挤压力对晶体生长速度及枝晶间距的影响
压力铸造特种铸造及有色合金2002年第5期
挤压力对晶体生长速度及枝晶间距的影响
武汉理工大学罗继相潘利波潘欣
摘要研究了挤压铸造时挤压力对宏观晶体生长速度的影响,给出了晶体生长速度
达式.结
果表明:挤压力对合金
宏观晶体生长速度的影响除与合金成分有关外,在某些挤压条件下,当形核率的增加幅度超
过长大速度时,则挤压力可使
宏观晶粒细化;反之,会使宏观晶粒变粗.随着挤压力的提高,合金凝固速度加快,一次枝晶间
距和二次枝晶间距都随之减
小,从而细化了树枝晶.
关键词:挤压铸造晶体生长速度枝晶间距
中图分类号:TG249.2文献标识码:A文章编号:1001—2449(2伽)05—0035—03
晶体长大,是液态金属的原子向固相界面迁移陆续
堆砌的过程.由现代凝固学理论,晶体长大速度是依据
晶体的生长方式而不同的ll.而晶体生长方式又由固.
液界面的结构,即由原子的堆砌方式决定的.通常晶体
的生长方式与界面的结构有关,其长大方式主要有:
?平整界面的二维形核长大;?通过螺旋位错机理的
长大;?粗糙界面的连续长大.实际上,前述3种生长
情况可能同时并存.对于宏观晶体生长来说,其生长速
度应为固.液界面上整个固体界面向前推进的速度.
1热交换模型的建立
挤压铸造件是在金属模具中冷却凝固的,其热量的散
失主要因模具的热传导造成.当晶体从挤压铸造件表面
向内生长时,假定其简单热交换模型如图1所示[.
/
/
图1热交换模型
注:图中Q为固体内部向界面的导热量,J/(r~’s);QL为液体内
部向界面的导热量,J/(m2?s);Tm为金属的凝固温度;TL为金属
的浇注温度;X为界面距离;R为固相界面向液相推进速度即界
面的生长速度.m/s.
已凝固层及液体内的等温面都与挤压铸造件表面
平行,即没有侧向散热.
在挤压铸造件断面上垂直于型壁取1个断面为单
位面积的体积单元,只有垂直于界面的单向散热.在该
热交换模型中,固.液界面上热量的变化大致可分为3
个部分.
(1)由于金属液的热量主要靠模具导出,液体内部
的温度总比界面处高(在正的温度梯度条件下),则有:
QL=LGL(1)
式中L——液体金属的导热系数,W/(m?K)
GL一界面前沿液体金属温度梯度,K/m,GL=
?T/?X
(2)当界面向液体内部推进时,在单位时间内界面
上析出的热量为:,其中lD为密度(kg/m3),L为结
晶潜热(J/kg).
(3)通过已凝固的部分向沿垂直于等温面的方向
向外散发出热量为Q.,设固体中的温度梯度为Gs=
ATs/AXs,则:
Qs=sGs(2)
式中——固体金属的导热系数,W/(m?K)
G一界面前沿固体金属温度梯度,K/m
当界面上始终保持恒定的过冷度(ATK)时,则固体
中导出的热量必须符合下式.
Qs=+QL(3)
故固相界面向液相推进速度为:
R:二:(4)
()L()L
将式GL=??和Ps=ATs/AXs代人式(4)得:
R:壶(As)(5)
由式(4),式(5)可见:固体的导热量Qs越大,即
Gs也越大,或者液体的过热度?较小,则晶体的生
长速度较大.相反,若增加金属液内部向界面的导
热量Q或减小固体导热量Q,则晶体生长速度便减
慢.这样可以通过增加模具的冷却水系统和电热等方
法来控制模具的导热量Q.通过提高或降低浇注温度
或改变液体的凝固温度来改变液体中的温度梯度
*罗继相,男,1953年出生,教授,武汉理工大学液锻中心,武汉市武昌余家头(430o63),电
话:027—86534379收稿日期;2002—04—05
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特种铸造及有色合金2002年第5期
G的大小,以控制液体中的导热量q(单位时间,单位
面积的导热量),从而有效地控制工件的凝固速度.
2挤压铸造过程中制件及模具的温度变化
测温试验装置见图2,挤压铸造件凝固温度和挤压
铸造模具温度.时间变化曲线见图3.
I5,50西i155
\\
萋l
1
l【l
l,l
图2测温试验模具
图3制件和模具温度与时间的关系
1,挤压铸造件中心处温度曲线2.挤压铸造件l10处温度曲
线3,模具中心壁温度曲线4.模具l10处内壁温度曲线
5.模具’/,155处内壁温度曲线
从曲线1和2比较,两条曲线虽然都是反映挤压铸
件内部的温度变化,但曲线1的峰值比曲线2要延时
1Os左右,这表明中心处较d~ll0处的凝固时间要长5,
1Os.A1.Si合金(ZL102)在常压下的凝固点为577?,
这两条曲线在此温度没有明显的凝固平台,而在峰值
600?处有较短的平台,这是因为挤压铸造件在压力下
结晶(P=55MPa),使凝固点上移所至.又因挤压力促
使制件与模壁紧密接触,减小了制件与模具界面的热
阻,加快了导热速度,从而缩短了合金液的凝固时
63
.从曲线1和2上可看到挤压铸造件在60s左右
温度就降至320?了.
