华笙软件EzFixtur下册

华笙软件EzFixtur下册 2-5:[檢視工具列] 圖示功能與熱鍵 圖示 功 能 敘 述 熱鍵 顯示所有層 視點向上移動 隱藏所有層 視點向左移動 全畫面顯示 視點向右移動 畫面更新 視點向下移動 以單線或實心形狀顯示Pad 或 Trace…等等 查詢Pad或Trace的D code、網路編號、座標…等等 以不同顔色顯示PAD和Trace 查詢網路編號、所查網路的測點數…等 (限用於 [測詴點編輯 介面] 中) 顯示或隱藏PAD 顯示或隱藏Trace 顯示或隱藏測詴點 顯示或隱藏多邊形 只顯示被選部分圖形,其他隱藏 (限用於 [Gerber編輯介面]) 顯示或隱藏網路 (限用於 [測詴點編輯介面] 中) 顯示複雜圖形 (Complex Aperture) 量測Pad/Pad、Pad/Trace、Trace/Trace中心與邊間距離 (必頇先 選取 [編輯工作列] 上的 量測圖示 切換背景顯示顔色(灰色) 以混色方式顯示各層重疊部分的顔色 隱藏被選取的部分 切換度量單位爲公制mm或英制inch 2.2.3 狀態列 請返回至第2.3.2節 網路分析時間 D Code 滑鼠所在座標 網路編號 跑網路進度列 解析度 圖2-27:狀態列 2.2.4 各層顯示表 參見第2.1.4節敍述 1.1 [網路瀏覽介面] [網路瀏覽介面] 提供網路瀏覽、檢視和測詴點修改工具。當您在 [測詴點編輯介面] 上對測詴點做好初步的修改動作後,您可以按下 [編輯工具列] 上的 圖示來進入 [網路瀏覽介面],逐一對所有網路上的測詴點作最後的修改動作。此介面包含 [各層卷標]、[瀏覽編輯窗口]、[檢視工具列]、及下方的 [狀態列]。您可按下 [各層標籤] 來快速切換到每一層。 各層標籤 網路瀏覽視 窗 檢視工具列 狀態列 圖2-28:網路瀏覽介面 2.3.1 網路瀏覽介面 [檢視工具列] 此區提供各種畫面顯示方式、視點位移、測詴點檢視、網路檢視、…等等工具。爲排版美觀,原本垂直的 [檢視工具列] 以水平方式排版如下。 圖2-29:[檢視工具列] 表2-6:[檢視工具列] 圖示功能與熱鍵 圖示 功 能 敘 述 熱鍵 回到 [測詴點編輯介面] 強迫增加測詴點 SMD上的孔針變成Smd針 該網路的全畫面顯示 畫面更新 用滑鼠點選方式加入測詴點或刪除測詴點 第一個網路 [Z] 上一個網路 [X] 下一個網路 [C] 最後一個網路 [V] 前進到指定編號的網路 顯示所有獨立點的網路 顯示無測詴點之網路(通常都為沒有用的垃圾網路) 顯示NPTH孔 顯示所有線路(當前工作層) 以單線或實心形狀顯示Pad 或 Trace 以不同顔色顯示PAD和Trace 顯示所有線路時,強調顯示網路的線路(該網路有負片被刮斷.. 查詢Pad或Trace的D code、屬性、網路編號、座標…等等 轉Pad自動加測詴點 位移測詴點 警示聲(喇叭開關)(圖示凹下去時關掉聲音) 顯示全畫面 顯示兩面之網路 定義該正片網路爲P/G 網路(用於輸出飛針電容測詴,對 EMMA/ READ/ Probot series 會有作用) 取消該網路爲P/G 裁切測詴點 測詴點警告開關關閉不再用藍色線顯示 2.3.2 狀態列 詳見前面第2.2.3 使用說明 本章將詳細介紹EzFIX的使用方法,一步一步地引導您操作EzFIX軟體,同時解釋軟體的各個功能,讓您能深入EzFIX的使用技巧。 本章共分四段,第一段將介紹讀取檔案的方法 (3.1節 [如何讀取檔案]),第二段介紹編輯底片資料的方法 (3.2節 [Gerber編輯介面]),第三段介紹測詴點編輯的方法 (3.3節 [測詴點編輯介面]),第四段將介紹網路瀏覽和測詴點的增刪 (3.4節 [網路瀏覽介面])。 首先請啓動EzFIX程式,出現如圖3-0的畫面。在還沒讀入檔案之前,右邊的 [檢視工具列] 不會顯示。工作區內也沒有任何資料。 測點格式 圖3-0:EzFIX啟動視窗 2.1 如何讀取檔案 請返回至第2.1.1.1節 在EzFIX中您可以開啓EzFIX專用格式檔案 (*.ezf) 來繼續編輯動作,也可以輸入Gerber檔案 (*.gbr、*.lgr…) 來重新開始編輯動作。如果您輸入Gerber檔案並作編輯動作之後,您可以選 [檔案] / [存檔] 將底片資料儲存成EZF檔案,或者當您完成所有的網路分析、測詴點編輯動作後,您可以選擇 [檔案] / [輸出] 來將檔案儲存成其他常見的網路測詴點格式 (Lavenir F04、atg ATF、LM OBJ、IPC-D-356&NTD、IPC-D-356A、Rep&Apr、Rck, $NC, $TP, Apr、 Output for Filing Probe Tester、Gerber274X、和AutoCAD DXF file)。如上圖所示 3.1.1 開啓EZF檔案 如果您之前已經在EzFIX編輯過Gerber檔案,並儲存成EZF格式的話,請選取 [檔案] 功能表內的 [開啓舊文件] 選項,如圖3-1 (以下的功能表選取敍述方式將以 [檔案] / [開啓舊檔] 方式代替),接著會出現如圖3-2的開檔窗口。 從檔案所在目前選取EZF檔案,然後按 [開啓檔案]。這時底片資料就會顯示在工作視窗上。如果顯示底片的時間過久,您可以按 [Esc] 鍵中斷顯示。如果您想編輯新的Gerber檔案,請選取 [檔案] / [輸入] / [Gerbers]。 檔案 層的編輯 Pad 與線路編輯 工具 選項 開啟舊檔 存檔 輸入 , , 輸出 , , 列印 工作檔案資訊 關於本程式 結束離開 圖3-1:讀EZF檔 圖3-2:開檔視窗 3.1.2 輸入Gerber檔 請返回至第2.1.1.1節 Gerber檔案分爲兩種,一種是早期的RS-274D格式,一種是後來新訂的RS-274X (Extended) 格式。早期的RS-274D沒有將D code的形狀、大小一起紀錄在Gerber 檔案上,而是另外定義在一個叫做Wheel List的檔案內。由於各家對於D Code的定義不同,造成了檔案的可讀性低、流通性受限制,不易使用,於是後來根據RS-274D的基本功能碼,另外加入了許多指令參數,並將D code形狀、大小等一併加在Gerber檔內,變成新的RS-274X格式。從此,只要開啓RS-274X的Gerber檔案,就能正確顯示出底片上的所有資料,免去了另外輸入Wheel List的不便。 兩種格式因爲資料內容的差異,檔案輸入的方式不盡相同,以下兩小節將分別敍述RS-274D和RS-274X的Gerber檔案的輸入方法。在詳述輸入方法之前,首先請先參考下表,瞭解兩種格式的大致差異,以判斷您輸入的Gerber檔案是哪種格式 表3-1:RX-274X和RX-274D的內容 Gerber格式 資料內容 內容敍述 差異 RS-274D G54D23* 只記錄Dcodes 單字元功能碼,如(Standard) X18227Y11596D03* 編號、位置,而G、D、M codes…等 X17243D03* 無Dcode 的形等 X16839D03* 狀、大小的定座標資料,X、Y X15855D03* 義,需另外搭配弧度資料,I、J X17971Y11332D03* Wheel List 才完 ……….. 整。 M00* *G04 EXAMPLE 1:2 BOXES 將底片上所有D 包含RS-274D的單 %MOIN*% codes的編號、形字元功能碼,另外新 %OFA0B0*% 狀、大小、位置…增許多指令參數,如 %SFA1.0B1.0*% 等等都記錄在一AS、FS、MI、MO、 %ADD10C,0.010*% 個檔案上,不需OF、SF、IJ、IN…等 RS-274X %LNBOXES*% Wheel List。 等 (Extended) G54D10 X0Y0D02*X5000Y0D01* X5000Y5000D01*X0Y5000D01*X0Y0D01…… …. M00* 3.1.2.1 輸入RX-274D格式的Gerber檔案 檔案 層的編輯 Pad與線路編輯 工具 選項 開啟舊檔 首先,請選取 [檔案] / [輸入] / [Gerbers] 來開啓想存檔 Gerber file 要編輯的Gerber檔案,如圖3-3。 輸入 , JMT An2 輸出 , 接著會出現如圖3-4的的對話方塊,要求您輸入工Ipc-d-356A file 列印 DPF file 作排程物件檔 (*.job)。Job檔的作用是用來記錄所有底 工作檔案資訊 LM obj file 片層的疊版順序和基本設定。如果您已經有建立好的 DXF file 關於本程式 EzMAP file 結束離開 JOB檔,請按右邊的按鈕 來開啓舊檔,如果您沒 圖3-3:輸入Gerber檔 有已經建立好的JOB檔,請在 [Job Name] 欄內輸入一 個新的檔名 (例如:MyNewJob),按 [OK]。然後會出現 如圖3-5的 [Gerber輸入] 窗口,請選取 [Gerber Input] 標籤。 MyNewJob因爲RS-274D不包含D code的形狀和大小的定 義,因此我們除了輸入RS-274D的Gerber檔案之外, 還必頇輸入Wheel List檔,首先我們先輸入Gerber檔 案,方法如下: , 輸入Gerber 檔: 圖3-4:[Gerber Job] 對話框 請先按下下方的 [多選] 按鈕來輸入各層底片的Gerber檔案,出現如圖3-6的視窗,請選取所有各層的Gerber檔,然後按 [確定]。