口内

nullnullPDQ 速成牙髓病学 麻健丰 潘乙怀 牙体牙髓病学 王嘉德，高学军 口腔内科学 周学东 首要禁忌症首要禁忌症防止器械掉入消化道、呼吸道： 1.保持手套面干燥（有唾液应先擦干） 2.严禁根管内置器械不操作 3.手指必须紧握器械柄 4.冲洗时，避免过度加压使针头脱落，最好将针头衔接部位固定 5.使用机头前务必确认车针、钻头安装牢固 防止根管治疗器械折断(分离)： 1.使用前检查器械有无损害 (工作长度和磨损情况) 2.使用中反复清洁切割刃上的碎屑，并留意器械尖端改变 3. 任何时候都禁止使用暴力操作器械口腔内科初诊病例写模版口腔内科初诊病例书写模版CC： 要求补牙 / 右（左）上（下）后牙痛n天 PE：X龋洞，探（+/-）, 冷（+/-），叩（+/-） x示 1.X龋洞(充填物)近髓 (X线检查结果比临床要轻得多) 2.X根尖暗影 Imp：深龋 / 急（慢）性牙髓炎 / 急（慢）性根尖周炎 RX: X备洞 (去龋敏感)，Ca（OH）2 垫底，玻璃离子/光固化复合树脂充填 或 X局麻下开髓，封失活剂，暂封（，若疼痛口服阿莫西林或罗红霉素） 或 去龋，开髓，通根管，vitapex，暂封88063035口内用药口内用药急性炎症期： 1.牙痛不想RCT 2.开髓引流后，症状不能立马缓解大环内酯类： 阿莫西林 0.15 Bid 或 罗红霉素 0.15 Bid 硝基咪唑类 ：甲硝唑 0.2 Tid （必开，对胃的刺激较大） 止痛片：芬必得 12小时一粒 症状较重者可开点滴，去外院打: Inj 克林霉素 1.2 *3 或 先锋IV 4.0（成人） 100mg/kg儿童 生理盐水 250ml ivgtt qd Inj 甲硝唑 100ml*3封失活剂封失活剂开髓孔大→ 8-9天 开髓孔小→ 2周 前牙一般8天左右 null疗程疗程急性牙髓炎：（局麻）→开髓引流→无菌棉球蘸CP开放2天→嘱勿用患牙 →【封失活剂2周→暂封→嘱勿用患牙】 →〖 〗 慢性牙髓炎：（局麻）→开髓→ 【 】 → 〖根备→（Vitapex 1周 症状未消时） →根充〗 急性根尖周炎：（局麻）→开髓引流→ 10#通根尖→H2O2冲洗→无菌棉球蘸CP开放2天 →〖 〗 慢性根尖周炎：（局麻）→ 开髓 →〖根备→（Vitapex 1周 症状未消时） →根充〗 根备前，必须彻底去净龋坏组织，以免根管内发生二次感染（开髓前尽量去） （注意：此处去龋应包括着色硬牙本质脱矿层在内的所有龋坏组织，）诊断诊断龋病的发展方向：浅龋→中龋→深龋→牙髓炎→牙髓坏死→根尖周炎 1.牙髓炎 （无论急性还是慢性）都是活髓，所以都有冷热刺激痛 根尖周炎（无论急性还是慢性）都是死髓，所以没有冷热刺激痛 2.急性牙髓炎一般不会有明显叩痛，牙髓炎晚期也会有叩痛。急性根尖周炎一般都有较明显叩痛，同时有松动。根尖周炎邻牙也会有叩痛，但是主诉牙最痛。 3.牙髓炎（无论是否穿髓）探（+），根尖周炎探（—） 4.牙髓炎通常不会有牙龈肿胀（冠髓→ 根髓→ 根尖周，一般不会那么快） 说明：牙髓炎若未穿髓，探针加压传递；若穿髓，探诊触及神经，因此都（+）null董晓云 ，46远牙合充填物大面积脱落，垫底层仍在且较厚硬，X示未经完善根充，患者无诉任何不适，冷（—），探（—），叩（—），经患者同意暂予保守治疗，去腐质，光固化充填术，嘱若有疼痛，完善RCT后行桩核冠修复 成型片使用要点：1.大小适宜 2.片空选择合适 3.片夹固位于邻间隙，固位牢固诊断的关键是找病因——查体诊断的关键是找病因——查体郭加杏 查体时，远中明显充填物未查出！ PE：充填物，叩痛（+ + + ），冷（—） （不放心可以牙髓活力测试仪进一步确认） 诊断急性尖周炎null黄佳杰 冷（+） 叩（-） 充填物查体未查出！！！null林阿菊 47颊面龋，透射影重叠到髓腔，但单凭X线难以察觉，必须结合查体！null吴鸿兴 PE; 右下6痛 查无龋坏 根分叉暴露 牙周袋深不明显 冷（+） 叩（+） Imp：牙髓炎待查 Rx：1.口服消炎药 2.随访 6 （若有疼痛，需神经处理）局麻局麻局部浸润法（骨膜上浸润法） 1.知情交流 “吃过饭了没有” + “等下会有一点痛” 2.注射头置于预麻醉牙的唇颊侧前庭沟处，沿根尖方向刺入 3.抵达骨面后，退针0.2cm左右，注射0.5-2ml麻药，2-4分钟后起效 （先在黏膜下打一点，再进到骨面，继续注射，要不然不太好注射进去） 下牙槽神经阻滞麻醉 翼下颌皱襞与颊脂垫尖之间（翼下颌皱襞中点外侧3-4mm） 1.同上 2.注射器放在对侧第1、2前磨牙之间，与中线成45度，注射针高于下颌牙合面1cm并与之平行 3.推进2.5cm左右，到达下颌骨骨面的下颌神经沟，回抽无血后，注射麻药1-1.5ml，5min后起效 问题处理： a.下颌支宽度大，进针深度应增加 b.下颌骨弓宽，注射针稍往对侧推移 c.下颌角大，进针点适当上移 去龋备洞去龋备洞判断： 1. 2. 着色硬牙本质脱矿层可以保留，但仅限于黄褐色组织，黑色组织应该去除，目的是为了保护牙髓 深龋去龋前应向患者告知有必要需做根管治疗，去龋过程中若发生露髓，诊断应打“慢性牙髓炎” P188 ，此时将包括着色硬牙本质脱矿层在内的所有龋坏组织去净null邻面洞扩洞口： P71 前牙 一般从舌侧进入(保持唇面美观) 如龋损靠近唇面，由于牙色修复材料的使用，也可从唇面进入（可保留较坚固的舌侧边缘嵴，利于承受咀嚼压力） 后牙 累及接触点，从牙合面边缘嵴进入 未累及接触点，仅局限于牙颈部，从颊侧或舌侧进入（保留接触点，同时未涉及牙合面使充填体不直接承受咀嚼压力） 邻面窝洞要求: P72 1.颊舌洞缘应位于接触区以外 (越过接触区，达自洁区，邻面突度大，接触区小，颊舌楔状隙大，扩展少) 2.龈缘与相邻牙面之间应有≥0.5mm宽的间隙(使充填体边缘便于清洁) 3.不必扩展到龈下(P71窝洞的龈缘都应尽量位于龈上，避免刺激牙龈)补龋1.隔湿吹干 2.放置成形片 3. 垫底：氢氧化钙（爱诺赛） →光20s →探针C端导置覆盖面 Dycal（1：1调匀） 4.涂G-BOND“光固化”：小棉球涂树脂粘结剂→等 10s →吹5s →光10s 5. 充填器导入： 复合树脂→每层光20s “富士” 6.调牙合：牙尖较高时应考虑适当降低牙合高度 ”富士“跳过步骤4 二类洞于垫底后上成型片补龋楔缺楔缺两加深斜面相交，G-BOND多涂一些，防脱位 选择流动树脂 分层固化 用探针在边角修整，保证导入小间隙补龋注意事项补龋注意事项1.中龋开始就要垫底（看病人反应，反应大就垫底） 2.间接盖髓术：盖髓前一定要去净周围龋坏组织，防止盖髓过程中污染 3.垫底部位只限于牙合面的髓壁和邻面的轴壁（覆盖牙髓的洞壁），切勿涉及侧壁和龈壁，以免Ca(OH)2溶解而发生继发龋 4.垫底层厚度大约为0.5mm，若采用氧化锌丁香油和磷酸锌双重垫底，银汞充填时，假设窝洞深5mm，垫底层0.5-1mm，银汞1.5-2mm，其余厚度即为磷酸锌所占据（银汞厚了则浪费材料） 5.树脂粘结剂（G-BOND）涂布范围包括所有洞壁 6.双面洞一般先填充邻面洞部分，后填牙合面洞 P83 7. 