中国半导体产业发展文集摘自中国半导体行业协会

文件编码（TTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-0089）中国半导体产业发展文集摘自中国半导体行业协会PAGE目录第一篇、产业综合篇一、工业和信息化部电子信息司司长丁文武二、中国半导体行业协会名誉理事长、科技顾问俞忠钰三、中国科学院院士、北京大学教授王阳元四、中国工程院院士、中国电子科技集团公司第58研究所名誉所长许居衍五、中国科学院院士、中国科学院研究员吴德馨六、中国科学院院士、上海市集成电路行业协会名誉会长邹世昌目录TOC\o"1-2"\h\z\u第一篇：产业综合篇十年风雨十年路，我国集成电路产业发展回顾和展望工业和信息化部电子信息司司长丁文武2012年10月集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。特别是，当前云计算、物联网、移动互联网等成为各界关注和投资的热点，没有强大的集成电路产业作为支撑和基础，这些战略性新兴产业无疑建立在流沙基础之上，产业发展可能再次面临“空芯化”的局面。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展。2000年颁布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号，以下简称18号文件），为集成电路产业发展营造了良好环境。在“十二五”的开局之年，国家出台了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号，以下简称4号文件），进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，在新时期、新形势下对推动产业步入新一轮发展阶段具有重要意义。一、十年的快速发展，中国集成电路产业迈上新台阶18号文件颁布实施以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、环境改善、投资活跃的新阶段。经过近十年的快速发展，特别是“十一五”期间，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业规模持续扩大，整体实力显着提升，一批优势企业脱颖而出，取得了长足的进步。（一）产业规模迅速扩大我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元，提高到2011年的1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到%。销售收入年均增长%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显着提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。（二）创新能力持续提升在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，以CPU和DSP为代表的高端芯片研发取得明显进展，移动通信、计算机网络、数字电视等领域的SoC芯片实现规模量产；芯片制造能力持续增强，中芯国际12英寸45/40纳米制程工艺进入量产阶段；三维封装、芯片级封装等先进封装技术开发成功并产业化。介质刻蚀机、清洗设备等关键设备以及靶材、抛光液等材料已实现产业化。（三）产业结构不断优化我国集成电路产业发展逐步形成了芯片、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。芯片设计业发展最为迅速，其销售收入占全行业比重由2001年的%提高到2011年的%；芯片制造业比重从2001年的%提高到2011年的%；集成电路专用设备、仪器与材料业已形成一定的产业规模。　　　　　　　　（四）企业实力明显增强2011年我国销售收入超过1亿元的集成电路设计企业有60多家，海思半导体和展讯通信已进入全球设计企业前20名；中芯国际已成为全球第四大芯片代工企业；长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。与此同时，优势企业强强联合、跨地区兼并重组频繁，在优化产业资源配置方面成果显着，集成电路企业的竞争实力明显增强。（五）集聚效应愈益凸显依托市场、人才、资金等优势，以上海、苏州、无锡为中心的长三角地区、以北京、天津为中心的京津环渤海地区和以深圳为中心的珠三角地区的集成电路产业迅速发展，这三大区域集中了全国90%以上的集成电路企业。2011年，这三大区域集成电路销售收入占国内整体销售收入的%。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。在肯定成绩的同时，我们也需清醒地看到，我国集成电路产业发展仍然面临不少困难和挑战。一些长期矛盾与短期问题相互交织，结构性因素和周期性因素相互作用，芯片和整机、科研和产业化、国内与国际问题相互关联。影响集成电路产业发展的内部问题较为突出：一是产品自主供应不足，持续创新能力亟待加强，集成电路是仅次于原油的第二大宗进口商品；二是产业对外依存度高，如部分芯片制造和封测企业的海外订单比例超过70%，核心竞争力和抗风险能力亟待提升；三是产业价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，国内生产的终端产品采用国产芯片的比重较低；四是产业链不完善，尤其是上游的设备、材料业发展较为滞后，远不能满足集成电路产业发展的要求。　二、机遇与挑战并存，集成电路产业将成为一个充满生机与活力的战略性新兴产业（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元，将为集成电路产业提供广阔的发展空间。（二）集成电路技术演进路线越来越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，技术发展将延续摩尔定律继续前进。