太阳油墨制造出新型白色阻焊剂

太阳油墨制造出新型白色阻焊剂 原作者: 狩集 浩志 日 期: 2007-06-07 来 源: 日经BP 太阳油墨制造在“JPCA Show 2007”。 该公司白色阻焊剂的特点是：除了光的反射率较高之外，耐紫外线和耐热性也得到了提高。反射率方面，在铜箔上 进行膜厚为20μm的涂装时，反射率为77.2％；膜厚为25μm时，为80％。另外还证实，膜厚为50μ～60μm时，反射率可提高到92％。 耐紫外线方面，膜厚为20μm的情况下最初为77.2％的反射率，在以150J的能量照射300～400nm的紫外线后，反射率可达到76.1％。耐热性方面，在150?的条件下加热500小时后反射率为70.8％，加热1000小时后可保持在69.7％（图3）。 另外，太阳油墨制造还展示了用于散热对策的白色阻焊剂的说明展板。提高了反射率的白色阻焊剂以氧化钛（TiO）2为填充料，而提高了散热性的白色阻焊剂则在填充料中混入90％以上的陶瓷。通过大量混入陶瓷阻焊剂便产生使热量作 为远红外线释放的效果，能提高放热性。热传导率为2.2W/m?K，散热性达到了原阻焊剂的10倍以上。 图1：经过耐久试验的试制品 图2：展出的展板 图3：经过耐久试验的底板 Cu-Mn 原作者: 大西 顺雄 日 期: 2007-05-29 关键字: 液晶 布线 电阻 日本东北大学的小池淳一教授开发出了用于大尺寸液晶面板的低电阻Cu-Mn合金的技术。与目前液晶面板中 所使用的Al布线相比，电阻减为一半。通过在驱动TFT栅极的左右方向的扫描线布线中使用该布线材料，即使是 大尺寸面板也有可能实现驱动IC的单侧驱动。驱动IC的削减有望带来成本的降低。 Cu 此次所开发的合金，相对于Cu加入了0.8％的Mn。通过溅镀法使该合金在玻璃底板上成膜、通过刻蚀工艺形 成布线图案后，在150～350?下进行数分钟的热处理。这样，Mn与玻璃中的氧发生反应，生成一层数nm厚的稳 定的氧化层。通过该氧化层，与玻璃间的接合程度大幅提高。“用胶带也粘不掉，用金属也刮不掉”（小池）。 此外，还将扩散到布线表面与周围的O发生反应，生成抗氧化膜。由于在这个过程中Mn扩散到与玻璃间的 2 界面与布线表面，所以中央的布线部分接近于纯Cu。因此，布线电阻很低，不到3μΩcm。目前Al布线的电阻率为 5～6μΩcm。合金的电阻率有可能降低到纯铜的电阻率——大约2μΩcm。 该材料的目标是应用于正向全高清（1920×1080像素）发展的37英寸以上的液晶电视面板。由于大尺寸面板 中布线变长，所以加到扫描线上的栅极电压脉冲发生传送延迟、脉冲电压下降，很容易产生亮斑。目前的面板通过 面板左右两侧的驱动IC的驱动来解决这一问。 由于此次的合金电阻率大约为目前的1/2，所以如果是同样的截面就有可能实现单侧驱动。此外，两侧驱动的 情况下，布线宽度或厚度还可减至1/2。如果布线宽度较小，就可以减小TFT。由此，就有可能通过提高精细程度、 提高像素开口率来提高背照灯的光利用效率，节省能源。 可以使目前大约200nm厚的Al布线减至100～150nm，使处理时间削减所带来成本降低成为可能。另外，由 于布线表面形成的抗氧化膜具有通常门绝缘膜形成所需的氧化防止膜功能，因此可以节省工序。虽然材料价格比 Al高，但因为实际使用的Al合金的价格、工序减少所带来的成本降低等因素，因此具备非常可观的成本优势。 6 小池与液晶、半导体专家，及商社等4方于2006年6月设立合办公司、尖端布线材料研究所（宫城县名取市）。 除在此持续推进材料的研究外，6月由该布线材料的制造协助企业开始供应溅镀靶材（Spatter Target）的样 品。还将建立面向溅镀靶材量产的制造?销售体制。“液晶面板厂商也在独立试制Cu布线的面板，很关注该合金。 如果采用的话，估计1年后将用于面板”（小池）。另外，还有可能扩展到同样使用TFT的有机EL面板。 小池将继续研究使该布线材料适应源极（Source）、漏极（Drain）方面信号线的技术。由于信号线方面会出现 与非晶体硅、透明电极ITO间的界面，必要使用与玻璃底板不同的工艺。“目标是，今后1年开发，2～3年用于产 品”（小池）。 Cn-Mn合金在半导体领域作为“通过热处理自己形成保护层”的技术颇受关注。1998年在Al布线到Cu布线的 过渡过程中，种种合金的开发都已经展开，但没有人进行Cn-Mn合金的开发，也没有人申请相关专利。作为 半导体、显示器领域的“源于日本”的独有材料，Cn-Mn合金的前景令人期待。 对Cu-Mn合金布线做热处理，可同时实现与玻璃底板间的紧密接合、抗氧化膜的形成、布线中央部的纯Cu化。 图为200～350?的处理例子。公布技术的东北大学教授小池。手中所持的液晶面板是为了指出目前Al布线的问 题点（为避免亮斑而在左右两侧均安装有驱动IC）而使用的，并非使用了此次合金的面板。