36
曲线3和4反映A和B测量点的模具内表面处的温
度变化,两条曲线较尖陡,其峰值约445?.出现峰值的
时间坐标也与曲线1和2两处的时间坐标相一致.曲线
3和4较曲线1和2陡,表明模具的导热速度很大,其导
出热量的速度超过了合金凝固时潜热释放速度.曲线5
反映了测量点c挤压铸造模具侧壁的温度变化.
3挤压力对宏观晶体生长速度的影响
3.1界面前沿存在正温度梯度时晶体的生长速度
见图4a,液体温度为,合金的凝固温度为,
此时固.液界面处于X处,则其界面的生长速度为:
R=s
ATL](6)
t.主
XsXX
b.低温状态挤压
图4在正温度梯度时界面的生长速度与温度的关系
在挤压铸造时,加压力P.使合金液的凝固点上
升至.这时导出热量qs变大,q变小,且随后在新
的条件下达到热稳定,此时界面的推移速度R>R,在
固相界面处凝固点Tm上升至,从而使其温度梯度
增大,而在液相处因之而温度梯度减小,
即:
?S>?Ts,?L<?TL
故
1(7)
R>R
即增加挤压力Po,将促进合金液的凝固过程.
如果,不高,加压后,使T=TL,则有:
R:As(8)
见图4b,这时的界面生长速度R僦取决于模具的
导热系数s及其温度梯度?s.
3.2界面前沿存在负的温度梯度时晶体的生长速度
见图5,因?L<0,而且当挤压力增加,使一
时:
?s=?Ts,?L=ATL
这时,界面的生长速度为:
挤压力对晶体生长速度及枝晶间距的影响
s
AT’L
A
],0,枝晶.在挤压铸造过程中,液态金属在挤压力的作用
下,其凝固速度大大加快,在结晶前沿的液态金属中产
生较大的过冷度,这对于在较小过冷度下具有较强形核
能力的合金,有明显的细化晶粒作用].图6为挤压
力对ZL201铝合金枝晶间距的影响,可见,随着压力的
增加,开始细化程度明显增加,达一定压力后,细化程度
的增加就不明显了.
图5在负的温度梯度时界面的生长速度与温度的关系
这时的生长速度应为最大(较正的温度梯度).
由上述分析可知:挤压铸造时,对于结晶时体积收
缩的合金,在结晶温度不变的条件下,挤压力使合金的
熔点升高,相应地增加了过冷度,从而会导致晶体长大
速度的提高.
对结晶时体积膨胀的合金,挤压力会降低其熔点,
即相应降低液态金属的过冷度,虽可降低晶体长大的速
度,但它也抑制液态金属的形核.
总之,对多数合金,挤压力将大大提高制件的凝固
速度,有助于晶粒的细化.
4挤压力对枝晶间距的影响
通常用树枝晶相邻的二次枝晶轴之间距离(枝晶间
距),相邻两胞晶中心距离(胞晶间隔)和单个胞晶的宽
度(胞晶尺寸)等数据来描述显微组织细化的程度.研
究表明,影响树枝晶细化程度的主要因素是合金成分和
凝固速度l7.枝晶间距取决于结晶界面上的散热条件.
界面上的散热条件越强,则每一枝晶轴所析出结晶潜热
的影响区越小,使相邻枝晶轴有可能在较近的距离生
成,即使枝晶间距缩短,使显微组织细化.根据Hunt8j
和Kurz的试验,一次枝晶间距表达式为:
d:kG一一(10)
式中d——一次枝晶间距
.]}——常数
G——温度梯度
I,一凝固速度
对于二次枝晶间距与凝固速度的关系式为l9_:
d=B0(M×V)(11)
式中d——二次枝晶间距
B——与树枝晶形状有关的常数
——
决定于材料的常数
由式(10)和式(11)可知,随着凝固速度的提高,一
次枝晶间距和二次枝晶间距都随之减小,从而细化了树
6挤压力与枝晶间距的关系
5结论
(1)增加金属液内部向界面的导热量QI威减小固体
导热量Q,则晶体生长速度便减慢.可以通过增加模具
的冷却水系统和电热等方法来人为地控制模具的导热量
Qs.通过提高或降低浇注温度L或改变液体的相变温
度来改变液体中的温度梯度GI的大小,以控制液体
中的导热量QI,从而有效地控制制件的凝固速度.
(2)对于结晶时体积收缩的合金,在结晶温度不变
的条件下,挤压力使合金的熔点升高,从而会导致晶体
长大速度的提高.对结晶时体积膨胀的合金,挤压力会
降低其熔点,虽可降低晶体长大的速度,但它也抑制液
态金属的形核.
(3)在挤压力作用下,使合金与模壁紧密接触,其
热传导速度加快,随着凝固速度的提高,一次枝晶间距
和二次枝晶间距都随之减小,从而细化了树枝晶,使制
件的组织均匀细小.
参考文献
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