DIP分BIN测试机学习资料PPT课件

** DIP分BIN測試機 左建國 2016年5月12日**DIP分BIN測試機课程大纲 DIP分BIN測試機的類型 分BIN機的構造與原理詳解 維明測試機的構造與原理詳解 校機方法講解和測試機維修問題分析**DIP分BIN機的類型H142長裕分BIN機GT230大鉅分BIN機19BIN盛技分BIN機興立特84BIN分BIN機**DIP維明測試機的類型123說明﹕一﹑1號圖片為LED-638T測試機﹐與H142長裕分BIN機搭配使用﹐用于測試直插可見光材料的電氣和光學特性。(可以測試三晶和材料的波長)二﹑2號圖片為LED-623測試機﹐與興立特84BIN分BIN機搭配使用﹐用于測試直插紅外發射管(IR管)的電氣和光學特性。(光學特性只能測試材料的輻射強度)。三﹑3號圖片為PTS-623測試機﹐與盛技19BIN分BIN機搭配使用﹐用于測試直插紅外光電二極管和光電三極管的電氣和光學特性。ftyfvuiy** H142的特性﹕1﹑72BIN料盒﹕可將LED依順向電壓(VF)﹑亮度(LOP)﹑主波長:(WLD)﹑色度座標(X﹑Y)﹑電性不良﹑光學特性不良等分成72BIN.2﹑適應性廣﹕只需更換治具即可測試不同材料的直插LED。如單晶﹑雙晶﹑3Φ﹑5Φ﹑8Φ﹑10Φ及其它特殊材料(如方形﹑塔形﹑三支腳﹑四支腳材料)3﹑定位精准﹕H142可使LED定位更加精准﹐并可在測試前將LED轉至同向﹐以避免因定位不准或LED機械軸與光軸之差異造成的量測誤差。4﹑消除靜電﹕采用不鏽鋼材質承裝盒(含下料軌道)﹐并加裝離子風扇去除靜電效應。H142長裕分BIN機的構造與原理詳解** H142的構造﹕H142長裕分BIN機由圓振﹑平振﹑測試軌道機構﹑凸輪分割系統﹑測試機構傳動馬達﹑動作時序系統﹑分BIN落料系統﹑操作界面﹑控制I/O板卡及控制電路組成。H142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**H142長裕分BIN機的構造與原理詳解平振圓振測試軌道機構控制I/O板卡操作界面傳動馬達凸輪分割系統落料系統ftyfvuiy** 操作界面﹕內容﹕(主功能)1﹑機台狀態監視2﹑校驗測試功能3﹑計數功能4﹑機台基本設定5﹑手動操作6﹑自動操作7﹑EnglishH142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**一﹑機台狀態監視畫面功能:1﹑進入此功能畫面中﹐可以便于維修自動機台設備時提供維修人員了解機台上的各個輸入點(Input)目前狀態的顯示﹐可以幫助故障判斷的初步分析的了解。2﹑按下F2后畫面會跳至第二頁和第三頁﹐本畫面是以號碼表示入點。□符號﹕代表該InPut點為LOW。空白﹕代表該Input點為High。H142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**二﹑校驗測試畫面功能:1﹑馬達放松﹕按下1后馬達的煞車器即放松﹐在校機和維修中經常用到此功能。2﹑測試信號傳送﹕用于檢測機構發出的SOT信號和測試儀器發出的EOT信號是否正常。3﹑單一測﹕測試樣品時﹐單一測試某一顆材料﹐用此功能。4﹑連續SOT信號傳送測試﹕此功能主要是提供長時間測試﹐儀器與自動機台連線的穩定性實驗。H142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**二﹑003∽032sensor狀況顯示圖:(動作時序圖)1﹑使用上一頁的馬達放松功能﹐手動方式轉動馬達﹐各sensor會按右圖的動作時序﹐出現ON/OFF狀態。在界面上ON狀態會出現*字樣。2﹑003﹕入料站材料檢知011﹕原點檢知005﹕帶料爪前位檢知006﹕測試信號發出檢知012﹕003材料檢知確認點032﹕橫移定位檢知H142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**三﹑計數功能設定畫面﹕1﹑計數設定2﹑計數清除3﹑顯示各箱生產總數4﹑顯示各箱現有數量5﹑顯示剩余滿料數量H142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**四﹑機台基本設定﹕1﹑旋轉功能設定﹕此功能是設定材料是否定向測試。2﹑等級重復停機設定﹕目前此功能未使用。3﹑滿料更換料盒自動啟動設定。4﹑圓振動作時間設定﹕可設定圓振盤和002sensor之間﹐配合動作的時間。(002為圓振缺料檢知)一般按出廠設定。