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，实现集成数字和非数字的更多功能，已成为另一条技术演进路线。（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，金融危机后，行业巨头加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力。如英特尔、台积电、三星电子与半导体设备光刻机厂商ASML组成全球战略联盟，正是集成电路产业呈现“全产业链竞争”格局的直接体现。（四）商业模式创新给我们在新一轮竞争中带来机遇当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新商业模式，原有的“WINTEL体系”受到了较大挑战。（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境“十二五”时期，国家科技重大专项的加快实施，战略性新兴产业发展的新要求，将推动集成电路核心技术实现突破，持续带动产业的大发展。随着4号文中关于财税、投融资、技术研发和人才等方面的实施细则陆续落实，各地方政府相继出台配套政策，集成电路产业发展环境将得到进一步完善。展望未来，我国电子信息制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要推动力量，在内需市场增长，新一代信息技术、节能环保等战略性新兴产业发展的拉动下，我国集成电路市场也将继续成为全球最有活力和发展前景的市场区域，进而带动我国集成电路产业快速发展。预计到2015年，我国集成电路产业销售收入达到3300亿元，年均增长18%，满足国内近30%的市场需求；产业竞争力进一步增强，涌现出5-10家销售收入超过20亿元的设计企业，1-2家销售收入超过200亿元的芯片制造企业，2-3家销售收入超过70亿元的封测企业；产业结构更为均衡，芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。三、着力转变产业发展方式、调整产业结构，推动产业做大做强　　集成电路行业是一个高速发展的行业，创新依然活跃，在这个行业中发展，犹如逆水行舟，不进则退。“十二五”时期是我国集成电路产业发展的攻坚时期，也是重要的战略机遇期。着力转变集成电路产业发展方式、调整产业结构，提升核心技术能力，提升重要信息系统和重大信息化应用的支撑保障能力，提升重大产品的市场占有能力，推动产业做大做强是“十二五”时期我国集成电路产业发展的核心任务。一是推动4号文件实施细则加快出台，营造良好发展环境。继续落实18号文件相关政策，在相继出台增值税、所得税、关税等税收优惠政策实施仔细后，推动集成电路设计业务免征营业税等优惠政策尽快出台，积极探索集成电路产业链海关保税监管模式，加强研究集成电路封装、测试、关键材料及集成电路专用设备企业的所得税优惠政策。二是加强重大项目的组织实施，突破关键核心技术和产品。进一步发挥企业作为技术创新的主体作用，创新组织方式和模式，以国家科技重大专项、电子信息产业发展基金以及集成电路研发专项资金的组织实施为重要手段，依托优势单位，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。三是培育具有国际竞争力大企业，完善产业生态环境。引导和支持企业间兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业，打造一批“专、精、特、新”的中小企业。充分通过政策扶持、项目安排、环境营造等手段，加强芯片与整机企业间的互动，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。四是提升集成电路产业保障能力，提升产业链整体竞争力。用好多种资金手段，围绕数字电视、移动互联网、金融IC卡等重点整机和重大信息化应用，支持开发量大面广的集成电路产品，发展先进和特色制造工艺，推动产能扩充与升级，支持先进封测技术能力提升，突破部分关键设备和材料，提升产业链整体竞争力。四、充分发挥ICChina平台的作用，推动国际合作与交流今年是举办ICChina的第十个年头，经过九年的发展，ICCHINA得到了国内外业界的广泛认同和支持，它既是中国集成电路企业增强自主创新能力和展示自我的平台，又是推动上下游企业之间沟通与合作的桥梁，也是企业开拓市场的大舞台。希望ICChina越办越好，继续精耕细作，深化合作，为推动我国集成电路产业发展起到更大的促进作用对中国集成电路产业发展的思考中国半导体行业协会名誉理事长、科技顾问俞忠钰自2008年国际金融危机以来，全球经济发展始终笼罩在危机的阴影中。虽然2010年国际国内半导体市场强劲反弹，但只是昙花一现。2011年受经济不景气的影响，全球半导体产业规模为2995亿美元，销售额仅比2010年增长%。中国半导体产业也不例外，2011年集成电路销售额为1572亿元人民币，同比增长%，行业固定资产投资同比下降，产业发展速度显着趋缓。今年以来，这种低增长的态势仍未改变。形势迫使我们思考：中国集成电路产业如何才能继续保持快速发展的速度中国何时才能成为集成电路的大国和强国集成电路（IC）产业是国家的战略性基础产业，发展中国IC技术和产业是一个大课题，也是业界人士几十年来为之奋斗的目标。当前的环境、形势与十年前有很大不同，在新形势下怎么做，是业界都十分关心的。本文分析了全球IT产业和集成电路产业发展趋势，结合中国集成电路产业现有基础，讨论分析了当前国内产业所面临的机遇与挑战，提出了一些思考性建议，希冀引起业界的讨论，起到抛砖引玉的作用。一、全球IT产业发展与集成电路市场（一）IT产业发展与集成电路市场国际金融危机给信息产业带来了巨大冲击，许多传统电子产品的市场增速减缓甚至萎缩。关注民生，节约资源，保护环境这一社会发展的基本要求，催生了一批新兴产业，又为信息技术和产业发展带来了新的机遇和挑战，加速了全球电子信息产业的变革和调整。受金融危机的影响，2009年世界电子产品制造业产销值及增速都有显着下降。