UL 796 印刷线路板标准

PAGE\*MERGEFORMAT#PAGE\*MERGEFORMAT#PAGE\*MERGEFORMAT#TestsforUL746ELaminatesTestApplicableStandardBondStrength(BS)forPWBs印制板镀层覆着力测试UL746EVerticalBurning(V)垂直燃烧UL94VerticalBurning(V)afterThermalShock热冲击后垂直燃烧UL94VerticalBurningforThinMaterial(VTM)UL94FlexuralStrength(FS)挠曲强度UL746AHigh-CurrentArcIgnition(HAI)高电流电弧引燃UL746AHotWireIgnition(HWI)热线圈引燃UL746AHigh-VoltageArc-Tracking-Rate(HVTR)高电压电弧起痕速率UL746AHigh-VoltageArcResistance(HVAR)咼电压耐电弧性UL746ADielectricStrength(DS)绝缘强度UL746AHighVoltage,LowCurrent,DryArcResistance(D495)高电压低电流耐电弧性UL746AComparativeTrackingIndex(CTI)相对起痕指数UL746AVolumeResistivity(VS)/SurfaceResistivity(SR)表面体积电阻率系数UL746ALong-TermThermalAging长周期热老化UL746BColdBend冷弯UL746ERepeatedFlexing频繁的弯曲UL746EFlexibility挠性UL746ECoverlayLamination层压板UL746EConformalCoatings涂层UL746ETestsforUL796RigidPrintedWiringBoards(PWBs)TestApplicableStandardBondStrength/Delamination印制板镀层覆着力测试UL796PlatingAdhesion镀层附着性测试UL796ConductivePasteAdhesionUL796DielectricMaterialEvaluations:-ThermalCycling热循环UL796-Long-TermThermalAging长期热老化UL796Short-TermEvaluations:短期评估一High-CurrentArcIgnition(HAI)UL746A一HotWireIgnition(HWI)UL746A-ComparativeTrackingIndex(CTI)UL746A一FlammabilityUL94ConductorAdhesion:一CuFoilTypeUL796一PasteTypeUL796Long-TermThermalAgingUL746BFlammabilityUL94TestsforUL796/UL796FFlexiblePWBsTestApplicableStandardBondStrength/DelaminationUL796/UL796FConductivePasteAdhesionUL796/UL796FDielectricMaterialEvaluations:一ThermalCyclingUL796/UL796F一Long-TermThermalAgingUL796/UL796FShort-TermEvaluations:一High-CurrentArcIgnition(HAI)UL746A一HotWireIgnition(HWI)UL746A-ComparativeTrackingIndex(CTI)UL746A-FlammabilityUL94ConductorAdhesion:-CuFoilTypeUL796/UL796F-PasteTypeUL796/UL796FLong-TermThermalAgingUL746BFlammabilityUL94AmbientBendUL796/UL796FColdBendUL796/UL796FRepeatedFlexingUL796/UL796FCoverlayLaminationUL796/UL796FFlexiblePWBandStiffenerCombinationUL796/UL796F796印刷线路板UL796所涉及的产品范围：RigidPrinted-WiringBoard:硬板FlexiblePrinted-wiringBoard:柔性板这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中，并在使用时随电子电器产品作进一步的评估相关标准:UL94燃烧测试标准UL746E印刷线路板基材认证标准UL746F柔性印刷线路板材认证标准产品目录(CCN):是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字(2,3,7,8,9)组成。ZPMV2:硬板;ZPMV3:分包方或单制程认证ZPXK2:柔性板QMTS2；覆铜板(基板)QMJU2:阻焊油(绿油)总结（口诀速记法）一标二制三料四表七量一标：标识二制：单层板制程和多层板制程；三料：基材，阻焊油，PP四表：基本技术参数表，银导体表，基材供应商对应表，阻焊油供应商对应表七量：铜厚，最小线宽，最小边线宽，最小板材厚度，最大温度，最大压力，最长时间专业术语（Glossary）BaseMateriaI基材：一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体Coppercladlaminate（ccl）:覆铜箔层压板简称覆铜板，是制造线路板的核心材料。主要功能：导电,绝缘，支撑。