电子元器件参数表

SMD电子元器件参数 一、 普通电阻类（RESISTOR、RES） 1、 阻值 a、单位（欧姆Ω/R 、千欧K 、 兆欧 M ）  b、表示方法  例101=10×10=100R  0R2=0.2R(R代表小数点) 2、封装（尺寸） a、0402 (1005)      b、0603 (1608)      c、0805 (2012)      d、1206 (3216) e、1210 ( 3225)    f、2010 (5025)      g、2512 (6342) 3、误差（精密度） a、±1%  F （精密）    b、±5%  J（普通） 4、常见品牌 a、厚声      b、丽智    c、国巨    d、大毅    f、ASJ （新加坡）  d、SUP（美隆） 5、单价/K a、0402 ±1%  3.0 (3.8)          0402  ±5%  2.0 (2.6—2.8)    b、0603 ±1%  3.4 (4.3-4.5)          0603  ±5%  2.4  (3.0 c、0805 ±1%  6.0(7.5--7.8)          0805  ±5%  4.5  (5.5—5.8) d、1206 ±1%  10。5(14-16)        1206  ±5%  8。5 (12-13) 二、 叠层电容类（积层电容、贴片陶瓷电容、MLCC） 1、 容量 a、单位（F 、UF、NF、PF）  b、表示方法  例101=10×10=100PF  102=1NF  103=10NF  104=100NF  105=1UF  106=10UF  107=100UF 2、封装（尺寸） a、0402 (1005)      b、0603 (1608)      c、0805 (2012)      d、1206 (3216) e、1210 ( 3225)    f、2010 (5025)      g、2512 (6342) 3、误差（精密度） F        G      J      K      L        M          Z ±1%    ±2%  ±5%  ±10%  ±15%    ±20%    +80% -20% 4、耐压值 a、4V  b、6.3V    c、10V    d、16V    e、20V    f、25V    g、35V  d、50V 5、材质 a、NPO    b、COG    c、X5R      d、X7R    e、Z5U  f、Y5V  6、常见品牌 国巨（台湾）    华新（台湾）    风华（大陆）    TDK（日本）    UTC（台湾）高压电容 三星（韩国）      村田（日本）    太阳诱电（日本）      宇阳（大陆） 三、 钽电容 （Tantalum capacitors、TAN CAS） 1、容量 a、单位（F 、UF、NF、PF）  b、表示方法  例101=10×10=100PF 2、封装（尺寸） a、A(3216)  b、B（3528）  c、C（6032）  d、D（7343-31）  e、X（7343-43） f、E（7260） 3、耐压值 a、4V  b、6.3V    c、10V    d、16V    e、20V    f、25V    g、35V  d、50V 4、品牌 AVX（日本）      NEC（日本）        基美（美国）    VISHAY（美国） 四、 电感 （Inductors） 1、 电感量 a、亨 H    毫亨 mH    微亨 UH    纳亨 NH    b、表示方法101=10×10=100NH 2、封装（尺寸） a、积层电感 0402、 0603、 0805、 1206      b、功率电感  CD31  CD32 。。。 3、常见品牌 a、WELL  b、JM  c、JW  五、 磁珠 (Bead) 1、 封装（尺寸） a、0402 (1005)      b、0603 (1608)      c、0805 (2012)      d、1206 (3216) e、1210 ( 3225)    f、2010 (5025)      g、2512 (6342) 2、阻抗范围 0R---2000R 3、阻抗精度 ±25% 4、品牌 a、WELL  b、JM  c、JW 六、 二极管  (Diode) 1、 型号 2、 封装（尺寸） a、SOD-123（1206）  b、SOD-323（0805）  c、SOD-523（0603）  d、SOT-23（三脚）e、SOT-23-3L（三脚） f、SOT-323（三脚）  g、SOT=523（三脚）  h、SOT-363（六脚） i、TO-220（肖特基整流管）  3、封装形式 a、玻封（玻璃管）    b、塑封（方形） 七、 三极管 (Transistor) 1、 型号 2、 封装（尺寸） a、SOT-23  b、SOT-223    c、SOT-23-3L    d、SOT-323    e、SOT-523    f、SOT-363 g、SOT-89  h、TO-92S    i、TO-92        j、TO-92MOD  k、TO-92L    l、TO-220      m、TO-220F  n、TO-126    o、TO-126C    p、TO-251/252  半导体品牌LOGO 长电    意法半导体    安森美    威世    飞利浦        国半        爱特梅尔 DIODES            仙童              英飞凌          罗姆          夏普 索尼              桑普拉斯              德州                东芝 飞利浦              美信                安捷伦            安华高 TI(德州仪器)                                    RENESAS(瑞萨) ST(意法半导体)                                  SUNPLUS(凌阳) FREESCALE(飞思卡尔)                            FUJI ELECTRIC(富士电机) FOXCONN ELECTRONICS(富士康)                  ECHELON(埃施朗) HYNIX(韩国现代)                                  LINEAR(凌特公司) INFINEON(英飞凌)                                