流水灯PCB版图设计

一·负反馈电路PCB版图设计 设计二·流水灯电路PCB版图设计 专    业  电子科学与技术    学    号      学生姓名            指导老师      汪再兴        PCB概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 特点 PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计化、化等来实现印制板设计，时间短、效率高。 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 可测试性。建立了比较完整测试、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。 PCB课程设计目的: 使我们更加扎实的掌握了半导体集成电路的基本理论知识和应用，进一步提高了自己的动手能力和思考能力，了解负反馈放大器的主要性能，熟练运用软件Altium Designer Release，完成所选择电路的设计以及PCB版图的制作。 设计一·负反馈电路的PCB版图设计 一·原理说明: 反馈电路： 所谓反馈就是将放大器中放大的输出信号，从中取出一部分或者全部，通过反馈的网络形成反馈信号x，将x和原来的输入信号X进行矢量求和，共同加到放大器的输入端。 1·负反馈放大器的分类:  依据采样方式和比较方式的不同，可以把反馈放大器划分为4种基本类型：电压反馈和电流反馈、串联反馈和并联反馈； 2·负反馈对性能的改善： （1）提高了放大倍数的额稳定性； （2）使放大器的通频带展宽； （3）减小了非线性失真； （4）抑制了内部噪声和干扰； 二·PBC设计: Protel设计原理 （1）首先启动Protel 99 SE软件。 （2）在file中点击New新建项目文件夹，并将其设置合适的保存位置。 （3）在file面板中点击new，选择在Schematic Document，按电路建立原理图。 （4）原理图画好后，检查有无错误。 （5）点击Simulate进行仿真，建立PCD板。 （6）可利用自动布局功能对PCB板进行自动布局，之后不满意的地方还可以手动调整元件的位置； （7）完毕，可选择生成元件详情的 三·设计过程： 1·原理图绘制: 创建一个新的项目：在设计窗口的在file中点击New新建项目文件夹 。 并创建图纸进行绘制。 绘制的原理图如下： 原理图绘制完毕后，对每个元件点击进行封装，封装完毕后点击Design设计创建信的网络表文件。检查是否有错误存在，无误后网络表即可创建成功。 网表文件如下图： 创建新的PCB版图，并导入刚才所创建的网络表。并手工布局，是元器件布局合理，结构简洁。如下图： 在Keepoutlayer层绘制好板块大小，如下图： 并点击Auto route自动布线，如下图： 分别在Bottomlayer和Toplayer层分别进行第一次和第二次的覆铜，结果如下图： 第一次覆铜：注意：大小应比板块大小略小一些。 第二次覆铜：大小应比第一次略小一些。 设计二·流水灯的pcb版图设计 一·原理说明： 运用74LS138、74LS161和74F10三输入与非门构成整个基本的电路 其中，74LS161芯片作为计数器，从0自加计数到9。74LS138是3-8译码器，作为流水灯的输出源。三输入与非门74F10则是当计数器计数到“111”时，使得161芯片清零制数到“000”。 电路图如下： 原理图绘制完毕后，对每个元件点击进行封装，封装完毕后点击Design设计创建信的网络表文件。检查是否有错误存在，无误后网络表即可创建成功。网表文件如下： 新建PCB版图文件，并导入网表文件，同时Keeyoulayer层画好版图大小，如下图： 并点击Auto route自动布线，如下图： 最后，分别在Bottomlayer和Toplayer层分别进行第一次和第二次的覆铜，结果如下图： 第一次覆铜：注意：大小应比板块大小略小一些。 第二次覆铜：大小应比第一次略小一些。 总结： 这次课程设计，让我更加的熟悉了PORTELL等PCB设计软件，通过实习我学会了怎样能简单运用Protel 99 SE，首先，建立一个空白文件，然后是原理图，将原理图转换成PCB图，最后是覆铜。虽然只有短短几步，但是在我们这些初学者的手里还是有困难的。但是同时也让我深刻体会到PORTELL软件的强大，我所用到的只是皮毛而已。 也让我懂得了如何在团队的帮助下，通过查找资料，自主的学习构建电路。深刻体会到了团队精神的重要性，一个人的力量在整个团队的对比下是多么渺小。 我会继续努力，能够在PCB设计方面能够懂得更多，学无止境。