動作時間﹕0.2秒停止時間﹕2.5秒卡料時間﹕8.0秒5﹑按鍵喇叭聲音調整。6﹑料盒檢知功能設定﹕H142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**五﹑手動操作﹕(畫面一)1﹑平送振動盤﹕按1鍵后平振動作﹐再按一次1鍵平振停止動作。2﹑圓型振動盤﹕按2鍵后圓振動作﹐再按一次2鍵圓振停止動作。3﹑馬達啟動﹕啟動和停止4﹑馬達放松﹕煞車放松與開啟5﹑馬達速度慢速﹕(預設值)6﹑馬達速度低速﹕低速運行7﹑馬達速度中速﹕中速運行8﹑馬達速度高速﹕高速運行H142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**五﹑手動操作﹕(畫面二)在手動功能的第一頁畫面中按下F2即可到第二頁的畫面。1﹑紅色警示燈﹕ON/OFF兩種狀態2﹑黃色警示燈﹕ON/OFF兩種狀態3﹑綠色警示燈﹕ON/OFF兩種狀態4﹑蜂鳴器﹕ON/OFF兩種狀態5﹑落料氣閥測試﹕手動測試72個落料閥正常否6﹑馬達控制器Reset:馬達控制器復位。7﹑料盒指示燈測試﹕8﹕旋轉動作測試﹕H142長裕分BIN機的構造與原理詳解ftyfvuiy**六﹑自動操作﹕1﹑在主功能畫面按下6即可到自動操作的畫面。在此畫面可以了解到目前機台的程式版本﹑各料盒生產數量﹑機台的PPH值等等。2﹑操作界面的功能性元件﹕右圖1號標示﹕為急停按鈕。常閉右圖2號標示﹕為啟動按鈕。常閉界面上有啟動﹑停止﹑返回等功能鍵。F1﹕清料F2﹕翻頁F3﹕馬達原點回歸F4﹕自動模式下﹐做單一測試動作。H142長裕分BIN機的構造與原理詳解12ftyfvuiy**七﹑控制電路﹕1﹑主控制I/O板﹕共5塊相同結構的I/O板﹐第一塊為主控制用﹑第二﹑三塊為打BIN落料控制﹐第四﹑五塊為箱號指示用。I/O板上的重要原件﹕74LS273﹕74系列IC﹐一種帶清除功能的8D觸發器﹐用途為地址鎖存。74LS244﹕74系列IC﹐數據緩沖器。817光耦﹕輸入與輸出隔離控制。KSP701三極管﹕NPN型。H142長裕分BIN機的構造與原理詳解1234567ftyfvuiy**DIP維明測試機的類型123說明﹕一﹑1號圖片為LED-638T測試機﹐與H142長裕分BIN機搭配使用﹐用于測試直插可見光材料的電氣和光學特性。(可以測試三晶和材料的波長)二﹑2號圖片為LED-623測試機﹐與興立特84BIN分BIN機搭配使用﹐用于測試直插紅外發射管(IR管)的電氣和光學特性。(光學特性只能測試材料的輻射強度)。三﹑3號圖片為PTS-623測試機﹐與盛技19BIN分BIN機搭配使用﹐用于測試直插紅外光電二極管和光電三極管的電氣和光學特性。ftyfvuiy**DIP維明測試機的類型說明﹕單晶與三晶的不同:單晶在板卡右邊數過來第二片沒有混光板。IFX3三晶機台LED638單晶機台LED616ftyfvuiy**LED638維明測試機接線圖123456說明﹕1﹑介面線與分BIN機構連接2﹑RS-232線與PC端相連﹑3﹑測試線和亮度感知sensor線﹑4﹑光纖﹑5﹑四組測試端口和GND端口﹑6﹑電源線。ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明1-2.第一片LCMKEY板功能:LCD畫面顯示及按鍵輸入指撥開關功能如範例(一)DIPSW1DIPSW21-1﹑第一槽從左算起ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明DIPSW1 (*符號為出廠預設狀態) #8 ON 開放鍵盤設定功能 *OFF 鎖住鍵盤,不允許修改規格 #7 ON 允許修正治具光譜補償波形 *OFF 鎖住治具光譜補償波形 #6 ON 允許接收RS232的觸發測試(TEST)指令 *OFF 不接受RS232的觸發測試指令 #5 ON 測試時,亮度(LOP)自動背景光扣除 *OFF 取消亮度自動背景光扣除 #4 ON 測試時,光譜(SPECTRUM)自動背景光扣除 *OFF 取消光譜自動背景光扣除 #3 ON 熱機時,反復自動觸發測試(FREERUNTEST) *OFF 正常觸發測試 #2 ON 通信聯機時,由PC執行EOTHandshake功能(晶圓圖) *OFF 不須PC執行EOTHandshake(正常測試) #1 ON 校正模式(僅限於工程人員校正用) *OFF 正常測試操作模式ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明DIPSW2 (*符號為出廠預設狀態) #8 ON 50HZ電源頻率 * OFF 60HZ電源頻率 #7,#6,#5 ON,OFF,ON 冷開機(清除所有記憶體) * OFF,OFF,OFF RS232傳輸速率38400BPS OFF,ON,ON RS232傳輸速率19200BPS OFF,ON,OFF RS232傳輸速率9600BPS OFF,OFF,ON RS232傳輸速率56000BPS #4 * OFF 保留 #3 ON BINCODE脈波輸出(適用於EGPROBER) * OFF BINCODE狀態輸出 #2 ON EOT高電位輸出(ACTIVEHIGH) * OFF EOT低電位輸出(ACTIVELOW) #1 ON EOT脈波輸出 * OFF EOT狀態輸出 ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明2-2、第二片87C196板功能:主程序運做作;CPU板不能與任何機台更換因補償資料值都在此片板卡指撥開關功能： 選用不同的A/D讀取模式:(1)   CPU卡上有一DIP型開關組,編號SW1,共有8個開關,編號#1~#82-1﹑第二槽從左算起補償程式主程式記億補償存取ICDIPSW1ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明編號SW1,共有8個開關(1)   SW1.#1=OFF: 標準VF讀取模式 ON: 快速VF讀取模式(較粗略值)(2)   SW1.#2=OFF: 標準VFD讀取模式 ON: 快速VFD讀取模式(較粗略值)(3)   SW1.#3=OFF: 標準VZ讀取模式 ON: 快速VZ讀取模式(較粗略值)(4)   SW1.#4=OFF: 標準IR讀取模式 ON: 快速IR讀取模式(較粗略值)(5)   SW1.#5=OFF: 標準LOP讀取模式 ON: 快速LOP讀取模式(較粗略值,不作50/60HZ濾波)(6)   SW1.#6=OFF: 標準CCT計算模式(解析度1°K) ON: 快速CCT計算模式(解析度25°K)(注:在選配功能§3.18中,提供在4000~7000°K的範圍內,使用快速的CCT運算,可節省約30ms的計算時間)(7)   SW1.#7=OFF:選用RUNNING信號(本設定僅適用于單晶測試時有效) ON:選用TESTING信號,讓機械先移走材料,再計算與分類 ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明3-2、第三片ADC板功能:類比轉數位轉換3-1﹑第三槽從左算起ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明4-2、第四片INTERFACE板功能:做BIN分類及訊號溝通4-1﹑第四槽從左算起ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明5-2、第五片VFDLEDV板功能:提供順向電流輸出及測試VF值5-1﹑第五槽從左算起ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明6-2、第六片IRVZLED板功能:提供逆向電流、電壓及測試IR、VZ值6-1﹑第六槽從左算起ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明7-2、第七片SPECLOP板功能:計算亮度值及計算波長值 7-1﹑第七槽從左算起ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明8-2、第八片開關板功能:測VF、IR、VZ、LOP的檔位切換8-1﹑第八槽從左算起ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明9-2、第九片MIX板功能:測三晶材料混光的電流板(單晶無此板卡)IFX39-1﹑第九槽從左算起ftyfvuiy**LED638測試機各片板卡說明10-2、第十片POWER板功能:提供測試機所有之電壓、電流10-1﹑第十槽從左算起ftyfvuiy**軟體安裝方式和步驟安裝軟体將軟体光碟放入光碟機中，進入DUAL638資料夾內執行Setup目錄中1、Setup.exe程序點擊兩下。2、跳出安裝的訊息按OK，如下圖ftyfvuiy**軟體安裝方式和步驟選擇存取的路徑，不更改就按下電腦畫面按鈕存取在C:\Dual638\內ftyfvuiy**軟體安裝方式和步驟出下如下畫面訊息時按YES即可，就一直按YES安裝到完成，如下圖ftyfvuiy**軟體安裝方式和步驟安裝完成後按確定鈕就已完成安裝。