32位嵌入式便携消费电子CPU芯片便携教育电子CPU芯片 CPU芯片设计行业 300223 北京君正

32位嵌入式便携消费电子CPU芯片便携教育电子CPU芯片 CPU芯片设计行业 300223 北京君正 便携消费电子CPU芯片便携教育电子CPU芯片 CPU芯片设计行业 300223 北京君正 北京市海淀区东北旺中关村软件园信息中心A 座108 室 便携消费电子CPU芯片便携教育电子CPU芯片 募集资金用途 1、芯片产品 公司的主要产品为32位嵌入式CPU芯片，具体为JZ47xx系列。针对细分市场的不同需求，这些芯片产品具有不同的主频、多媒体能力、外围电路、集成度及封装形式。目前公司芯片产品主要采用0.18μm和0.16μm工艺，对0.13μm工艺和65nm工艺的芯片设计技术研发也取得了重大进展。 2、操作系统软件平台 嵌入式CPU芯片必须结合操作系统平台的支持，才能应用到各种领域。基于市场需求，公司提供了各种操作系统的支持。其中，MiniOS是公司自主研发的小型实时操作系统，主要应用于PMP、教育电子等领域;Linux和Android是开放源码的操作系统，广泛应用于消费电子、教育电子、移动互联网终端等各种领域中。公司对Linux和Android的底层核心、驱动程序、中间件进行移植与优化，提供完整的测试、维护服务并向客户提供技术支持。 3、整体解决方案 公司针对产品功能相近、市场量大的垂直市场提供Turnkey整体解决方案。这些方案包括软硬件的完整设计，用户只要改动模具、按键和用户界面，就可以设计出新的产品。Turnkey整体解决方案可以加快用户产品的上市速度，利于芯片产品在某个垂直市场迅速占领市场。公司目前PMP领域的Turnkey整体解决方案已经应用于市场，智能手机解决方案和平板电脑解决方案正逐步成熟。 4、公司产品主要应用领域 公司产品主要应用于移动便携设备市场，目前主要包括便携消费电子、教育电子及其他市场。目前，在便携消费电子领域，应用产品主要包括PMP、游戏机、移动电视和指纹识别等;在便携教育电子领域，应用产品主要包括学习机、学生词典、点读机、学生电脑、电子书等;在其他领域，产品逐步应用于POS机、互联网音频设备、互联网电视、闪联卡等。 公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。公司自成立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握自主嵌入式CPU技术并成功市场化的极少数本土企业之一。 (二)本公司主要产品及其变化情况 基于自主创新的XBurst CPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列具有高性价比的32位嵌入式CPU芯片产品。为了支持CPU芯片产品的应用和推广，公司提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。目前，公司的核心技术、主要产品、服务于产品推广的系统软件平台及解决 方案如下: 公司目前主要产品应用于便携消费电子及便携教育电子产品领域。 公司坚持 “开放平台、纵横扩展”的市场推广策略，自成立以来，不断研发新产品推向市 场。 注:上图仅作示意用，不表示精确比例。 2006 年，公司产品成功进入指纹识别领域; 2007 年，公司年出货量突破88 万颗，产品进入便携教育电子领域; 2008 年，公司年出货量突破550 万颗，产品进入PMP 领域; 2009 年，公司年出货量突破1,000 万颗，产品进入电子书领域。 (一)行业类别及现状 集成电路行业分为设计、制造、封装和测试等子行业，公司处于集成电路设 计行业，具体为嵌入式CPU芯片设计行业。 CPU，即中央处理器，简称为处理器或微处理器，是一切电子设备的核心。 用于计算机、服务器的CPU通常称为通用CPU;用于其他电子设备中的CPU通常 称为嵌入式CPU，这些电子设备通常不完全表现为计算机的形态。 嵌入式CPU大量应用于工业控制、汽车电子、网络设备、消费电子、移动通信、智能家电等领域中。