内层制程试车作业管理规范

Corporationstandardizationoffice#QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8内层制程试车作业管理内层制程试车作业规范一、目的---------------------------------------------------------------1二、---------------------------------------------------------------3三、设备点检项目----------------------------------------------------4四、测试项目----------------------------------------------------------5一、目的测试新进设备品质和制程能力，为现场量产做准备二、说明内层试车计画包含伍个主要设备，清单如下：（1）裁板机（2）前处理线（3）压膜机（4）曝光机（5）後处理制程试车计画由相关制程负责PE编制,交付工程部、制造部及品保部会签，会同相关制程的各部负责人共同配合执行。测试板与小量产规定(1)测试板数量:20-100PNL,尺寸:接近设备最大尺寸,板厚:无特殊要求时40-60mil.(2)小量产数量3-10lot(150PNL/lot)三设备点检项目设备名称设备点检项目结果备注内层前处理机械传动是否正常，有无跳轮、卡板、传送偏移现象喷嘴是否有堵塞、歪斜温度显示与实际温度是否相符各段之间信号传输、配合以及感应、添加、警报是否正常设备有无漏液现象设备各表头显示是否符合实际压膜机械传动是否正常，有无跳轮、卡板、传送偏移现象机台各部分是否运转正常、符合规格要求曝光机械传动是否正常，有无跳轮、卡板、传送偏移现象机台各部分是否运转正常、符合规格要求DES机械传动是否正常，有无跳轮、卡板、传送偏移现象喷嘴是否有堵塞、歪斜温度显示与实际温度是否相符各段之间信号传输、配合以及感应、添加、警报是否正常设备有无漏液现象设备各表头显示是否符合实际四测试项目制程站别项目测试测试结果备注内层裁板尺寸精确度与设定值相差2mm内　板边无BURR无BURR　一次裁切厚度30mm　内层前处理水破实验>=30s微蚀测试40±10μ〞烘干测试无水痕残留传动测试无卡板、无刮伤板面清洁度无异物内层压膜线设备传送无卡板、气泡、膜皱　干膜对准度干膜距板边2±1mm　板出温度60±5℃　温度均匀性左中右温差小於7℃　内层曝光线设备传送无卡板　曝光能量±格　曝光均匀性自动85%↑CCD对位精准度偏差1mil内　真空度22inHg↑　DES线设备传送无卡板，无刮伤　显影PH值↑　显影点50%±5%解析度/附着力55μm/55μm氯化铜测试无亮点铜面存在蚀刻点70%±5%蚀刻均匀性10%↓蚀刻因数3↑去膜点40%±5%制程站别项目测试标准内层裁板尺寸精确度量测尺寸符合机台设定板边无BURR无BURR一次裁切厚度30mm内层前处理水破实验>=30s微蚀测试40μ〞±10μ〞烘干测试无水痕残留传动测试无卡板、无刮伤板面清洁度无异物内层压膜线设备传送无卡板、气泡、膜皱干膜对准度干膜距板边2±1mm板出温度60±5℃温度均匀性左中右温差小於7℃内层曝光线设备传送无卡板曝光能量±格曝光均匀性自动85%↑,手动80%↑CCD对位精准度1mil真空度22inHg↑DES线设备传送无卡板，无刮伤显影PH值↑显影点50%±5%解析度/附着力55μm/55μm氯化铜测试无亮点铜面存在蚀刻点70%±5%蚀刻均匀性10%↓蚀刻因数3↑去膜点40%±5%氯化铜测试无亮点铜面存在测试1.