‘基材ANSI等级与对应的材料组成表（一）ANSI/ULTypeResin树脂ReinforcementMaterialXPCPhenolicPaper酚的、石碳酸纸基XXXPCPhenolicPaperCPhenolicCottonfabricCEPhenolicCottonfabric棉布LEPhenolicCottonfabricG-3PhenolicContinuous-filament-wovenglassfabricG-5Melamine三聚氰胺Continuous-filament-wovenglassfabricG-7Silicone硅树脂Continuous-filament-wovenglassfabricG-9MelamineContinuous-filament-wovenglassfabricG-10Epoxy环氧的Continuous-filament-wovenglassfabric连续玻纤有机板G-11EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabric基材ANSI等级与对应的材料组成表（二）：ANSI/ULTypeResin树脂ReinforcementMaterialFR-1PhenolicPaperFR-2PhenolicPaperFR-3Epoxy环氧的PaperFR-4EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabricFR-5EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabricCEM-1EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabricsurfaces,cellulosepapercoreCEM-3EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabricsurfaces,nonwovenglasscoreGPO-2Polyester聚酯Random-laidmaterialofglassfibersGPO-3PolyesterRandom-laidmaterialofglassfibersFR-6PolyesterRandom-laidmaterialofglassfibersGPYPolyimideContinuous-filament-wovenglassfabric基材最小厚度与ANSI对应表UL'ANSITypeLllnliiiumthkkna^NominallliickrnrnilntliirnrnflncinX,XP,KPC,XX,XXP,XKK,KXSP,3.GEL.LEG-3,G-S,G-T.G-B,G-11FR-1.FR-2.FR-3FR-t.CEM-1.CEL1-3,GPO-2,-3P0-JG-W.FR4,GFYO.M1J5-0.G31J5-0.G3仁吧仁砧仁柏■].3a□DET)ilOTOE.)iP.ffi-Tiip.02SJ闪.05■勺110.02^1闪.05■为W.01Ros応Q3応Q81.G031.5Q81.5031.0Q3応fa.raij旧.os歸iia.oGriip.asriip.asrila&sriip.osriasamples,sjjbnmedwiinaint-Knessirtninmuniincinessandinencminaiintmesssreioanilngco[respondngh1忘nlnhiLmIhklr石缶Singlelayer单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PWBMultilayer:多层板：指有三层以上线路的PWB，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成内层，压合，与外层的制作。MassLaminatedPWB:预制多层板：指的是电路板工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路的材料（此类基材需要被UL认证为预制多层基材MassLamination）,自己只要进行外层加工的一类PWB。Build-upthickness:压合厚度：各种材料厚度的总和，除非另外的说明，压合厚度是不包括内层，外层铜箔厚度的总厚度。Immersionsilver:沉银：由很薄的（小于微米）接近纯银的涂层组成。纯银通常由置换产生，可能会含有少量的沉积的有机物，沉银不需要做银移测试。Edgeconductor:边缘导体-导体边缘与板边的距离在0.4mm的范围内，而边缘导体的最小线宽其要求需在UL文件的TableI查找。Midboardconductor:中部导体：边缘距板边大于0.4mm的倒替。区别与边缘导体。Maximumareadimeter:最大裸圆直径：MAD,指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。Minimumcopperthickness:最小铜厚：导线或导板的最小铜厚。一般以盎司(0Z)或微米(Mic)为单位，其转换关系为：10Z=34微米，通常在UL文件的TableA里可以查到相关数据。Maximumoperationtemperature最高工作温度：简称MOT，在连续作业的情况下，用在成品上的线路板所能承受的最高温度。而最高工作温度其要求需在UL文件表TableI或TableIA中查找注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有最高工作温度要求的成品上。Solderlimits:焊锡限制：指零部件安装的焊接过程中允许的最高操作温度和操作时间值，并非指印刷电路板制造过程中的喷锡工序。MeetUL746EDSR:(可直接承载电流要求)在UL746E表中说明。这些要求是指对零部件直接负载电流的材料表面所做的一些性能要求。电路板产品是否符合DSR的要求，由其所使用的个别板材决定。CTI:相对起痕指数(ASTMD3638):CTI指数是指一种材料浸入氯50滴浓度为％的氯化铵离子溶液后的阻电能力。线路板的CTI值，是个别使用要求，而不是所有板都有要求。注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有CTI值要求的成品上。CTTRangeTrackingIndeH(invotts}AssignedPLJC60Dandgreater040Dt^»igh59912S)through3992175through2493lODthraugh1744LessthanLDOHot-wireIgnition(ASTMD3874,IEC60695-2-20):热线圈引燃(ASTMD3874,IEC60695-2-20):是指材料的平均点燃时间。High-current-arcIgnition(HAI;ANSI/UL746A)高电流电弧引燃(HAI;ANSI/UL746A)：指测试材料在通多少安培的电流会被点燃的阻抗能力HWIRailingcHkeainXignation"Time(insc