JUKI-750760中文说明书

简易使用说明　　HIGH-SPEEDCHIPPLACERKE-750HIGH-SPEED，GENERAL-PURPOSEPLACERKE-760TSUI_Refong编译　-1-Refong目录第一章机台简介1-1机台构造简介⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯41-2规格⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯41-3雷射检测⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯51-4零件的型态⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯71-5英文缩写说明⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯91-6输送带简介⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯101-7FEEDER(送料器）简介⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯111-8ATC简介⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.121-9NOZZLE(吸嘴）简介⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯131-10键盘功能键⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..141-11HOD手持控制器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯151-12机台上的其它按键⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯.161-13ICCONVEYOR⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯16第二章生产画面介绍2-1画面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..172-2选单⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯.192-3暂停画面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯.212-4选单介绍（主选单及DataInput选单）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯.22TDataInput（资料输入）　3-1基本资料⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.243-2PWBDTAT⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..253-3PLACEMENTDATA（着装资料）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..273-4COMPONENTDATA（零件数据）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯293-5PICKDATA（料站资料）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯353-6VISIONDATA(视觉资料)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯37机械设定4-1选单说明⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...404-21/Unitsofmeasure⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯404-32/Opt.Option⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯414-43/Machinesetup⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯434-5MaualControl⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯47快速入门5-1开机⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..505-2关机⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯505-3异常处理⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯505-4更改联版⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯50-2-Refong5-5双挂料改为单挂料⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯505-6BOCMark点制作⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯.