电话(TEL):0512-65575611,传真(FAX):0512-65575609 1
覆铜箔基材和覆盖膜测试方法
一、Coverlay 检测方法
1.剥离强度测试-------------参考 IPC-TM-650 No. 2.4.9。
1.1 测试试片制作 : 将成品之 Coverlay 与 CCL 的亮面铜压合熟化后,裁成所需试片做测试。
1.2 仪器设备 : 万能拉力机
Fig1 测试试片样本
5mm
12cm
2. 半田耐热测试--------参考 IPC-TM-650 No. 2.4.13。
2.1 测试试片制作 : 将成品之 Coverlay 与 CCL 的亮面铜压合熟化后,裁成所需试片做测试。
2.2 仪器设备 : 锡铅炉。
2.3 测试样品 : 将试片裁成大小 3cm × 3cm 后,放置于 135℃烘箱 1hr。
2.4 试验方法 : 将试片 3 片浸入恒温之高温锡铅液,300 °C /10 sec.并观察其外观变化。
2.5 判定基准 :
面不得产生气泡﹑花纹﹑融熔。
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3.尺寸安定性测试-----参考 IPC TM-650 No. 2.2.4。
3.1 测试样品 : 测试样品试片尺寸为 28cm×25m,并在其上以冲孔机,打出四个孔,
其尺寸如图所示。
28cm
25cm
3.2 仪器设备 : 二次元坐标仪、冲孔机。
3.3 保护膜尺寸安定性测量程序
3.3.1 保护膜裁取如图大小尺寸后,以冲孔机在四周打出四个孔分别标以
A.B.C.D.符号。
3.3.2 以二次元坐标仪量测 A.B.C.D.四孔之相关距离并
之。
3.3.3 将试片的离形纸撕离并静置 10 分钟以上。
3.3.4 以二次元坐标仪量测 A.B.C.D.四孔之相关距离并记录之,以计算公式计算
MD、TD 之尺寸安定性数据。
3.4 计算
3.4.1 计算 MD 及 TD 二方向之尺寸安定性分别依下列公式
MD=【(A-B)F-(A-B)1】/(A-B)1+【(C-D)F-(C-D)1】/(C-D)1 X100
2
TD=【(A-C)F-(A-C)1】/(A-C)1+【(B-D)F-(B-D)1】/(B-D)1 X100
2
A B
C D
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MD : Machine Direction 尺寸的变化百分率
TD : Transverse Direction 尺寸的变化百分率
I : 起初(第一次)之距离读数
F : 蚀刻后(第二次)之距离读数
A-B: A 孔到 B 孔之距离
A-C: A 孔到 C 孔之距离
C-D: C 孔到 D 孔之距离
B-C: B 孔到 C 孔之距离
3.4.2 每个方向之量测须取 3 个试片测试,取其平均值计之。
4 体积、表面电阻测试 ---- 参考 IPC-TM-650 No.2.5.17
4.1 测试样品
4.1.1 将 10 cm ╳ 10 cm 之压合好铜箔之 Coverlay 以蚀刻方法,将铜箔完全蚀刻掉。
4.1.2 蚀刻好之试片以清水完全冲洗干净,擦拭再以 100℃烘箱烘烤 10min。
4.1.3 须将试片先置于 23℃±2℃及 65 ﹪±2 ﹪R.H.之干燥箱中 96hr± 2hr 后再量测。
4.2 仪器设备 : 高阻计
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5 溢胶量--------- 参考 IPC-TM-650 No.2.3.17.1
5.1 测试样品
5.1.1 将铜箔基板裁成 25mm ╳ 20mm 一片。
5.1.2 将保护胶片裁成 25mm ╳ 20mm 一片。
5.2 仪器设备
5.2.1 显微镜,利用接目镜 10 倍数和接物镜 10 倍数来测试。
5.2.2 压合机,压合温度与压力可控制在 160 3℃及 40kg∕cm2。
5.2.3 冲孔机,钻孔大小可控制在如下图尺寸。