INTER(英特尔) MICRONAS(微开半导体)                NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司) OMRON(欧姆龙)                                  ROHM(罗姆) SONIX(松翰科技)                                SILAN(士兰微) TEKTRONIX(泰克)                                WOLFSON(欧胜) CHILISIN(奇立新)                                  MICROCHIP(微芯) MICRONAS(微开半导体)                            HOLTEK(盛群) AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技)                SAMSUNG(三星) PDC(台湾信昌)                                    MURATA(村田) KEMET(基美)                                      DARFON(达方) TAIYO YUDEN(太阳诱)                              KAMAYA(釜屋电机) TI德州                                            FAIRCHILD飛兆(仙童) SIGMATEL矽瑪特                                  SOLOMON晶門 ON安森美                                          ELAN義隆 ATMEL艾特梅爾                                    RICOH理光 EVERLIGHT億光                                  SII精工 ALLEGRO急速微                                  ANPEC茂達 INTERSIL英賽爾                                  TSMS臺積電 Hynix(海力士－现代厂家)                              MAXIM(美信) 大家发表的互动观点(1人发表) 包装常识 封装 原包装？PCS SMD8小 编带2500 SOP8 正常 编带2500 SOP8 大 编带2000 14 编带2500 8脚一样16 编带2500 条子16 编带2500 16 编带1000 18 编带1000 20密脚 编带2000 20 编带1000 密脚24 编带2000 24 编带1000 密脚24 编带2000 28 编带1000 32 编带1000 40 编带1000 48 编带1000 56 编带1000 注意：打白字加版费￥30 PLCC20 编带1000 28 编带750 32 编带1000 44 编带500 68 编带250 84 编带250 QFP32 编带2000/盘装1250 44 编带2000/盘装800 48 编带2000/盘装1250 镜底48 编带2000/盘装1250 52 64 编带2000/盘装800 正方形薄80 长方形厚80 正方形薄100 编带1000.1500/盘装450 长方形厚100 128 132 144/180 144 盘装300 160 编带250/盘装120 176 208 盘装120 镜面208 盘装120 240 盘装120 镜面240 盘装120 SOT5/7管 500/750/1000 国际部分品牌产品的封装命名规则资料 1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。 举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器 DALLAS命名规则 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP 2、 ADI 更多资料查看www.analog.com AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。 后缀的说明： 1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。  2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。 3、后缀中SD或883属军品。 例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封 3、 BB 更多资料查看www.ti.com BB产品命名规则： 前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 4、INTEL 更多资料查看www.intel.com INTEL产品命名规则： < 3 > N80C196系列都是单片机 前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP 5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com 以“IS”开头 比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 6、LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚 7、 IDT 更多资料查看www.idt.com IDT的产品一般都是IDT开头的 后缀的说明： 1、后缀中TP属窄体DIP 2、后缀中P　属宽体DIP 3、后缀中J　属PLCC 比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP 8、NS 更多资料查看www.national.com NS的产品部分以LM 、LF开头的 LM324N 3字头代表民品 带N圆帽 LM224N 2字头代表工业级 带J陶封 LM124J 1字头代表军品 带N塑封 9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com 封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装