PCB_路板基板材料分類及防火等級

PCB線路板基板材料分類 PCB基板材料,按照材料的性質來劃分,基本上可以分為紙基印製板、 環氧玻纖布印製板、複 合基材印製板、特種基材印製板等多種基板材料 (1)紙基印製板 這類印製板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環氧 樹脂等)乾燥加工後，覆以塗膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國 國家標準協會/美國電氣製造商協會)標準規定的型號，主要品種有 FR-1、FR-2、FR-3(以上 為阻燃類) ，XPC、XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印製板 85%以上的市場在亞洲。最常 用、生產量大的是 FR-1和 XPC印製板。 (2)環氧玻纖布印製板 這類印製板使用的基材是環氧或改性環氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為 增強材料。這類印製板是當前全球產量最大，使用最多的一類印製板。在 ASTM/NEMA標準中， 環氧玻纖布板有四個型號：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留熱強度，不阻燃)，FR-5(保 留熱強度，阻燃)。實際上，非阻燃產品在逐年減少，FR-4占絕大部分。 (3)複合基材印製板 這類印製板使用的基材的面料和芯料是由不同增強材料構成的。使用的 覆銅板基材主要是 CEM(composite epoxy material)系列，其中以 CEM-1和 CEM-3最具代 性。CEM一 1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布， 芯料是玻纖紙，樹脂是環氧，阻燃。複合基印製板的基本特性同 FR-4相當，而成本較低，機 械加工性能優於 FR-4。 (4)特種基材印製板 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據其特性、用途 可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印製板或金屬芯印製板。 覆銅箔板的分類方法有多種。 一般按板的增強材料不同，可劃分為： 1. 紙基、 2. 玻璃纖維布基、 3. 複合基(CEM系列)、 4. 積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。 若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類， 1.常見的紙基 CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一 1、FR一 2等)、環氧樹脂(FE一 3)、 聚酯樹脂等各種類型。 2.常見的玻璃纖維布基 CCL有環氧樹脂(FR一 4、FR一 5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維 布基類型。 3.另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來 PDF created with pdfFactory trial version www.pdffactory.com 醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯 乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。 覆銅箔板的防火等級 按 CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一 V0、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一 HB 級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型 CCL中又分出一種新型不含溴類 物的 CCL品種，可稱為“綠色型阻燃 cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對 CCL有更高 的性能要求。因此，從 CCL的性能分類，又分為一般性能 CCL、低介電常數 CCL、高耐熱性的 CCL(一般板的 L在 150℃以上)、低熱膨脹係數的 CCL(一般用於封裝基板上)等類型 UL 94*總體 可燃性 UL94等級是應用最廣泛的材料可燃性能標準。它用來評價材料在被點燃後熄滅的能 力。根據燃燒速度、燃燒時間、抗滴能力以及滴珠是否燃燒可有多種評判方法。每種被測材 料根據顏色或厚度都可以得到許多值。當選定某個產品的材料時，其 UL等級應滿足塑膠零件 壁部分的厚度要求。UL等級應與厚度值一起報告，只報告 UL等級而沒有厚度是不夠的。 阻燃等級由 HB，V-2，V-1向 V-0逐級遞增： HB：UL94標準中最底的阻燃等級。要求對於 3到 13 毫米厚的樣品，燃燒速度小於 40毫米每 分鐘；小於 3毫米厚的樣品，燃燒速度小於 70毫米每分鐘；或者在 100毫米的標誌前熄滅。 V-2：對樣品進行兩次 10秒的燃燒測試後，火焰在 60秒內熄滅。可以有燃燒物掉下。 V-1：對樣品進行兩次 10秒的燃燒測試後，火焰在 60秒內熄滅。不能有燃燒物掉下。 V-0：對樣品進行兩次 10秒的燃燒測試後，火焰在 30秒內熄滅。不能有燃燒物掉下。 PDF created with pdfFactory trial version www.pdffactory.com