2mm以上窝洞充填必需采取分层光照，最后去掉成形片再照10s 8.复合树脂充填时不能采用氧化锌丁香酚垫底（丁香酚是一种阻聚剂）null氧化锌丁香油水门汀 水棉球 磷酸锌水门汀 粉 玻璃离子水门汀 酒精 活髓牙 氧化锌-磷酸锌双重垫底：单用磷酸锌对牙髓有刺激 单用氧化锌强度不够前牙树脂 牙本质色3A0(黄) + 普通310null45 Lin林峰 畸形中央尖 RCT根管治疗 RCT根管治疗 RCT手用PROTAPER使用注意事项手用PROTAPER使用注意事项1.首先要选择合适病例（不可以用于S型根管） 2. 手法：顺时针旋转法，每次旋1/4到1/2圈，遇阻力大时逆时针回旋使其脱离牙本质，不能提拉 3. 使用 protaper之前一定要先用10号或15号k锉，进行根管通畅，否则会导致器械疲劳，造成不必要的断针、侧穿！ 4. S1和Sx切削牙本质量较其它锉针多，是最易疲劳的锉针。对普通根管（解剖上无过度弯曲、无钙化等）， S1和Sx推荐使用10次；S2-F3使用20次左右。 5.使用小针头反复冲洗根管，使药液到达根管各处，并且碎屑从冠方排出，确保根管内部清洁 6. F型锉到达工作长度预备完成后，立刻退出来，不要在某处停留有阻力时，先退出，重新再切割；还是有阻力，先改用上一号回锉，然后再用该号切割null成形锉（shaping files） ： Sx：类似于G钻，敞开和成形根管口 S1：成形根管冠1/3部分 S2：成形根管中1/3部分 修整锉（finishing files）：F1 、F2、F3（F4、F5适用于粗根管） 完成根尖1/3的预备，并使根尖、中2/3形成连续、流畅的锥度SX 全长19mm ， 工作区长度为9mm S1-F3 全长分为 21mm 和 25mm 两种， 工作长度均为14mm SX、S1、S2尖端直径分别为0.19mm、0.18mm、0.20mm，刃部锥度连续增大 F1、F2、F3尖端直径分别为0.20mm、0.25mm、0.30mm，刃部3mm的锥度固定，分别为 0.07、0.08、0.09null类似G钻操作步骤： 1.疏通根管：根据X线片粗估工作长度，10＃锉疏通至距工作长度3-4mm，15＃锉扩至10＃的深度 对于前牙的粗大根管，15#锉常能直接达到工作长度 ，则跳过第2步 2.敞开根管口和根管冠部：S1进入扩展至15#K锉到达的深度（不得超过） （必要时还需用SX或GG钻，若用SX则深度不得超过S1） 3.确定工作长度：10#K锉探查至工作长度，15#K锉进一步通畅根管并测量工作长度 4. 冠2/3预备：S1、S2依次到达工作长度，分别预备根管冠1/3和中1/3 5.根尖1/3预备：F1到达工作长度，预备根尖1/3，试20#K锉 如果20#K锉在工作长度时根尖部较紧，则根管预备完成。 如果20#K锉在工作长度时根尖部较松，须用F2锉进行根尖区预备，使25#K锉恰达并根充 如果25#K锉在工作长度时根尖部较松，须用F3锉进行根尖区预备，使30#K锉恰达并根充 。 如果30#K锉在工作长度时根尖部较松，须用35#或更大号的K锉继续预备！≥ ＞15#锉下去很松，考虑用k锉预备过程注意事项预备过程注意事项1.初进S1扩展冠部时，深度不能超过15#K锉。因为S1的切割面在根管的冠1/3，其尖端几乎无切割力，尖端直径为0.17mm稍大于15＃锉的尖端直径。 2.当根管口有三角形牙本质领存在，需用SX改善根管口的通道，SX的深度不应超过S1。  (可用GG钻代取)  3.