在传统电子产品产销量增长放缓的同时，移动互联、云计算、物联网等新一代信息技术产业迅速成长，智能手机和平板电脑成为当前增长最快的热门产品，2011和2012两年持续快速增长。据咨询公司Gartner估计，在PC和手机仅个位数增长的同时，2012年平板电脑的出货量预计将比2011年增长80%，达到亿台，智能手机将增长39%，达到亿部。新一代信息技术产业的发展有两个特点：一是技术创新模式有新变化，二是商业模式的创新。由于主要是应用驱动，它并不过分追求配置最高性能的软硬件产品，而是以贴近应用、软硬件技术的协同创新、与网络和系统的融合发展为主要特征。苹果和谷歌通过构建终端平台和应用商店，整合信息终端和网络服务，在市场开拓上取得了极大的成功。在信息产业中一直占统治地位的“WINTEL”（微软和英特尔）体系遇到了强劲挑战。苹果、谷歌、三星成为信息产业耀眼的新星。随着新一代信息技术和产业的发展，传统经营模式逐步式微，协同创新和融合发展已成为技术创新的主流趋势，商业模式创新成为企业赢得竞争优势的重要选择。　　　　在金融危机的影响下，2009年全球集成电路市场增速下滑%，成为近六年来市场的最低点。虽然受2009年市场“低基数效应”影响，2010年全球集成电路市场出现%的大幅度增长，但由于PC出货量增速的持续放缓，强有力的替代性市场需求尚未形成。在缺乏强劲电子整机需求的状况下，2011年全球集成电路市场下滑%。全球市场低增长的趋势短期内不会改变。同时，IC产品的多元化趋势日益突出，在平板电脑、智能手机、微机电系统等移动终端和智能终端需求旺盛的带动下，各类应用处理器、移动通信芯片、传感器芯片和能源管理电路等产品市场增速明显，在整体市场低迷的情况下显得格外瞩目。但与传统PC领域的商业模式不同，各种智能终端和移动终端设备及其中的关键芯片仅作为系统和网络运营中最贴近用户的硬件支撑载体，单一芯片所产生的绝对性竞争优势逐步减弱，芯片开发必须寓于系统开发之中。　（二）全球集成电路技术发展趋势当前，集成电路技术与产业已进入后摩尔时代。半导体技术界早在国际半导体技术路线图(ITRS)2005年版本“摩尔定律及其他”的图示和叙述中提出了半导体技术的三个技术发展方向，即延续摩尔定律：微型化（MoreMoore；Minimization），摩尔定律以外的发展：多样化（MorethanMoore:Diversification）和超越CMOS器件（BeyondCMOS）。2007年版本进一步指出：预计“摩尔定律以外的发展”的相对比重将随时间而越来越大，并导致科学技术的多元化发展。从2005年到2011年版本上述图示一直保持不变。这三个方向概括了后摩尔时代的技术发展方向。按照摩尔定律，IC芯片制造工艺将从现已投入量产的28纳米技术继续向前延伸4-5个技术代，直到7纳米附近，逼近CMOS器件的物理极限。2011年英特尔推出三闸（tri-gate）鳍式场效晶体管（FinField-effecttransistor，FinFET）技术，以解决22纳米器件的高漏电问题，已进入量产阶段。但这将导致生产工艺的复杂程度增加和成本的大幅攀升，各大公司要实现20-22纳米技术的量产还有大量的开发工作要做。在“延续摩尔定律”方向另一件值得关注的大事是，2008年Intel、Samsung和TSMC三大公司决定联手启动450mm晶圆线的开发。虽然进度一再推迟，但有人预计450mm大规模生产线将在2016-2017年建设，估计450mm晶圆先进生产工艺的前期研发费用将高达170亿美元。摩尔定律以外的多样化发展，包括MEMS传感器、高压功率器件、射频技术及系统级封装(SiP)技术等，将以更高的性价比、更广泛的应用和更高附加价值的系统应用为特点，成为企业产品创新的重要方向。近三年来这一方向上最突出的进展是三维集成电路(3DIC)技术。目前看来，全球金融危机对集成电路产业的影响是加速了这一方向的发展速度。TSV（(ThroughSiliconVia)）技术以及在TSV技术基础之上发展起来的三维集成电路，作为“后摩尔时代”的新型技术获得了广泛的关注和快速发展。TSV技术是穿透硅通孔技术的缩写，起源于CMOS图像传感器TCV（ThroughChipVia）技术，是能够在三维空间中实现多种异质结构集成电路芯片堆叠并互连的技术解决，它具有在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、封装尺寸小、热可靠性较高等特点，并且具有出色的高频特性。TSV3D芯片堆叠技术的实现可分两个阶段，第一阶段是先采用借助硅转接板(interposer)的技术；第二阶段则是将TSV结构直接植入功能芯片之中的3DIC技术。　　　　　　与简单的芯片堆叠封装不同，TSV技术能够在不改变芯片制造工艺的基础上增加产品的集成度，而且是以较低成本获得与摩尔定律继续缩小尺寸等效的性能。因此，TSV3D芯片技术得到包括芯片制造业四大联盟组织（IMEC,ITRI,Sematech、SEMI）在内的几乎所有芯片企业的关注和大量研发投入。IBM、Intel、三星、东芝、Globalfoundries、联电、Amkor、ASE等全球半导体企业巨头广泛参与其中，正在针对各类应用研究开发和3D堆叠。据Yole预计,到2017年使用TSV3D技术的半导体产品产值将达到400亿美元，占半导体总市场规模的9%，TSV3D技术发展前景十分光明。全球集成电路产业的调整和变革加速进行。一是产业集中度进一步提高，Intel、Samsung、TSMC三足鼎立，成为半导体行业的三强。二是企业兼并重组加剧，今年存储器公司尔必达宣布破产，日本瑞萨、富士通、松下三家公司将组织新联合体，专注SOC设计业务，日本半导体产业的国际地位受到挑战。三是在22纳米及以下工艺、450mm晶圆、TSV-3DIC等先进技术开发中，产业联盟盛行。四是产业链分工和交*融合并进，既有IDM企业调整重组转变为Fablite(轻制造)企业，又有大型IDM公司拓展代工业务。最近，Intel、台积电和三星电子先后投资参股全球最大的光刻机设备厂商ASML,共同研发450mm晶圆制造设备和工艺。