内层前处理水破实验的测试方法:取39mil1/120"×24"基板走过前处理线後,浸入水中然後拿起,将板子倾斜45,让水沿着板子流下,观察水膜破裂时间,并记录数据.前处理水破测试线别化验项目标准值实测值线速(m/min)微蚀温度(℃)烘乾温度(℃)标准水破时间判定AH2O2~%H2SO410~14%Cu2+30~50g/LBH2O2~%H2SO410~14%Cu2+30~50g/L前处理微蚀量测试方法：1将板厚39mil15cm×15cm裸铜基板作为测试板，将其用水洗净，置於烤箱内以120℃烘烤15分钟.2烘烤後取出基板并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W1.3将测试板与生产板一起走完微蚀槽，注意不可与量产板重叠.4微蚀完毕後将基板取出水洗，然後置於烤箱内以120℃烘烤15分钟，并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W2..5Etchcount=(W1－W2)×92900/（2××A）单位：u"W1、W2单位：克A：测试板面积A的计算：当规格为10cm×10cm时，A为1002.内层压膜制程干膜对准度测试目的:测试压膜机压膜对准能力测试材料:39mil1/120”×24”裸铜基板检验工具:量尺检验标准:干膜距板边2±1mm测试方法:取测试用基板走过压膜线後,测试干膜与板边间距板出温度测试目的:测试压膜机压膜的温度控制能力测试材料:39mil1/120”×24”裸铜基板检验工具:红外线测温器检验标准:60±5℃测试方法:取测试用基板走过压膜线时过压膜线15cm处量测基板表面左中右三点温度3.内层曝光制程曝光能量测试目的:测试灯管的能量是否达到要求及干膜的最佳曝光能量范围测试材料:39mil1/120”×24”测试板检验工具:21格曝表,测试底片检验标准:±格测试方法:1准备好测试板，进行内层前处理作业2准备"内层干膜，并架到压膜机上，确认压膜机的条件无误後将前处理完毕後的测试板进行压膜作业3准备一的透明底片，以遮光胶带固定於曝光台面上，再将曝光格数底片固定於透明底片上，固定时须注意曝光格数底片的药液面必须接触测试板的干膜。4将压膜完毕的测试板放於架好的曝格表的曝光机中，确认曝光机条件无误，曝光完毕後将测试板静置15分钟以上5确认内层显影段操作条件及显影液是否正常後将曝光并静置完毕的测试板进行显影作业，在水洗後将测试板取出6观察显影後的测试板，其显示格数即为受测曝光机於制作测试板的实际曝光格数CCD对位精准度测试目的:测试曝光机对位能力测试材料:39mil1/120”×24”测试板检验工具:金相显微镜检验标准:偏差在1mil以内测试方法:将测试板依内层流程走完DES线後,选取一面含有PAD,另一面有对应的空心圆的区域切下做成切片,把PAD恰好磨去一半时量测其圆心与其对应空心圆圆心的距离,即为测出的CCD对准度4.内层DES制程显影点测试目的:测试显影线显影效果是否正常测试材料:39mil1/120”×24”测试板检验工具:量尺,秒表检验标准:50%±5%,测试速度5.0M/MIN测试方法:1准备基板10PNL,做前处理、压膜後待用2将测试板放入显影段，测试板放置时须紧密连靠，此时记录第一片板子经过显影槽的时间，以米尺量测显影槽的长度，推算出实际速度与设定速度是否符合3第一片板子出显影段时，立即将显影液喷压关闭，待走完显影段的水洗後，将板子取出并按放板的顺序依序排列在显影槽出板处4依测试板的显影程度，於开始有显影不净处做记录，以米尺量测并除以显影槽的全长，计算出显影点。5显影点计算方式：[1-（显影乾净的有效长度/显影槽有效长度）]×100%6显影点未达标准时，检视显影槽的喷嘴、喷压及速度，若有异常则调整至标准值。