进入21世纪后，以MP3、MP4、智能手机、平板电脑、电子书、上网本等为代表的移动便携设备领域快速兴起，对嵌入式CPU芯片的计算能力、功耗、成本、集成度提出了更高的要求，从而促进了面向移动便携设备的嵌入式CPU技术的快速提升，使嵌入式CPU行业成为集成电路行业近几年最活跃的一个分支。 CPU芯片主要分类及应用领域示意图如下: 在技术层面上，嵌入式CPU涉及到CPU指令集、CPU内核、CPU芯片三个层 次，其关系如下图所示: ? CPU指令集是CPU所执行的指令集合。不同的CPU执行不同的指令集， 形成了不同的指令集架构。通用CPU的指令集架构为X86架构，Intel、AMD等公 司基于该指令集设计CPU芯片，用于计算机和服务器中。嵌入式CPU领域中最著 名的指令集架构是ARM架构和MIPS架构。 ? CPU内核是CPU IP Core的简称，是某种指令集架构的具体电路实现。一个指 令集架构可以具有不同的实现，如ARM有ARM9、ARM11等多款内核，MIPS有4K、24K等多款内核。同一架构的CPU内核执行相同的指令集，但各个内核设计不同，因此具有不同的性能、功耗等指标。CPU内核通常以知识产权授权的方式提供给芯片设计企业使用。 ? CPU芯片是产品的最终体现。一款面向某个领域的芯片产品结构通常如 下图所示: 在这种芯片中，除了CPU内核外，还集成了某些专用功能电路、存储器接口 电路、各种外围设备接口电路等。业界通常也把这种具有CPU内核、集成多个功 能模块、面向某一领域的高集成度芯片产品称为SoC芯片，中文翻译为片上系统 或系统级芯片。 早期的CPU芯片主要由若干家大企业掌握，这些企业从事从CPU指令集、CPU内核和最终芯片的设计。在随后几十年的发展过程中，产业分工、产业模式不断调整，发展到本世纪，在嵌入式CPU领域形成了专门提供CPU内核的知识产权企业。这些企业不设计芯片，而是基于某种CPU指令集，专注于CPU内核的设计，将设计好的CPU内核以知识产权的方式提供给芯片设计企业使用。而芯片设计企业则购买知识产权企业的CPU内核，并结合其他功能模块，设计最终的SoC芯片产品。英国的ARM公司和美国的MIPS公司是全球最著名的CPU内核知识产权企业，这两家企业提供的CPU内核为芯片设计企业广泛使用。 国内外大部分芯片设计企业通过购买CPU IP供应商的CPU内核进行SoC芯片设计，这种方式称为内核授权。一些国际顶级的芯片设计企业通过架构授权获取指令集的使用许可，自己设计CPU内核。例如，高通、Marvell、微软等企业获得了ARM的指令集架构授权，Broadcom、NEC、Toshiba等企业则获得了MIPS的指令集架构授权。指令集架构授权使得芯片设计企业能够自行设计CPU内核，更好地掌控核心技术，避免内核授权而带来的产品同质化问题，使芯片产品具有更强的竞争力。 CPU芯片产业是集成电路行业中产值最大、影响力最广的产业之一，长期以来，其核心技术和产品为欧美日韩等发达国家企业所掌控。由于缺乏自主知识产权，我国企业在CPU芯片设计、制造等方面与国际领先企业存在较大差距，导致我国 在CPU核心技术及其产品使用中，不仅需要支付巨额的知识产权费，更在国家信息安全等领域面临巨大风险。 自2000年以来，我国政府基于国家安全和产业布局发展的考虑，逐步加大了 国产CPU芯片研发和产业化的支持力度，出台了若干扶持政策，一些高校、科研 院所和企业先后参与到自主知识产权CPU的研制中，在技术和市场方面做了许多 有益的尝试。 本公司在业界成熟技术的基础上进一步创新，自主设计CPU内核和芯片产 品，并迅速应用于移动便携设备市场的多个产品领域，打破了国外公司在CPU领 域的长期垄断，率先实现了国产CPU技术的产业化。 2、32 位嵌入式CPU 芯片的市场容量和发展前景 2009年，国内嵌入式CPU市场销售额达192.7亿元(含国外公司在我国的销 售额)。随着我国进一步扩大内需、3C融合加速、移动互联网行业迅速崛起，嵌 入式CPU芯片未来的应用领域将进一步拓展。预计到2014年，我国嵌入式CPU芯 片市场规模将高达357.8亿元(数据来源:CCID)。 3、面向移动便携设备的嵌入式CPU 芯片细分市场容量和发展前景 移动便携设备市场近年来发展十分迅速，是嵌入式CPU芯片的一个重要应用 方向。根据用途的不同，移动便携设备主要包括便携消费电子、便携教育电子、 移动互联网终端等产品类别。