嘲讽的。 那这就是个完美的设计咯, 商业世界，你要是相信 厂家的PPT，年可是都会过错的。换了你你也会拼命吹嘘技术美好的地方，之于不怎么美好的地方嘛……反正只要让你掏了钱，剩下的就不重要了。 big.LITTLE技术的实际远不如看起来那么美好，问题的关键就在于切换这个过程上。把正在运行的系统和程序从一个CPU完整的转移到另外一个 CPU，不是一个想象中那么简单的事情，这涉及到处理器电源状态的切换、内部所有私有状态的复制和转移、部分内存数据的更新，有可能还要涉及到中断系统， 而且还不太方便做到对上层代码透明。在ARM的设计中，大小组的切换需要用到额外的指令，需要系统告诉CPU“该切换了”才可以执行(似乎nVIDIA的 vSMP就可以做到全透明，但好像代价是两组处理器必须完全一样)，这需要对系统核心做出修改才能实现。而且一个CPU不论是打开还是关闭，都需要时间， 这也就必然会导致切换指令发出以后，需要等待另一个CPU就绪才可以开始切换，这会导致不小的开销。当然，设计这套系统的ARM不可能不考虑这些问题，因 此在一个CPU收到切换指令以后，实际上并不会立刻把自己冻结，而是再发一个指令告诉即将切换的那个CPU首先启动，然后一边运行代码，一边等待另外一个 CPU就绪，当一切搞定以后，再进行状态复制等操作。因此，ARM声称，一次切换的时间损失在频率为1GHz的时候大约只有20微秒，这足以让两组CPU 在一秒内切换1000次以上，依然无法让用户察觉。 到现在为止一切看起来都还很美好，但残酷的现实来了:状态切换不包 括L2数据的复制，而 由于L2缓存在A15和A7的系统中都是紧密耦合的，因此不可能做到共享，那么只有两个选择:在切换的时候通过CCI400将L2数据复制一次，或者干脆 丢弃所有的L2内容。第二种看起来显然不是什么好主意，但可惜的是第一种也不是:如果我没记错，复制一次L2缓存耗时大约20毫秒——比切换开销大了3个 数量级。这就意味着如果这套系统真要在实际工作中发挥出应有的效能，那么就必须要频繁切换，而频繁切换的结果是L2缓存成为废物，结局就是性能一塌糊涂。 所以…… 可 以这么说，与普通的四核Cortex A15处理器相比，big.LITTLE的引入的确让Exynos 5 Octa可以塞进手机，只是不出意外它会彻底变成一颗四核A7产品——MTK6598么,不过对于一些人和绝大多数厂家而言，这样也就够了，毕竟它们需要 的只是八核的幌子。而面对用户的质疑，它们会说“我这是为了你的用户体验，你希望手机和锅炉一样吗,”于是用户掏了四核A15的钱卖到了四核A7的产品， 厂家又卖掉了大把大把的硅片，皆大欢喜，皆大欢喜，不是吗, 好吧，那看来还是高通好。 看过了三星，你可能会觉 得雅各布说的果然没错嘛，高通果然还是很 站在用户角度思考的啊，三星你这完全就是坑爹，手机要那么多核心干什么,我还是买高通好了，那么强大的 Krait，四个核心还不费电，真不错这下我可以开3个QQ和美女聊天了……如果你这么想，恭喜你，你又被高通忽悠了。虽然嘴上高通嘲讽三星嘲讽地头头是 道，但实际上高通做的也没比三星更高明多少，或者说，这几年来最大的忽悠一直是高通。 问问你:手机要多核心干啥, 这还不简单吗,当然是为了多任务啊～君不见Android身为一个真?多任务的系统，无时无刻都有好几个程序在前台后台的跑，至于IOS什么的@,@,,,,～,,…… 没 错。我们要多核处理器，自然是为了多任务的，毕竟谁没事干成天用手机去算Linpack或者折叠蛋白质呢,于是最大的问题就来了，高通的多核心处理器，真 的有对应的多任务性能吗,这就必须再一次把高通“引以为豪”的异步多核心架构拿出来再鞭一次尸了。众所周知异步电路的好处就是可以跑不同的频率，但是问题 来了:高通的异步架构，随着核心数量的增加，提升的只是CPU的绝对运算性能，并不会同比提升CPU的吞吐量，这就导致了一个问题，如果运行的都是没有多 少计算量，而偏重于IO的任务，那么不论有多少个核心，性能都和一个核心没什么两样——不幸的是，手机里恰好几乎都是轻计算重IO的任 务，除了 Benchmark以外。 所以很多购买了高通CPU手机的人都会感觉，为什么我手机跑分那么高，世界第一，用起来却还是不太流畅，尤其是在 多个APP之间切换或者游戏载入呢,很简单:虽然你有四个核心的运算量，但只有一个核心的吞吐能力，要知道不是所有的内存操作都可以用DMA完成，这时候 的瓶颈就是吞吐量，有多少个核心都白搭——得不到数据，CPU只能等待，流水线只能空转，虽然高通的异步技术可以让这个时候的CPU降频使用，但这实在是 让人觉得像是先打你一巴掌再给你揉揉——搞个四核当单核用，这不是有必应(误)那是有啥, 光说不练自然不行，好在已经有测试可以验证了。