⋯515-7换线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯..525-8换料⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...⋯.525-9零件检测⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.525-10最优化⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.53如何写一程序6-1基本观念⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯546-2写程序⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯..55-3-Refong机台简介1-1.机台构造简介　　　　ＫＥ－７５０装置三组ＨＥＡＤ，可装着最大２Ｏｍｍ。２０ｍｍ方形零件或２３．５ｍｍ。ｌｌｍｍ零件最快速度为０．２５秒。　　　　ＫＥ－７６０装置二组ＨＥＡＤ，二组ＨＥＡＤ皆可装着最大３３．５ｍｍ＊３３．５ｍｍ方形零件，最快速度为０．３２秒，另外Ｒ－ＨＥＡＤ可利用ＶＩＳＩＯＮ视觉校正最大５Ｏｍｍ＂５Ｏｍｍ零件。　　　　　　　　ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０是采用ＬＡＳＥＲ来校正零件的ＳＭＴ机台。两种机台皆可装着８０种零件　　　（指８ｍｍＦｅｅｄｅｒ）。　　　　　　　　　1-2.规格2-1适用零件尺寸　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０可以贴片的零件尺寸如下表所示　ＫＥ－７５０　ＫＥ－７６０　适用零件　雷射识别头　雷射识别头　雷射、视觉识别头　最小０．３ｍｍ　—最小０．３ｍｍ　—最小０．３ｍｍ　—零件高度（注一）最大６ｍｍ　最大ｌＯｍｍ　最大ｌＯｍｍ　最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ　最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ　最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ　纵Ｘ横　最大２０ｍｍＸ２０ｍｍ或　最大５０ｍｍＸ５０ｍｍ　最大３３．５ｍｍＸ３３．５ｍｍ　２３．５㎜ｘ１１㎜　５ＯｍｍＸ１５０ｍｍ　最小０．４ｍｍ（标准）　引线间隔　最小０．６５ｍｍ　最小０．６５ｍｍ　０．３ｍｍ（ｏｐｔｉｏｎ）（注２）　1.Omm~l.5mm(标准）　球间隔　⋯⋯⋯⋯Ｏ．５ｍｍ－０．９９ｍｍ　（ｏｐｔｉｏｎ）（注２）　注ｌ．ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０装贴的零件最大高度机器出厂之前特别加工最大可调整至２Ｏｍｍ。　须另购。（关于贴片周期时间等，部份规格有限制规定。）　２．除标准摄影机以外，本机还装备有０．３ｍｍ引线间距零件和ＦＢＧＡ（ＣＰＳ）用的摄像机。　适用零件的最大尺寸为２４ｍ　ｍＸ２４ｍｍ。　３．可以分割的零件插硕为１５０Ｘ５Ｏｍｍ以下。　　分割识别只有对应２Ｏｍｍ的机种可以，其高度限制如下表所示。　-4-Refong零件高度２Ｏｍｍ的　对应机种（ｏｐｔｉｏｎ）　周围零件高度　分割识别时的　零件高度　７ｍｍ　ｌ５ｍｍ　１０ｍｍ　ｌ２ｍｍ　ｌ５ｍｍ　７ｍｍ　２０ｍｍ　２ｍｍ　　　注：零件高度包括线路板翘起允许值（＋２．００ｍｍ）和板边空隙（０．５ｏｍｍ）。　　　　　1-3.雷射检测JUKI机台是以雷射线照射方式来检测零件的大小及角度，如图一:图一约有2500~3000条的雷射线通过，零件的大小及角度我们就可依照零件所遮断的雷射线数来算出。如下页附图二：-5-Refong附图二：雷射线的校正方式1.吸取零件,并调整Z轴高度，使雷射线对准零件检测位置。2.先顺时钟方向旋转（-θ）。再逆时钟旋转（+θ），并开始量测零件宽度3.从步骤2中我们可找到两个位置如图3、图4，因为吸料时，零件的中心点并不会等于吸嘴的中心点，所以我们可将X、Y的位置用偏移量dy、dx来作修正，如此便可找出零件的中心点。4.同时我们也可经由上面的修正，而知道旋转的角度。5.着装零件-6-Refong1-4.零件的型态-7-Refong-8-Refong1-5.英文缩写说明ATC：自动换嘴装置OCC：位置修正摄影机EPU：离线程序编写装置HLC：主线计算机(离线操作系统)HOD：手持操作键盘MTC：自动粹盘更换装置PWB：印刷电路板VCS：视觉的中心定位装置HMC：高度检测器CVS：零件参数检测装置BOC：板子校正摄影装置(基准校正)******************************************************************Production：生产Teaching：教导、教学Pleacement：位置、着装（同Mount）Component：零件PickUp：吸取Vision：视觉Conveyor：输送带Reference：参考点Refon：瑞锋-9-Refong1-6.输送带简介㊣等候生产的sensor约在16的上方-10-Refong1-7.FEEDER(送料器)简介-11-Refong1-8.ATC简介-12-Refong1-9.NOZZLE(吸嘴)简介-13-Refong1-10.