氯化铜测试测试目的:测试DES线显影、去膜是否乾净测试材料:39mil1/120”×24”测试板检验工具:氯化铜,秒表检验标准:无亮点铜面存在测试方法:1准备欲确认的测试板，将其浸泡於氯化铜溶液槽中，浸泡5sec後取出，并立即以水洗将板面残留氯化铜溶液冲净2观察测试板的板面情形，是否氧化的亮点残筒存在，此即为观察有无scum残留的氯化铜测试解析度/附着力测试目的:测试内层曝光显影能达到的解析与附着能力测试材料:39mil1/120”×24”测试板检验工具:测试底片,50倍高脚目镜检验标准:75μm/75μm测试方法:1确认制程参数条件无误後再进行测试2线距判断方式：测试板制作完成後进行量测,将有短路的区块标出,找出短路之处後以100倍高脚镜判断其短路原因3线宽的判断方式：线路不变形的最小线宽蚀刻点测试目的:测试蚀刻段蚀刻效果是否正常测试材料:39mil1/120”×24”测试板检验工具:量尺,秒表检验标准:70%±5%,测试速度5.0M/MIN测试方法:1准备基板、依现场条件做至前处理完毕後待用2将测试板依次放入蚀刻段，并记录第一PNL从进入到出来的时间，算出实际的速度以便与设定速度作比较3当第一PNL测试板出蚀刻段时立即关闭喷压，待走完水洗後，将板子取出并按放板的顺序依序排列在蚀刻段出板处4依测试板的蚀刻程式，观察开始有蚀刻不净处，并量出长度，再除以蚀刻段的全长，计算出蚀刻点。5蚀刻点计算方式：[1-（蚀刻乾净的有效长度/蚀刻段的有效长度）]×100%6蚀刻点未达标准时，检视蚀刻槽的喷嘴、喷压、速度与药液，若有异常则调整至标准值。蚀刻均匀性测试目的:测试蚀刻段蚀刻是否均匀测试材料:39mil2/220”×24”测试板检验工具:MRX量测仪,PP纸检验标准:10%↓,测试速度5.0M/MIN测试方法:1依内层板流程至前处理(微蚀槽不开),把基板表面均分成25个区域，以MRX量测仪量测每一区域的铜厚，并计算其平均值为A3内层後处理蚀刻段共有3槽，测试其蚀刻均匀性时需分3次1)测试第一槽时，将2、3槽关闭2）测试2、3槽时方式同上，须关闭其余2槽4蚀刻完毕後（水洗完毕）把PP垫盖上,以MRX量测每PP上每一空格处蚀刻後的残铜厚度，并计算其平均值为B5计算其蚀刻均匀性U%，计算公式如下：U%=[R/2（A-B）]×100%其中R值为同一面咬蚀量的最大值与最小值的差异6未达标准，在准备新的测试板上重复上述步骤，直至均匀性达到13%以下为止蚀刻因数测试目的:测试蚀刻段蚀刻的侧蚀情况测试材料:39mil1/120”×24”测试板检验工具:测试底片检验标准:3↑测试方法:1确认制程参数条件无误後再进行测试2把板子走完DES线後做切片,量测线路上下线宽,厚度,并量测底片设计之线宽计算蚀刻因数,上喷下喷都需量测EF=H/[(A-B)/2]3若有未达标,则进行分析(可能原因:喷嘴,喷压,角度,药液等)并进行调整去膜点测试目的:测试显影线去膜效果是否正常测试材料:39mil1/120”×24”测试板检验工具:量尺,秒表检验标准:40%±5%,测试速度5.2M/MIN测试方法:1准备基板10PNL,做前处理、压膜,用透明底片对其进行曝光静置15分钟後待用2将测试板放入去膜段，测试板放置时须紧密连靠，此时记录第一片板子经过去膜槽的时间，以米尺量测去膜槽的长度，推算出实际速度与设定速度是否符合3第一片板子出去膜段时，立即将去膜液喷压,传动关闭，打开去膜槽的上盖板,观察去膜情况4依测试板的去膜程度，於开始有去膜不净处做记录，以米尺量测并除以去膜槽的全长，计算出去膜点。测试完毕後,打开喷压,传动,将测试板取出5去膜点计算方式：[1-（去膜乾净的有效长度/去膜槽有效长度）]×100%6去膜点未达标准时，检视去膜槽的喷嘴、喷压及速度，若有异常则调整至标准值。