固晶品质检验判定标准

固晶品质检验判定标准深圳市----光电有限公司 ※※※资料文件版权为RS -WI 所有,不得私自打印、复印※※※ 银胶超过芯片高度的1/2 (且超过PN 极)或低于1/3 为NG 银胶高度最低为芯片高度1/3或者是1/2(侧面沾银胶不超过PN 结)且比率不 超过5%可接受 > 片倾斜超过5度或是芯片 翻倒不接受 所固芯片数比要求多固一个或一个以上多余芯片(并固 所固芯片数比要求多固一个或一个以上多余芯片(并固或是重叠)不接受. 焊线功能区完整支架焊线功能区不良 支架脏污变色 ...