键盘功能键键功能F1叫出说明档案F2变换资料，跳出（蹦出）选单F3拷贝资料F4删除资料F5移动资料F6切换窗口F7往前搜寻特定的资料F8往后搜寻特定的资料F9切换两种显示画面F10没有功能ESC取消Alt切换光标到选单(上面)INSERT切换输入模式为插入或覆写DELETE删除HOME移动光标到这一行的最前面END移动光标到这一行的最后面PAGE向下一页DOWNPAGE向上一页UPTab移动光标到下一选项或输入点Tab+Shift移动光标到上一选项或输入点↑　←　→　移动光标到箭头所指处↓0-9,A-Z,+,-编辑资料用←光标退后一格ENTER输入或选择或确认CapsLock键盘的这个灯亮时，为大写输入NumLock键盘的这个灯亮时，右方的数字键为数字，否则为方向键-14-Refong1-11.HOD手持控制器单元按键功能EMERGENCY紧急停止钮L选择左边头HEADC选择中间头SHEADERIC选择右边头VHEADEDCAMERA使用摄影机BAD打X版设定MARKHMS取料高度资料1,2,3使用摄影机时，定位方式选择。1，2，3点定位POINTINXYX及Y的位置校正ZZ轴高度校正HCθ角度修正AEVISIONBOCMARK或ICMARK教导TVACUUM真空值修正ONVAC真空压力开/关OFF↖↑↗1.X/Y模式：移动X或Y的位置X/Y←　　→　2.VISION模式：+Y，-Y为亮度调整VISION↙↓↘FAST选择后为移动速度加快90X￠0X￠旋转角度90￠X0￠X180￠X270180X￠270X￠Zθ+θ　θ－旋转角度+或-+Z-Z吸嘴升或降↑　↓　Z轴升或降CANCEL取消△　移动到上一笔资料键ＰＲＥＶＩＯＵＳ色NEXT底移动到下一笔资料色▽蓝PAUSE暂时停止摄影机ENTER输入或确认WINDOW切换视觉窗口及程序窗口的光标-15-Refong1-12.机台上的其它按键SERVOONLINEIFREE123SINGLEORIGINCYCLE74561.离线系统用（我们没有）2.开始生产(RUN)3.伺服马达释放（按了后，就可用手推动）4.原点归位5.停止钮（可暂停生产或停止生产）6.单片循环，打完这片就停止7.紧急停止钮1-13ICCONVEYOR-16-Refong生产画面介绍2-1.画面A)生产前的设定画面ProdPWB生产PWBPlanResults结果Sequence排列顺序InputOrder依照输入（程序编写的顺序）OptOrder依照计算机所排定的最优化Placementofs贴装的偏移量Xaxis[0.00]贴装数据，加上偏移量后，再进行贴装Yaxis[0.00]RefpinAdjust基准Pin校正（基准pin位置在此无法变更）Angle0.12000角度0.12000°（X）Off关闭（）On打开Execmode执行方式（X）Continuous连续（）Step单步StepNo目前执行到第几步Start【1】开始的位置Stop【250】最后停止的步数Placed150目前所在地-17-RefongStartingpos再开始的位置（生产中断的板子，再打剩下零件的位置）Circuit【0】第几小片StepNo【0】第几步骤Ckt.No4联版总数（小版总数）B)异常停止时的画面从Error中我们可得知异常状况，并可从Sply、Pkg.、Conponentname中得知是哪一支料有问题，进而作故障排除。换料后，或雷射校正异常。我们可选择（以Tab键选择后，按Enter）吸料位置修正先选Manual(手动)按RUN（绿色键）对位置(按手持操作盘的”卡没拉”键)调整(按↑←↓→）按ＲＵＮ键回复上画面后按Ｔａｂ键选Ｅｘｉｔ按Ｅｎｔｅｒ键就可回复上上个画面按RUN即可生产。-18-Refong2-2.选单1/File2/Pord.mode3/DisplayChange4/Check5/Other9/Exit√１／ＰＷＢ　ｐｒｏｄ　　　　　　　　　　　　　　　２／Ｔｒｉａｌ　　　　　　　　　　　　　　　　　　３／Ｄｒｙ　ｒｕｎ　　　1.正常生产（一般设定）2.试打（可设定针对某一零件或小版试打）3.空打（不吸料及不贴装零件，只做动作）1/File2/Pord.mode3/DisplayChange4/Check5/Other9/Exit1/Partsno.setup2/Managementinfo3/Errorlog1.1/Partsno.setup零件数量设定Initial（最初的零件数）Remain（剩余零件数）LevelWarning（警告数量，剩余数量到此设定值时，就发出警告）◎输入时将光标移动到要输入的地方直接输入即可1/Supplyselect2/Partssupply9/Exit1/Replenishcomponent再装满零件9/Exit1/Front正面2/Clear清除2/Rear背面3/Replenishallfeeders装满所有料架3/Trayholder4/Clearall清除全部4/MTC5/Updatadisplay更新显示-19-Refong2.2/Managementinfo管理情报PriductionPWBnumber生产数量Priductionstarttime开始生产时间Runningtime生产时数PWBwaittimePWB等待时间Stoptime停机时间Pickedcomponentnumber吸取零件总数Placedcomponentnumber着装零件总数Detectionno.ofBadmark察觉有打X版数量1/Displayselect2/Clear9/Exitˇ1/Total⋯全部1/Clear清除9/Exit2/Front⋯.2/Reflesh3/Rear⋯4/Trayholder⋯5/MTC⋯1/Displayselect这个选项是交换讯息情报的画面2/Clear这个选项是清除讯息用，如换班时须选用这个项目来清除上一班的生产数量，及一些其它的讯息。