山东科技大学机电一体化试卷

《机电一体化系统设计》考试试卷4 班级                    姓名                学号            题号 一 二 三 四 五 总得分 评卷人 审核人 得分                                   一、简述题（每题5分，共25分） 1、 机电一体化系统一般由哪几部分组成？ 2、 数字集成电路在机械电子装置中有哪些作用？ 3、 微机与机械接口电路的作用有哪些？ 4、 比较步进电机与直流伺服电机驱动系统的特点。 5、 电液伺服阀在结构原理上的共同点是什么？ 二、判断题（每题2分，共20分） 1、 自动控制是机械工程范畴之外的领域。 2、 TTL与非门多余输入端不使用时，可将它们直接接地或经1KΩ电阻接地。 3、 PLC执行程序所需要的输入输出接点的状态直接来自输入或输出模块的接口。 4、 最简单的RS232C接口只需要三条线。 5、 测量电脉冲的频率所用的周期测量法主要适合低频率测量。 6、 集成电路的噪声容限数值越大，明它的抗干扰性能越好。 7、 热电偶将温度的变化转换成电动势的变化，热电阻将温度变化转换为电阻值的变化。 8、 某种传感器的灵敏度越高，测量范围往往越窄，稳定性往往越差。 9、 步进电机结构和通电方式确定后，其步距角是无法改变的。 10、晶闸管(SCR)是目前最优的电力电子器件。 三、名词解释（每题5分，共10分） 1、半双工串行通信 2、开门电平 四、计算题（每题15分，共15分） 用K型热电偶（镍铬－镍硅）测量炉温时，参考端温度t0=30℃，若测得其热电势E(t,30℃)=13.509mV。 (1) 镍铬－镍硅两种材料组成的热电偶，哪种金属是正极，哪种是负极？ (2)求炉温t。 K型（镍铬－镍硅）热电偶分度表          （参比端温度0℃） 分 热 度 电 / K 势 值 /mV 测 量 端 温 度/℃ 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 0 0.397 0.798 1.203 1.611 2.022 2.436 2.850 3.266 3.681 100 4.095 4.508 4.919 5.327 5.733 6.137 6.539 6.939 7.338 7.737 200 8.137 8.537 8.938 9.341 9.745 10.151 10.560 10.969 11.381 11.793 300 12.306 12.623 13.039 13.456 13.874 14.292 14.712 15.132 15.552 15.974                       五、计算题（每题15分，共30分） 1、下图是一个电压/电流变换电路，RL是负载电阻（一般R3<