Intel、三星、Globalfoundries、台积电等一大批芯片制造企业纷纷布局开发以往只有封测企业关注的TSV3DIC技术，揭开了产业链交*融合的新动向，引人关注。　　二、中国集成电路产业发展面临机遇与挑战（一）中国集成电路技术与产业发展现状从2000年以来，中国集成电路产业迈入快速增长期。从2000到2007年中国集成电路产业持续快速增长，年均增长率达%，虽然在2008和2009两年受到国际金融危机的冲击，连续两年出现负增长，但2010年后产业增速逐渐恢复。总体来看，从2001到2010年，10年年均复合增长率达%，成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。到2011年，中国集成电路产业规模达1572亿元，占全球集成电路市场比重进一步提高到%。创新能力得到显着提升。IC设计能力大幅提高，少数企业的设计能力达到40纳米，产品涵盖应用处理器、基带芯片、多媒体处理器等，正在逐步进入高端芯片领域；芯片制造能力持续增强，65-55纳米先进工艺和特色高压工艺等技术实现规模生产，45-40纳米实现小批量生产，28纳米工艺进入研发阶段；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）等先进封装技术开发成功并产业化。集成电路产业链建设步伐加快，高端设备和先进材料发展迅速。35种重要装备、关键材料正在陆续进入大生产线考核验证阶段，23种封装设备和8种封装材料已通过大生产线验证。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。中国集成电路产业结构持续优化，一批优秀企业正走上国际竞争之路。中国集成电路设计业增长迅速，产业比重由2005年的%提高到2011年的%，2011年海思、展讯两家公司位居全球IC设计公司第16和17名；芯片制造业比重保持在1/3左右，芯片代工业快速发展，中芯国际列为2011年全球半导体纯代工企业的第四名；封装企业中，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。　（二）中国集成电路产业发展面临着机遇与挑战1．全球最大市场，但严重依赖进口的局面未有改善过去十年间，中国集成电路市场一直以大幅高于全球半导体市场增速向前发展，已成为全球最大集成电路市场。至2011年底，中国集成电路市场份额已占全球市场的比例为%。尽管2011年中国集成电路产业发展速度趋缓，但仍然实现同比增长%。事实上，自2005年起，中国集成产业发展也一直以高于全球集成产业增速向前发展，2005年至2011年中国集成电路产业年均复合增长率为%。但如果将视线转到产业的应用市场上，我们注意到2005年至2011年中国集成电路市场需求年均复合增长率亦达到%,中国产业的发展被市场需求的增长所抵销，“中国集成电路芯片80％依靠进口”局面将不会有所改观。进出口数据证明了上述推断。2011年集成电路进口金额达1702亿美元，占国内机电产品进口总额的%，继续名列国内进口数额最大的产品，进出口逆差继续增长，达到亿美元。产业发展始终跟不上国内市场的增速，在进出口贸易中处于最大逆差，表明中国集成电路产业整体实力还比较弱，产业规模不大，投资不足，特别是核心芯片产品以及高端芯片产品，处理器、储存器等，近年来虽然时有成果出现，但在国内市场占有量还是很小，由于产品开发与系统结合不紧密，竞争力低下，仍然需要大量进口。2．国内芯片代工需求持续扩大，但面临着技术与投资两大瓶颈，在全球代工业中所占比例下降。中国集成电路设计业快速增长使国内芯片代工需求持续扩大。到2011年，中国集成电路设计产业规模达亿元，其10年年均复合增长率高达%，远远超过中国其他产业乃至全球产业发展增速。设计业规模的快速发展，为芯片代工创造了巨大的市场。2011年中国集成电路设计业代工需求额超过20亿美元，已经超过三星全年代工业务收入。目前，华虹NEC（含上海宏力）、华润上华等特色工艺代工企业的业务收入主要来自国内集成电路设计客户。中芯国际代工业务中国内设计公司所占的比重越来越高，2011年国内设计公司订单增长超过20%。虽然中国集成电路设计业带来了较大的芯片代工需求，但是中国芯片代工业面临着技术和投资两大瓶颈，无法充分满足国内市场需求。中国集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电、GlobalFoundry等大陆之外的代工企业承接，台积电则占据着中国大陆境内代工市场的最大份额。2011年中芯国际国内客户比重虽然有大幅度的提升，但国内客户业务收入所占比重只有%。生产工艺芯片代工业务占据了中芯国际收入的近90%，而45nm-40nm高端生产工艺芯片代工业务几乎全部由其他代工企业承接。国内集成设计企业普通寻求海外代工，主要原因是芯片生产工艺的差距、可靠性以及IP服务。此外，制造业投资额较少也是制约因素。2010年，全球前四大半导体制造企业逆市投资亿美元，而中国集成电路产业投资额仅为上述投资额的%。技术差距逐渐扩大、持续投资的不足，这两大原因导致中国集成电路制造业在全球产业中的比重持续降低。国内制造业在全球前15大制造企业中所占的比重也由2008年超过9%持续下滑到2011年不足7%。3．商业模式创新成为当前发展一大趋势，给中国半导体企业发展带来机遇，但中国企业小且分散，普遍同质化，整合重组步伐缓慢“商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL（微软和英特尔）体系”受到了较大挑战。商业模式创新可以改变整个行业格局，将给新一轮竞争中的中国企业将带来机遇”。但中国半导体企业，特别是多数的设计企业仍然固守着自己原有的设计模式，在这新一轮的竞争中还并未见明显动作。中国半导体企业最初在计划经济体制下发展，模式单一，系统软件分离严重。经过几十年的光景，三业虽有成就，但割裂的局面始终未有得到重视和改观。这将成为企业兼并整合，适应新商业模式的先天障碍。此外，中国IC设计企业规模普遍较小，且分散，同质化严重，也造成兼并整合的障碍。