9/Exit离开这个画面，返回上一层。3.3/Errorlog错误码一览（我们很少用，有兴趣的人请参阅原厂技术手册）可针对Placement显示出拋料原因，亦可针对Feeder料站位置显示出拋料原因。-20-Refong1/File2/Pord.mode3/DisplayChange4/Check5/Other9/Exit4/Check&5/Other一般情况下用不到，有兴趣的人请参阅原厂技术手册9/Exit离开这个画面，返回上一层.2-3.暂停画面当我们按下Stop键一次时为暂时停止，按两下为停止生产，它有一些讯息我们有时须记住。因为如果我们离开生产画面，而去修改一些参数或其它一些动作时。这些信息就是我们再次进入生产画面时，刚才被中断而未完成的那一片版子，要继续打完的重要信息。㊣如果未离开生产画面，当我们按下RUN键时，会出现一个绿色对话框。问我们：刚才未完成的板子是否继续？YESORNO。选YES就会继续刚才未完成的步骤（记得把刚才没完成的板子推到等候sensor上方）选NO就重新开始。讯息说明Head吸头　Ｃｋｔ．Ｎｏ　　　　　　　第几小版（要记）　　Ｓｔｅｐ　Ｎｏ　第几步骤（要记）　Ｏｐｔｉｍ．　最优化的步骤　Ｐｉｃｋ　Ｐｏｓ　取料位置　Ｃｏｍｐｏ　零件名　Ｎｏｚｚｌｅ　Ｎ　吸嘴　㊣于生产画面的Startingpos项目输入上述两项，即可继续打完中断的板子。打完后，会自动回复0,0继续生产。-21-Refong-22-Refong-23-RefongDataInput（资料输入）3-1基本资料PWBID程序名称设定（提示，非档名）REFERENCE(定位方式)（）HOLEREFERENCE孔定位（）SHAPEREFERENCE边定位PWBCONFIGURATION(基板轮廓)()SINGLEPWB单片板()MULTIPLEPWBMATRIX矩阵多连板()MULTIPLEPWBNON-MATRIX非矩阵多连板BOCTYPE识别点形式()NOTUSED不使用()PWBMARKISUSED使用大板识别点()CIRCUITMARKISUSED使用小板识别点BADMARKTYPE坏板侦测形式()NOTUSED不使用()MARKISLIGHT使用较亮侦测点()MARKISDARK使用较暗侦测点SCALETYPE识别点之阶层形式()GRAYSCALE灰阶形式()BINARYSCALE二进制形式㊣当BASICSETUP设定完成后即可进入PWBDATA-24-Refong3-2PWBDTATPWBdimensionPC版外观尺寸　Ｈｏｌｄ　Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ　　　　　　　　　　　　　　　　　　孔定位的位置　ＰＷＢ　ｌａｙｏｕｔ　ｏｆｆｓｅｔ　　　　　　　　　　　　　　　ＰＣ版原点到版子左角的尺寸　Ｃｉｒｃｕｉｔ　ｓｈａｐｅ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ　　　　　　　　　小版的外观尺寸　Ｃｉｒｃｕｉｔ　ｌａｙｏｕｔ　ｏｆｆｓｅｔ　　　　　　　　　　　小版的原点到版子左角的尺寸　ＢＯＣ　ｍａｒｋ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　Ｎｏ１　　　　　　　　　　　ＢＯＣ侦测点的位置１　ＢＯＣ　ｍａｒｋ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　Ｎｏ２　　　　　　　　　　　ＢＯＣ侦测点的位置２　ＢＯＣ　ｍａｒｋ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　Ｎｏ３　　　　　　　　　　　ＢＯＣ侦测点的位置３　Ｂａｄ　Ｍａｒｋ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　　　　　　　　　　　　　　　打Ｘ版的侦测点位置　ＰＷＢ　ｈｅｉｇｈｔ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＰＣ版的高度　Basic基本资料设定（选择Change即可作修改）-25-RefongCircuitposition（小版原点设定）打X版设定1)移动光标到不打的那一片，选FILEDELETE，删除那一片的原点。2)更换时打X版时，移动光标到欲回复的地方，选FILEINSERT，插入一格然后输入资料即可。最后再重复步骤“1”。3)打X版生产完毕或换线前，记得回复所有小版原点资料。BADMARK设定1)首先于BASICSETUP中选项使用较亮(LIGHT)侦测点或较暗(DARK)侦测点2)于PWBDATA中设定侦测点之坐标3)进入MACHINESETUP中之BADMARKSENSOR自动侦测部份选取ON之坐标(较亮或较暗侦测点坐标，需以贴纸贴上标示)选取0FF之坐标(正常PC板上未贴贴纸之侦测位置)4)选取DONE指令，则BADMARK会自动侦测出ON及OFF位置之明亮度对比-26-Refong3-3PLACEMENTDATA（着装资料）COMPID:指零件位置标示之识别码。　　Ｘ．Ｙ．Ａ．：　　　　　　　　　　　指零件着装位置之坐标及角度。　　ＣＯＭＰＯ　ＮＡＭＥ：　　　　　　　指零件名称。　　ＨＥＡＤ：　　　　　　　　　　　　　指此位置所选用之着装ＨＥＡＤ。　　ＭＡＲＫ：　　　　　　　　　　　　　指针对此一着装位置，做辨识点之辨认。若选用则设定辨识点　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＭＡＲＫｌ及ＭＡＲＫ２　Ｘ、Ｙ坐标，并做ＭＡＲＫｌ　ＴＩ及ＭＡＲＫ２　ＴＩ之辨识　　　　　　　　　　　　　　　　　　　点之明亮对比。　　