对于长度小于14mm的短根管，应选用SX而不能应用S1(因为S1的工作长度为14mm) 4.每次预备必须到达工作长度，如遇阻力太大，可用回上一步的锉针再次清理”回锉”。 5.每次预备完成后，及时清洗锉针上的牙本质碎屑并进行完善的根管冲洗。 6.不合格的测量尺往往不能耐受高温高压消毒，或是在消毒后变形、长短发生变化、刻度变得不清晰导致测量不准确。 主尖锉确认参考标准 a.F1进入至比根管长度稍短处时退出，20#K锉进入到工作长度，根尖部较紧，20#K锉为主尖锉 b.若根尖部较松，F2进入至比工作长度短1mm之内预备，再用25#锉进入至工作长度，若。。 c.若。。。，。。。短2mm处预备。。。null开髓开髓先裂钻开扩洞形态，前牙与舌面垂直，后牙与牙合面垂直；后用锥形钻或球钻揭髓顶 根备前，必须彻底去净龋坏组织，以免根管内发生二次感染（开髓前应尽量去） （注意：此处去龋应包括着色硬牙本质脱矿层在内的所有龋坏组织，） 倾斜牙应特别注意工作端与牙体长轴一致，防止侧穿 无论开髓洞型如何，一律将牙冠近远中三等分、颊舌向（牙合龈向），在正中下钻腭颊保证边缘嵴足够厚度根管预备根管预备注意事项: 1.先隔湿，再根测，隔湿直到试尖结束为止 2.每次换锉前过氧化氢（必要时EDTA ）冲洗，酒精棉球擦净器械 3.提高根测仪器准确度的方法：1.尽量去尽残髓 2.术区隔湿 3.根管内干燥(无冲洗液、血液等) 4.根备完成后，以主尖锉抵达工作长度后左右稍幌动时，阻力不能来自根管冠1/3，否则需再用G钻扩开根管上部。1.X线片粗估工作长度 2. 10＃、15＃锉疏通至根管上2/3 3.G钻敞开根管口和根管冠部 4. 10#、15#K锉疏通测长 5. S1-F3（F1、F2） 6.试尖：吸潮纸尖彻底干燥（可省略） → 插入主牙胶尖 → 减头塞棉球→拍片根测：MORITA 、ROOT ZX试尖拍片的目的试尖拍片的目的苏忠义 试尖拍片显示主牙胶尖末端距解剖根尖孔大约2mm（>1mm） RX：重新试尖后，术者带着K锉去拍片室拍，禁止让病人带着K锉自己去拍片！2mmd 术前检查 术后确认 试尖1.确认髓腔预备的终止点（根管充填的终止点） 2.确认预备后的根管大致形态 再试尖null潘澄磊 11 牙冠残缺变色10年以上，现要求治疗 PE:左1牙髓活力（-），近中有缺损，冷（-），叩（+） ，根尖暗影（+），牙冠较松 右1牙髓活力（+），唇面颈部、舌面均有缺损， 冷（-），叩（-），根尖暗影（-） IMP：左1 慢性根尖周炎 右1 深龋 Rx： 左1去龋开髓、封FC 右1光固化保守充填（牙冠表面的色素不需要去除） null包晓鹏 16岁 根尖定位仪初测工作长度22mm，试尖如图2所示，距根尖大约5.0mm，再测工作长度24mm 1.根备前在X线片上测量大致工作长度！ 2.预备完成后，以主尖锉抵达工作长度后左右稍幌动时，阻力不能来自根管冠1/3，否则需再用G钻扩开根管上部。大约5.0mmnull陈卫蓉 试尖时腭根根尖未拍到，缴费单上写明“请拍到腭根根尖”，让病人重拍！null第一次试尖 第二次单根试尖 15#试尖唐忠 根备后发现根尖分歧，建议尝试热牙胶充填根管消毒根管消毒注意事项： 甲醛甲酚FC、CP 常用于 感染根管（开髓后根备前） Vitapex、Ca(OH)2 常用于 根管预备后1.隔湿，吹干 2.导入消毒剂 3.放置棉球 4.暂封膏暂封：不易封严密（如残根）或封药时间较长时，也可用玻璃离子暂封 5.嘱2小时内禁食根管充填根管充填1. K锉去净Vitapex：不能直接用主尖锉（可用10#或15#） 2.