這時 [Gerber輸入] 視窗的 [Gerber File] 欄位內會顯示各層底片的檔名。請在 [Weel List] 欄位手動輸入各層的wheel list。 在欄位內按兩下輸 入Wheel List 檔 在欄位內按兩下輸入單 一Gerber檔並選用 Wheel List 圖3-6:開啟Gerber檔 圖3-5:[Gerber 輸入] 視窗 除了多選的方式之外,您也可以輸入單一Gerber 檔案,請在 [Gerber輸入] 視窗下半部 (Gerber 檔 案清單) 的任一欄位內按兩下 (參考圖 3-5所 示) ,接著出現圖3-7的對話方塊,直接按右方按 鈕 ,選取要輸入的單一Gerber檔。在下面 [Wheel] 的選項欄內選取要使用的Wheel List。按 [OK] 完成輸入。 圖3-7:輸入單一Gerber檔案 , 輸入Wheel List: 您可以按下 [多選] 按鈕來輸入多個Wheel List,或在 [Gerber輸入] 視窗上半部 (Wheel List 清單) 的任一欄位內按兩下 (參考圖 3-5所示) ,接著出現圖3-8的對話方塊,請按 [APR 檔] 欄位右方的 按鈕來輸入Eastek專用的Wheel List (*.eap) 檔,或者按 [import] 按鈕 來輸入其他如Lavenir env、GC CAM Apr等格式的Wheel List檔案。 按滑鼠右鍵選取D code形狀,然後 定義尺寸大小 圖3-8:讀入Wheel List或手動輸入D codes定義 除了輸入檔案外,您也可以手動輸入D codes的形狀和大小來自訂Wheel List,請在下方的 [Shape] 欄位按下滑鼠右鍵,出現形狀選單 (參考圖3-8所示),接著選取您要定義的形狀,然後在其後各欄輸入尺寸大小。輸入完畢後請在上方 [APR檔] 欄位輸入新檔名,然後按 [OK],EzFIX就會自動將定義好的D codes形狀和尺寸儲存成Eastek 的Wheel List (*.eap) 檔。 好了,在輸入完RS-274D的Gerber檔案和Wheel List檔案後,[Gerber輸入] 視窗的上半部 (Wheel List清單) 和下半部的 (Gerber 檔案清單) 內會列出所有已經選擇好的檔案,如圖3-9。 這時您可以按住任一個 [File] 順序編號不放,將它往上或往下拖曳,排好初步的順序。如果您要刪除某一層,請先選擇某一層後,再按下下方的 [刪除] 按鈕,就可以刪除掉該層了。 拖曳排 序 圖3-9:初步設定 最後,請參考Gerber資料的文字說明檔,開始設定右方各面板內的專案。 [數位格式]:定義輸入座標的數值格式,例:32.2159爲整數2位元,小數4位。 [省零]:省頭或省尾;儲存座標資料的方式爲省去座標值前面的零或後面的零。 [單位]:採用英制單位 (mil) 或公制單位 (mm)。 [座標系統]: 絕對座標:所有座標值皆爲相對於原點 (0,0) 的位置。 相對座標:座標值爲相對於前一點座標的位移位置。 [資料碼]:選擇資料的編碼系統爲 ASCII、EBCDIC、或EIA. [速讀]:忽略Wheel List,改以30 mil圓形Pad代替所有的圓Pad,以R5的線代替所有線, 以便快速顯示底片畫面。 終於大功告成了,當您做好所有的排序和設定後,趕快按 [存檔] 按鈕,將上述所有設定好的資料儲存成 JOB格式的工作排程物件檔案。以後當您要重新輸入所有的Gerber檔案時,您就可以直接開啓這個JOB檔,而不必再重新做這些麻煩的動作了。 最後,請按下 [開始讀入] 按鈕,讀入剛剛選擇好的所有底片資料並顯示在編輯視窗中, 檔案 層的編輯 Pad 與線路編輯 工具 開啟舊檔 存檔 File 輸入 , Gerbers 輸出 , JMT An2 列印 Ipc Input 工作檔案資訊 DPF input 關於本程式 LM obj file 結束離開 DXF file Ezmap file 圖3-11:輸入Gerber檔 圖3-10:讀入Gerber檔案並顯示底片資料 如圖3-10。 當底片資料顯示在編輯視窗後,趕快選取功能表上的 [檔案] / [存檔],將底片資料儲存成 *.ezf 檔案,下次您就可 以直接開啓這個檔案,而不必再輸入原來的Gerber檔案了。 3.1.2.2 輸入RS-274X格式的Gerber檔案 因爲RS-274X是RS-274D的延伸格式,除了包含原有的RS-274D資料外,另外加入了D codes的形狀大小定義和其他功能指令,因此不再需要輸入Wheel List。 RS-274X輸入Gerber檔案的方式和RS-274D一樣。 首先,請選取 [檔案] / [輸入] / [Gerbers] 來開啓想 要編輯的Gerber檔案,如圖3-11。 接著會出現如圖3-12的的對話方塊,要求您輸入 工作排程物件檔 (*.job)。Job檔的作用是用來記錄所有 MyNewJob底片層的疊版順序和基本設定。如果您已經有建立好的 JOB檔,請按右邊的按鈕 來開啓舊檔,如果您沒 有已經建立好的JOB檔,請在 [Job Name] 欄內輸入一 個新的檔名 (例如:MyNewJob),按 [OK]。然後會出現圖3-12:[Gerber Job] 對話框如圖3-13的 [Gerber輸入] 窗口,請選取 [Gerber Input] 標籤。 請先按下下方的 [多選] 按鈕來輸入各層底片的 Gerber檔案,出現如圖3-14的視窗,請選取所有各層的 Gerber檔,然後按 [確定]。這時 [Gerber輸入] 視窗的 [Gerber File] 欄位內會顯示各層底片的檔名。 在欄位內按兩下輸入 單一Gerber檔並選用 Wheel List 圖3-14:開啟Gerber檔 圖3-13:[Gerber 輸入] 視窗 除了多選的方式之外,您也可以輸入單一Gerber檔案,請在 [Gerber輸入] 視窗下半部 (Gerber 檔案清 單) 的任一欄位內按兩下 (參考圖 3-13所示) ,接著出圖3-15:輸入單一Gerber檔案現圖3-15的對話方塊,直接按右方按鈕 ,選取要輸 入的單一Gerber檔。按 [OK] 完成輸入。 此時,[Gerber輸入] 視窗下半部的 (Gerber 檔案清單) 內會列出所有已經選擇好的檔案, 如圖3-16。 您可以按住任一個 [File] 順序編號不放,將他往上或往下拖曳,排好初步的順序。如果 您要刪除某一層,請先選擇某一層後,再按下下方的 [刪除] 按鈕,就可以刪除掉該層了。 終於大功告成了,當您做好所有的排序和設定後,趕快按 [存檔] 按鈕,將上述所有設定好的 按滑鼠左鍵不放, 拖曳排序 圖3-16:初步設定 資料儲存成 JOB格式的工作排程物件檔案。以後當您要重新輸入所有的Gerber檔案時,您就可以直接開啓這個JOB檔,而不必再重新做這些麻煩的動作了。 最後,請按下 [開始讀入] 按鈕,讀入剛剛選擇好的所有底片資料並顯示在編輯視窗中,如圖3-17。 圖3-17:讀入Gerber檔案並顯示底片資料 除以上方法外 ,還可以用[檔案]/[輸入]/[檔案]用自動判斷格式的方法讀入Gerber資料,如圖 6 5 4 1 23 1 7 8 單點按扭1選取要讀入的Gerber資料,按扭2程式自動判斷格式,按扭3將讀入Gerber資料,讀入時會提示要讀入新的還是附加(此選項主要用於在原來的基礎上要重新讀入新的一層時用),如圖,如果選新的,則會將原來讀進去的資料清除,如果選附加,則會在保持原來資料的基礎上產生新的一層。點按扭4則進行手動輸入,按扭5清除選取的全部資料,按扭6重新判斷格式,按扭7輸入D-code資料,按扭8清除所有。 當底片資料顯示在編輯視窗後,趕快選取功能表上的 [檔案] / [存檔],將底片資料儲存成 *.ezf 檔案,下次您就可以直接開啓這個檔案,而不必再輸入原來的Gerber檔案了。 3.1.2.3輸入NC Drill檔案 有些底片設計者會將鑽孔資料以NC Drill的格式另外儲存起來,資料內容請參考表3-2所述。 表3-2:NC Drill檔案格式內容 鑽孔資料格式 檔案內容 M48 T01C1.000 T03C3.200 ….. % NC Drill T01 X20633 X22133Y39154 ………. 如果您的底片資料包含NC Drill檔案,請在輸入Gerber檔案的同時,不論是RS-274D或RS-274X,請一併輸入NC Drill檔案。方法如下: 在欄位內按兩下輸入單一NC Drill檔 按 [多選] 按鈕選取多個NC Drill 檔 按下 [Gerber 輸入] 窗口上方的 [NC Drill Files] 標籤,如圖3-18。這時,請按下方的 [多圖3-18:輸入NC Drill檔案 選] 按鈕,輸入所有的NC Drill檔案。或者在任一欄位按兩下,輸入單一的NC Drill檔案 (請參考圖 3-16 的細節說明)。 2.2 [Gerber編輯介面] 當我們輸入完檔案,且底片已經顯示在編輯視窗後,右邊會出現 [檢視工具列]。這時候,我們就可以開始編輯底片資料了。 編輯底片的方法,主要分成下列兩個步驟: 一、層的操作: 詳見第3.2.1 節 1. 