1/16” 1/8” 3/16” 1/4” 3/16” 1/8” 1/16”
5.3 测试步骤
5.3.2 将打好之覆盖膜预贴合在铜箔基板上。
5.3.3 将预贴合好之试样放进压合机压合。
5.3.4 利用显微镜量测保护胶片之接着剂溢胶情况,算出测试孔之最大溢胶刻度与最小溢胶刻
度之平均即为测试值。
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二、CCL 检测方法
1.剥离强度测试-------------参考 IPC-TM-650 No. 2.4.9。
1.1 试片制作 : 以曝光、显影、蚀刻方式制作,试片条宽度为 1/8 英吋,试验长度 10
公分,每一试片有 3 条试条。
1.2 仪器设备 : 万能拉力机
Fig 测试试片样本
1/8”
10cm
2. 半田耐热测试--------参考 IPC-TM-650 No. 2.4.13。
2.1 仪器设备 : 锡铅炉。
2.2 测试样品 : 将 CCL 试片裁成大小 3cm × 3cm 后,放置于 135℃烘箱 1hr。
2.3 试验方法 : 将试片 3 片浸入恒温之高温锡铅液,300°C/ 10 sec.并观察其外观变化。
2.4 判定基准 : 表面不得产生气泡﹑花纹﹑融熔。
电话(TEL):0512-65575611,传真(FAX):0512-65575609 6
3.尺寸安定性测试-----参考 IPC TM-650 No. 2.2.4。
3.1 测试样品 : 测试样品试片尺寸为 28cm×25m,并在其上以冲孔机,打出四个
孔,其尺寸如图所示。
28cm
25cm
3.2 仪器设备 : 二次元坐标仪、冲孔机。
3.3 CCL 尺寸安定性测量程序
3.3.1 CCL 裁取如图大小尺寸后,以冲孔机在四周打出四个孔分别标以
A.B.C.D.符号。
3.3.2 以二次元坐标仪量测 A.B.C.D.四孔之相关距离并记录之。
3.3.3 将试片的铜完全蚀刻掉,以清水清洗 1 分钟后,擦拭干燥并放入干燥箱(50%
±5% R.H.)中。
3.3.4 24小时后以二次元坐标仪量测A.B.C.D.四孔之相关距离并记录之,以计算公
式计算 MD、TD 之尺寸安定性数据,其为 Method B 之结果。
3.3.5 将试片置入 150℃±3℃之热风循环烘箱烘烤 30 分钟,取出置于干燥箱中
(50%±5% R.H.)静置 24 小时。
3.3.5 再依 6.3.2 程序测试 A.B.C.D.四孔相关距离并记录之。
3.3.6 以计算公式计算 MD、TD 之尺寸安定性数据,其为 Method C 之结果。
3.4 计算
3.4.1 计算 MD 及 TD 二方向之尺寸安定性分别依下列公式
MD=【(A-B)F-(A-B)1】/(A-B)1+【(C-D)F-(C-D)1】/(C-D)1 X100
2
A B
C D
电话(TEL):0512-65575611,传真(FAX):0512-65575609 7
TD=【(A-C)F-(A-C)1】/(A-C)1+【(B-D)F-(B-D)1】/(B-D)1 X100
2
MD : Machine Direction 尺寸的变化百分率
TD : Transverse Direction 尺寸的变化百分率
I : 起初(第一次)之距离读数
F : 蚀刻后(第二次)之距离读数
A-B: A 孔到 B 孔之距离
A-C: A 孔到 C 孔之距离
C-D: C 孔到 D 孔之距离
B-C: B 孔到 C 孔之距离
3.4.2 每个方向之量测须取 3 个试片测试,取其平均值计之。
4 体积、表面电阻测试 ---- 参考 IPC-TM-650 No.2.5.17
4.1 测试样品
4.1.1 将 10cm ╳ 10cm 之 CCL 以蚀刻方法,将铜箔完全蚀刻掉。
4.1.2 蚀刻好之试片以清水完全冲洗干净,擦拭再以 100℃烘箱烘烤 10min。
4.1.3 须将试片先置于 23℃±2℃及 65 ﹪±2 ﹪R.H.之干燥箱中 96hr± 2hr 后再量测。
4.2 仪器设备 : 高阻计