ftyfvuiy**軟體安裝方式和步驟軟体更新時的注意事項：更新軟体時請把C:\Dual638內的下面三個檔案備份在新資料夾內，必免程式有錯誤時可以在還原Dataloggin.cgf(開啟指令功能檔案)Led638.mdb(資料庫為存取電流條件與分類條件文件)LED638.exe(執行程式)更新新程式時，把舊程式中的Dual638.exe後面加上更新的日期，990823Dual638.exe不要直接複蓋，必免程式有錯時可以再用舊的程式執行。ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明1、執行DUAL638程式出現如下畫面，輸入操作者名稱Supervisor，密碼為6205，為原始密碼。ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明2﹑測試條件1為:順向電流、亮度與波長條件設定ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明3、IFH:預熱電流IFM1:熱縮電流IFP:IFM1與IFM2兩道電流中間做一道加熱電流IFM2:熱縮電流IF1~IF3:可設三道順向電流IFD:閘流体測試稱為SCR，0:NO(不做設制)1:~100uA(從0uA量測到100uA)2:~25mA(從0mA量測到25mA)3:AUTO(1與2兩個條件都量測)IFL1~IFL3:可測試三道亮度條件IFWL:波長測試條件MODE:0:限制感光時間1:固定感光時間2:自動感光時間SORT:0:WLP波峰分類1:WLD+CCT主波長分類(不分類色溫時不設定減少色溫計算時間)2:WLC中心波長分類3:WLD,NOCCT主波長分類不計算色溫(建議設3加快測試時間)ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明4﹑測試條件2為:逆向電流與電壓IZ1~IZ2:以電流量測材料逆向電壓VR1~VR2:以電壓量測材料逆向漏電流ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明5﹑測試讀值:量測材料的電性、漏電流、亮度、波長畫面ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明6﹑BIN及PCRank:顯示目前分類的料管與每個BIN的數量ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明7﹑BIN:測試機分類，只有30類ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明8﹑PCRank:以PC做分類可分到254類ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明9﹑NGPcRank:(在特殊功能開啟SpecificPcRank=Enabled)可指定不良材料強制指定料筒排BINftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明11﹑校正:依據所要修正的條件做修正，提供Calibration做校正ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明12﹑Calibration:標準件校正功能Mode:選擇所要修正的模式， 1:offset為(數值相加減)2:gain為(倍數乘積)3:gain+offset(倍數乘積和相加減，以斜率方式做校正，材料要有高、中、低亮度至少要五顆以上)ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明標準件輸入值:以新增一列按鈕把標準件所要修正的值填入下面欄位中，完成後在輸入標準檔名把所填好的數值保存，下次要在做校正時可找檔名就不用重新輸入。ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明校正步驟1:在校正的參數中如有先前的的校正值，要先按清空所以校正值才可進行校正，按完後校正值offset會為0,gain會為1。ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明校正步驟2:進行校正按取得讀值，再進行機械自動測試，測完第一顆後要在按一次取得讀值ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明校正步驟2:進行校正按取得讀值，再進行機械自動測試，測完第一顆後要在按一次取得讀值ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明校正步驟3:全部測完後在按校正計算即完成。如果以mode設為3要注意在亮度校正完後要看R^2是否有大於0.95以上的數值越接近1線性越好，此為參考標準件亮度是否有異常ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明13﹑LED結構:根據線的腳位來定義電流輸出，POLAR設0時會自動判別極性ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明14﹑LED結構:POLAR-VFL與POLAR-VFH判別材料上並聯一個奇納時如用自動判別極性時才可量測到材料的電性，設定:VFL:大於奇納的順向電壓、VFH:大於LED的量測電壓就可自動判別極性ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明15﹑規格與寫檔:保存測試條件與每一顆量測材料寫檔數據ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明16﹑光譜圖:波型高度致少要到一半，xy計算誤差才會準確ftyfvuiy**軟体操作與測試介紹說明17﹑CIE落點分佈圖:可開啟即時打靶功能ftyfvuiy1、簡介新軟體畫面，目的為使使用者更便捷的看到想看的東西2、操作員操作說明1、OP操作流程畫面分八大區塊1.分類數量及各Bin百分比：依序排列、降冪排列、零值不顯示。依序排列：全部的BIN依順序排列降冪排列：以計數數量最多的BIN優先排列零值不顯示：BIN數為0的不顯示2.功能區塊:此區設定與工程師使用有相關3.測試結果及良率：良率統計與測試結果顯示區域4.讀值統計及顯示區：當下材料所測試條件的項目5.CIE打靶及光譜圖顯示區：可按滑鼠左鍵放大右鍵縮小6.生產資訊：包含生產規格名稱及寫檔資訊、檢示校正值參數7.機台測試狀態：包含測試時間、連線狀況及PPH8.各BIN統計直條圖貮、工程師操作說明1、規格設定:1.1、LED結構：分單晶、雙晶、三晶以圖表方式來定義腳位，另外自訂方式以使用者來設定腳位結構1.2、測試條件：以按鈕來選取測試條件，電流範圍用手動設定1.3、校正：標準值可做儲存1.4、指定分類：可選設定範圍內與範圍外的指定BIN1.5、群組設定:利用代碼編輯規格選取所需的範圍條件1.6、分類條件：依此表材條件的等級來分類規格1.7警報設定2、系統參數：點選系統參數時會跳出登入視窗，再以使用者密碼登入2.1、標準件校正方式：設定以Gain、Offset打勾選取或Verify以上下限或%定義，設定好要按APPLY按鈕確認2.2、BinCodeSetting:依分類的等級進行設定2.3操作者名冊：操作權限限制分作業員、工程師和系統管理員SUPERVISOR密碼5207作業員:只可操作基本畫面工程師：操作條件上的設定與規畫系統管理員：操作條件上的設定與規畫、使用者的密碼2.4標簽列印：目前標簽是依客戶場內需求更改，另外會自訂標準格式2.5抽檢BIN：QC抽測功能，選取料管的BIN來驗証該BIN上下限是否在規格範圍內以Pass、Fail表式2.6關於我們:分辨軟体版本2.7TEST:觸發按鍵2.8EOT：結束按鍵21345768　名詞小解釋　 電　　性 光　　學 代　號 全　名 代　號 全　名 VF 順向電壓(ForwardVoltage) LOP 亮度(Light-Output-Power) IF 順向電流(ForwardCurrent) λd 主波長(DominantWavelength) VR 逆向電壓(ReverseVoltage) λp 峰值波長(PeakWavelength) IZ 逆向電流(ReverseCurrent) λc 中心波長(CentroidWavelength) IR 逆向漏電流(ReverseLeakageCurrent) HW 光譜半高波寬(SpectralBandwidthatHalfIntensityLevel) VZ 崩潰電壓(ReversebreakdownVoltage) Purity 顏色純度 DVF 加熱前後或不同電流的VF差值(DeltaVF) xyz 