led发光字体内使用的是什么灯

led发光字体内使用的是什么灯 led发光字体内使用的是什么灯使用的光源形式有2种，一种是模组贴片类，一种是外露灯珠，这两种是户外广告字体上使用多的灯。模组贴片包含了:食人鱼类，led模组类，草帽类光源已经被淘汰出局， 电压:DC12V功率:0.24W温度:-20?--60?防水等级:IP65外观尺寸:75*12*4mm发光颜色:红、黄、兰、绿、白、正白、暖白5050电压:DC12V功率:0.36W温度:-20?--60?防水等级:IP65外观尺寸:36*36*4mm发光颜色:红绿蓝跳变、渐亮、渐暗、闪烁、追逐闪等(可编程变色)led灯串介绍电压:DC5V电流:20mA功率:0.1W/PCS温度:-20?--60?防水等级:IP68外观尺寸:9mm、12mm 直接*38mmLED类型:5mm、8mm红、兰、绿、黄、白使用寿命:?50000小时 2.特点:LED光源的正常发光，离不开驱动IC。本文就最近阶段LED照明灯具驱动技术发展趋势而言，LED照明灯具的基本架构是:LED光源+驱动电源+灯具金属/塑料结构件。LED光源涉及LED灯具产品的亮度、色彩、寿命;驱动电源涉及LED灯具产品的电气性能和稳定性、可靠性、寿命;金属/塑料结构件涉及LED灯具产品散热性能和造型时尚新颖，以及不同的应用。具有亮度高、视角广、发光均匀，合理光学，无暗区，亮度一致性好，光源采用硅胶材料封装，额定条件下使用1000小时达到零光衰，寿命高达50000小时以上，采用低压DC12V恒压驱动，安全温度，采用ABS卡槽，防腐蚀，不变色;透明环氧树脂防水封装，防水等级高达IP65，完全符合户外光源使用 。产品广泛用于立体发光字、招牌、标示、灯箱、景观布置及舞台装饰等。3.作为普通的用户我们如何来选择光源呢芯片的测试分选,LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制.LED的测试分选.封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档(Bin)和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin,后来增加到64Bin,现在已有72Bin的商用分选机。即使这样，分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。4.作为发光字字体内的光源，具有的一些参数 a波长，单位:纳米。色彩强弱变化，是可以通过数据来描述，这种数据较波长。我们能见到的光的波长，范围在380至780mm之间。b亮度，单位:尼特(nit)。亮度是指物体明暗的程度，定义是单位面积的发光强度。c强度(光度):点光源在某一方向上的发光强度，即是发光体在单位时间内所射出的光量，也简称为光度，常用单位为烛光(cd，坎德拉)，一个国际烛光的定义为以鲸鱼油脂制成的蜡烛每小时燃烧120格冷(grain)所发出的光度，一格冷等于0.0648克。发光强度常用单位为烛光(cd，坎德拉)，国际标准烛光(lcd)的定义为理想黑体在铂凝固点温度(1769?C)时，垂直于黑体(其面积为1m2)方向上的60万分之一的光度，所谓理想黑体是指物体的放射等于1，物体所吸收的能量可以完全放射出去，使温度一直保持均匀固定，国际标准烛光(candela)与旧标准烛光(candle)的互换关系为 1candela=0.981candle。d光通量，点光源或非点光源在单位时间内所发出的能量，其中可产生视觉者(人能感觉出来的辐射通量)即称为光通量。光通量的单位为流明(简写lm)，1流明(lumen或lm)定义为一国际标准烛光面积为4r2，所以一流明光通量等于一烛光所发出光通量的1/4，或者说球面有4，因此按照流明的定义可知一个cd的点光源会辐射4流明，即流明=4I(烛光).e显色指数，用量准确描述光源显色性的一种参数，用Ra表示。发光体(太阳光)的显色性Ra=100(即任何物体在太阳光的照射下，该物体具有最真实的颜色或质感)。f照度(E)的定义为:被照物体单位受照面积上所接受的光通量，或者说受光照射的物体在单位时间内每单位面积上所接受的光度，单位以米烛光或英尺烛光(f)表示。照度与光度、距离间的关系是:E(照度)=I(光度)/r2(距离平方)。被照体的照度与光度的发光强 度及备注体和光源之间的距离有管，而与被照体的颜色、表面性质及表面积大小无关。g色温，当某一种光源(热辐射光源)发出的光颜色与某一温度下是安全辐射体(黑体)的产生的光颜色，安全相同时，安全辐射体(黑体)的温度，简称色温(k)。色温是用来描述某发光体发出光线颜色的一个参数。光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射的颜色接近时，黑体的温度就称为该光源的相关色温，单位为k。5.led光源的一般制作有:清洗，采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。装架在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光 TOP-LED需要金线焊机)封装:通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。装配:根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 0c42f5e 太原考斯特出租 www.jdzc.net