小企业多只满足于低端产品的市场开发活动，缺少战略目标与长远规划，有相当一部分还未适应国际上这种商业模式的变化。4．技术多样化、产品多元化催生出多层次的细分市场机遇，但国内企业普遍创新意识薄弱、创新能力不足，难以把握市场机会。节能环保、传感与移动互联技术等多种技术的融合、交错发展能够带来众多创新性的产品设计，催生出多层次的细分市场机遇。最先进的技术已不是市场成功不可或缺的因素，多样化的技术创新能够带来市场突破和新的发展机遇。新兴市场机遇需要企业的快速响应，但由于企业规模较小、研发资金与周期有限、风险承受能力小以及知识产权保护力度偏弱等多种因素，当前中国集成电路企业普遍缺乏自主创新意识，技术研发停留在模仿、技术集成与引进消化吸收的阶段。技术上一味跟随，将失去对市场的主导和分配，所带来的较低市场份额和微薄利润将进一步降低企业自主创新的可能性。只有牢固树立创新意识，脚踏实地地进行长期技术积累，快速提高原始创新能力，中国集成电路产业才能在新一轮的细分市场机遇中实现实质性突破。三、中国集成电路产业发展的思考（一）加速拓展国产IC生态链，开拓高端芯片产品市场。中国集成电路产品进出口贸易一直持续“大进大出”格局，核心芯片产品以及高端芯片产品严重依赖于进口。解决高端芯片产品市场的开拓，需要建立“完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链”，这一理念已在业界人士形成共识。如果细致思索国际集成电路产业的变迁历程和我国近二三十年来发展集成电路产业的经验，我们则需要更进一步拓展思路，跳出IC产业的圈子，将芯片设计开发的主体确立在应用终端系统公司。国际集成电路产业结构不断变迁，不论是最初由系统分离出来，亦或是产业间的融合或结盟，都是以降低成本，提高效率，满足市场需要为根本点。中国集成电路产业的发展也应和中国经济发展和市场需求相结合，形成中国高端芯片的生态系统，中国集成电路过于依赖进口产品，并不仅是在技术方面的存有差距，重要的一个原因也在于整个生态系统的缺失，产品做出来后没有市场。所以，我们要营造大的生态链，以系统的需求出发，看准新一轮的商业模式创新机会，将IC产业融入到IT大产业中，以IT大产业的软硬件结合为目标，而不应只局限建立各自的设计、制造、封装分立的小生态系统。首先，要始终把市场需求放在突出位置；其次，要努力形成商业模式的转变，目前情况下中国的芯片设计公司规模相对小，要让系统公司投身到IC设计中，或自己做或整合其它的设计公司；最后，政府的政策应该支持鼓励系统公司开发采用国产高端芯片。（二）组织模式创新与制造技术水平的持续提升相结合晶圆制造业是集成电路产业发展的基础，是国家信息产业乃至战略性新兴产业发展的重中之重，具有高度的国家战略意义。中国芯片制造业的起步是从整机与元器件企业的分离，产业链环节齐全的“类IDM”开始，但规模偏小、市场基础与开拓不够、研发能力薄弱、企业经营体制等问题最终使中国初期的“类IDM”企业没有得到快速发展。2000年之后，台湾代工模式开始在全球产业分工体系中获得成功，产业地位日渐稳固，中国集成电路产业开始沿袭台湾集成电路三业分离的产业结构。随着经济环境的变换和半导体技术的快速发展，全球集成电路产业格局和组织模式都进入重大调整期，中国集成电路产业是否应该重新思考，创新出符合中国市场和国情的集成电路产业组织模式。坚持应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展的原则，抓住市场机遇，实现大发展。晶圆制造是典型的资本密集型产业，不断的企业规模扩张和技术升级是行业内企业生存和发展的首要途径。2010年，中国集成电路产业投资额仅为全球前四大半导体制造企业的%，且投资资金分散在多个省市区域的众多企业中。单个企业实际年投资总额仍不足国外同类公司平均投资规模的十分之一，不能满足企业自身技术升级和产能扩张的资金需要。继续多途径加大对集成电路制造业的投资，按照中国市场需求发展特色工艺，使先进工艺和特色工艺发展相结合，注重制造业对设计服务的支持力度。探索有中国特色的集成电路先进数字工艺与特色工艺协同发展的道路。　（三）中国集成电路产业要从追赶式发展转变为创新型发展当前，中国集成电路产业总是试图追赶国外先进技术和产业水平。产品技术总体上仍以引进国外先进技术为主，产品创意和设计以替换国外同类产品为目标。企业商业模式也沿袭国外形态，在产品渠道控制上处处受制于国外同类企业。另一方面，受制于体制机制问题，中国集成电路企业越来越多而总体创新能力并没有得到较大幅度的提升。因此，中国集成电路企业在这场追赶式的“赛跑”中并没有与国外先进企业逐步缩小差距，反而有差距逐步扩大之势。中国集成电路企业面临着与国外企业完全不同的市场环境，中国拥有全球最大的电子终端消费人群，以及全球最大的电子整机制造基地，坐拥全球最大的集成电路消费市场。中国也拥有多家在全球具有影响力的系统公司，拥有庞大的产业链下游资源和应用需求。应当调整体制和机制，鼓励和支持大型整机系统企业整合产业链资源，淡化产业链各环节边界；结合中国市场特点，提高技术和产品的原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力，走出一条适合中国式集成电路产业创新发展之路。（四）国家产业政策扶持和市场驱动相结合集成电路产业和技术有两大属性，第一是战略性，第二是高度市场化。第一个属性决定政府对集成电路产业必须要给予支持，第二个属性决定了政府的支持也必须是市场行为，应符合市场的要求，不能政府做主，应由企业做主。十二·五期间，国家仍将集成电路产业列为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。“十二·五集成电路产业发展规划”提出“培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器企业”。落实解决企业做大做强的问题，通过政策导引，扶持、支持大企业和行业的龙头企业整合兼并，应是主管政府部门的着重思考的问题。研发上，通过政府组织的多个专项基金，重点解决高端芯片严重依赖进口的局面，考虑到集成电路的高度市场化特性，研发基金应以市场为方向目标，以企业或企业联盟为研发主体。