意法半导体加入“增强无线联盟”

意法半导体加入“增强无线联盟” 意法半导体加入“增强无线联盟” 耗增加.Tl率先在业界实现65纳米工艺技术的量产,将面Zoran携手宰抛联萏秀 向包括无线通信领域等在内的各种目标市场大量推出产数字电视解决供应商美国卓然公 使片上系统(SoC)配置同时支持模拟及数字功能的上亿个短产品设计周期,开发出创新功能和新e 晶体管.者的需求. 目前'高级多媒体与高端数字消费类电子的处理要求窟杰}=半导.扣."增强无线联 了解决相关挑战,TI在其65纳米平台上采用了sm0nReflex.法半导体(sT日前宣力口入增元 竺兰~W推i-动FiIEEE厢80纽2.1 要软竺竺曼二起,以便以更小的工艺节点解决电源开应:.的能可望比目与性能管理方面的难. . . .. .. .. .„. ...„l与应釜衰.与应用的独特需要,包括实现极低的功耗以延长各种便携式.一.,.'....'.'.„一'....;设备的电池使用寿命.中端产品支持基于DsP的产品以及供充分的支持. „,,..„,}TI用于通信基础设施产品的高性能AsIc库.TI65纳米工IEEE802?11工作组N【Tl3nJ负贡新杯l 一高级微„ . 日前,赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)和802-110/g~,-'rwi-Fi连接的全球的广大用J 上海宏力半导体制造有限公司(Gne)宣布建立战略ICe,iF会提高拓展现有无线网络的性能,并确保 l合作伙伴关系.根据双方签署的协议,CypreSS公司将把自己Wi-Fi新产品能够相互操作. i的可编程系统级芯片(Psoc)混合信号阵列,CMOS~ST无线网络研发活动的重点是Wi?Fi ,根据这项研究,一部i器,WireIessUSB和PC时钟工艺技术转移给宏力公司,而宏用 w__Fi手机能够在多 i力公司将优先向cyp提供其IC代工生产能力作.ST的目标是通过低功耗系统级芯片(s i预计首个产品的质量认定将于2006年三季度初在宏力确保新的高吞吐量性能可以满足手持设备6 i设在上海的8英寸晶圆厂进行.宏力公司将从PSoC混合信使用寿命,使无线网络能够覆盖整个建筑 i号阵列的生产着手,并将采用Cypress专有的s4工艺.在的移动通信体验. i宏力公司的生产量上升后,Cypress从2oo7年第四季度通过提出一个受到业内广泛支持的通f i起使其总生产量每月增加15,000个晶圆.望加快802?11n的批准过程,同时使褐 i到2005年第三季度,赛普拉斯公司的消费和计算类器用指导制造的高性能\『\『I_AN产品能够j i件的销售收入增长超过了25%,预计第四季度将再度增长.标准的目标是针对新兴的手持,消费电子 i这些芯片的应用领域广泛,包括MP3播放机,机顶盒,游戏网络设各市场定义技术规范-使用户获得耍 l系统和计算机等等.能,网络覆盖率和设各互操作性.i4