ＳＫＩＰ：　　　　　　　　　　　　　若此位置不着装零件，则可以ＳＫＩＰ方式跳过。　　ＴＲＹ：　　　　　　　　　　　　　　可针对此位置做个别着装。　　ＬＡＹＥＲ：　　　　　　　　　　　　可将ＰＣ板上所有着装点分为三个层次，则着装时会从　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第一层先开始着零件。　　　　　-27-Refong着装时，发生小于０．０５度之角度偏移时之修正：　　　一般　ＩＣ在着装时会多做两点ＭＡＲＫｌ及ＭＡＲＫ２之辨识点。若ＩＣ着装　时发生小于０．０５度角度偏移时（机台角度最小设定寪０．０５度），可藉由调整　ＭＡＲＫｌ或ＭＡＲＫ２之Ｘ、Ｙ坐标来修正微小乏偏移。　　　若　ＭＡＲＫＸ之坐标向左移，则ＩＣ曾向右做修正。　　　若　ＭＡＲＫＹ之坐标向上移，则ＩＣ会向下做修正。　　　　　将光标移至　　ＩＣ之ＰＬＡＣＥＭＥＮＴＸ．Ｙ坐标，以ＨＯＤ选项Ｒ－ＨＥＡＤ，此　时Ｒ－ＨＥＡＤ会吸取ＮＯＺＺＬＥ移至此ＩＣ位置正上方（需先ＬＯＡＤＩＮＧ空板）　选项ＨＯＤ上之ＶＡＣＣＵＭ，然后按Ｚ向下，使Ｒ－ＨＥＡＤ向下移动，若Ｒ－ＨＥＡＤ　ＴＯＵＣＨ　ＰＣ板时，则ＶＡＣＣＵＭ值会改变，此时可看出Ｚ轴高度之值。　　　　若　Ｚ　轴之高度值大于０，则表示ＰＣ板架设时有拱起现象，而导致ＩＣ着　装时提前接触ＰＣ板面，产生角度位移。　　　可重新调整　　ＰＣ板架设或更改零件高度，更改ＰＷＢ　ＨＥＩＧＨＴ及更改零件　　着装下压深度等方法来改善角度偏移问题。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　-28-Refong3-4COMPONENTDATA（零件数据）按F9-29-Refong．ＣＯＭＭＥＮＴ：　　　　　　指零件规格、特性或批注，由你们自行定义。　　　　　　　　　．ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ　ＴＹＰＥ：　　　指零件种类，如　　　　ＣＨＩＰ　　ＳＯＴ　　ＭＥＬＦ⋯⋯　Ｏ／ｏｔｈｅｒ　＞＞　＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞Ｄ／ＢＧＡ　　　：ＥＧＡ　　１／ＣＨＩＰ　　：Ｓｑｕａｒｅ　ｃｈｉｐ　　Ｅ／ＦＢＧＡ　　：ＦＢＧＡ　　２／ＭＥＦＬ　　：Ｍｅｆｌ　Ｆ／ＲＮＡ　　　：Ｎｅｔｗｏｒｋ　ｒｅｓｉｓｔ３／ＣＣＮＤ　　：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ　ｃａｐａｃｉｔｏｒ　　Ｄ／ＴＲＩ　　　：Ｔｒｉｍｍｅｒ　　４／ＳＯＴ　　　：ＳＯＴ　　Ｈ／ＧＡＦＥＴ　：ＧａＡｓＦＥＴ　　５／ＳＯＰ　　　：ＳＯＰ　　Ｉ／ＣＯＮＮ　　：　Ｏｎｅ－ｗａｙ　ｌｅａｄ　６／ＨＳＯＰ　　：ＳＯＰ　ｗｉｔｈ　Ｈｅａｔｓｉｎｋ　　Ｊ／ＣＯＮ２　　：Ｔｗｏ－ｗａｙ　ｌｅａｄ　ｃ７／ＳＯＪ　　　：ＳＯＪ　　Ｋ／ＣＯＮＺ　　：Ｚ　ｌｅａｄ　ＣｏｎｎｅｃｔＢ／ＱＦＰ　　　：ＱＦＰ　　Ｌ／ＳＫＴ－Ｊ　：Ｊ－ｌｅａｄ　ｓｏｃｋｅｔ　９／ＰＬＣＣ　　：ＰＬＣＣ（ＱＦＪ）　　Ｍ／ＳＫＴ－Ｇ　：Ｇａｌｗｉｎｇ　ｓｏｃｋｅｔＡ／ＰＱＦＰ　　：ＰＱＦＰ（ＢＱＦＰ）　　Ｎ／ＳＫＴ－Ｂ　：Ｓｏｃｋｅｔ　ｗｉｔｈ　ｂｕＢ／ＴＳＯＰ　　：ＴＳＯＰ－１　Ｏ／ＯＴＨＥＲ　：Ｏｔｈｅｒ　ｃｏｎｐｏｎｅｎＣ／ＴＳＯＰＺ　：ＴＳＯＰ－２　．ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ　ＰＡＣＫＡＧＥ：　　指零件包装方式，有　　ＴＡＰＥ　（滚动条）、ＳＴＩＣＫ（管状）、ＴＲＡＹ　　　　　　　　　　　盘状）　　等三种方式。　　　　　　　　　　　　　（．ＣＥＮＴＥＲＩＮＧ　ＭＥＴＨＯＤ：　　　指零件校正的方式，有　　　ＬＡＳＥ　　及ＶＩＳＩＯＮ　两种。　．ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ　ＷＩＤＴＨ：　　　指零件宽度。　　　　　．ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ　ＬＥＮＧＴＨ：　　　指零件长度。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｌ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　零件　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｗ　上料方向零件X方向距离为WIDTH零件Y方向距离为LENGTH．ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ　ＨＥＩＧＨＴ：　　　　指零件高度。　　　　　　．ＮＯＺＺＬＥ　ＮＯ：　　　　　　　指此零件适用之吸嘴号码。　　　　　　　　　　　　．ＶＡＣＣＵＭ　ＬＥＶＥＬ：　　　　　　指　ＮＯＺＺＬＥ　　　　吸取零件时之标准真空值，　　　　　　　　　　　　　　　　此值是用来判断　　　　　　ＮＯＺＺＬＥ　　　是否吸取到零，　　　　　　　　　　（　　　　　　　　　　　　　所以若遇特殊零件时，此值可更改）　　　　　　　　　　　　　。　　　　　　　　．ＴＡＰＥ　ＷＩＤＴＨ：　　　　　　　指包装零件之料带宽度。　　　　　　　　　　．ＦＥＥＤ　ＰＩＴＣＨ：　　　　　　　　指零件送料之间距。　　　　　　　　　　-30-Refong．