投资上，除“鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业”，政府也应支持建立集成电路投资公司，对应上述集成电路的两大属性，投资公司应考虑以政府入股，企业运作的方式运营。最后，投资环境上，政府应以创造优良的产业市场环境为最主要目标，努力解决长久以来的多部门多地方的多头管理，减少过多的行政干预将是集成电路产业成功突破体制弊端，发展出成功的全球知名的半导体企业的重要基础。　　（本文由俞忠钰名誉理事长指导并撰写大部分，后期由于俞理事长身体原因，由吕哲和刘臻根据俞理事长思想，完成其余部分内容，不足之处在所难免，请见谅。）加强科技创新是发展我国集成电路产业的关键中国科学院院士、北京大学教授王阳元一、生产工具的创新驱动生产力发展纵观人类的历史进程，在逾5000年的农业社会中，驱动生产力发展的主要因素是劳动力和手工工具，在没有能源的介入下，生产力发展缓慢；在近200年的工业社会中，驱动生产力发展的主要生产工具是以能源为基础的动力机械，机械的诞生使得纺织、钢铁、电力、化工、汽车等产业迅速发展，大大提高了社会生产力；21世纪，人类社会向信息社会迈进，集成电路和软件作为驱动生产力发展的工具，开始逐渐登上历史舞台。在信息社会的初期阶段，世界GDP的年平均增长率是前期工业社会的4倍，是农业社会的60倍（图1）。当今，世界信息产业的规模已超过所有传统产业成为世界第一大产业，其生产指数约为传统产业的2—4倍。信息产业的进步源于集成电路科学技术及其相关产业的飞速发展。集成电路已经成为在信息获取、传输、存储、处理和显示等各个方面不可或缺的重要“生产工具”，成为人类“智慧”的重要载体。二、集成电路的技术创新（一）集成电路技术创新的简单回顾1928年，德国物理学家普朗克发表固体能带理论；1931年，英国物理学家威尔逊提出了半导体的物理模型，奠定了半导体学科的理论基础。1946年，贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿实验成功点接触锗三极管，开创了微电子技术的先河。1958年，在TI工作的基尔比完成了将晶体管、电阻和电容集成在一起的相移振荡器及触发器的制造和演示，标志了集成电路的诞生。1959年，仙童公司的诺伊斯发明了更适合于大批量生产的硅平面工艺集成电路。1967年，登纳德和施敏分别发明了单管DRAM器件和非易失性半导体存储器NVSM，改变了千百年来以纸为主要媒介存储信息的面貌。1969年，博伊尔和史密斯发明了CCD，解决了视觉图像信息转换为电子信号的问题（人获取信息总量的83%来自视觉）。1971年，Intel公司的霍夫发明了CPU，使得信息处理技术产生了巨大的、本质的飞跃。此后，集成电路产业逐步形成，开始成为信息社会发展的原动力。　　1975年以后，集成电路技术创新大约每10年产生一次阶跃式的进步，表现为：每10年特征尺寸缩小1/3，DRAM集成度扩大16倍，CPU晶体管数扩大100倍，时钟频率增加10倍，晶体管单价下降100倍。（图3）　　（二）集成电路技术与产业创新的展望　1.当前集成电路技术的障碍1965年4月19日，任职仙童半导体公司的戈登?摩尔在《电子学》杂志上发表了题为“向集成电路填充更多的元件”一文，文章认为，“集成电路在最低元件成本下的复杂度大约每年增加一倍”。1975年，摩尔对此预测做了修正，即集成电路的集成度每两年增加一倍。这就是着名的“摩尔定律”。　　1971年，Intel公司率先研发并生产了微处理器4004，其集成度为2300个晶体管；2011年，Intel公司至强E7微处理器的集成度达到26亿个晶体管。按每两年集成度增加一倍计算，2300×2（2011-1971）/2=24亿，与26亿个晶体管大致相当，也就是说，迄今为止集成电路技术一直沿摩尔预测的规律发展。但是，继续缩小加工尺寸，将遇到三个障碍：其一是物理障碍。据ITRS预测，到2024年，集成电路的特征尺寸将达到8nm，相当于硅原子直径的36倍，这已进入介观物理和量子物理的范畴，由此将会产生诸如费米钉扎、库伦阻塞、量子隧穿、杂质涨落、自旋输运等物理现象，如不解决这些问题，将直接影响集成电路的功能与性能。其二是功耗障碍。随着晶体管密度的增加，单位面积内的功耗也在膨胀，如果因做功而产生的热量不能及时排除，则高温对集成电路的高频性能、漏电和可靠性劣化将产生巨大影响，甚至对集成电路造成致命的破坏。因此，我认为“未来集成电路产业和科学技术发展的驱动力是降低功耗，不再仅以提高集成度即减小特征尺寸为技术节点，而以提高器件、电路与系统的性能/功耗比作为标尺。”其三是经济障碍。“摩尔定律”最初论述时有一个前提，即“在最低元件成本下”的集成电路复杂度大约每年增加一倍。但是据预测，在加工工艺到达20nm和14nm时，每百万门的成本非但没有继续下降反而略有上升（图4）。这就是说，如果没有成本下降的基础，单纯的继续缩小加工尺寸就失去了市场的价值。2．今后集成电路技术创新的发展趋势2.克服以上障碍，集成电路技术将沿以下几个方向发展：（1）材料和器件结构创新来驱动加工尺寸按比例缩小，把信息处理中有关数字系统的内容集成在单一芯片上（SystemonChip，SoC）。新材料和新器件结构包括：应变硅，高K介质/金属栅，Fin-FET，Tri-Gate，三五族器件，隧穿器件，硅纳米线器件，碳基器件，自旋逻辑器件等（图5）。　（2）把非数字系统的内容，如模拟、射频、高压、功率、传感、驱动乃至生物芯片，以创新的互联和封装形式集成在一起（SysteminPackage，SiP）。主要技术有：高电导率材料，超低介电常数材料，RF互联，光互联，硅通孔（TSV），3D封装等（图6）。　　（3）采用Bottomup的方式创造新的器件结构，如量子器件、单电子器件、自旋器件、磁通量器件、石墨烯器件、碳纳米管器件、碳纳米线器件等，并以这些器件为基础，构成全新的电子系统。（4）随着物理、数学、化学、生物学等新的发现和技术突破，有可能另辟蹊径，创建全新形态的信息科学技术及产业。