半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准

半导体分立器件、集成电路装调工 国家职业 1.  职业概况 1．1  职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。 1．2  职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。 1．3  职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。 1．4  职业环境：室内、常温（部分高温），净化。 1．5  职业能力特征：有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作协调。知觉好。 1．6  基本文化程度：毕业（或同等学历）。 1．7 培训要求： 1．7．1 培训期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学确定。晋级培训：初级不少于400标准学时；中级不少于300标准学时；高级不少于150标准学时；技师于150标准学时。 1．7．2   培训教师：培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或相关专业8级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书3年以上或专业高级专业技术职务任职资格。 1．7．3 培训场地设备：理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室，并配备设备。实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。 1．8  鉴定要求： 1．8．1  适用对象：从事或准备从事本职业的人员。 1．8．2申报条件： ——初级（具备下列条件之一者） （1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）在本职业连续见习工作2年以上。 （3）本职业学徒期满。 ——中级（具备以下条件之一者） （1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。 －121一 （3）连续从事本职业工作7年以上。 （4）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校础业（专业）毕业证书。 ——高级（具备以下条件之一者） （1）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作4年以上，经本职业高级正赔训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作7年以上。 （3）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等职业学校本职1（专业）证书。 （4）取得本职业中级职业资格证书的大专以上本专业或相关专业毕业生，连续从事本职：工作2年以上。 ——技师（具备下列条件之一者） （1）取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上，经本职业技师正陆训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）取得本职业高级职业资格证书的高级技工学校本职业（专业）毕业生，连续从事本职工作2年以上。 1．8．3  鉴定方式：分为理论知识考试和技能操作考核。理论知识考试采用闲卷笔试方，技能操作考核采用现场实际操作方式。理论知识考试和技能操作考核均实行百分制，成皆达60分及以上者为合格。技师还须进行综合评审。 1．8．4 考评人员与考生配比：理论知识考试考评人员与考生配比为1：20，每个标准教不少于2个考评人员；技能操作考核考评员与考生配比为1：5，且不少于5名考评员；综合审委员不少于5人。 1．8．5  鉴定时间：理论知识考试时间为如～120分钟；技能操作考核时间为150～180钟；综合评审时间不少于40分钟。 1．8．6 鉴定场所设备：理论知识考试在标准教室进行；技能操作考核在半导体分立元件、集成电路制造厂相关工序，并备有相关工序考核必需的材料。 2。基本要求 2．1  职业道德： 2．1．1  职业道德基本知识。 2．1．2  职业守则： （1）自觉遵守工艺卫生和工艺纪律。 （2）工作热情、主动。 （3）自觉遵守劳动纪律。 （4）努力学习，不断提高理论水平和操作能力。 （5）遵纪守法，不谋取私利。 （6）敬业爱岗、实事求是。 －122一 （7）遵守操作规程、注意安全。 （8）注意技术保密，工序的工艺文件及各类工艺记录不得外借或丢失。 2．2基础知识： （1）半导体物理基础知识。 （2）半导体器件基础知识。 （3）半导体集成电路基础知识。 （4）混合集成电路基础知识。 （5）晶体管原理。 （6）一般电工知识。 （7）电子线路基础知识。 （8）机械制图一般知识。 （9）劳动法相关知识。 （10）产品质量法相关知识。 （11）环境保护法相关知识。 3．工作要求 本标准对初级、中级、高级和技师的技能要求依次递进，高级别涵盖低级别的求。 3．1初级 职业功能 工作内容 技能要求 相关知识 一、准备工作 （一）材料识别 1．能识别本工序使用的上工序 来料如晶片、芯片、支架等 2．能识别本工序使用的相关材 料如支架、键合丝、触丝等 工序材料 （二）自用溶液配制 能使用配制的清洗液、腐蚀液、 电镀波及其它相关溶液 1．溶液组份 2．溶液的使用方法及安全 使用常识 （三）工艺卫生 1．能按工艺卫生的规定做好 清洁工作 2．能遵守净化区工艺卫生规定 工艺卫生常识         l 123 — 职业功能 工作内容 技能要求 相关知识 二、工艺操作 （依据所从事 的工作任选 一项进行考 核） 芯 片 装 架 （一）工艺条件设定 1．能按工艺文件规定对芯片 装架过程中的各类产品选 择合适的支架、键合丝、镀 液等材料 2．能按工艺文件规定选择合 适的电流、电压、温度、压力 等加工条件 3．能按加工图纸选择合适的 加工部位 1．工艺文件 2．主材料规格书 3．产品图纸 （二）操作 1．能按工艺文件规定设置本 工序设备的运行程序 2．能按作业指导书操作并能 基本控制工艺参数，其中： 键会应能控制内引线长度 及弧度；烧结应基本掌握炉 温的调控；减薄应研磨出厚 度均匀的晶片；镀镍应基本 掌握镀层质量的主要影响 因素 1．设备运行程序 2．作业指导书 3．工艺要求 4．工艺原理 （三）质量判定 能按产品检验对自制产品 进行合格性判定 产品检验规范 封 装 （一）工艺条件设定 1．能按工艺文件规定对不同 封装产品选择合适的零件、 支架、模具等 2．能选择合适的电源、电压、温 度、时间、压力等加工条件 1．工艺文件 2．主材料规格书 （二）操作 1．能按工艺文件规定设置封 装设备的运行程序 2．能按作业指导书的要求独 立操作并能基本控制工艺 参数，其中：金属封装应会 控制功率、压力和时间；玻 璃封装应会控制融封温度 及时间；塑料封装应掌握模 压成形温度、时间、压力等 市要工艺条件 1．设备运行程序 2．作业指导书 3．工艺原理 4．工艺要求 （三）质量判定 能按产品检验规范对自制产品 进行合格性判定 产品检验规范           （续表） — 124 — 职业功能 工作内容 技能要求 相关知识   混 合 集 成 电 路 装 调 （一）工艺条件设定 1．能按工艺文件对不同的混 合集成电路组装产品选用 合适的电子元器件、基板引 线框架及焊料等主要材料 2．能按工艺文件规定选择合 适的加工条件，如回流焊温 度、焊膏厚度等 1．工艺文件 二．主要原料规格书 （二）操作 1．能按工艺文件规定设置自 用混合集成电路装调设备 的运行程序 2．能按作业指导书的要求操 作并能基本控制工艺参数， 其中：回流焊应能进行温度 监测和调控；组装应能识别 电子元器件的装贴位置；测 试、修调工应能基本掌握测 试与修调方法，能进行一般 混合集成电路的调试 1．设备运行程序 2．作业指导书 3．工艺原理 4．工艺要求 （三）质量判定 能按产品检验规范对自制产品 讲符合格性判定 产品检验规范 点 接 触 二 极 管 制 造 （一）工艺条件设定 1．能按工艺文件规定对不同型 号的点接触二极管选择合适 的晶片、触针等主要材料科 2．能按工艺文件规定选择合 适的温度、时间等主要工艺 条件 1．工艺文件 2．主材料规格书 （二）操作 1．能按工艺文件规定设置自 用点接触二极管制造设备 的运行程序 2．能按作业指导书的要求操 作并能基本控制工艺参数， 其中：点的选择应能选择合 适的触针角度和压力；从事 电冶工作的应能控制电流。 申压和时间 1．设备运行程序 2．作业指导书 3．工艺原理 4．工艺要求 （三）质量判定 能按产品检验规范判定自制产 品的合格性 产品检验规范           （续表） — 125 — 职业功能 工作内容 技能要求 相关知识   合 金 烧 结 （一）工艺条件设定 1．能按工艺文件规定选择合 适的合金球、支架、晶片等 主要材料 2．能按工艺文件规定选择合 适的烧结温度、腐蚀液温 度、浓度等主要工艺条件 工艺文件、主材料规格书 （二）操作 1．