PADS2005软件界面翻译

PADS2005软件界面翻译 MentorGraphics‐‐PADSPADSlogic:一 Setup1、sheets 图页设置?分页?层次性设计? 自上而下? 自下而上2、Preferences 优先设置?global? Displaycaching 位图设置? Keepviewonwindowresize 当调整查看窗口时，系统维持在窗口中的屏幕比例? Realtimeredraw 实时刷新? DisplayOLEobjects 显示链接与嵌入的对象? Updateonredraw 刷新更新数据? Drawbackground 描绘背景?Design? TieDot 连接点直径设置? BusAngle 总线拐角? PreserveReferenceDesignatorsOnPaste 粘贴时维持元件参考符二元件库管理1、逻辑封装LogicDecal 或 CAEDecal:.LD42、PCB 封装PCBDecal:.PD43、元件类型PartType:.PT44、线Lines:.LN4三网输出1、利用 OLE 输出网表? Selection 表示当前在原理图上选择的元件的参考标号， 其中选项 ReceiveSelection 表示从PowerPCB 上选择元件的时候，在原理图上是否接受这个选择? Document 用户可以选择新建或改变和当前原理图链接的 PCB 文件? Preference 选择是否忽略无用的管脚上的网络，是否包含元件和网络的属性，是否比较PCB 封装? ECONames 用于比较 PowerPCB 和 PowerLogic 中 ECO 的名称2、通过网表文件输出网表PADSPCB:一 Setup1、Preference 优先设置?global? PickRadius 捕捉半径? KeepSameViewonWindowResize 设计环境窗口变化是否保持同一视图? ActiveLayerComestoFront 激活的曾显示在最上面层? MinimumDisplayWidth 最小显示线宽，如果当前 PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线? Dragandattach 附属拖动? Draganddrop 放下拖动对象就可完成移动? NoDragMove 禁止采用拖取移动方式?Design? StretchTraceDuringComponentMove 移动元件时保持走线链接? Miter 倒角? KeepSignalandPartName 保持信号和元件名称? IncludeTracesnotAttached 定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分? Line/TraceAngle2D 和走线的角度? Drilloversize 对沉铜进行全景补偿?Routing? GenerateTeardrops 产生泪滴? ShowGuardBand 显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过 On‐LineDRC 设置? HighlightCurrentNet 当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示? ShowDrillsHoles 是否显示钻孔? ShowTracks 是否显示 Tack，Tack 是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现? ShowProtection 显示保护线? ShowTestPoints 显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了? ShowTraceLength 显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度? Centering‐MaximumChannel 设置最大的通道长度? UnroutedPathDoubleClick 用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线DynamicRoute ， 一 种 是 手 动 连 线 AddRoute ， 如 果 是 自 动 连 线 ， 最 好 打 开 在 线 检 查 设 计 规 则On‐LineDRC? AutoProtectTraces 自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔? EnableBusRouteSmoothing 使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级? GuidePadEntry 允许连线以任何角度和焊盘连接? SmoothPadEntry/Exit 允许对和焊盘成 90?的连线进行优化，优化为 45?的连线? MinimumAmplitudeTimesTraceWidth蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的? MinimumGapTimesTracetoTraceClearance蛇形走线时 GAP 的宽度， 这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的? Thermals 热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种:通孔热焊盘DrilledThermals和表面贴装的热焊盘Non‐drilledThermalsWidth 热焊盘连接线的线宽Min.Spoke 最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线PadShape 焊盘形状Floodover 填满，创建完全连接的热焊盘Orthogonal 正交，连线和焊盘的连接角度为正交NoConnect 不形成热焊盘RoutedPadThermals 元件的焊盘也可以形成热焊盘ShowGenernalPlaneIndicators 是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就表现为通常的焊盘了RemoveIsolatedCopper 移除孤立的铜皮RemoveviolatingThermalSpokes 移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除? AutoDimensioning 自动尺寸标注GeneralSettings 通用设置Draw1st 起点标注线Draw2nd 终点标注线PickGap 测量点到尺寸标注线一端之间的距离CircleDimension 圆弧测量AlignmentandArrow 校准直线和标注箭头Alignmenttool 校直工具Text 尺寸标注值文字OmitText 不需要尺寸标注文字? Teardrops 泪滴AutoAdjust 允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴? DraftingBoardcomponentheightrestriction 板上元件高度限制Seethrough 将铜皮显示成一些 Hatch 平行线Min.hatch 最小铜皮面积Smoothing 铜皮在拐角处的平滑度Pouroutline 显示整块铜皮的外框Hatchoutline 显示铜皮Pour中每一个 Hatch 的外框? GridsFanoutGrid 扇出栅格，仅用于 BlazeRouterRadialMoveSetup 径向移动InnerRadius 靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离DeltaRadius 除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离SitesPerRing 