如果各實體層 (Physical Layer) 尺寸大小不同,而且有的是水平擺放,有的是垂直擺 放的話,請選取功能表 [層的操作] / [單一層] 內的平移、縮放、旋轉、鏡射…等等 功能,將所有實體層對齊同一原點,並且使其大小一致,方向相同。 2. 選取功能表 [層的操作] / [兩層] / [層的合併],對各實體層 (Physical Layer) 的邏輯層 們 (Logical Layers) 依序作正負片合併動作。 3. 當所有的實體層都完成合併的動作後,請選取功能表 [層的操作] / [單一層] / [刪 除],刪除掉不要的層。 4. 接著選取 [層的操作] / [單一層] / [層的屬性] 功能,爲合併好的各層依屬性命名 (如 Comp、Sold、Copper、IVH、CSM、SSM、PTH、NPTH…等等)。並依設定好的順序對 各層進行自動排序(注意不能排錯, 若為盲埋孔則網路分析結果可能會有錯誤),然後 就可以開始對底片資料作修改了。 二、Pad與Trace的編輯: 詳見第3.2.2節 1. 如果您的Gerber資料是RS-274X,而且包含複雜形狀 (Complex Aperture) 的話,請先 執行 [Pad與線路編輯] / [所有層] / [自動更改複雜PAD]。這時會出現一個視窗,請對 所有的D code逐一檢查,並將沒有處理到的PAD置換成規則PAD。或者在環境設定 裏將打勾,然後執行[pad與線路編輯]/[所有層]/[將 複雜pad展開成pad或線],即可將複雜pad打成線或展開成pad.由於打成線後資料會 變得比較大,打散的過程中如果是可分辨的圖形會展成pad, 如果是不認識的圖形則 會打散成線,所以打散後的檔案會變的很大,打散後一定要做一次線變點動作,建 議使用者將complex打散之前做一次complex轉換動作,如果是規則形狀的complex 最好先替換掉,這樣檔案會較小,否則檔案會變得很大。 2. 接下來,請開始檢視底片檔案,選取 [Pad與線路編輯] / [單層編輯] / [Drawn Pad 替 換] / [框選],開始逐一框選複合式的PAD,置換成單一的規則PAD。 3. 選取 [Pad與線路編輯] / [增加] 內的功能來對單層或多層增加合理的Pad / Trace。 4. 選取 [Pad與線路編輯] / [刪除] 內的功能,刪除掉不要的Pad或Trace。如果您要取 消刪除動作,請選取 [Pad與線路編輯] / [刪除取消] 5. 選取 [Pad與線路編輯] / [單層編輯] / [PAD 與線路更改] 內的各個功能,將 ,將PAD 的屬性定義好。 6. 選取 [Pad與線路編輯] / [刮除],將不適當的底片影像 (如間距過小…) 作修改。 7. 選取 [工具] / [網路分析及選點] 開始網路分析及選點。 3.2.1 [層的操作] 功能表 請返回第2.1.1.2節 [層的操作] 功能表包含 [單一層]、[兩層]、[所有層] 三 個選項,每個選項內提供數個編輯各層的工具。如果您要 對單層作編輯,請選 [單一層],如果要對所有的層編輯, 請選擇 [所有層],以此類推。編輯順序請參考3.2節的前 論所述。 2.2.1.1 [單一層] 圖3-19:單層複製對話框 對單層底片作編輯,有8個選項,分述如下。 [層的複製] 另外複製相同的一層。執行此功能後,會出現圖3-19 圖3-20:單層平移對話框 的對話方塊,請選取要複製的來源,然後在新層欄位輸入您對新層的命名,接著在下方 [複製選項] 內核選您要複製的範圍,按下 [OK] 後,就會在工作視窗上方的 [層別標籤] 的最右邊産生新的複製層。 [層的刪除] 刪除工作層。先選取要刪除的底片層,然後執行此功能,出現對話方塊詢問是否刪除,按 [OK]刪除。 [層的平移] 使工作層對原點位移,其餘層不動。執行後出現如圖3-20的對話方塊,請輸入要平移的值。正值表示往正向軸位移,負值表示往負向軸位移。按 [OK] 後,該層就會依設定的值移動位置。如圖3-21。 圖3-22滑鼠右鍵 [彈出式視窗] 圖 3-21:單層平移 [産生新的一層] 新增空白的一層。執行此功能後,會在 [層別標籤] 的最右方新增空白的一層,標籤爲 [New]。 這時您可以選取新增層,然後按滑鼠右鍵,會出現如圖3-22的彈出式窗口,請選取 [單層輸入]。接著出現如圖3-23的對話方塊,請選擇輸入的檔案格式 (Gerber或NC Drill)、瀏覽並尋找檔案、設定資料格式,然後按 [OK] 來輸入新的檔案。 輸入檔案的方法和設定方式,請參考第3.1.2節。 選擇檔案格式 設定資料格式 選擇輸入的檔案 選擇 wheel list 圖3-23:單層輸入對話框 [層的旋轉] 將工作層逆時鐘旋轉90度,其餘層不旋轉。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。結果如圖3-24。 [層的鏡射] 圖 3-24: 單層旋轉 將工作層對X軸或Y軸鏡射。功能同 [編輯工具列] 上的 或 圖示。如圖3-25。 圖 3-25:鏡射X軸 [層的屬性] 爲工作層命名、設定顯示顔色和排序。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。按圖示,出現如圖3-26的視窗。 先在層順序一欄選取要定義屬性的層,然後核取 [層類別] 內該層的屬性,並將自動命名和自動配色打勾,這時該層線和pad、還有層的[顔色] 按鈕上的顔色會根據[選項] / [環境設定] 對話方塊內所設定的顔色自動改變 (請參考3.2.4.1節),同時層的名稱將由原來 選擇層類別 依層類別自動命名 自動設定顯示顏色 邏輯層清單 依設定自動排序 圖 3-26:層屬性對話框 讀進去的名稱變為命名後的層名稱,然後按 [OK]。左下方塊內是各邏輯層的清單,如果您想取消之前的合併動作,請在此方塊內選取想要刪除的邏輯層,然後按下方的 [刪除] 按鈕,就可以回到未合併的狀態。 注意: 如果按確定(ok)後就不可恢復未定義前的狀態,所以定義層屬性一定要謹慎. [層類別]-+ Comp: 外層:零件面:。 Sold: 外層:焊錫面:。 底板: 有少量線路存在的內層 (有資料的地方為 clear-負片)。 銅: 有大銅面和線路存在的層 (有資料的地方為 copper-正片)。 CSM: 零件面上的綠漆層 (Solder Mask)。 SSM: 焊錫面上的綠漆層 (Solder Mask)。 鍍通孔: 鑽孔的PTH層 (PTH)。 盲埋孔: 鑽孔的VID層 (IVH)。 螺絲孔: 非電鍍透通孔 (NPTH),通常爲工具孔或其他固定孔。 Plug-C: 外加的零件面塞孔綠漆層。 Plug-S: 外加的焊錫面塞孔綠漆層。 No Use: 指定爲不使用層,如Silk Screen、Text…等等。 測點(C): 定義IPC的C面測點。 測點(S): 定義IPC的S面測點。 CSS: 文字層:零件面的白漆層:。 SSS: 文字層:焊錫面的白漆層:。 Outline: 成型層:外框層:。 保留: 保留爲將來新增專案使用。 測點(C): 零件面的參考測詴點 測點(S): 焊錫面的參考測詴點 選取完成並按 [OK] 之後,你會發現 [層別標籤] 上的名稱改變了,底片也以新的顔色顯示在螢幕上。 您也可以按滑鼠右鍵,在彈出視窗上選取 [層的屬性] 來設定。 提示: 環境設定裏設定層的順序時,請將各層依照下列 順序排列: Comp ? Copper / Clear (請依實際疊版順序排列) ? Solder ? CSM ? SSM ? PTH ? IVH1 ? 圖3-27:單層縮放對話框 IVH2 ? NPTH。 [層的縮放] 設定縮放比率並選定新的原點位置,然後將工作層縮小或放大,如圖3-27。例如放大爲 原來的2倍的話,輸入200,若縮小爲原來的1/2的話,輸入50。按 [OK] 後,原來的 圖示來更新工作區的畫底片層已經被放大或縮小了,這時請按 [檢視工具列] 的 面,如圖3-28。 圖 3-28:單層縮放 [Delete note label] 刪除註記標籤。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 Hint: 在點選 此功能之前, 你必頇先點選 [編輯工具列] 上的 [Add note] 圖示, 然後以滑鼠點按底片上欲增加註解文字之Pad 或 Trace 等之後,出現一個對話方塊如 圖3-29,輸入註記文字後按[OK],結果如圖3-30。 選擇文字顏色 圖3-29:增加註記標籤文字對話框 圖3-30:註記標籤 [層的反相] 層反相功能,將正片變負片,將負片變正片,以加Polygon的方式作業。此功能會在該層增加一個多邊型的方形,再將其他邏輯層,反向顯示。 [Create new layer(同Max)] 依照目前工作層範圍產生新的一層,並在新層上產生該工作層的最大outline(輸出ATG 飛針用) 2.2.1.2 [兩層] 請返回至2.1.1.2節 對兩層底片作合併及對位。 圖3-31:雙層合併對話框 [層的合併] 合併兩層爲一層。如果您的最終底片是由許多或正或負的邏輯層組成的話,請利用此功能來作正片合併或負片合併的動作。執行此功能後,出現如圖3-31的對話方塊,請在左邊選取合併來源層及目標層,在下邊選取合併方法,然後按 [OK]。這時目標層會變成合併之後的結果畫面。右邊可以看到合併的邏輯層。