移动便携设备轻巧、可随身携带，是消费者贴身的 信息、娱乐和教育终端，与消费者联系最为紧密。我国人口众多，消费需求旺盛，使得该领域的市场容量巨大。随着我国不断扩大内需，移动便携设备领域还将继 续高速发展，为相应的嵌入式CPU芯片提供了广阔的市场发展空间。移动便携设 备分类如下: 目前，公司嵌入式CPU芯片主要面向便携消费电子、便携教育电子和移动互联网终端。 便携消费电子CPU芯片的应用对象主要包括MP3、PMP(MP4/MP5)、PND(便携式GPS导航)、掌上游戏机、数码相框等，产品种类众多。 )便携消费电子CPU芯片市场容量和发展前景 (1 根据赛迪顾问的统计数据，2009年，全球便携消费电子CPU芯片市场销售量 为6,428.1万颗，销售额为29,494.4万美元(由于iPod、PSP和NDSL软硬件系统封 闭，赛迪顾问对便携消费电子CPU芯片市场的统计数据未包括iPod、PSP和NDSL 的CPU芯片销售);国内便携消费电子CPU芯片市场销售量为3,982.8万颗，销售 额为117,389.6万元。2005年—2014年国内外便携消费电子CPU芯片市场销售额统 计及预测具体情况如下: (2)便携教育电子CPU芯片市场容量和发展前景 便携教育电子CPU芯片应用对象主要包括电子书、数码学习机、点读机、电 子词典等。 随着国内电子书等新兴产品市场的持续高速增长，数码学习机、点读机、电 子词典等产品的升级换代，便携教育电子CPU芯片市场也将面临更大的发展空 间。预计到2014年，我国便携教育电子CPU芯片的销量将达3,542.7万颗，市场规 模将达110,189.9万元(数据来源:CCID)。 (3)移动互联网终端CPU芯片市场容量和发展前景 我国人口众多，移动互联网的潜在客户群巨大。据工信部统计，截至2009年末我国已有手机用户约7.5亿户，随着3G的不断推广，越来越多的用户将把普通手机升级为智能手机，移动互联网终端产品市场将面临爆发式增长，必将相应带动国内移动互联网终端CPU芯片市场的快速增长。预计2010年—2014年，国内移动互联网终端CPU芯片市场销售额分别为95.40亿元、138.40亿元、192.80亿元、233.20亿元和277.30亿元(数据来源:CCID)。 (四)行业竞争状况 1、行业市场化程度 目前，国内外集成电路设计企业众多，行业已经高度市场化。 2、细分行业竞争格局 2005年以前，嵌入式CPU芯片设计行业基本为国外厂商所主导。近年来，随着ARM、MIPS等CPU IP核购买门槛的降低、SoC设计技术的广泛应用、晶圆制造企业和封装测试企业在国内的快速发展，国内集成电路设计企业开始逐步进入嵌入式CPU芯片设计领域并在一些细分市场取得成功。嵌入式CPU芯片设计行业的竞争格局正不断演变。 (1)便携消费电子CPU芯片市场竞争格局 便携消费电子领域在前几年的主要芯片供应商是欧美韩台的知名芯片设计企业，如美国的飞思卡尔、Marvell、SiRF，欧洲的意法半导体，韩国的三星半导体，台湾的凌阳科技等。近几年，国内开始涌现出优秀的芯片供应商，如瑞芯微在PMP领域有很高的市场占有率。凭借产品的高性价比、低功耗等特点，公司近年来在便携消费电子CPU芯片市场取得了长足发展，市场份额迅速扩大。2009年国内便携消费电子CPU芯片市场厂商分布如下: (2)便携教育电子CPU芯片市场竞争格局 目前，国内便携教育电子CPU芯片市场正处于快速发展的起步阶段，参与竞争的集成电路设计企业不多，整体竞争格局相对简单。根据赛迪顾问的研究报告，目前公司在国内的市场占有率处于领先地位，安凯技术、台湾的凌阳科技、矽创电子以及国外的三星半导体、德州仪器和Marvell也占据了一部分市场份额。公司在国内便携教育电子CPU芯片市场销售量和销售额分别占38.61%和45.28%的市场份额，均在国内市场排名第一。2009年国内便携教育电子CPU芯片市场厂商分布如下(按销售额统计): 3、行业进入壁垒 嵌入式CPU芯片设计行业是集成电路设计行业的核心之一，属于智力和资本密集型相结合的行业，对产业化运作有着很高的要求。因此，嵌入式CPU芯片设计行业主要在技术、资金和规模、产业化方面存在较高的进入壁垒，具体如下: (1)技术壁垒 与面向某个特定产品领域的专用集成电路不同，基于32位嵌入式CPU芯片的应用是一个复杂的软硬件系统。