能按工艺文件规定设置自 用合金烧结设备的运行程 序 2．能按作业指导书的要求独 立操作并能基本控制工艺 参数，其中合金烧结工应能 监测和调控烧结炉的温度。 时间和气氛，腐蚀工应能掌 握腐蚀的温度、时间和腐蚀 液浓度等主要工艺条件 1．设备运行程序 2．作业指导书 3．工艺原理 4．工艺要求 （三）质量判定 能按产品检验规范对自制产品 进行合格性判定 产品检验规范 半 导 体 温 差 致 冷 元 件 制 造 （一）工艺条件设定 1．按工艺文件的规定，对半导 体温差致冷元件能选择合 适的切片等主要材料 2．能按工艺文件的规定选择 合适的电镀时间、温度等工 艺条件 1．工艺文件 2．电镀工艺原理 （二）操作 1．能按工艺文件规定设置自 用设备的运行程序 2．能控作业指导书要求操作 并能基本控制工艺参数，其 中电镀应能控制镇液的温 度、浓度及电镀的时间 1．设备运行程序 2．作业指导书 3．工艺原理 4．工艺要求 （三）质量判定 能按产品检验规范对自制产品 进行合格性判定 产品检验规范           （续表） — 126  — 职业功能 工作内容 技能要求 相关知识   半 导 体 温 差 致 冷 组 件 制 造 （一）工艺条件设定 1．能按工艺文件规定，对半导 体温差致冷组件选择合适 的基片等主要材料 2．能按工艺文件规定选择合 适的焊接温度、金属化温度 等主要工艺条件 1．工艺文件 2．主要原材料规格书 （二）操作 1．能按工艺文件规定设置自 用设备的运行程序 2．能按作业指导书的要求操 作并能控制工艺参数，其中 陶瓷基片金属化应能掌握 金属化层的控制方法；导流 片焊接、装配焊接应能掌握 焊接温度等主要工艺条件 1．设备运行程序 2．作业指导书 （三质量判定 能按产品检验规范对自制产品 进行合格性判定 产品检验规范 三、文件及记录 工艺记录 1．能填写工艺卡 2．能填写工艺记录 1．工艺卡 2．工艺记录的填写方法 四、设备使用 维护 （一）设备的使用、维护及 保养 能使用、维护自用设备 1．设备操作说明书 2．设备维护说明 （二）仪器、仪表使用维护 和保养 能使用自用仪器、仪表、工具。 量具和器皿 仪器仪表使用常识           职业功能 工作内容 技能要求 相关知识 一 、 准 备 工 作 （一）材料检查 1．能检查上道工序来料是否 符合工艺文件规定 2．能检查本工序使用的材料 是否符合规定 1．材料的规格、型号、用途 2．工艺流程图 （二）自用溶液配制 能配制清洗液、腐蚀液、电镀液 等溶液 溶液组份、配制方法及安 全使用常识 （三）工艺卫生 能维护净化区的清洁卫生 净化指标         （续表） 3．2中级 — 127 — 职业功能 工作内容 技能要求 相关知识 二 、 工 艺 操 作 依 ⌒ 据 所 从 事 的 工 作 任 选 一 项 进 行 考 核 ﹀ 芯 片 装 架 （一）工艺条件设定 能按工艺文件的规定对不同加 工产品选用相应的加工材料、 加工位置和工艺条件 1．产品装配图 2．芯片装架工艺原理 3．工艺控制参数 4．设备操作基本知识 5．产品检验规范 6．半导体器件主要参数测 试原理及方法 （二）操作 能按工艺文件设定芯片装架设 备的运行程序、控制工艺参数， 其中键合操作工能根据不同品 种的压点大小选择引线和劈 力，选择内引线的长度和弧度， 选择功率、时间、温度、压力，保 证焊接强度 （三）质量判定 能按产品检验规范对本工序产 品进行合格性判定 封 装 （一）工艺条件设定 1．能根据不同加工产品选择 合适的封装结构、封装材料 和封装模具等 2．能选择合适的封装加工条件 如封装功率、时间、温度等 1．封装材料基本知识 2．封装结构图基本知识 3．封装工艺原理 4．封装设备操作基本知识 （二）操作 能设定封装设备的运行程序， 能操作并控制工艺参数，其中 塑料封装应掌握塑料的配制方 法，掌握不同模具模压成形的 温度、时间和压力 （三）质量判定 能按产品检验规范对本工序产 品进行合格性判定 混 合 集 成 电 路 装 配 （一）工艺条件设定 1．能根据不同的加工产品选 择合适的装配基板、焊接材 料和电子元器件等 2．能选择合适的装配条件，如 膜厚、焊接温度等 1．厚膜混合集成电路工艺 原理 2．丝网印刷原理 3．激光调阻原理 4．膜厚测量知识 5．工艺控制参数 6．设备操作基本知识 7．混合集成电路主要参数 测试原理及方法   （二）操作 能设定厚膜混合集成电路装配 设备的运行程序，能操作设备 并控制工艺参数，其中厚膜混 合集成电路装配能对厚膜电 路、传感器、微波电路和光纤电 路等混合集成电路进行调试 （三）质量判定 能按产品检验规范对本工序产 品进行合格性判定