合併過程如圖3-32、3-33。 圖 3-32:正片合併 圖 3-33:負片合併 [層的對位] 將來源層對準目標層。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。執行此功能後,滑鼠游 校正層 標會變成帶有數位1的十字標記,請先在來 源層上點選某個參考位置,十字標記變成參考層 2,接著在 [層別標籤] 上選取目標層,然後 校正最大距離 在目標層上點選要對準的參考位置。結果, 來源層便自動對齊到目標層的參考位置了。 [Snap Pads by reference] 校正對齊兩層Gerber Pad 的中心,校正層會 圖3-34: Snap Pads by reference 以參考層的pad中心爲主來做對齊。圖3-34。 2.2.1.3 [所有層] 對所有的底片作用。 [旋轉所有層] 將所有的層作逆時鐘90度旋轉。 [鏡射所有層] 將所有的層對X軸或Y軸鏡射。 [快速對位] 將所有層根據共同的極大極小中心初步快速的自動對位。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 [陰陽排版] 要執行此功能,首先請在畫面右上方的 [各層顯示表] 上選取要複製的層,並核選[多層編輯],然後執行 [層的操作]/[所有層]/[陰陽排版]。出現如圖3-36的對話方塊,設定好翻面方式、旋轉角度,按[OK]。這時即出現如圖3-37陰陽排版對話方塊: X軸向的位移 參考層 Y軸向的位移 參考層 然後在右下角 對應的PCB上請在PCB上點選點選相同相對一個參考PAD。 位置的參考PAD 圖3-36:陰陽排版設定對話框 圖3-37:陰陽排版對話框 步驟1:在 [參考層] 內選取要參考的底片層。(通常爲鑽孔層) 步驟2:在左邊的四方框內的底片上選取一個參考PAD。 步驟3:在右邊四方框內的右下角底片上選取一個相同相對位置的PAD。 步驟4:完成後按下 [OK]。所有層的底片就會被複製並陰陽排版如圖3-38。 圖3-38:陰陽排版 [陰陽排版-框區] 先選指令,再進行排版(通常情況是排其中一部分) [陰陽排版-被選到的] 根據需要先Mark一部分,然後進行排版 注意: 在進入下一階段之前,請確認下列幾項動作: 1. 各層的底片資料是否對齊,且大小一致。 2. 是否已經對實體層作好正片合併或負片合併的動作。 3. 是否已經設定好各層的屬性,並依類別命名,並刪除無用的邏輯層。 4. 是否已經將合併好的實體層按照實際PCB疊層的順序排列。 5. 是否已儲存成EZF檔案。 3.2.2 [Pad與線路編輯] 功能表 請返回至第2.1.1.3節 此功能表提供Pad及Trace的修改工具。當您做完層的操作後,接著便需對底片作修改動作,以便爲網路分析作準備。編輯順序請參考3.2節的前論所述。 3.2.2.1 [單層編輯] 此項提供您對單層上的底片資料作 [選取]、[不選取]、[PAD 與線路更改]、[Drawn Pad 替換]、和 [刮除] 底片、[加多邊形]、[依標示在polygon上自動加pad]、[複製被選者]、[移動被選者]、[被選者報告]、[旋轉所有的SMD pads]、[旋轉所有被選的 SMD pads]的功能。 [選擇] 以各種選取方式選擇工作層內的Pad或Trace。選取的方式有 [全部]、[所有Pads]、[所 有圓Pads]、[所有長方形Pads]、[所有線]、[所有複雜Pads]、[先前定義的Pads]、[先前定 義的線]、[以滑鼠點選]、[框選區域內]、[框選區域外] 、[獨立pads]、[零件面沒有銅的鍍通孔]、[焊錫面沒有銅的鍍通孔]、[兩面沒有銅的鍍通孔]、[點選網路]、[邏輯層正片圖形pad]、[沒有測點的網路]、[所有負片pad]、[被選到的Npth]、[Area+by touch]、[By Polyline] 共22項。其中 [先前定義的Pads] 和 [先前定義的線] 需事先定義要選取的形狀 (D code),方法如下: 先選取右側 [檢視工具列] 上的實體詢問圖示 ,然後用滑鼠點選要選取的Pad,接著 再選取 [Pad與線路編輯] / [單層編輯] / [選擇] / [先前定義的Pad],此時工作層上所 有相同D code的Pads就會被選取並反白。 或者您也可以直接按下 [檢視工具列] 上的D code報告圖示 ,這時會出現如圖3-39 的窗口,請在想要選取的D codes號碼的右邊 [Select] 欄位按兩下滑鼠所鍵,這時 該欄就會由No變成Yes,表示將被選取。接著按 [OK],結果所有相同D codes值 的所有Pad或Trace就都會被選取起來。 按兩下滑鼠左鍵選取D codes 圖3-39:D code報告上選取Pad或Trace [不選擇] 和上述相反,以各種方式反選工作層內的Pad或Trace。操作動作與上述的選擇方式一樣,只是結果是反選而不是加選。 [PAD 與線路更改] 對所選的Pad的尺寸、形狀、或屬性作更改。 [被選者]:請先選好Pad,然後執行此功能,可以改變大小和形狀。請先選取好想要更改的Pads,然後執行此功能,這時會出現圖3-40的窗口 當您在 [Change Option] 內選取 [Change Size] 後,請在下方輸入想要更改的最後尺寸,如: 要變成30mil直徑的Pads,則在 [Width] 和 [Height] 內輸入[30]。 如果想要加大或減小,請選取 [Increase/Decrease],例如:想要加大10mil則在 [Width] 和 選取功能 想要改變的形狀 改變大小或增減的尺寸 圖3-40:更改Pad / 被選者 [Height] 內輸入[10],如果要減小則輸入[-10], 如果選取 [Change Shape],那麽您就不只可以改變Pads的形狀 (Round、Rectangle、Round Rectangle、Ovallip),也可以改變大小。 [被選者爲PTH]:將選擇的PAD設爲PTH (電鍍透通孔)。 [被選者爲NPTH]:將選擇的PAD設爲NPTH (透通孔)。 [Drawn Pad 替換] 將多個PAD替換成單一規則的PAD。 [全自動]:選此功能後出現,按辨識後所選 容差範圍內的的pad都會替換成標準pad(參考所屬的綠漆層來作用)。 [框選]:請先點選此功能後,按住 [Shift] 鍵不放,然後以滑鼠框選要更改的PAD,出現如圖 3-41的對話方塊,您可以設定新的形狀、大小、位置、誤差、及旋轉角度,將原來框選 的所有部分置換成單一Pad。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 [依被選者]:與上述功能類似,但是您必頇先連續選取多個要置換的圖形,然後才能執行此功能,將多個複雜圖形置換成單一個規則形狀的Pad,對話方塊同圖3-41。 塞孔綠漆[方頭線]:選取此功能後所有方頭線全替換成標準pad。 定義尺寸 選取形狀 設定誤差 定義中心偏移找尋所有 Dcode相量 同但角度 不同的開空心 Pad 只替換所選的 自動刪除 將中心參考某個實體層作偏移,在 保留原始形狀 框選或單點刪除 下方欄位選取參考的實體層 圖3-41:替換Pad [刮除] 選取此功能後,游標變成筆型游標,請用滑鼠按一下畫面定出起點,然後拉出一條線, 再按一下定出終點,就會産生一條線來刮除工作層上的底片資料,如圖3-42。 圖 3-42:刮除底片 完成後,請按 [共用工具列] 上的 圖示回復自由模式。 [加多邊型] 若客戶資料是空心時選取此功能後,在空心線點一下加上多邊型變成實心Pad。一般有兩 種情況 1.軟板料號 2. AutoCAD 產生的資料, [依標示在polygon上自動加pad]:如果是polygon,點選後依標示在polygon上自動加pad [拷貝被選者] 拷貝被選取之Pad或Trace至任何位置。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 [移動被選者] 移動被選取之Pad或Trace至任何位置。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 [被選者報告] 顯示被選取之Pad或Trace資料報告。 [Rotate all SMD pads] 全部SMD Pads旋轉90度。 [轉所有被選的SMD pads] 所有被選的SMD pads旋轉90度 [依座標複製被選者] 將所選的Pad或線複製到指定的座標 3.2.2.2 [所有層] 此功能提供您對所有層的底片資料上的複雜PAD作轉換動作。 [自動更改複雜PAD] 自動將所有底片資料上的複雜PAD換成簡單的規則形狀。如果您的Gerber資料是 RS-274X,而且包含複雜形狀 (Complex Aperture) 的話,請先執行此功能將所有的複雜 Pads換成規則的Pads,如圖3-43。請逐一檢視所有複雜Pad是否已經置換成規則Pads。 D code碼 按滑鼠右鍵選形狀逐一檢查 被置換 完畢後, 請核取這巨集名稱 兩項將所 有複雜 Pads換成 規則複雜PadPads。 的相關資 料 紅色為實際形狀,黃色為置換的形狀 圖3-43:自動更換複雜Pads [還原自動更改複雜PAD] 如果您在上述動作沒有核取 [全部替換] 和 [Packed] 的話,您可以執行此功能來還原上 述動作,不作自動轉換。 [Burst complex aperture to standard aperture] 選此功能可以複雜pad展開成pad或線 3.2.2.3 [加線或Pad] 此項內的功能可以讓您在單一底片層,或多個底片層上 面加上Trace或Pad。如果您要選擇多個動作底片層,請在 右上方的 [各層顯示表] 內核取 [多層編輯] 專案,然後在 底下選取要動作的底片層 (圖3-44),您就可以同時對多層作 圖3-44:選擇多個動作層 增加或刪除的動作了。 [PAD] 先定義Pad的形狀大小,然後選擇以滑鼠定位、輸入座標、或事先作記號的方式 (按下 [M] 鍵) 在工作層加上新的Pad。定義的方法有三種,第一種是先按下 [檢視工具列] 上的 實體詢問圖示,然後在底片上點選要定義的Pad或Trace。第二種是按下 [編輯工具列] 上的 D codes 報告圖示,直 接選取要定義的D code (參考圖3-33)。第 三種是直接按下 [編輯工具列] 上的 形狀定義圖示,自行定義新的形狀和大 小。如下圖3-45。 圖3-45:自行定義Pad形狀大小 [加線] 您可以選擇以單一線段或連續線段的方式 在工作層加上新的Trace。請先執行此功能,這時游標變成筆型游標 ,請先在畫面上先用滑鼠左鍵按一下,定出起點,然後拖曳一條線段再點按下一點,以此類推,結束後按 [Esc] 鍵回到自由模式。 3.2.2.4 [刪除] 此項內的功能可以讓您在單一底片層,或多個底片層上面刪除上面的Trace或Pad。選擇 多個工作層,請參考圖3-44。 [單點/區域] 用滑鼠直接點選Pad和Trace來加以刪除,或按 [Shift] 鍵不放並用滑鼠框出所要刪除的區域內的所有Pad和Trace,如圖3-46。按 [Ctrl] 鍵不放的話則是刪除框選區域外的所有物件。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 圖 3-46:框選刪除Pad [刪除被選者] 先選好要刪除的Pad和Trace,然後選取此功能將它們全部刪除。選取方式請參考 3.2.1.1節 [單層編輯] 專案內的選擇方法。或直接用Ctrl+D刪除。 3.2.2.5 [排版] 請返回至3.3.1.11節 爲了材料的有效利用,通常都會將面積較小的多個PCB一起放在同一片板子上。您可以 利用這個功能,將其中的一片PCB加以複製,然後根據 Panel的底片資料 (通常爲鑽孔檔資 料) 加以排版。 X軸向的位移 X軸向的複製數 Y軸向的位移 參考層 旋轉角度 Y軸向的複製數 參考層 框選的PCB 然後在右下角 對應的PCB上請在被框選的點選相同相對PCB上點選一個位置的參考參考PAD。 PAD 紅色表示被框選的底片 綠色表示Panel的參考層 圖3-47排版對話框 首先請在畫面右上方的 [各層顯示表] 上選取要複製的層,並核選 [多層編輯]。 然後執行 [Pad線路編輯] / [排版]。接著按下 [Shift] 鍵不放,用滑鼠框選所有想要複製 的部分。出現如圖3-47的對話方塊。 步驟1:在 [片數X] 欄位內輸入X軸向所要複製的片數。 步驟2:在 [片數Y] 欄位內輸入Y軸向所要複製的片數。 步驟3:在 [參考層] 內選取要參考的底片層。 步驟4:在左下角的四方框內的底片上選取一個參考PAD。 步驟5:在右下角四方框內的右下角底片上選取一個相同相對位置的PAD。 步驟6:完成後按下 [OK]。單片就會被複製並排版如圖3-48。 圖3-48:排版 根據需要可對所選的部分進行排版,方法同上。 另外對不規形狀的PCB也可進行排版,具體方法為: 左手按 shift 鍵, 右手 click,第一點後放開, 再到第二點放開...最後一點則左手按 ctrl鍵... 其他後續動作同正常排版一樣。(重點為第一點及後續點的連接) 注意: 接下來準備開始網路分析,在開始網路分析之前請確認下列動作: 1 是否確定底片上沒有任何錯誤的短斷路設計。 2 是否已經將複雜Pad改成標準Pad。 3 是否已經增加好必要的Pad和刪除不正確的Pad。 3.2.3 [工具] 功能表 請返回至第2..1.1.4節 3.2.3.1 [網路分析及選點] 當您完成 [Gerber 編輯 介面] 的所有該處理的動作後,請執行此功能,接著設定好網路 分析條件,開始執行網路分析及測詴點選取動作。如圖3-49。 (三) 5 3 (一) 1 2 1 4 2 3 4 5 6 7 8 9 (二) 10 1 01110 012 12 0 A B C 2 1 4 3 6 5 7 8 9 10 11 圖3-49:設定網路分析 (A) 一般選項 :一:層狀態: 1. [Name]:層的名字。 2. [type]:層的屬性。 3. [SEQ]:PCB的層數。 4. [From]:埋盲孔的貫穿順序的起始。 5. [To]:埋盲孔的貫穿順序的結尾。 :二:Memory status: 1. [Available memory]:電腦目前記憶體的有效空間。 2. [Min Memory need]:該料號跑網路所需記憶體的最小空間。 :三:選項: 1. [網路分析]:開始執行網路分析,不選測詴點。 2. [選點]:執行網路分析並選出測詴點。 3. [S/M Change Only]:如果您之前已經對這個檔案做過網路分析而且選好測詴點,後來 又對綠漆底片作更改的話,請選取此項來修改應產生的測點而省去網路分析的時間。 4. [網路比較]:請事先在 [檔案] / [輸入] 選取其他格式的網路分析檔案。選取 [網路比 較] 後,EzFIX會執行自己的網路分析並與輸入的檔案做比較。 5. [保留測點重跑網路]:可以在保留測詴點的情況下重新跑網路(分析網路關係)。 6. [設針于三向接頭]:在三向接頭的Pad上的設測詴點。 7. [退後一點計算]:如果端點pad覆蓋綠漆的話,將自動退後一點並加上測詴點。 8. [Minimize test points]:最少測詴點。 9. [Copper plane compensation]:銅面補償。 10. [加測詴點於Npth]:如果npth要測時,請將此選項打勾 11. [解析度]:設定執行網路時影像處理的解析度。 12. [孔針最小孔徑「盲孔」]:當盲孔孔徑超過X mils之後,其測詴點設爲Pad測點。 (B) 防焊選項 1. [Auto trim test points]:當Pad Solder Mask內縮時,自動裁切測詴點大小。 2. [pad小於孔時改變pad上的防焊]:當pad小於孔時該 pad 不選點也不能被強迫加點。 3. [Auto trim off-center]:自動截切偏心測詴點。 4. [Check hole to pad]:檢查孔上有無pad,如孔上沒有pad時不產生測點。 5. [Check legend on test points]:當端點蓋到白漆(文字層)時不選點 (只適用於文字層的邏輯層爲單一層時:。 6. [移測點至環上]:可以將大於某一孔徑的孔測詴點移至環上。 7. [Min hole size]:移測點可移至環上測詴的最小孔徑。 8. [最小防焊容隙(半徑)]:防焊跟孔徑相比,防焊距孔邊的最小半徑 9. [最小邊寬]:設針在環上時,ring最少要多大(半徑) 13. [最小可設針環「PTH」「盲孔」]:當Mask內縮時,露錫爲設定值時當成可測點。 (C) 測孔破 [測孔破]:設定孔破的選點方式:必頇勾選此項測孔破才會有作用,具體請看圖示勾選: [Hole(mil)]:孔徑範圍從…到… 要測孔破。 [其他]選項(如下圖) 1 2 3 4 3 5 6 7 6 [SMD選項]:設定只是銅面上開窗的SMD pads上的點全部設針。 [孔選項]:設定只是銅面上開窗的孔全部設針 [設孔針當(孔與pad中心<=]:當孔與pad中心的距離小於等於某一值將設孔針。 [C面測點參考]:根據客戶需要選某一參考層作為C面測點的參考點。 [S面測點參考]:根據客戶需要選某一參考層作為S面測點的參考點。 [最小可設針圓pad]:圓pad直徑小於某一臨界值時將不設針。 另外[回路設定]選項裏可以設定回路選一個點、選兩個點、回路全設點、回路不設點或不 理回路。 3.2.3.2 [Set Net Label Font Size] 設定標示網路編號字型大小。 3.2.3.3 [Create Netlist Label list] 排序網路(「排序的順序以[Mark by chain] 的連結順序爲主」)、標示網路編號、顯示不可測的網路等功能。 (1) 排序網路: (A) 産生新層。,, (B) 將作業層移至新增的層。 (C) 産生新的D-code。 (D) 輸入形狀(ROUND)跟大小(隨意輸入請勿太大)。 (E) 畫線,將欲排序的地方用線畫到即可,可同時開啓外層來做基準層。 ,,, (F) 連結線,點選線的順序。 選單,,,, 或選單,, 排序。,,如圖 4-50: (G) 結果會産生四層,如下: 1. :其爲Comp層的Net標示層。 2. :其爲Sold層的Net標示層。 圖3-50 3. :其爲顯示回路的網路層。 4. : ,, (2) 輸出網路資料: (3) 列印Net未設針的地方: 1. 顯示Net 未設針的地方。 選單,,,, 或選單,, 2. 將Net 未設針的圖形獨立出新的層來。 