嵌入式CPU芯片不但需要在硬件上连接通信模块、网络模块、人机接口模块等各种外围设备，还需要操作系统、驱动程序、中间件、应用软件等软件的配合。正是这种复杂性，导致嵌入式CPU芯片的研发周期长、产品风险大，这也是国产嵌入式CPU芯片一直很难成功的重要原因。因此，进入嵌入式CPU芯片行业，不仅需要突破CPU内核技术，还需要掌握硬件主板、操作系统、外围电路、产品设计等综合的知识技术体系，需要芯片设计公司具备强大的综合能力。 根据集成电路行业著名的摩尔定律，集成电路设计技术每18个月就更新换代一次，能否紧跟集成电路设计技术的高速发展、保持持续的核心竞争力和创新能力是进入本行业的另一大技术障碍。芯片新产品面市时的高利润会吸引大量模仿者，造成产品的同质化严重、供过于求，最终导致利润率下降。企业能否在后续竞争中胜出或保持优势，关键是持续地进行技术创新并形成差异化的产品，这就要求企业具有自主核心技术，并具有强大的持续创新能力和产品应用设计能力。 (2)资金和规模壁垒 集成电路设计行业是一个投入高、周期长、风险大的行业。研发投入方面，以芯片研发阶段的掩膜环节为例，0.18μm的掩膜费用约为10万美元，0.13μm的掩膜费用约为15万—20万美元，65nm的掩膜费用更高达60万—80万美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜，这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持后期开发。企业规模方面，集成电路设计行业量产标准很高，存在高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，但芯片研发投入极大，因此 企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达几十万颗甚至上百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化快、集成电路设计研发周期长及成功的不确定性较大，经常会出现产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等尴尬局面。在集成电路设计行业发展并获取丰厚回报，需要企业投入大量的资金进行研发设计和预研究。因此，资金和规模是本行业的另一大壁垒。 )产业化壁垒 (3 高素质的经营管理团队、富有技术创新理念的研发队伍和有效的营销战略是企业产品顺利实现产业化的重要保障。目前，市场热点层出不穷，企业管理层需要具备敏锐的洞察力、决策力和执行力，才能准确把握市场方向、提前布局。我国嵌入式CPU设计行业的高端技术人才相对稀缺，企业之间人才争夺激烈，只有产品的产业化，才能支撑一支稳定、具备创新能力的研发团队，以保证产品和技术研发顺利。此外，由于部分领域竞争激烈，优秀的产品需要采用有效的营销战略才能快速推广并广为市场接受。 (五)行业利润水平的变动趋势及变动原因 嵌入式CPU芯片设计行业处于电子产品产业链的最上游，与下游终端电子产品行业的景气状况密切相关。由于本行业属于智力密集型和资本密集型行业，进入壁垒较高，议价能力较强，因此本行业竞争力较强的企业能在产业链中持续获得较高利润。此外，行业利润率水平与其创新能力也息息相关，电子产品更新换代很快，新产品通常可以获取较高的利润率。 (六)影响行业发展的有利和不利因素 1、有利因素 (1)下游市场需求巨大 嵌入式CPU芯片用途广泛，产品应用涉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费电子、移动通信、智能家电等领域。我国人口众多，随着国家进一步扩大内需，下游市场对嵌入式CPU芯片的需求量巨大。新的技术应用和推广导致新型产品出现，特别是目前便携消费电子、便携教育电子、网络和通信等相关技术的进步，极大地促进了本行业的发展，为行业带来了新的增长点。随着各种多媒体视频、音频编码和解码技术的发展，移动多媒体相关的数码产品需求大增;3G技术的应用带来通讯设备的革新，为嵌入式CPU芯片设计行业的发展提供了广阔的市场空间。 (2)国家产业政策支持 集成电路设计行业特别是CPU芯片设计行业是代表国家科技水平的标志性 行业之一，对综合国力和国家安全具有重要影响。