在移动角度范围内最小移动角度的个数AutoRotate 移动元件时自动调整元件状态Disperse 移动元件时自动疏散元件UseDiscreteRadius 移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件Initial 使用最初的LetmeSpecify 极的方向由自己设置? Split/MixedPlane 混合分割层PlanePolygonOutline 只显示分割层的外框PlaneThermalIndicators 除了显示分割层以外还要显示热焊盘GeneratedPlaneDate 显示分割层上的所有数据SmoothingRadius 设置分割层的铜皮的平滑度AutoSeparateGap 设置分割的各个平面之间的距离 UseDesignRulesforThermalsandAntipads 对花孔和反焊盘使用设计规则Diecomponent 模具元件2、LayerDefinition 叠层设置? NoPlane 布线层? CAMPlane 整个的平面层，比如电源和地层等? Split/MixedPlane 分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层3、PadStacks 焊盘叠设置4、DrillPairs 钻孔层对设置5、Jumpers 跳线设置6、ECOEngineeringChangeOrder变更设置? WriteECOfiles ECO 文件? Appendtofiles 追加到文件中? WriteECOfileaftercloseECOtoolbox 在关闭 ECO 工具盒或者退出 ECO 模式时，更新 ECO 文件数据7、DesignRules 设计规则设置设计规则优先级:低Default‐Layer‐Class‐Net‐Group‐Pinpairs高? Default 默认设置DrilltoDrill 钻孔之间BodytoBody 元件体之间Clearance‐Pad通孔焊盘、SMD表贴焊盘、Board板框Protected 不对飞线进行优化Minimized 采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线SerialSource 对 ECL 电路适用，多个驱动源串在一起ParallelSource 对 ECL 电路适用，多个驱动源并在一起Mid‐driven 这个规则适用于高速电路和 ECL 电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长Coppersharing 铜皮共享一 via 过孔的铜皮共享AutoRoute 自动布线器可以自动对网络布线AllowRipup 自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线AllowShove 自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布AllowShoveProtected 自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布LayerBiasing 设置约束生效的层Vias 选择定义的过孔Parallelism 平行长度Tandem 纵向平行度Aggressor 此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源Shielding 使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号Gap 网络同屏蔽网络走线之间的距离UseNet 屏蔽的网络Stub 走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束MatchLength 要求长度匹配FanoutLength 扇出的长度Nets 扇出的类型PadEntryQuality 焊盘引入的质量控制，在 BlazeRouter 中有效ViaatSMD 焊盘下放置过孔? Class 类设置? Net 网络设置? Group 组设置? PinPairs 管脚对设置? Decal 封装设置? Component 元件设置? ConditionalRules 条件规则设置? DifferentiaPairs 差分对设置? Report 报表设置二 Tools 工具设置1、AutomaticClusterPlacement 簇的自动布局? BuildClusters 创建簇 Min.TopLevelCount 最小的顶层簇的数量UngluedPartsNumber 当前没有被锁定的元件的数目BuildMode 创建模式，簇分为 open 簇和 close 簇，其区别在于是否在 Query/Modify 窗口选中了 close 选项，在选择创建模式的时候， Rebuildopenclusters 指 open 的簇可以拆开重建 MaintainOpenClusters指要保留 open 属性的簇? PlaceClusters 放置簇BoardOutlineClearance 簇到板框的最小间距 PercentPartExpansion 簇之间的距离Efforts 布局的努力程度NumberofIterations 簇布局的次数AttempsPerIterations 每次布局的尝试FromPartSwappling 元件、簇或组合交换的频率CreatePass 大范围的布局RefinePass 小范围的微调? PlaceParts 放置元件EliminateOverlaps 是否要消除元件重叠的情况MinExpansionAllowed 最小的元件空间扩展的比例AlignParts 布局微调时，相邻的元件是否要对齐OnlyifNoOverlaps 相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况2、DisperseComponets 打散元件3、LengthMinimization 长度最小化4、ClusterManager 簇管理器5、AutoNudge 自动推挤6、Specctra 是 Cadence 公司的自动布线器7、DX‐Designer 反标注8、BoardSim 板级防真9、BlazeRouter 自动布线器10、CAM350 菲林输出11、PourManager 灌铜管理器12、AssemblyOptions 装配选项13、VerifyDesign 验证设计14、CompareTestPoints 比较测试点15、Compare/ECOTools 比较网络表16、DFTAuditDesignForTest自动为设计插入测试点三布局通常布局要考虑以下因素:1、板子的尺寸和外形2、板子的禁布区3、定位孔和接口4、整体美观，注重内在质量，兼顾整体的美观5、元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉6、印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合 PCB 制造工艺要求，有无定位标记，元件在高度上是否空间受限7、需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便8、热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离，模拟和数字单元是否有交叉9、调整可调元件是否方便，板子如何进行散热，空气是否流通布局的方式分两种:?交互式布局?自动布局组合方式、阵列方式、簇方式四布线1、机械手工布 线? AddRoute 增加布线? DynamicRoute 动态布线? SketchRoute 草图布线? AutoRoute 自动布线? BusRoute 总线式布线2、智能化布线? BlazeRouter 全自动 布线器五铺铜六设计验证七 CAM 输出