SMT工艺质量控制

SMT工艺质量控制摘要  ：1工艺质量的根本看法；2工艺质量的评价；3工艺质量控制体系；4  SMT要害历程点的控制要素；5根本能力建立——识别、预防与纠正。1.  工艺质量控制的根本看法1.1  什么是工艺质量？  SMT工艺质量，指SMT组装工艺的治理与控制水平。通常用焊接直通率、焊点不良率来权衡。这两个指标反应的是工艺“自己”的质量,它存眷的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的看法，不涉及器件自己的质量问题（主要指性能）高的工艺质量：意味着高的焊点质量；  意味着高的生产效率；  1.2  什么是工艺质量控制？工艺质量控制，就是要对影响  SMT工艺质量的所有因素进行有效的治理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可担当的水平和稳定状态。没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。  工艺质量控制的目的：  创建稳定的工艺！  1.3工艺质量控制体系现代工艺质量控制体系的创建，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。同时，随着  SMD的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产物的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了遍及的探索，逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施范例化的SMT工序治理、利用AOI（自动光学查抄）和盘算机技能进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。2.  工艺质量的评价1)  直通率直通率，也称首次通过率（  FirstTimeYield），指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比体现。  YFT=（通过查抄的PCBA数/查抄的PCBA总数）×100直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反应了来料、工艺的综合质量。它是一个以时间段为单位、以不合格产物为缺陷单位统计的一个数据。  需要注意的是在同一工艺条件下，差别密度和大下的板其直通率相差很大。也就是直通率与板上安装的元件多少、封装的工艺性有很大干系，元件越多，直通率越低。  2)  焊点不良率焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数体现，单位  PPM。  PPM=（∑dt/∑Ot）×106              ∑ds为焊点缺陷数              ∑Ot为总焊点数焊点不良率，是针对不切合要求的焊点进行统计的一个指标，反应了  SMT工艺的结果质量。相对付组装DPMO而言，它不需要对印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后对焊点缺陷原因进行甄别，比力简单，易于操纵。但另一方面，它不能完全反应组装全历程各工序的控制水平，不能从历程数据中提取到各工序的DPMO数据，倒霉于历程的改造。3)  综合制造指标综合制造指标，一般用制造历程每百万时机缺陷数体现。凭据  IPC-7912的界说的理解，SMT组装DPMO可以用下式体现：  DPMO=[（∑ds+∑dp+∑dt）/（∑Os+∑Op+∑Ot）]×106其中：  ∑  ds    为焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）∑  dp    为贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）∑  dt    为焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）∑  Os  为焊膏印刷缺陷时机数（以印刷板数计）∑  Op  为贴片时机数（以贴装元件数计）∑  Ot    为焊点时机数（以焊点数计）此盘算，将  SMT组装作为一个历程进行评价，数据的处理惩罚比力啰嗦，需要收集SMT的各工序的工艺缺陷数据，并凭据不重复统计的原则进行盘算。所谓不重复统计的原则，就是如果属于印刷缺陷，不计入贴片、焊接缺陷，如果属于贴片缺陷，不计入焊接缺陷。  DPMO能够真实地反应工艺的控制水平。3.  工艺质量控制体系组成4.  SMT工序控制5.  工序控制底子5.1  焊膏印刷1)重要性认识视察发明焊接缺陷类型的漫衍是：焊点开路占  46%；短路占22%；其次是焊料不敷占17%；其它缺陷类型依次是瞄准不良、脱焊、焊料过多等，这些缺陷类型约占全部缺陷类型的15%左右。2)根本认识（  1）钢网厚度的选取首先取决于“脱模性”。（  2）印刷厚度总会比钢网厚（焊粉直径、绿油、间隙、脱模是否拉尖），一般为钢网厚度的120~150%,甚至到200%，这与测试要领有关。（  3）刮刀的移动速度、角度及压力以及PCB的脱网速度，是一组重要参数，严重影响印刷质量。5.2贴片1)注意点  (1)  贴片精度检测与调试  (2)飞片率控制，一般原因：片容、片阻外貌不平；吸嘴真空开闭时机不对；静电；喂料器问题；吸嘴磨损；一般要求  3/1000内。  (3)要控制吸嘴压力，特别是大尺寸片容，很容易开裂；  (4)静电敏感器件贴装，要注意顺序，一定要在最后装，吸取、贴片行动需严防静电，可采取离子风吹。2)贴片精度设备精度≠贴片精度  贴片精度与呆板定位精度、元件放心精度等有关。设备的验收最好用一盘料带密集实贴后用丈量放大镜丈量。                              一个创新性的看法——以焊膏印刷图形中心为贴片中心松下的APC技能(AdvancedProcessControl)3)0201的贴装5.3再流焊接1)工艺曲线设置底子  1理解温度曲线的深刻寄义，了解一般参数的设置范畴。  2收集再流焊接的经验数据，创建底子工艺数据库。  3  焊接工艺质量的判定：焊点起始处的润湿状况；  焊料与被焊金属间是否形成合金层（  IMC）；元件、  PCB有无热损伤（观与测试）。要害器件的焊接结果——  BGA、QFN、ChipC(通过可靠性测试结果了解)  4热风加热方法优于红外加热，可以实现温度高精度控制。2)良好焊点的标记—金属间化合物(IMC)6.  新产物导入作者简介贾忠中  1985年结业于东南大学机器系。1985年至1998年在信息财产部第二研究所从事SMT设备及工艺研究、开发等事情；SMT设备多项获部组结果奖，颁发论文多篇。  1998年至今在中兴通讯公司历任工艺部长。