近年来，我国对集成电路行业 及其子行业的发展给予了一贯的高度关注和政策支持。国家产业政策的扶持促进 了行业内企业的发展，增强了企业自主研发能力，提高了国内集成电路设计企业 的国际市场竞争力。 (3)全球集成电路产业发展重心的转移带来的巨大发展机遇 随着全球集成电路产业重心明显向国内转移，国内外知名的晶圆制造企业、 封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线，为国内集成电路设计企业提供了充 足的产能基础，我国日益成为世界集成电路制造中心。此外，我国拥有庞大的消 费人口，市场容量巨大，国内集成电路设计企业也获得了更多的地域优势。随着 国内集成电路设计技术的进步和人才的聚集，原来由国外企业垄断的CPU芯片设 计技术也开始被国内少数企业掌握。因此，国内集成电路设计企业拥有完善的设 计、生产、销售环境，有利于本行业在我国的迅速发展。 (4)工艺水平发展提升企业产品性价比 大尺寸晶圆制造技术日益成熟、封装和测试工艺水平的快速进步，也使得芯 片制造、封装和测试的单位成本逐步降低、芯片产品的性价比不断提升，从而增 强了国内整个行业的产品市场竞争力，促进了国内集成电路设计行业的发展。 2、不利因素 (1)基础技术薄弱 CPU是属于集成电路设计行业的最高端产品，设计出高性能的CPU需要大量的高端设计人才、CPU设计经验，投入相当多的各类资源和时间。我国在集成电路设计环境、设计工具、设计人才和设计经验等方面离世界先进水平还有较大距离，在CPU技术方面更是如此。由于基础技术薄弱，目前我国集成电路设计企业尚不完全具备向世界顶尖CPU设计企业挑战的能力。尽管如此，在嵌入式CPU领域，国内已经有少量企业研发出了能够与国外同类产品相抗衡的芯片产品。 (2)设计人才不足 集成电路设计行业为智力密集型行业，知识积累和技术创新至关重要，因此集成电路设计行业对于人才的依赖远高于其他行业。对比发达国家和地区，国内有经验的集成电路设计人才相对稀缺，这是造成国内集成电路设计整体技术基础弱、水平低的主要原因，尽管近年来我国集成电路设计行业人员培训力度逐步加大，专业设计人员的供给量也在逐年上升，但人才匮乏的情况依然普遍存在，现已成为当前制约行业发展的主要瓶颈。 (七)行业技术、经营模式、周期性和区域性 1、行业技术水平和发展趋势 (1)行业技术水平 随着我国集成电路设计水平的不断进步，设计能力不断提升。根据赛迪顾问报告，我国设计工艺水平小于等于0.5μm的企业比例已超过60%，其中设计工艺水平在0.18μm以下的企业占较大比例，少数企业设计工艺水平已经达到65nm的先进水平，未来将向45nm迈进。 (2)行业技术发展趋势 ?SoC技术是未来发展趋势 集成电路设计制造技术的快速发展，使得将嵌入式系统的大部分功能集成到一颗芯片上成为可能，即可在单个芯片上实现数据的采集、转换、存储、处理和输入输出(I/O)等多种功能，从而形成SoC芯片。 进入21世纪，由于计算机、网络通讯和消费电子等技术的加速融合，对CPU 芯片的性能、功耗、集成度、开发时间、生命周期等提出了愈来愈高的要求，使得集成电路行业向超大规模集成电路发展，尤其是EDA工具技术的飞速发展以及第三方独立IP核的大量涌现，集成电路设计开始以IP核为基础进行SoC设计。IP核是一种预先设计好的甚至已经过验证的具有某种确定功能的集成电路，CPU内核就是IP核的一种。IP核本身通常经过成功验证，可供用户直接进行集成设计。 基于IP核的SoC设计方法的采用，使得超大规模集成电路的设计成为可能，芯片产品的性能、集成度和复杂度等都可以大幅度提高，产品研发周期进一步缩短。SoC设计方法具有诸多优势，已受到越来越多的集成电路设计企业的青睐，是未来集成电路设计的发展方向。 ?更加注重低功耗设计 当集成电路设计线宽进入90nm后，漏电流问题日益凸现，功耗管理开始成为一个重要的考虑因素，这种情况在65nm与45nm以下将更为严重。因为工艺节点的不断缩减导致栅极氧化层厚度越来越薄，栅极泄漏呈指数增长，最终出现漏电流现象。这迫使集成电路必须从设计之初就开始采用低功耗设计技术。 2、行业特有的经营模式 (1)集成电路产业链情况 集成电路产业链主要由设计、制造、封装和测试等环节组成。