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面涨力完成扩散爬升任务，使焊点有良好的外观。通常设置在15秒（设备本身的条件有限，有些设备能在更短的时间内完成）这个时间段称之为X3。 CONSULTCONSULT200-220﹝无铅220-245﹞℃时间段是焊锡在高温的作用下进一步扩散和爬升使松香流动平滑，更会使焊点具有良好的焊接性及焊点外观，通常设置在25-40秒这个时间段称之为X4。有铅锡膏有铅锡膏无铅锡膏无铅锡膏锡不能扩散喷锡焊盘90%以上锡不能扩散喷锡焊盘90%以上焊盘锡扩散不良，为X1时间段有问题（参考时间60～140秒）图1) 可延长100-150℃的时间改善焊点马鞍形爬升不够、元件立起焊点马鞍形爬升不够、元件立起焊点爬升不良，为X2时间段有问题图2) 图3）（参考时间40～90秒）CONSULTCONSULT有铅可延长150-183℃的时间改善无铅可延长150-195℃的时间改善焊点扩散不平滑,有明显边缘锡渣,元件偏位焊点扩散不平滑,有明显边缘锡渣,元件偏位 CONSULT 焊点扩散不平滑,元件偏位,边缘锡渣，为X3时间段有问题（参考时间15秒）焊点松香深黄色,钎维板松香产生气泡焊点松香深黄色,钎维板松香产生气泡松香深黄色或气泡，为X4时间段有问题（参考时间25～40秒）通常是温度过高或时间过长,降低温度或减少时间改善(非钎维板可减少气泡) 图7) 请参考下面适合你的PCB及锡膏的曲线设置,观察焊点后再作出4个未知时间段的分析请参考下面适合你的PCB及锡膏的曲线设置,观察焊点后再作出4个未知时间段的分析CONSULT CONSULT CONSULT null 1 Sn43Pb43Bi14普通板 2 Sn62Pb36Ag2普通板 3 Sn63Pb37普通板 4 Sn63Pb37 BGA电脑板 5 Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5普通板 6 Sn63Pb37多层板 OVEROVER4. 焊点周围无明显锡珠锡渣 1. 焊点为75度马鞍形爬升焊锡扩散焊盘百分之90以上(镍铬合金板百分之85以上)3. 焊点平滑光亮无氧化

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