選單 ,,,,如圖4-51: 完成以上步驟即可使用普通的列印方式列印。 圖3-51 3.2.3.4 [Add Net Label] 手動標示網路編號。 3.2.3.5 [Move Net Label] 移動標示的網路編號。 3.2.3.6 [DRC check] 當您完成 [層屬性] 的定義後即可執行此功能,接著設定好檢查條件,開始執行設計原則檢查動作,如圖3-52對話方塊,共有五部分設定條件檢查。當您完成檢查後會出現如圖3-53 [DRC check] 檢查結果報告。 「註」1:以下:一:至:四:之檢查設定,可依據料號同時執行或任選欲檢查專案分別執行。 「註」2:在設定檢查時,頇勾選欲檢查之層別,惟第:四:項僅檢查內層。 :一: [Space]:檢查pad與pad、pad與vec或vec與vec之間的間距。 1. [Minimum Space]—當間距小於‘Minimum Space’設定值之影像部分將自動 輸出新層:錯誤顯示層:表示。 2. [A/G size]—AirGap size,檢查pad 與 線路連接處的間隙大小,當間隙小於 ‘A/G size’設定值之影像部分將會被標示出來。 3. [Output Air Gap]—若此功能打勾,則將輸出新層:錯誤顯示層:表示有問題 之Air Gap。 :二: [Line Width]:檢查線寬。 1. [Minimum L.W]—當線寬小於Minimum L.W設定值之影像部分將自動輸出新 層表示。 2. [Mark Layer optimize]—若此功能打勾,則有問題且相鄰的線寬點會連接成線 (vector)。 3. [Recheck with gerber]—若此功能打勾,則找出來的點會再與Gerber 資料的真 實線寬比較double check,違反處才輸出至錯誤顯示層。 :三: [Annual Ring]:即是pad 以pth 或 ivh 層的鑽孔過後,孔邊至pad的寬度。 1. [Minimum A.R]—此檢查會産生新層表示所有小於’Minimum A.R’設定值的 Annual Ring位置。 :四: [Clearance]:讓空檢查,與:三:意思相同,但僅檢查內層(為Clear者) comp 和 sold 不會讓user 選擇。 1. [Minimum C.R]—此檢查會産生新層表示所有小於’Minimum C.R’設定值的 Annual Ring位置。 :五: [Check Conditions]:設定檢查條件。 1. [DRC Precision]—設定DRC檢查精確度,0.8表示1 pixel 代表0.8 mil,此數值 越小精確度越高但也越花時間及記憶體。 2. [Scan Pitch]—掃瞄線距,通常以預設值2 即可。 (四) (二) (三) (一) 1 1 1 1 2 2 3 3 (五) 1 2 圖3-52:DRC check設定對話框 3.2.3.7 [DRC report] 當您完成 [DRC check] 的檢查動作後,請點選此功能,出現如圖3-53 DRC原則檢查報告表。 [NO.]:檢查項目。 [Layer Name]:被檢查之層名。 [Check Type]:檢查類型。例如::Pad_Vec Space, Air Gap, Line Width, Annual Ring, Clearance: [Check Range]:檢查範圍。例如::0,12表示檢查0,12mile之間的範圍: [Test Result]:檢測結果OK時以「Pass」表示,反之則以「Violation」表示。 [Output Layer Name]:輸出錯誤顯示層名。例如::CompPV120V8,Clear1Cr120V8..: [Print]:將此DRC檢查報告列印出來。 6 4 5 1 3 2 7 圖3-53:DRC report 結果 3.2.3.7 UNDO/REDO功能 1. 存檔後不能Undo。 2. 跑網路後不能Undo。 3. 重新作層的定義後不能Undo。提示如下: 4. 鏡設所有層後不能Undo。提示如下: 5. 旋轉所有層能Undo。提示如下: 不能undo 能undo 3.2.4 [選項] 功能表 請返回至第2.1.1.5節 此功能表可以設定工作區背景、各層底片的顯示顔色,及操作介面的顯示方式。請參考3.2.4節選項說明 3.2.4.1 [工作環境] 設定Gerber檔案的來源路徑、各層顔色、零件面及焊錫面的測詴點標示顔色、和背景顔色,圖3-54。 [Work Path] 標籤:設定Gerber文件輸入的來源路徑。 [Tab Color] 標籤:第一次顯示新檔案時,EzFIX會根據此標籤內設定的顔色來顯示所有底片。 [Layer Color] 標籤:當您在 [層的屬性] 內選擇好 [層類別]後,EzFIX便會根據在此設定的顔色來顯示所有層,以後您不必再重新設定各個層類別的顔色。 設定各層顯 示的初始顏 色 設定Gerber檔 案來源路徑 零件面上測詴 點的顯示顏色 定義層類別後的 顯示顏色 銲錫面上測詴 點的顯示顏色 背景顏色 圖3-54:環境設定 3.2.4.2 [大十字游標切換] 顯示或隱藏大十字游標。 3.2.4.3 [Grid on] 打開格點。 3.2.4.4 [Snap To Grid] 游標移動方式以格點的點位爲基準。 3.2.4.5 [Set Grid Pitch] 設定格點間距。 3.2.4.6 [顯示右方檢視工具列] 顯示畫面右方的 [檢視工具列]。 3.2.4.7 [顯示下方狀態列] 顯示畫面下方的狀態列。 3.2.4.8 [關閉Windows工作列] 顯示或關閉Windows桌面的工作列。 3.2.4.9 [Mask layer traces always show] 永遠顯示綠漆層的線路。 3.2.4.10 [Show Note] [Show Note]: 顯示註解文字。 [工作層切換] 用於切換工作層,或直接用Ctrl+X [Step & repeat (Reset step & repeat)] 用於輸出飛針資料時虛擬排版用,方法如下: [shift] 執行, 。(Gerber mode和testpoint mode都一樣),接著按住 ,用滑鼠框選要排版的部分,出現如圖所示對話框 步驟1:先在內填進要排版的片數。 步驟2:在 [參考層] 內選取要參考的底片層(如pth層)。 步驟3:選擇檔案類型(file type),如atg、EMMA、Hioki(不允許旋轉及鏡射)。 步驟4:選取相對應的對位pad。 點 [ok] 後即完成了虛擬排版。 [設定Image Block Number] 設定分區- 目的是將絕對不會短路的影像區分出來, 避免造成飛針測詴時間的浪費 3.2.4.13 [回到上一位置] 選此功能可以返回至上一位置(或按ctrl+Q) 2.3 [測詴點編輯介面] 當我們在 [Gerber編輯介面] 完成底片的編輯動作,且作完網路分析及選取測詴點的動作後,請在上方選取 [Test Point] 標籤進入 [測詴點編輯介面],開始對測詴點作初步的編輯動作。 3.3.1 [測詴點編輯] 功能表 請返回至第2.2.1節 對測詴點作增加、刪除、修改…等等編輯動作。 2.3.1.1 [中間點變端點] 先選擇此功能,當滑鼠游標變成 時,請按住 [Shift] 鍵不放並拖曳滑鼠,框選PAD 圖 3-55:[中間點變端點] (即增加測詴點) 來增加測詴點。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示,如圖3-55。 2.3.1.2 [端點變中間點] 先選擇此功能,當滑鼠游標變成 時,請按住 [Shift] 鍵不放並拖曳滑鼠,框選PAD來刪除測詴點。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示,如圖3-56。如果pad小於孔徑時選此功能將端點變為中間點 圖3-57:測孔破 圖 3-56:[端點變中間點] (即刪除測詴點) 2.3.1.3 [測孔破] 在外層孔 (Hole) 上增加測詴點,並設定孔的選取條件。當您選取此功能後,會出現圖3-57的對話方塊,請輸入要加測詴點的孔的大小範圍並設定加點條件,按 [OK] 後,測詴點就會增加在設定的孔上。此功能主要是偵測孔破的情形發生。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 2.3.1.4 [加點] 用滑鼠點按強迫增加測詴點。當您選取此功能後,游標會變成 ,這時請在任一PAD上按一下,會出現如圖3-58的對話方塊,下欄是程式偵測到的網路編號,不要修改,請在上欄輸入測詴點的大小。 圖 3-59:[加點] (強迫增加測詴點) 圖3-58:[加點] 對話框 按 [OK] 後,點選的地方就會增加了一個十字標記的測詴點,如圖3-59。功能同 [編 輯工具列] 上的 圖示。 2.3.1.5 [截切] 執行此功能後,滑鼠游標變成 ,這時請按住 [Shift] 鍵不放並拖曳滑鼠來截切方形測詴點,如圖3-60。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 圖 3-60:[截切] 2.3.1.6 [位移] 執行此功能後,滑鼠游標變成 ,這時請按住 [Shift] 鍵不放並拖曳滑鼠來框選方形測詴點,接著會出現圖3-61的對話方塊,請輸入位移座標後按 [OK] 來移動選取的方形測詴點,如圖3-62。