ＤＩＲＥＣＴＩＯＮ：　　　　　　　　指零件极性方向（　　　　　　通常零件方向由　　　　ＰＬＡＣＥＭＥＮＴ之角　　　　　　　　　　　　度设定来控制，故此处　　　　　　　　　ＤＩＲＥＣＴＩＯＮ　　　　设　０°以免与　　　　　　　　　　　　　　　ＬＡ　ＣＥ　ＭＥ　ＮＴ　之角度设定相冲突）　　　　　　　。　　　　　Ｐ．管状（ＳＴＩＣＫ）零件设定　*Feedwaitingtime（100﹪）：零件等待时间，一般为100﹪，若吸料速度比送料速度快，则须调大百分比。*STICKTYPE适用零件一览表-31-Refong．盘状（ＴＲＡＹ）零件设定　　．Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　ｓｔａｒｔ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　Ｘ，Ｙ：　　指ＴＲＡＹ盘上第一科零件至ＴＲＡＹ盘边缘之Ｘ，Ｙ方向的距离　　　-32-Refong．Ｐｉｔｃｈ　ｉｎ　Ｘ　ａｎｄ　Ｙ：　　指ＴＲＡＹ盘上零件与零件之间距（Ｘ及Ｙ方向）。　．Ｔｈｅ　ｎｕｍｂｅｒ　ｏｆ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ：　　指ＴＲＡＹ盘上零件的数量（输入行与列）。　　＊注意事项　Ａ：　若ＬＡＳＥＲ校正零件后拋料，可能是ＬＡＳＥＲ所侦测零件之零件面位置有　　　　问题，可尝试更改ＬＡＳＥＲ　ＰＯＳＩＴＩＯＮ　ＬＡ之位置。　Ｂ：　若上述之方法无效，可尝试更改ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ　ＴＹＰＥ，如ＳＯＴ校正不良，　　　　可设为ＣＨＩＰ校正。　Ｃ：　　ＳＯＣＫＥＴ为较特殊零件，机台设定之ＬＡＳＥＲ　ＰＯＳＩＴＩＯＮ为０，校正模式　　　　　为ＡＬＯＧｌ，若有角度偏移，可将ＬＡＳＥＲ　ＰＯＳＩＴＩＯＮ改为－０．１２。－０．１５，　校正模式改为ＡＬＯＧ２。　Ｄ：　机台可针对零件做自动ＭＥＡＳＵＲＥ功能　Ｄ－ｌ）小零件可计算出长、宽、高。　Ｄ－２）大零件可计算出高度。　　　　　Ｄ－３）ＱＦＰ可计算出长、宽、高、ＰＩＴＣＨ、脚长。　　EXPANSION选择此项后即可进入如下图之扩充资料设定：．RETRYTIMES:指当HEAD吸取不到零件时，设定再吸取几次仍吸不到零件即停机(可设1-9次)。．PLACENIENTSTROKE:指零件着装时，HEAD于Z轴下降至基准面后，再下降之距离(可设定0-4mm)。．PICKSTROKE:指HEAD吸取零件时，到达零件而后再下降之距离。-33-Refong．Trial:选择此项，则可针对此零件做个别着装。．X,Yspeed:指HEAD于X,Y方面移动之速度。．PICKZDOWN:指HEAD吸取零件时，下降之速度。．PICKZUP:指HEAD吸取零件后，上升之速度。．PLACEMENTZDOWN:指HEAD着装零件时，下降之速度。．PLACEMENTZUP指HEAD着装零件后，上升之速度．Thetaspeed指零件旋转角度之速度．MTC/MTSspeed:指MTCShuttle送料速度．MTCnozzle:指MTC取料及送料Shuttle上吸嘴的大小．Compoabandonment:指拋料的地点．LaserPosition:指LASER校正零件时所侦测之零件位置。以零件TOP面为零，往下则为负值(无正值)，但不可超过零件厚度。．Recog.OffsetX.Y:可针对此零件着装位置做X,Y方向修正。．LASERALGORITHM:指LASER校正零件的模式，共三种:l)ALOG1:针对小零件2)ALOG2:针对大零件3)ALOG3:针对直立式圆柱体．Autocorr.Pick:指取料点是否自动修正．Releasecheck:指是否侦测零件是否有释放．CHIPSTANDDETECTION:指吸取零件时，零件是否站立之侦测。-34-Refong3-5PICKDATA（料站资料）．机台会根据ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ　ＤＡＴＡ的资料自动输入零件名称及包装方式　　．ＳＰＬＹ：　　　　　　　　　　　　指将此零件设置在机台的前方（ＦＲＯＮＴ）或后方（ＲＥＡＲ）或是以　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＴＲＡＹ　ＨＯＬＤＥＲ及ＭＴＣ方式摆放。　．ＰＯＳ：　　　　　　　　　　　　　指零件所装置之ＦＥＥＤＥＲ站数（机台上有站数编号）。　．ＴＹＰＥ：　　　　　　　　　　　　适用于管状料（１－９种ＴＹＰＥ）。　．ＬＡＮＥ：　　　　　　　　　　　　适用于管状料（指振荡器上第几管位置）　．ＡＮＧＬＥ：　　　　　　　　　　　指零件上料时之角度（通常亦设为０。）　．Ｘｌ、Ｙｌ、Ｚ：　　　　　　　指零件吸着之Ｘ．Ｙ位置及Ｚ轴高度。　．Ｘ２、Ｙ２、Ｘ３、Ｙ３：　　适用于ＴＲＡＹ　ＨＯＬＤＥＲ　及ＭＴＣ时另两点之位置（此种方法是以　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　三点位置计算出ＴＲＡＹ盘上所有零件之ＰＩＣＫ位置）。　　　-35-Refong＊注意事项：　Ａ）若同一种ＴＡＰＥ包装零件，欲设定２。３支或更多，可用ＣＯＰＹ方式复制。　　Ｂ）ＳＴＩＣＫ包装零件如：　ＴＹＰＥ　ｌ有３管可设定，此３管可设定不同零件，亦可以ＣＯＰＹ方式复制相同零件。　　Ｃ）ＭＴＣ亦可以ＣＯＰＹ方式复制成多盘供料。　　Ｄ）ＴＲＡＹ　ＨＯＬＤＥＲ为单体式供料，不似ＭＴＣ可复制。　