调糊剂 3.侧压针导入糊剂 4.插入主牙胶尖 5.侧压针引导副牙胶尖完成充填 6.烫除根管口上方牙胶，擦净多余糊剂，垂直加压器软化加压 7.充填 注意事项： 1.主牙胶尖号≥侧压针号（可大3个号），副牙胶尖号=侧压针号-1，扁根不减 2.侧压针手法：进到底，反复侧向加压到位后，旋转退出 侧压时向同一个方向加压，多根牙向根分叉相反方向加压 3.侧压针初次进入根管的深度（即最大深度）通常=工作长度-1mm根管再治疗根管再治疗叶雅丽 根管治疗后4年 Rx：去除充填物，牙胶暴露，FC暂封，建议远中根重行根管治疗术（告知效果可能不佳） 其实牙胶没去，FC不起任何作用，纯粹是因为赶时间给患者一点心理安慰6null 将洁牙手机工作端置于邻间隙的龈沟内 龈下刮治后，过氧化氢冲洗，碘甘油涂牙乳头处，嘱半小时内禁食 2%盐酸米诺环素软膏 “派丽奥” 嘱2小时内禁食离体牙离体牙 G钻扩根管口时， 不能过度向根分叉方向扩展标准法预备中每次都要进到工作长度null双根管未探明G钻扩根管效果G钻扩根管效果null怀疑 “牙内吸收”磷酸锌垫底层没有压实！null卢承俊 外伤牙修复前要求完善根充 测量仪显示10#锉疏通已达工作长度，但10#锉在工作长度时，感觉紧 可能原因：1.锉尖端插入超充牙胶中央 2.锉尖端插入超充牙胶旁侧 继续溶胶冲洗，超充部分整体去除，根管再预备后试尖如图所示nullA、根充前吸潮纸干燥时发现纸尖端蘸有Vitapex，根充后显示根尖孔外有Vitapex影像 分析：1.Vitapex暂封不需要过多，打进尖中1/3即可，之后可用小号锉或侧压针导一下 2.复诊去除Vitapex时，用小号锉，进入长度仅限于工作长度不宜再超出 B、根充后X线显示根尖末端部分与上段不连续，末端充填不够密实 分析：1.患者主尖锉60#，根充时副尖选用了35#，通常主尖70#—80#方可选用30#副尖 2.第一根副尖插入的深度比主尖短很多，之后数根副尖插入深度均与第一副尖相近 （注：主尖抵达工作长度后，若感觉尖端过松，可将主尖尖端稍减短，防根尖不密实）null酚刻除病例库病例库莫建平 左上12 窦道 牙胶插入后看方向或拍片 确定来源 不放心，可做邻牙牙髓活力测试null叶小姣 36 棉签咬至某一点处有痛，冷（+ - 有时）,叩（+ -）,牙合面有不明显裂纹，牙周情况好，对颌如图所示 诊断：36牙隐裂 待查 处理：调牙合null吴小玲 左上4 龋坏光固化保守治疗后2周 诉有热食疼痛 PE：左上4，冷（—），热(—) ，叩（+），其余牙无明显异常 （叩痛一个“+”要用力叩） IMP：急性牙髓炎（晚期可有叩痛） Rx：去除光固化充填物，失活，暂封。 光固化树脂 VS 正常牙体组织：1.透光性（颜色由树脂选色决定） 2.间隙（充填后时间长才有） 对于充填后不久的情况，可结合初诊查体、X线影像大致判断远中肯定是充填物谨防侧穿 去除充填物时钻进入深度绝不能到龈下细砂车针 参考正常开髓洞形明显2个根管1.看根尖 2.看牙周膜暗影null朱建明 15 充填物脱落 PE：15 龋坏露髓 穿髓孔被腐质遮挡 冷（—）、探（—）、叩（—） X示根尖暗影 IMP：慢性牙髓炎 Rx： 去腐后直接见根管口，10#插入根管口后有渗血，肾上腺素棉球止血后，失活暂封null反复注射消炎后，就诊时舌侧仍然肿胀，牙齿二到三度松动，原银汞充填物牙合面中央脱落，远中边缘位于龈下 建议拔除，治疗效果不佳null隐裂牙 于我院RCT治疗，烤冠修复数年后，颊侧窦道，面目肿胀，金医生建议拔除null郑丽华 左上 5、6间 冷气（+），两颗充填物都近髓，都有可能null邓歆 远中根管遗漏null底穿？