预计到2030年，上述各种创新途径在交会中将产生碰撞的火花，使集成电路技术出现革命性的突破（图7）。　　此外，软硬件的相互驱动也是值得注意的技术发展方向。最初，软件的发展依附于硬件，当存储器容量和处理器能力有限时，软件语言、系统软件和应用软件的发展也存在一定的局限，随着集成电路技术的发展，以PC为代表的整机系统功能日益强大，满足应用需求的各种软件产品也随之丰富（图7内环）；当硬件设备平台足够满足软件运行条件时，新的系统软件又会驱动新的电子系统更新换代，而新的电子系统则进一步驱动崭新的、个性化的集成电路问世。以智能手机的“安卓”操作系统为例，即是应用需求促进适用移动设备的软件系统诞生，以这个软件平台为基础，开发出了不同功能、面向不同应用需求的，包括手机、平板电脑在内的一系列新的整机系统，这些系统又对集成电路开发进一步提出了各种新的市场需求（图7外环）。　　　　3．集成电路产业结构的创新随着集成电路技术的进步，集成电路产业结构也在不断创新。最初生产集成电路产品的是系统厂商；20世纪60年代末，集成器件制造商IDM出现；70年代初，封装等后工序部分开始分立；80年代初，无生产线设计公司Fabless诞生；80年代末，仅提供加工服务的Foundry问世；90年代初，以只销售IP、并不直接提供集成电路产品的Chipless企业活跃于市场。这表现出一个“合久必分”的过程；但就每一种企业形式而言，却又存在着“分久必合”的趋势，即企业越做越大。如微处理器厂商Intel和AMD，存储器厂商三星和美光，提供代工服务的台积电和联电，设计企业高通和博通等等。从图8可以看出规模企业在市场份额中的集中度非常高。　　　　由于建设集成电路生产线的投资越来越大，在产业结构上，也出现了重组、合并或转型的现象。如IBM退出集成电路制造业，尔必达破产被美光收购，GLOBALFOUNDRIES并购新加坡特许半导体，Intel和三星分拆出部分产能开展代工业务等。由于经济因素，晶圆直径小于200mm的生产线数量呈现逐年下降趋势，而300mm的生产线数量则呈逐年上升趋势（图9）。其结果是，只有极少数“财大气粗”的企业或者有政府背景支持的企业才能承受巨大的投资压力（近10年，Intel公司每年在固定资产和研发上的投入约为100亿美元，相当于建造一个航母战斗群的费用；2010-2012年，三星仅在固定资产上的投资就分别达到、92和122亿美元）。从地域上看，2007年，日、美、欧的Fab数量分别为152、123和79个，据SEMI预测，到2017年，分别会减少到105、95和70个；而中国大陆和台湾地区则分别从46和49个增加到54和65个（图10）。这表明集成电路制造业有向中国大陆和台湾地区转移的趋势。三、加强科技创新是发展我国集成电路产业的关键（一）电子产品制造大国的软肋当前，我国是电子产品的制造大国，计算机、彩电、冰箱、空调、手机和数码相机的产量均超过世界总产量的50%。从图11可以看出，电子信息制造业的规模与集成电路的市场规模基本上保持10:1的关系。也就是说，集成电路市场的同步增长支撑了中国电子信息产品制造业的发展。2010年，我国集成电路市场占世界市场总额的44%，但是，我国本土企业所生产的集成电路仅占该市场的%，其余约80%的产品需要进口，为此，近年来集成电路始终在进口产品中位列第一。图11还表明，在2000年时，中国电子信息产品制造业规模与GDP呈1:10的关系，而到2010年时，则该比例变为1:5，也就是说，电子信息产品制造业的销售额占GDP总额的20%。　　　　这就带来一个严重的问题，即电子信息产品制造业影响着20%的GDP，而支撑电子信息产品制造业的集成电路市场中，有80%依赖进口，这表明，一个位居世界第一的“空芯化”电子产品制造大国，其庞大的躯体正在被并不属于自己的灵魂所主宰。这种局面的背后潜藏着在政治上和经济上双重受制于人的巨大隐患：一旦国外切断集成电路供应链，或者引爆在芯片中隐含的、被有意植入缺陷就有可能产生不可预计的灾难。其结果是，这一建筑在他人基础上的“空芯”楼阁随时都有坍塌的危险。如果不迅速将中国的集成电路产业做大做强，这种“空芯化”危机爆发的导火索将始终掌握在他人的手中。（二）集成电路产业的创新改变受制于人的局面，创新是关键。在技术上，一要立足现在，尽快缩短在设计、制造与封装技术上的差距；二要瞄准未来，重视基础研究，瞄准10年后有可能取得市场先机的技术和产品。如低功耗集成电路设计技术，以硅基隧道注入新结构器件和硅纳米围栅器件为代表的低功耗、低泄漏电流器件，石墨烯器件，微纳集成系统，高K/金属栅技术，低K介质互联技术，空气桥技术，TSV技术，3D封装技术等等。对有可能取代当今所有存储器的RRAM，应不失时机地投入研发力量，力争取得该产品的技术突破，率先取得占领市场的先机。在市场上，要通过产品创新不断开拓新的应用市场领域。如平板电脑，智能手机，汽车电子，健康数字化，物联网，以太阳能为代表的新能源等。在机制上，要摒弃“宁为鸡头，不为凤尾”的小农意识，通过兼并重组等有效举措，调整产业结构，组建我们的大型企业群体；突破“条块分割”的障碍，使得大学、研究所、集成电路企业、整机系统企业形成有效的产业链，使之成为命运攸关的利益共同体，扭转重复生产，同质低价，恶性竞争的局面。在体制上，根据集成电路的战略性，必须加强国家对集成电路产业强有力的领导，加强对集成电路产业具有战略意识的投资。包括启动资金、优惠政策、研发投入、产业进入低谷期时的持续扶植，以及在有关国家安全和国防建设方面的市场保护等。要尽快启动国家集成电路实验室或研究院的建设工作，尽快实施集成电路专项人才工程，培养包括设计、制造工艺、封装、测试、装备、材料、企业管理、市场营销、财务、金融投资、战略研究、咨询和中介等各个方面的人才。根据集成电路的市场性，要尊重集成电路的技术和市场的发展规律，汲取以往集成电路工程的教训。不能一个工程审批5年，建设5年，待到工程验收时，其生产的产品已被市场淘汰。四、结束语当今，“智能”竞争正在取代以能源和机械为代表的“体能”竞争；在智能时代，电子信息产业已经成为“事关全局，带动性强”的支柱产业，成为较量综合国力的战略性产业。集成电路是所有电子信息产品的基础，掌控集成电路资源重要性和工业时代掌控能源的重要性相当，甚至更加重要。