色度座標(ChromaticityCoordinates) VFD 暫態峰值的內縮量(VFSnapback) CCT 相關色溫(CorrelatedColorTemperature) IFD 測試VFD所給的電流值(IFtotestVFD) CRI 演色性(ColorrenderingIndex) DIF 不同電壓的IF差值(DeltaIF) WF 波形(Waveform) DVZ 不同電流的VZ差值(DeltaVZ) ST 測試波長所需時間(SenseTime) DIR 不同電壓的IR差值(DeltaIR) INT 相對參考強度(RelativeIntensity) VAC(AV) 交流電壓(alternatingVoltage) IAC(AI) 交流電流(alternatingCurrent) WAC(AP) 交流功率(ACpower) BIN 分類數(SortingBIN) MIX 混光測試(Mixingtesting)光的用語 lm 流明(Lumem)，光通量的單位積分球 cd/mcd 燭光(Candela)，光強度的單位套筒 lux 勒克斯，光照度的單位 mw 毫瓦(milli-watt)，輻射通量的單位積分球mw/sr輻副射強度套筒電性小知識1.給予一順向電流(IF)可測得一順向電壓(VF)。2.給予一逆向電流(IZ)可測得一崩潰電壓(VZ)。(找到極限)3.給予一逆向電壓(VR)可測得一逆向漏電流(IR)。(在特定電壓下，知道他是穩定的)4.VFD：輸出順向電流(IFD)並記錄此順向電流通電時間內，VF的最大值(VFP)減IFD穩定時的VF，所得電壓即為VFD。　光學小知識　1.λp：光譜最高點的波長值。2.λc：重心波長，在一定範圍內將重心波長縱切，其兩邊的面積會恰好相等。3.HW：光譜一半高度的兩邊波長寬度。4.λd：主波長(眼睛可看到的顏色波長)。5.Purity：CIE1931色度座標的c點到(x,y)距離(A點)除以c點到λd的距離(B點)所得知結果越趨近1則顏色越純。【c點為CIE1931色度座標純白點(1/3,1/3)】6.xyz(色度座標)：CIE1931的色度圖座標。7.CCT(相關色溫)：最接近黑體輻射在某°K(絕對溫度)時的顏色。8.CRI(演色性)：光源對物體相對的顯色能力。VZIZVRVFIRIFVFPVFD電流電壓時間時間IFD00**校機方法講解和測試機維修問題分析1234一﹑校機方法﹕1﹑右圖一﹕為維明測試機光纖中心位置校准的工具﹐光纖筆2﹑校光纖的步驟﹕(1)﹑右圖2:將光纖筆擰在測試光纖上。(2)﹑右圖3:光纖筆發出的鐳射光﹐應射在材料的正中心位置。(3)﹑右圖4:對光強度過高的材料﹐通過加裝濾光片﹐防止測試光學特性飽和。ftyfvuiy**校機方法講解和測試機維修問題分析二﹑測試機維修問題分析﹕分為四大項:1、電性VF2、逆向VZ、IR3、亮度4、波長ftyfvuiy**校機方法講解和測試機維修問題分析基本電性量測方式:1、电性VF、IR都是以V=I*R公式测量,如I=20mA,R=100Ω测出=2.000v端子夾在1P,1S上另一端接在2P,2S上結構腳位設12或211P,2P,3P,4P1S,2S,3S,4Sftyfvuiy**校機方法講解和測試機維修問題分析一、電性VF異常或偏高時可能原因：1、VFIFLED板零件老化(圖1)2、探針接觸不好或連接線材異常。(圖2)3、開關板磁簧異常﹐此板卡可跟別台機板卡更換測試驗証看是否正常 4﹑在正常條件下測試VF越低越好123ftyfvuiy**校機方法講解和測試機維修問題分析二﹑IR、VZ異常：1﹑IRVZLED板有問題，可先以電阻1MΩ做驗證,電壓設5V，25mS,看輸出是否為5uA，如果不是在去換板卡2﹑開關板磁簧異常﹐此板卡可跟別台機板卡更換測試驗証看是否正常。3﹑在正常條件下測試IR越小﹐VZ越大。電阻驗証IRVZLED板開關板ftyfvuiy**校機方法講解和測試機維修問題分析三﹑亮度測不到：1﹑亮度BNC線有問題。2﹑SPECLOP板卡或ADC板卡轉換器有問題。 3﹑開關板磁簧異常﹐此板卡可跟別台機板卡更換測試驗証看是否正常。亮度BNC線SPECLOP板ADC板開關板ftyfvuiy**校機方法講解和測試機維修問題分析四﹑波長測不到：波長飽和或波長過低時1﹑光纖線有問題﹐波長飽和還要注意到材料的實際光強度。(濾光片)2﹑SPECLOP板卡或ADC板卡轉換器有問題。 3﹑開關板磁簧異常﹐此板卡可跟別台機板卡更換測試驗証看是否正常。光纖線SPECLOP板ADC板開關板ftyfvuiy**完畢﹗ftyfvuiy