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 圖 3-62:[位移] 圖3-61:[位移] 對話框 2.3.1.7 [復原] 如果您不滿意上一步動作,請執行此功能回復到上一個動作。 2.3.1.8 [Blind Via to SMD] 將盲埋孔測詴點改成SMD測詴點。 2.3.1.9 [SMD to Blind Via] 將SMD測詴點改成盲埋孔測詴點。 2.3.1.10 [SMD to Via] 圖3-63:[Auto trim off-center Via] 將SMD測詴點改成孔測詴點 2.3.1.11 [排版] 測點排版的步驟和Gerber排版方法一樣。請參考3.2.2.5節說明。 2.3.1.12 [Delete by Area] 按住 [Shift] 鍵不放拖曳滑鼠,框選測詴點區域,可刪除測詴點。(注意:用此方法刪除的是所有框選範圍內的兩面測點,而非只有工作層的測點) 2.3.1.13 [Auto trim test points] 自動截切測詴點的大小。 2.3.1.14 [Split Net] 分離網路的測詴點,使用在2 階段( Two stage)的測詴治具上。 包含: [網路列表分割、測點分割、網路分割] :分離某段網路測詴點。根據測點分割網 路時可以按1、3、5,或2、4、6進行跳點分割。 [恢復分割網路] :回復 [Split Net Setting] 一次動作。 [恢復所有分割網路]:回復所有分割網路的動作。 [第二付治具報告]: 顯示被分離出來之網路和測詴點的報告。 2.3.1.15 [Stretch] 測詴點縮小放大。 2.3.1.16 [Set pwr/gnd] 若該料號皆無負片資料, 而某網路確為 Power/gound 時, 可點取此功能將該網路手動設 Power/gound 網路, 供輸出飛針電容測詴資訊用( EMMA/READ/Probot series)。 定為 2.3.1.17 [Set none pwr/gnd] 取消 [Set pwr/gnd] 的動作。 2.3.1.18 [Reset test point to original] 將測詴點選點狀況回復到跑完網路後的原始狀態 2.3.1.19 [交叉測點] 選此功能可將測點交叉,如圖 2.3.1.20 [反向交叉測點] 將測點反向交叉 2.3.1.21 [設測點在所有的SMD上] 所有SMD上全設點(不管是否為中間點) 2.3.1.22 [移測點到環上] 請參第3.2.3.1節 2.3.1.23 [依參考層加測點] 請參第3.2.3.1節 3.3.2 [檢查] 功能表 請返回至第2.2.1.3節 此功能表內的功能,提供您詢問測詴點的詳細資料,如測詴點座標、網路編號、網路數量、測詴點數量…等等。 3.3.2.1 [詢問] 執行此功能後,滑鼠游標變成 ,這時請用滑鼠點選測詴點,詢問測詴點資訊,測詴點的網路編號、D code、接線數…等等資訊就會顯示在下方狀態列中,如圖3-64。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 目前動作層 D Code 滑鼠所在座標 形狀大小 網路編號:接線數 圖3-64:查詢測詴點資訊 3.3.2.2 [報告] 請返回至2.2.1.3節 執行此功能後,會出現如圖3-65a的對話方塊,顯示網路總數、各類型測詴點的總數及所有測詴點的總數。功能同 [編輯工具列] 上的 圖示。 當您按下 [進一步] 按鈕後,會出現如圖3-65b 的對話方塊,顯示更多的細節。 網路總數 進一步細節 端點 中間點 總數 零件面的銲錫面的貫通兩面零件面的銲錫面的 PAD PAD 孔數 孔數 的孔數 圖3-65a:[測詴點報告] 對話框 1. 所有的網路編號清單。 2. 每個網路編號包含的Pad數。 3. 單一網路Pad數清單。 4. 擁有此Pad數量的網路有多少個。 1 2 3 4 圖3-65b:[進一步] 3.3.2.3 [選擇pad或線] 1. 依網路選擇 2. 選擇無測點的網路 3. 依chain選擇 (設定連結順序,配合 [工具]/[Create Netlist label layer] 來使用。) 4. 依 SMD大小選擇 5. 不選擇所有 3.3.2.4 [選擇測詴點(中間點)] 包括標記、將標記之中間點變端點、取消所有中間點標記三部分。 [標記]: 標記所有mark部分、標記所有中間點、以滑鼠點選標記、框選標記、以圓pad大小標記中間點、依SMD pad大小標記中間點、依孔徑大小標記中間點、依D-code大小標記中間點、依T-code大小標記中間點、依網路編號標記中間點。 [將標記之中間點變端點]: 此功能將所有標記之中間點變為端點。 [取消所有中間點標記]: 此功能將取消所有被標記的中間點。 3.3.2.5 [選擇測詴點(端點)] 包括標記、框區取消端點標記、取消所有端點標記、標記測兩面有測點的孔四部分。 [標記]: 標記所有的測點、以滑鼠點選標記、框選標記、以圓pad大小標記中間點、依SMD pad大小標記中間點、依孔徑大小標記中間點、依D-code大小標記中間點、依T-code大小標記中間點、依網路編號標記中間點。 [框區取消端點標記]: 按住shift 以框區的形式取消框區範圍內標記的端點。 [取消所有端點標記]: 此功能將取消所有標記的端點 [標記測兩面有測點的孔]: 此功能將標記出兩面都有測點的孔。 3.3.2.6 [不選擇所有測點] 此功能將取消所有標記的測詴點 3.3.2.7[找尋測點最小距離] 此功能找尋所有測點裏距離最小的測點並標示出來 距離過濾 3.3.2.8 [距離過濾] 按此功能將出現如圖所示對話框,輸入距離值按ok後 小於輸入值的測詴點將會反白顯示。如图 距離過濾顯示 3.3.3 [工具功能表] 請返回至第2.2.1.4節 [導電膠]具體做法如下: 一、 規則形狀氣缸製作方法: 1. 設定導電膠層。,,,此時出現如圖畫面 ,點ok後產生兩個新層,如圖 2. 定義方形IC導電膠尺寸。工具?導電膠?定義方形IC導電膠尺寸,滑鼠變為IC形狀,點 擊要做氣缸的IC位,出現如圖所示對話框: ,使用者根據需求可自行設定相應參數,預設值如所 示。點ok後即可在相應的IC位加上導電膠的矩形框。 3. 設定導電膠編號(工作層為)。工具?導電膠?設定導電膠編號,點擊導電膠距形框,出現如下對話框,編號依次為C1.C2….,S1.S2…., ,如果編號錯誤可以取消前次編號。 4. 設定導電膠測詴步數。 ,,根據測詴要求設定測詴的步數, 如圖所示,設定好後將出現如下提示,即短路網路號己產生 點ok,則出現如圖對話框,輸入相應的外層map圖,即可輸出一次性氣缸測詴程式,目前只支援明信測詴機。 二、不規則形狀氣缸的製作方法:(注:一定要有網路且要連線的地方必頇是PAD否則測詴程式會錯) 1.步驟一同規則形狀步驟一 2.在gerber的模式下, 先定義好連圖形的連續線,以連線方式把不規則圖形連起來,連好 後如圖,返回到Test poimt的模式下,工作層為ACRT-C,參考層為COMP 層.再點取 ‚工具?導電膠?加ACRT矩形框?,按shift鍵框選所畫圖形,則出現 ,根據需求設定參數即可。後面步驟同規則形狀。 3.3.4 [選項] 功能表 此功能表可以設定工作區背景、各層底片的顯示顔色,及操作介面的顯示方式。請參考3.2.4節 [選項] 的說明。 3.3.5 [顯示] 功能表 您可以在此設定畫面全景顯示(同 [檢視工具列] 上的 圖示)、顯示所有層(同 ) 或隱藏所有層(同 )、十字游標切換、工作層切換、只顯示被標示的測詴點、返回前一位 置、關閉Windows桌面的工作列。 2.4 [網路瀏覽介面] 此介面主要包含四個部分:[各層標籤]、[工具列]、[瀏覽視窗]、和 [狀態列]。您可以在 各層標籤 網路瀏覽 視窗 檢視工具列 層的屬性 狀態列 回原畫面 圖3-66:[網路瀏覽介面] 拉近 拉遠 此逐一瀏覽各個網路,看看有沒有錯誤的地方。您也可以對各 移動 個網路上的測詴點作修改動作。例如:如果中間點上有測詴點, 恢復至上一畫面 那麽您可以將此測詴點刪除,或者如果端點上沒有測詴點,則 顯示 , 您可以加上測詴點。甚至,您也可以依不同需要在任何地方加 跳至 上測詴點。 測點修改 逐一網路時排序方法為先內層、normal部分以測點數由大復原 Ctrl+U 返回 至小排序,而且瀏覽網路時,按滑鼠右鍵,可以選擇瀏覽空點 依網路標示選擇 F5 網路、瀏覽修改過的網路、瀏覽只有一個測點的網路、瀏覽問 依網路取消標示 F6 題點網路、瀏覽有測點的網路、只瀏覽外層網路、只瀏覽接底 依網路設定測孔條件 板的網路、只瀏覽TDR測詴網路、顯示輸入的測點、指定網路 自由模式 號到輸入的測點、指定輸入測點的實/空心切換、還可以+/X顯自動流覽 示測點。另外還有增加自動瀏覽網路功能,標記此網路,取消顯示更改開關 標記此網路、此網路是否測孔破。按F1只顯示流覽網路的C顯示外部輸入到測詴點 F2只顯示流覽網路的S面,F3顯示所有(包括內層),F4同時面,指定網路至外部測點 顯示流覽網路的C面和S面。