-36-Refong3-6VISIONDATA(视觉资料)●ＤＩＭＥＮＳＩＯＮ　ＷＩＤＴＨ：　　　　　　　　　　　　　　　　　指ＩＣ只脚长　〈ＰＩＴＣＨ：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　指ＩＣ脚与脚之间距　〈ＬＥＮＧＴＨ：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　指ＩＣ只脚长（ＢＧＡ零件须设定球宽）　〈ＢＥＮＤ：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　指ＩＣ脚弯曲之变形量　〈ＢＯＴＴＯＭ　／　ＲＩＧＨＴ　／　ＴＯＰ　／ＬＥＦＴ：　　　　　　指ＩＣ四边之脚数　-37-Refong＊／＊、＊／＊、＊／＊：　指缺脚之设定（可分三段设定）-38-Refong如上图所示：A)第一脚开始缺一支脚。B)第八脚开始缺两支脚。C)第十五脚开始缺三支脚。故缺脚设定为：1/1，8/2，15/3（最多可设定三段）。●ＲＥＣＯＧＮＩＴＩＯＮ：　　　只针对　　ＢＧＡ之辨识模式，可分为三种　　　　ＰＷＢ：　　　　　　　　　　　　　　　　指　ＢＧＡ　材质　　　　　　　　　　　　　　　　　ＥＲ　ＡＭ　ＩＣ　：　Ｃ　　　　　ＬＬ　　Ｂ　ＡＬ　Ｌ：　Ａ　全球测试　　　Ａ）　ＰＷＢ及ＣＥＲＡＭＩＣ之ＶＩＳＩＯＮ辨识模式是根据所设定之长、宽、球距、球宽、球数　等资料作外框辨识。　B)ALLBALL可根据BGA之球数及排列方式、画出BGA球之分布图形作全球测试。-39-Refong机械设定4-1选单说明1/File2/Datainput3/prod.4/Setup5/Maint6/Print.⋯⋯1/Unitsofmeasure单位设定　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２／Ｏｐｔ．　操作选项　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３／Ｍａｃｈｉ机械状态设定　4/Manualcontrol手动控制　　　　　4-21/Unitsofmeasure此项可设定长度及空气压力的单位1)Lengthunit长度单位，可设定为1/100㎜（公制）及inch（英制）两种单位2)Pressureunit压力单位，可设定为㎜Hg及kpa两种单位-40-Refong4-32/Opt.OptionNO.选项中文说明Showthenumberofboardsproducedinlarge1用放大字型显示生产数量。characters.假设生产数量设为1000，则计数器2Countdownthenumberofboardsproduced从10000，不选择此项则计数器从01000。此项功能为中途跳出生产画面，然Accumulateplannednumberofboards3后又进入生产画面时，计数器是否produced.要累计。4Auto-Correctpickposition取料点自动校正。5Stopthesystemwhencomponentsrunout.零件打完后才停止。6Stopthesystemwnenerror.发生错误时，就停止。Changetotheproductionscreenwhenselect按生产键（RUN）后就跳到生产画7startofHLC面。CheckreleaseofcomponentafterplacingZ8在Z轴上升后检查零件是否已释放Up.9Donotuqerysaviogatexit.若没有疑问，就存盘离开。10Itproduceseverycircuitininputorder.以输入的顺序生产。Productionisstartedafterconveyance11版子转换（传送）完成后，才生产completion.12Replacesthenozzlessimultaneously.设定吸嘴同时更换与否。Theheightofcomponentismeasuredon13零件高度检测。restrtcomponentrunout.DisplaystheSupplybuttononthePause14“”“显示暂停讯息。”Screen.-41-Refong4-43/Machinesetup1/SetUpgroup2/Mech.Setup9/Exit1/ATCnozlesetup‥．　　　　　　　　　　　　　　　　　　１／ＡＴＣ　ｓｌｉｄｅ　２／Ｖａｃｕｕｍ　ｖａｌｕｅ　ｗｉｔｈｏｕｔ　ｎｏｚｚｌｅ．．．　　　　　　　２／　＞＞　３／Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ　ｐｉｎ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ‥．　　　　　　　　　　　３／Ｓｕｐｐｏｒｔ　ｐｌａｔｅ　４／Ｓｈａｐｅ　ｃｌａｍｐ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ‥．　　　　　　　　　　　　　４／Ｓｈａｐｅ　ｃｌａｍｐ　ｃ５／ＭＴＣ　ｓｈｕｔｔｌｅ　ｐｉｃｋ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ‥．　　　　　　　　５／ＭＴＣ　ｓｈｕｔｔｌｅ　　　　６／Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　ｓｃｒａｐ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ‥．　　　７／ＩＣ　ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ　ｂｅｌｔ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ．　　