兔 子跑分在一项没有公开的测试中使用了Nexus 4和Nexus 10进行对比，结果是在纯粹的计算性能上，拥有四个Krait核心的高通APQ8064，性能完胜拥有两个Cortex A15核心的Exynos 5 Dual，领先幅度大约有5成: 但是在多任务测试中，情况却完全逆转，拥有四个核心的Nexus 4居然只比拥有两个核心的Nexus 10的一半快一点: 四核只比双核的一半快一点是什么意思,那就是说四核Krait的多任务性能也就只比单核A15强一点而已。这就回到了第一个问题:如果四核的多任务性能只有单核水平，那我要四核干什么，我又不是职业跑测试的对不对。 至 于Krait核心自己，一开始高通各种暗示是Cortex A15级的产品，后来忽悠不过去了就绝口不提了，事实上Krait除了vFPv4带来的浮点性能领先以外，并没有比Cortex A9强多少，最多强三成，但是功耗却几乎是Cortex A9的两倍——虽然这是因为工艺烂，但谁叫你有好工艺不用呢,毕竟我们看的是产品。所以这次虽然在CES 2013上带来了号称性能提升75,的新Krait 800系列，但只要高通一天不解决异步吞吐问题，再强也就是个单核。 写在最后 虽 然高通讽刺三星看起来大义凛然，但实际上两家都没做到站在体验上说话。一个做的是四核性能的八核，另一个做的是单核性能的四核，可谓天下乌鸦一般黑，谁都 没好到哪儿去。那么到底怎样才是站在用户角度说话呢,很简单，让用户付出的每一分钱都能得到对应的体验，这才是站在用户角度。用户不需要最高的跑分，用户 只需要最流畅的使用;用户希望做到以前做不到的事情，用户不希望手机像个火炉一样 用两小时就没电。手机产业的核战争，看起来轰轰烈烈，现在走在大街上没个 四核手机都不好意思说自己是发烧友，但究竟有多少四核手机的性能是用户能用上，敢用上的呢,这个问题恐怕绝大多数消费者都没想过。其实，如果你现在的手机 里有因为功耗或者续航或者架构原因而用不到的性能，那么这部分性能就永远也用不到——别认为虽然用不到，但今天购买一个四核手机可以让我三年不淘汰，等到 三年后真需要用到四核的性能了，看到人家1x纳米工艺的新手机轻松跑出你两倍的性能还只有你一半的耗电，你难道还认为自己三年前的那笔投资物有所值吗, 好好想想吧，核战争、性能战争、配置战争，究竟有几个是真正有意义的，我们为产品内每一个部分付出的每一分钱，究竟有哪些是真正能感受到的,只有想通这个问题，这个可以说变态的时代才有救。 大连软件园1号楼及周边改造地块项目 3#楼炉渣回填施工技术交底 编制人: 马 广 军 审核人: 邹 旭 2014年 11月 26 日 大连软件园1号楼及周边改造地块项目 技术交底记录 工程名称 大连软件园1号楼及周边改造地块项目 施工单位 大连亿达建设工程有限公司 分项工程名称 炉渣回填施工 2014.11.26 交底日期 交底提要 回填，炉渣 交底主要内容: 一、 主要材料 3炉渣:宜采用烟煤炉渣，观密度应为800kg/m以内;炉渣内不应含有机杂质和未燃尽的煤块，粒径不应大于40mm，且不可大于垫层厚度的1/2;炉渣粒径在5mm以下者，不得超过炉渣总体积的40%。 二、 主要机具 (1) 机械:搅拌机、手推车、平板振捣器。 (2) 工具:铁锨，扫帚等。 三、 作业条件 (1)结构工程已经验收，控制标高水平线已弹好， (2)与垫层有关的电气管线，设备管线及埋件安装完毕，并固定牢靠。 (3)垫层施工前应经隐蔽工程验收。 四、作业条件 工艺: 基层处理? 按体积比拌合? 铺设拌合好的炉渣? 上杠找平控制标高? 滚压并找平?拍边修整? 养护 (1)基层处理:正式施工炉渣垫层前，把基层上粘结的杂物认真清除，清除后撒水湿润。 (2)拌合:水泥炉渣宜采用1:6(质量比)。搅拌前应先按比例计量加水拌合，干料入机后先干搅1min，再加入适量的水搅拌1.5,2min，使水泥浆分布均匀。 1 大连软件园1号楼及周边改造地块项目 其干湿程度以便于滚压密实，有少量浆不泌水为宜; (3)控制标高:回填至-0.070m标高处，水平线已经在梁上弹好。 (5)铺设与滚压:虚铺和压实厚度的比例一般是1.3:1，铺炉渣垫层时，先在铺设基层面上撒水湿润;装铺炉渣熟料，全部铺好后滚压，在滚压中局部撒垫调整平整度，经反复进行滚压平整出浆，厚度符合设计要求;对墙根、边角、管根周围不宜滚压处，应用木拍板拍打平实。本工程厚度较大时宜分层铺压。水泥炉渣垫层的施工应随拌、随铺、随压实，全部操作过程应在2h内完成。 五(质量 (1)保证项目: 1)炉渣垫层使用的水泥、炉渣材料质量必须符合设计要求及有关标准。 2)施工配合比，铺压密实度应符合设计和施工验收要求。 3)炉渣垫层与基层间不得有空鼓和表面松动现象。 (2)允许偏差项目:见表1。 炉渣垫层允许偏差 表1 项目 允许偏差(mm) 检验方法 表面平整度 10 用2m靠尺楔形塞尺检查 标高 ?10 用水准仪检查 厚度 个别地方不大于设计厚度1/10 尺量检查 六(成品保护 (1)垫层施工操作和运输中不应碰撞门口、管线、垫层内埋设件和已完的装饰面层。 审核人: 交底人: 接受交底人: 2