IPC-A-610三级标准教材省名师优质课赛课获奖课件市赛课一等奖课件

IPC-A-610DIII综合教材东莞市毅达电子有限企业EDAELECTRONICSCO.,LTD第1页IPC-A-610基本介绍及名词定义IPC-A-610概要：相关印制板和电子组件在相对理想条件下表现各种高于最终产品性能标准所描述最低可接收条件特征，及反应各种不受控(制程警示或缺点)情形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动需要图片说明性文件。IPC-A-610三个等级：1级-普通类电子产品2级-专用服务类电子产品3级-高性能电子产品IPC-A-610给出产品四级验收条件1.目标条件—是指近乎完美/首选情形，是一个理想而非总能到达情形，且对于确保组件在使用环境下可靠性并非必要情形。2.可接收条件—是指组件无须完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性特征.3.缺点条件—是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功效情况。4.制程警示条件—是指没有影响到产品外形、装配和功效情况。第2页IPC-A-610基本介绍及名词定义PCB主面：总图上定义一个封装与互连结构面。（通常为包含元器件功效最复杂或数量最多那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元件面或焊接终止面。）PCB辅面：与主面相正确封装与互连结构面。(在通插装技术中有时称作焊点面或焊接起始面。)支撑孔：是指PCB板孔内部有铜箔。非支撑孔：是指PCB板孔内部没有铜箔。第3页第一节引脚成型1.1元件安放——引脚成形——弯曲最小内弯半径：通孔插装引脚从元件体或引脚焊点延伸最少有一个引脚直径或厚度，但大于0.8mm.引脚直径(D)或厚度(T)最小内弯半径(R)<0.8mm1D/T0.8mm~1.2mm1.5D/T>1.2mm2D/T第4页第二节　焊接1.DIP焊接外观1.1焊点润湿角需形成内弧形，且内弧不能超出90°直角。1.2引脚伸出长度要求：支撑孔引脚出1.5mm非支撑孔最小限制：元件引脚足够弯折最大限制：没有短路危险1.3支撑孔—元件透锡到达PCB厚度75%非支撑孔—板孔内无需透锡，伸出引脚最少弯折45°并向相同电位方向。第5页第二节焊接1.4焊接润湿(支撑孔与非支撑孔)支撑孔1.辅面元件引脚处润湿良好，焊盘润湿最少330°。2.主面元件引脚弯处润湿良好，焊盘润湿最少330°。非支撑孔元件引脚折弯处润湿良好，焊盘润湿最少330°。焊接异常—针孔/吹孔吹孔，针孔，空洞等，只要焊接满足全部其它要求，视为制程警示。1.5支撑孔—陷入焊料内弯月面绝缘层元件弯月面绝缘层不能进入镀通孔，且弯月面绝缘层与焊点之间有可辨识间隙。√√××第6页第二节焊接1.6支撑孔—焊点—引脚弯曲处焊接引脚弯曲部位不能用焊料接触元件体或端子密封处。√×第7页第三节支撑孔元件安装1.1轴向引脚-水平(支撑孔与非支撑孔)支撑孔-元件体与板面间距(C)不超出0.7mm（图1）高发烧元件元件体与板面间距最少1.5mm（图2）图1图2非支撑孔-高发烧元件元件体与板面距离最少1.5mm,且要求在靠近板面处提供了引脚成型或其它机械支撑以预防焊盘翘起√成形支撑点图3×没有支撑点图4第8页第三节支撑孔元件安装1.2轴向引脚-垂直(支撑孔与非支撑孔)支撑孔-元件体或焊接珠到板面距离(下列图C)0.8~1.5mm且辅面引脚能到达接收标准即可接收。非支撑孔-为安装要非支撑孔内板面上方元件提供引脚成型或其它机械支撑以预防焊盘翘起0.8MM至1.5MM0.8MM至1.5MM√成形支撑点×没有支撑点第9页第四节片式元件红胶1.1电极可焊表面上没有出现胶水，胶水位于各焊盘之间中心位置。√×1.2从元件下方挤出粘接材料可见于电极区域不可接收。第10页第五节片式元件1.0底部电极1.1侧面(横向)偏移:(图D)小于或等于元件电极宽度或焊盘25%。1.2侧面(纵向)偏移:最小连接宽度(图D)为元件电极宽度或焊盘宽度75%。D1.3上锡要求：元件电极侧面与底部都可见润湿。第11页第五节片式元件2.0矩形或方形端元件2.1侧面(横向)偏移:(图A)小于或等于元件电极宽度或焊盘宽度25%。1.2元件一端电极最少有75%连接焊盘，另一端不能与铜箔平齐或超出铜箔。2.3末端上锡要求：末端连接宽度(C)至少为元件电极宽度(W)75%或焊盘宽度(P)75%.AJ>75%电极不能超出铜箔2.4上锡高度：最小填充高度(F)为焊料厚度(G)加上电极高度(H)25%，或0.5mm.第12页第五节片式元件3.0不良图片××××××××少锡少锡竖件侧件翻件多锡横向偏移末端偏移第13页第六节圆柱体帽形1.0偏移1.1侧面偏移：小于或等于元件直径(W)25%，或焊盘宽度(P)25%。1.2末端偏移：不能有末端偏移。×末端偏移1.3末端连接：末端连接宽度(C)最小为元件直径(W)50%，或焊盘宽度(P)50%，最小填充高度(F)为焊料厚度(G)加上元件电极直径(W)25%或1.0mm.1.4侧面偏移：侧面连接长度(D)最小为元件电极长度(R)50%，或焊盘长度(S)50%。第14页第六节圆柱体帽形1.5不良图片×××侧面偏移第15页第七节引脚元件1.0L形引脚1.1侧面偏移：最大侧面偏移(A)小于引脚宽度(W)25%或0.5mm.1.2末端偏移：元件引脚端需有50%在焊盘上，另一端不能与铜箔平齐或超出铜箔。×1.3上锡标准：侧面连接：当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或大于三倍引脚宽度(W)或75%引脚长度(L).当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于100%(L)。末端连接：最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)75%。第16页第七节引脚元件2.0J形引脚2.1偏移：侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)25%。2.2末端偏移：最小末端连接宽度(C)为引脚宽度(W)75%。2.3J跟部填充高度(F)最少等于引脚厚度(T)加焊料厚度(G)。2.4侧面连接：侧面连接(D)大于或等于引脚宽度(W)150%。第17页第七节引脚元件2.5不良图片焊料填充不能接触元件封装体多锡少锡假焊√×××第18页第七节引脚元件3.0BGA3.1偏移：焊锡球偏移，不能违反最小电气间隙。3.2焊锡不良图片：××第19页第八节连接插针变形标准插针弯曲超出对位范围。（插针弯曲离中心线超出插针厚度50%）插针扭曲不能接收第20页第九节IC引脚以及IC插座浮高标准引脚伸出能满足接收1.5MM标准第21页第十节径向元件-垂直安装第22页第十一节径向元件-垂直安装（限位装置）第23页第十二节散热装置安装第24页