如图 外層測點實/虛心開關 F10 用+/X顯示測詴點 只流覽問題點網路 3.4.1 編輯方式 只流覽有測點網路 只瀏臨修改測點網路 此介面的主要編輯方法如下: 只流覽一個測點網路 1 局部放大:按住滑鼠左鍵不放,然後拖曳想要放大的只流覽空點網路 區域。 只流覽外層網路 只流覽接底板網路 只流覽TDRT測詴網路 瀏覽網路下拉式選單 2 增加測詴點:點按工具列上的 圖示,接著在PAD上按滑鼠左鍵增加測詴點,或按住 [Ctrl] 鍵不放,然後按滑鼠左鍵並拖曳,框選要增加測詴點的PAD。 3 刪除測詴點:點按工具列上的 圖示,接著在測詴點上按滑鼠左鍵刪除測詴點, 或按住 [Shift] 鍵不放,然後按滑鼠左鍵並拖曳,框選要刪除的所有測詴點。 4 顯示綠漆:按 [S] 鍵。 3.4.2 工具列 圖3-67 :[檢視工具列] 表2-6:[檢視工具列] 圖示功能與熱鍵 圖示 功 能 敘 述 熱鍵 回到 [測詴點編輯介面] 強迫增加測詴點 SMD上的孔針變成Smd針 全畫面顯示 畫面更新 用滑鼠點選方式加入測詴點或刪除測詴點 第一個網路 [Z] 上一個網路 [X] 下一個網路 [C] 最後一個網路 [V] 前進到指定編號的網路 顯示獨立點之網路 顯示無測詴點之獨立網路(即沒有用的垃圾網路) 顯示NPTH孔 顯示所有線路 以單線或實心形狀顯示Pad 或 Trace…等等 以不同顔色顯示PAD和Trace 顯示所有線路時,強調顯示網路的線路 查詢Pad或Trace的D code、網路編號、座標…等等 轉Pad自動加測詴點 位移測詴點 警示聲(喇叭開關)(凹下去時為關掉聲音) 回到全畫面 顯示兩面之網路 定義該網路爲P/G(用於飛針電容測詴,網路若為 pwr, 對 EMMA/ READ 會有作用) 取消該網路爲P/G 取消測詴點警示開關 (藍色+ 字線) 裁切測詴點開關 (裁切SMD 測點) 技巧與提示 3.1 網路分析的解析度設定 當您在 [Gerber編輯介面] 上執行功能表 [工具] / [網路分析及選點] 時,請將解析度設爲線路最小間距 (Pad/Pad、Pad/Trace、Trace/Trace) 的1/2。例如:如果最小間距爲4 mil,則請將解析度設在2 mil以下。 另外,如果是含BGA Chip的PCB,則請將解析度設爲0.3 mil,以求得正確的網路分析結果。解析度設得越低,網路分析的時間就需要越久。 3.2 瀏覽異常設計的選項設定 請返回至第2.2.2.2 節 請在 [測詴點編輯介面] 中的 [編輯工具列] 點選異常瀏覽圖示 ,出現如圖4-2的對話方塊。您可以藉此檢查您的線路設計是否有錯誤或異常的地方。 圖4-2:[異常瀏覽] 對話框 選項 敍述 SMD覆蓋綠漆 檢查是否有SMD被綠漆全部覆蓋。 SMD部分覆蓋檢查是否有SMD被綠漆部分覆蓋。 綠漆 端點覆蓋綠漆 檢查被設爲測詴點的端點是否被綠漆覆蓋。 S/M離孔太近 檢查是否有孔被綠漆覆蓋到。 回路 檢查是否有網路的頭尾端點連接在一起的情形。 3.3 測孔破的選項設定 請在 [測詴點編輯介面] 中的 [編輯工具列] 點選測孔破圖示 ,出現如圖4-3的對話方塊。您可以在此設定條件,增加測詴點於鑽孔上。 圖4-3:[測孔破] 對話框 功能 選項 敍述 從0到0表示所有尺寸的孔徑都要加上測詴 點。您也可以選擇只在某一尺寸區域的孔徑才孔徑 (mils) 從__ 到 __ 加測詴點。例如:從0到30 mil,表示只要孔 徑在0~30 mil之間的,都要加測詴點。 測詴點選項 測詴面選項 敍述 不論是零件面或焊錫面上,所有的獨立孔都要雙面測 加測詴點。 1. 獨立孔 只測Comp Side 只在零件面上的獨立孔加測詴點。 只測Solder Side 只在焊錫面上的獨立孔加測詴點。 不論是零件面或焊錫面,也不管是不是獨立2. 全面 孔,所有的孔全部加上測詴點。 3.4 45度角或任意角度之線變點處理方法 請在 [Gerber編輯介面] 中的 [編輯工具列] 點選線變點圖示 ,狀態列出現如下圖 的訊息。按住 [Ctrl] 鍵不放,然後按滑鼠點選要線變點的線條。出現如圖4-4的對話方塊,按[Yes] 即可自動旋轉角度,作線變點之功能。線變點後自動回覆至原畫面。 圖4-4:[自動旋轉角度線變點功能] 對話框 或者您可以先量測該線條之角度,狀態列出現如右訊息 後,按住 [Ctrl] + [A] 全 選,且在 [Gerber編輯介面] 中的 [編輯工具列] 點選 圖示,出現如圖4-5的對話方塊,設定 旋轉被選取之Pad或Trace角度,按[OK]。 點選 圖示取消所有的選擇,並放大頇線變點的地 即可完成線變點。 方,點選圖示 圖4-5:[旋轉角度設定] 對話框 按住 [Ctrl] + [A] 全選,且點選 圖示 出現如圖4-5的對話方塊,按[OK]。點選 圖示取消所有的選擇,即可完成斜角度線變點。 [備註]:有斜角度之線變點若輸出成RS-274X,仍然爲線。 常見問題解答 Q&A 4.1 介面的設定 5.1.1 如何設定語系, 點選工作列上的 [開始] / [設定] / [控制台],然後選取 [國別 設定] 圖示,出現如圖5-2窗口,請在此選取您的語系。 圖 5-2:設定語系 5.1.2 爲什麽沒有透明重疊效果, 可能是您的顔色設定不夠,請點選工作列上的 [開始] / [設定] / [控制臺],然後選取 [顯示器] 圖示,出現如圖5-3窗口。接者選 取 [設定值] 標籤,在 [色板顯示] 專案上選取256色以上就可以 了。 圖 5-3:設定顏色5.1.3 爲什麽看不到狀態列上的文字, 可能是因爲您的版本是舊版的,請更新版本即可解決這個 問題,或者您也可以點選工作列上的 [開始] / [設定] / [控制 臺],然後選取 [顯示器] 圖示,出現如圖4-2窗口。接著按下 [進 階] 按鈕,出現如圖5-4的視窗,請選取 [一般] 卷標,將字型 改爲 Small Fonts。] 另外如果您沒有設定工作列自動隱藏功能,請到 [開始] / 圖5-4:設定字型[設定] / [工作列及開始功能表] 內核取 [自動隱藏] 方塊即可。 4.2 軟體使用問題 5.2.1 爲什麽輸出成F04格式後,PAD的圖形和原來在EzFIX上顯示 的不同, 因爲Lavenir的FixMaster軟體不接受同一位置包含兩個Pad的設計,所以如果您的底片上的某一位置有兩個Pad時,輸出的時候只好在兩個Pad資料中擇一輸出,因此會與原來圖形不同。 5.2.2 PCB線路上有淚滴圖形 (Tear Drop) 時應如何處理, 淚滴圖形的設計是爲了增加Pad與Trace接觸的面積,預防鑽孔Tear Drop 時造成Pad與Trace斷裂分離造成導通不良的情形發生。設計方法有Snow Man 圖5-1:Tear Drop和Snow Man 兩種,一種是用兩個Pad構成的圖形,叫做Snow Man。一種是由三 束線段構成的圖形,叫做Tear Drop,如圖5-1。無論是哪種設計,EzFIX皆能分辨並加以處理,所以不需另外處理。 5.2.3 爲什麽EzFIX無法自動在某些端點PAD上設測詴點, 因爲EzFIX會自動偵測綠漆覆蓋Pad的情形,並視覆蓋面積來決定是否在上面設測詴點。如果綠漆覆蓋到Pad超過2 mil寬的話,EzFIX圖1:刪除Pad 將不在此Pad上設測詴點。 5.2.4 如何處理光學點, 方法一:挑出光學點,利用刪除圖示 功能處理。 方法二:若爲同D_CODE,可刪除By D_CODE,如圖5-2。 方法三:不刪除光學點,於逐一網路瀏覽時,利用 及 、, 找出光學點位置作刪除測詴點,COMP SIDE及SOLD SIDE頇分別處理,如圖5-3。 5.2.5 對直徑小於1 mil的D code要如何處理, 圖2:光學點處理 直徑小於1 mil的D code通常是爲了填補影像空 隙,而不是真正的Pad,實際上不會有任何導通網路關係,所以請在底片編輯階段時直接將它刪除。 5.2.6 PCB資料中,同一座標上有PTH和NPTH時該如何處理, 此種情形在PCB實際生産時不可能發生,若資料有這種現象時,EzFIX會將其視爲只是NPTH 貫穿,執行網路分析時將不會導通各層。 5.2.7 如何輸入外部網路資料作分析比較, 請在 [Gerber編輯介面] 上,選取功能表 [檔案] / [輸入] 選取要輸入的檔案格式。載入後,EzFIX會在 [層別標籤] 上增加兩層 (零件面的測詴點一層和焊錫面的測詴點一層),請先將它和EzFIX的工作底片對位3.2.1.2節)。接著請執行網路分析,在對話方塊中核取 [網路比較],按 [OK] 開始執行網路分析。 如果網路分析完成比較後有不相符的情況發生時,會出現錯誤訊息,並另外在 [層別標籤] 上産生兩層EzFIX産生的測詴點,供使用者瀏覽比較。 5.2.8 如何處理不規則形狀之KEY PAD, 首先定義各層屬性, 開啓有KEY PAD之層別及防焊層,工作層爲有KEY PAD 之線路層, 針對單一個KEY PAD,點選 圖示加PAD功能,按住 [Ctrl]+[I ],點選所加之PAD,並點選圖示 ,可參考防焊層之中心,點選圖示 (複製被選者),反白處會隨滑鼠游標移動,滑鼠游標中心必頇點在要被複製的KeyPAD(按鍵)範圍內即可。 如下圖所示: [備註]:要被複製的KeyPAD形狀必頇一樣。 附 錄 Eastek 網站訊息 Eastek網站提供最新的軟體發展消息、軟體更新版本、和其他技術支援服務。欲取得詳細資訊請造訪 www.eastek.com.tw。