用10号锉测长 只要K锉能插住，就说明是根管调材料调材料氧化锌丁香油水门汀： 1尖刀头 + 1滴 粉分3次加入 1分钟内完成 磷酸锌水门汀 ： 2/3尖刀头 + 2滴 时间分次同上 玻璃离子水门汀 ： 2平勺 + 2滴 粉分2次加入 10s+15s = 25～30s 碧兰糊剂 ： 体积比 2.8：1 1分钟 至奶油状的均匀糊剂null德国DMG 光固化垫底材料 Lonosit-Baseliner爱诺赛null产品说明 ·该材料是树脂，瓷填料和银汞充填的理想的垫底、洞衬材料。另外，它还能用来充填在嵌体或高嵌体的预备时的倒凹； ·由于独特的化学成分使该材料有控制性的轻微膨胀，可用来弥补树脂固化后产生的收缩，因此该材料起着阻断树脂收缩产生的张力，可以有效避免树脂的微渗漏； ·该材料可有效地封闭牙本质小管，临床证实，它与牙本质有很强的粘结度，不会脱落，同时它还可以有效减少患者充填后过敏的症状； 优点： ·DMG专利技术； ·通过控制型膨胀，可以补偿复合树脂的收缩； ·持续释放氟； ·含有可杀菌的锌离子； ·无需混合，操作方便； ·保护牙髓； ·封闭牙本质小管。 null使用说明书 Ionosit Baseliner是一种光固化的复合体垫底材料。Ionosit Baseliner能通过可控制的膨胀，补偿复合树脂充填材料的聚合收缩。 适应症 所有复合树脂充填的垫底 建议使用方法 1.备牙前清洁牙齿，用水枪将牙体冲洗干净。如果能以其他方法有效隔湿可不必使用橡皮障，避免在操作过程中牙体被唾液污染。 2.按粘接技术需要常规备牙。边缘预备成斜面。深洞需保护牙髓。 3.按酸蚀技术的需要，酸蚀预备的牙体，比如，全酸蚀技术。操作方法参考所用酸蚀材料的说明。 4.根据操作说明涂布底漆（比如Contax康泰克的Primer）。Ionosit Baseliner可不必使用粘接剂。其他粘接操作与常规水门汀相同（比如玻璃离子和磷酸锌水门汀） 5.Ionosit Baseliner不仅能用于常规的垫底（充填前的垫底），而且它可作为整个窝洞的应力缓冲层。用毛刷或圆球状的垫底器械在牙本质区域内涂布一层约1mm的Ionosit Baseliner。 6.用标准的光固化灯照射至少20秒。 7.用复合树脂充填，具体操作根据生产厂家的使用说明。建议使用EcuSphere复合树脂。 注意 · Ionosit-Baseliner可以粘结到金属器械上，因此必须在凝固前用纸巾擦净。 · Ionosit-Baseliner为光敏材料，因此在每次使用结束后需立即盖上盖子以避免周围光照引起光聚合反应。 ·所用光固化灯的输出波长应为450nm并需定期检查。光照时应尽量将光固化灯靠近充填材料。 ·不要去除Ionosit-Baseliner的抗氧化层，它能与下一层更好粘接。 ·建议操作时使用成型片。操作中用到的其他材料请参照其使用说明 保存 保存在低于25℃的干燥区域。超过有效期后请勿使用。 成分 含多聚甲酸的玻璃离子和其他光固化牙科树脂。玻璃离子中含有氟离子和锌离子 填料比例：74wt%=55vol%(0.02-6µm)null产品说明： 氢氧化钙可固化材料 适应症：直接间接盖髓 ·用于充填材料，粘固粉及其它垫底材料下面，作为保护层 优点：诱导继发性牙本质形成 ·抗酸 ·低溶解性 登士柏自凝氢氧化钙 Dycalnull诊断：龋齿 牙髓炎 根尖牙周炎nullnullnullnullnullnullnullnull