８／Ｄｅｖｉｃｅ　ｅｎａｂｌｅ‥．　　　　　　　　　　　　　　Ａ／Ｍｕｌｔｉ－ｓｔａｔｉｏｎ　ｌｉｎｅ‥．　　　　　　　　　Ｂ／ＰＷＢ　ｔｒａｎｓｐｏｒｔ‥．　　　　　　　　　　　　　　Ｃ／Ｓｉｇｎａｉ　Ｓｏｈｔ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｄ／Ｖｅｒｉｆｉｃａｔｉｏｎ　ｏｆ　ａ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　　　　　　　　Ｆ／Ｂａｄ　ｍａｒｋ　ｓｅｎｓｏｒ　ｔｅａｃｈｉｎｇ‥．　　　1/ATCnozzlesetup‥．此处是ATC上NOZZLE编号及位置设定：A)将光标移至”A”按F10，L-HEAD会自动到A位置抓取吸嘴，侦测NOZZLE之VACCUM及HEIGHT并判断出该位置是几号吸嘴B)若将光标移至AUTO位置选项，则HEAD会自动到所设定之位置侦测吸嘴，如下图：-42-Refong2/Vacuumvaluewithoutnozzle...此处可设定HEAD上无吸嘴时的真空压力值。A)若真空值过高，则吸清洁DEMPERSHAFT（气闸、进气）及VACCUMSENSOR（真空感测气）。B)若真空值过低，则须清洁EJECTOR(排气)。3/Referencepinposition‥．此处是指固定PIN对机台原点之坐标，用来设定基版（孔定位）原点之参考坐标，若有移动过固定PIN，则此坐标须重新修正。4/Shapeclampposition‥．此处是指编定位参考点对机台原点之坐标（＊通常此处我们不去动它）-43-Refong5/MTCshuttlepickposition‥．此处是指MTC吸取零件放置于输送盘上(Shuttle)，输送盘送出后机台HEAD吸取IC的位置。6/Componentscrapposition‥．此处是指零件校正或辨识失败后，拋料到拋料盒时，拋料盒之位置。7/ICcollectionbeltposition．．辨识失败有问题IC的输送带拋料位置。-44-Refong8/Deviceenable‥．在此处可设定某些功能或装置的使用与否。如果装置发生故障，则在此把它设定为”不使用单元”后，则不须更改程序仍可进行生产。A/Multi-stationline‥．此为机台与HLC联机及站别设定。若无HLC设备，请设定于NOTCONNECTED。B/PWBtransport‥．当PC版有缺口或洞会导致输送带上的传感器发生误判，在此可设定传感器的延迟时间来改善，可设定时间或距离。-45-RefongC/SignaiSoht此处可设定机台各种状况时的灯号及警报器声响。D/Verificationofacomponent零件确认。F/Badmarksensorteaching‥．打X版的传感器位置教导。-46-Refong4-5MaualControl4-5-1Headcontrol/Lasercontrol此处可控制Head、Laser、OCCCamera、BadMarksensor作X、Y轴移动，Z轴、θ轴及Blow等动作。及测试传感器是否动作正常。4-5-2TransportsystemA)Independcontrol此处可单独作StopperPIN（主停止PIN）、SupportPlate（支撑平台）、Shapereferencecylinder（编定位用）、三个输送马达等动作。以及传感器的ON/OFF动作。换线时，基版之架设亦在此处，先做Stoppr及toolingpin位置调整后，直至Supportplate能顺利升降后及传感器动作正常后再进入AUTOControl作自动进出版测试。-47-RefongB)Autoconveyor选择左边欲控制的选项后，按F3就会自动执行右边Status内容中ON的项目。4-5-3VISION此处可执行OCC及VCSCAMERA之ON/OFF动作Positive：正常图像Negative：反白图像4-5-4MTCControl此处可做粹盘机的各项动作，抓盘子、吸料、送料等动作测试。-48-Refong4-5-5OtherA)Signallightcontrol这儿可控制灯号及警报器测试。B)ATCControl这儿可针对ATC单元作各项动作，及吸头交换。C)Feederknockcontrol这儿可针对FEEDER(进料器)的KNOCKPIN(敲击PIN)作个别测试，并可针对不同宽度及不同PITCH(间距)之FEEDER作敲击行程动作测试。-49-Refong快速入门5-1开机.检查空气压力是否正常。G.送电T.待画面出现一个白色对话框（WillReturnHomePosition，问你是否归原点）。按Enter键。回原点。.到1/FileOpen中选择（以Tab键）要生产的程序按Enter即可。5-2关机.回主选单（主画面）G.选择9/Exit按Enter后它会把吸嘴放回ATC。T.画面出现TurnOff后，关电。5-3异常处理.机台发出警报时，请按绿色键（Run）或红色键（Stop），关闭警报声。G.看画面所示之异常状况，作相对应之动作。5-4更改联版.到DataInpurtPWBData选Circuit（Tab键）。G.纪录所有小版原点的X、Y轴位置与角度。T.移动光标到须更改的位置选择1/File选Delete（删除）或Insert（插入）。.再次更改时，先将上次删除的资料补回，再进行删除动作。5-5双挂料改为单挂料.先把未打完的那一片打完（用另一支料插到打完的那个位置）。按SingleCycle。G.停机后，到DataInpurtPlacementData把打完的那只料所用到的位置都改为另一支未用完的名子。-50-Refong