中国现在是世界第一的集成电路消费大国。消费大国在产业强国面前潜藏着两个危机：一是产业强国会以各种手段控制着产品的供给；二是产业强国在供应链中控制了世界经济的财富分配，从而蚕食消费大国的经济肌体。国家与国家之间的竞争从未终止，无论是表现为和平方式的巧取，还是表现为战争方式的豪夺。为了维护国家利益，核心技术已经成为国家间竞争最重要的砝码。为此，任何一个国家都不会向他国出售本国的以核心技术构成的核心竞争力。在以集成电路和软件为基础的信息时代，在全球已经联网的智能社会，集成电路正在成为国家安全的重要屏障。中国已经成为世界第二大经济体，但是，在世界的舞台上，中国还不是在各方面都具有话语权的、能够设计“游戏”的强国。没有发达的集成电路科学技术与强大的集成电路产业，就不会在世界舞台上取得真正的强国地位。着名的未来学家、《大趋势》的作者约翰?奈斯比特（JohnNaisbitt）于2011年8月16日在北京国家会议中心举行的“2011NUSKIN大师趋势论坛”上表示：“中国经济的转型已经开始发生。中国的经济总量很可能在2035年超越美国。”我们相信，在集成电路创新潮流的引领之下，中国一定会在信息社会发展的舞台上，将中华民族的才智展现得更加灿烂辉煌。王永文执笔硅芯片业的一个重要动向中国工程院院士、中国电子科技集团公司第58研究所名誉所长许居衍过去，硅以元件形态被用到各类电子设备中，犹如“水银泻地、无孔不入”；现在，硅则以嵌入形式被嵌入到终端产品中，适应“计算通讯、无所不在”的发展。硅芯片与电子终端的关系，从“被用到”演变为“嵌入到”，标志着硅走出“造芯者”的垄断，进入了普及阶段：硅如同“水和空气”，普通而重要，并因此改变了半导体产业格局及其商业模式。一、从Apple和Intel二类IT公司转型说起（一）Apple收购硅芯片公司，借势“走进”硅芯片技术提升计算。Apple不再是纯“计算机”公司，而是基于终端的方案供应商。Apple于2008年和2010年通过收购（从事基于Power架构的高性能、低功耗处理器芯片设计）和Intrinsity（从事移动高速芯片设计），积累“造芯”人才（A4/A5处理器部门多达千人，是Apple内部仅次于Siri系统的第二大部门），“走进”了硅芯片，低成本地“复归”垂直集成模式，推出了轻计算、重体验的平板电脑iPad。硅产业链的横向分工和硅设计（大量商业化IP）与硅制造（工艺模块化）的化程度提升，大大推动了系统整机商“走进”硅。Apple不再仅仅是计算机设备制造商，而是基于自己设备的应用公司。这就要求硅半导体公司不能再仅仅为终端系统商提供半导体器件，而是要提供基于硅的解决方案与平台。（二）Intel收购软件和通讯等业务，顺势“走出”以硅为中心的传统业务，转型为计算解决方案供应商。Intel是一个从事硅及其相关半导体业务的巨型芯片公司。在2010年IDF（IntelDeveloperForum）论坛上却高调宣布转型：致力于成为一个计算解决方案供应商。最近几年它相继收购了WindRiver、McAfee、Infineon3G和LTE技术等，一步步地践行向服务、软件、平台和半导体等全方位计算解决方案商的转型。这次转型与1980年代放弃存贮器业务的转型一样重要，但性质却完全不同：那次只是在芯片领域内的产品技术转型，而这次则是整个商务模式的转轨。Intel转型的原因：1、内在（间接）原因：芯片产业增长日益趋缓、盈利潜力日益缩小，而其赖以成长的PC市场增长乏力；与此同时，基于PC的桌面互联网（DesktopInternet）也同时进入了成熟期，发展受限。2、外部（直接）原因：受Apple成功的巨大冲击和启示。进入21世纪以来，Apple计算机公司一步步“离开计算机”，凭着iPod+iTMS（iTunesMusicStore）的创新模式，一举翻身成为全球市值最大科技企业。系统整机商“走进硅”，提升计算；硅半导体商“走出硅”，关注计算升华“硅”。从Apple和Intel两类IT公司一“进”一“出”的转型，可以看出后硅时代的特点：1．软硬融合（单独的芯片硬件不行，仅仅靠软件也不行）。2．业务融合（软硬融合导致产业垂直整合：计算机+通讯；网络+产品；产品+服务）。3．服务至上（商业模式的变化渗透为一切皆服务）。二、软硬融合硅发展到今天，硅产品应用已转移到数码消费品（DigitalGoods）。其个性化、多样化、智能化的特性，需要软硬高度融合的核心芯片才能得以实现，并诱发了嵌入式智能终端的五彩缤纷并层出不穷，硅开始进入“硅与软件高度融合”的发展时期。系统整机商“进入硅”，以软融硬，以应用平台融合软件；而硅半导体商则“走出硅”，以硬融软，以计算平台面向整机，从而出现了软硬融合的时代。软件在“硅”中的地位上升。过去，Sony几乎是消费类电子产品的代名词，它拥有全面的消费电子业务和丰富内容资源，但由于缺失连接内容和硬件的桥梁---软件，最终导致其在移动互联网时代逐步走向衰落。而Apple公司成功的秘密恰恰就在于：“把最好的软件装在最好的硬件里”，并因此一跃上升为移动互联网时代的巨星。后硅时代，由于芯片设计和制造成本的急剧上升，所以新启动的芯片设计数量在逐年减少，市场也日益分散。而与此同时，片上系统（SoC）复杂度却日益提高，这就要求芯片设计必须平台化或芯片可编程重构（通过软件差别化硬件）。过去的SoC不过是终端产品的一个大“零件”。经过十年的发展，终端的创新愈来愈依赖于嵌入式SoC，终端商纷纷自己做SoC以增强创新。Intel中国研究院在2009年进行了重组，重点关注嵌入式系统和SoC。一位Intel中国区高管在2010年说：从下一代芯片以后，我们就不再做通用芯片了。2012年Xilinx将“AllProgrammable”作为核心价值理念写进了公司的Logo。AllProgrammable是一个全面的、系统级的器件，是可编程的系统集成，且集成的功能越来越多。Xilinx的实践预示：具有软硬双编程的用户可重构SoC（U-SoC）或将在2018-2028年成为硅芯片产品的主流（许氏循环）。用U-SoC设计系统，“用芯者”可“随心所欲”地定义产品，而不必知道“逻辑设计”和“U-SoC”芯