其中设计是第一个环节，位于产业链的上游，属于智力密集型行业，是需要具有较高技术含量和创新实力的环节;制造环节为生产制造晶圆基片并将设计环节设计好的电路版图蚀刻在晶圆基片上，属资金、技术密集型行业，该环节投资巨大，通常一条晶圆生产线需要投资数亿美元;封装及测试为后段加工环节，资金及技术门槛相对较低。集成电路产业链的具体流程如下: (2)集成电路行业主要运营模式 从产业链角度来看，根据集成电路设计企业是否具有晶圆生产线，集成电路设计企业主要可分为IDM 模式和Fabless 模式。 ?IDM 模式 IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路设计之外，还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试等所有环节。晶圆生产、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入。因此，这种模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。 采用IDM 模式的企业均为全球芯片行业巨头，主要代表为美国的Intel、韩国的三星半导体等大型跨国企业。 ?Fabless 模式 Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。 相比IDM 模式，Fabless 模式下进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，企业能够将资源更好地集中于设计，具有“资产轻、专业强”的特点。因此，全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless 模式，主要代表为美国的高通、Marvell 以及我国台湾地区的联发科等。 Fabless 模式使得公司能在资金和规模有限的情况下，充分发挥公司的研发能 集中资源进行集成电路的设计和研发，对公司的快速发展起到了至关重要的作用。 力， 3、行业周期性、季节性和区域性 (1)周期性 嵌入式CPU芯片的应用领域十分广泛，是电子信息产业的基础。本行业主要 随着国家宏观经济和社会消费的发展而发展，行业的周期性不明显。 (2)季节性 便携教育电子CPU芯片在学生寒暑假前一个月往往销量较大，但从整体来 看，集成电路设计行业没有明显的季节性波动。 (3)区域性 截至2009年末，我国共有集成电路设计企业500多家，经过工信部认证的企业305家(数据来源:工信部)。目前国内集成电路设计行业主要集中在京津环渤海、长江三角洲和珠江三角洲这三大区域。这三大区域集中了全国90%以上的设计单位，2009年这三大区域集成电路设计企业销售额占到国内产业整体销售额的97.20%。2009年中国集成电路设计业销售收入区域构成如下: 1、公司所处行业上下游 集成电路产业链分为上游的集成电路设计、晶圆制造、封装、测试和下游的 电子产品制造。其中，集成电路设计是整个产业链的核心，为集成电路产品提供 设计版图;晶圆制造、封装和测试均为集成电路设计企业提供加工服务。 集成电路设计企业设计的产品方案通过委托加工方式提供给晶圆制造企业、 封装和测试企业制成成品，再由集成电路设计企业销售给下游的各种电子产品制 造企业。 2、上下游行业对本行业的影响 晶圆制造企业、封装和测试企业为集成电路设计企业提供加工服务，对本行业影响体现在四个方面:?产品良率，受托加工企业的晶圆制造和芯片封装的工艺水平、集成电路测试的技术能力直接影响集成电路设计企业产品良率，从而影响单位成本;?交货周期，受托加工企业的产能直接决定集成电路设计企业产品的出货量，从而影响集成电路设计企业的交货周期;?产品成本，主要原材料晶圆价格、封装和测试费用也影响集成电路设计企业产品成本的高低和构成;?物流服务，受托加工企业配置的物流服务网络能否满足集成电路设计企业的配送要求，也将影响集成电路设计企业的市场开拓和维护。公司建立了完善的采购#管理#，从受托加工企业的选择、维护和管理等方面作出了明确的规定，最大程度上加强与受托加工企业的合作，避免其对公司产生不利影响。 电子产品制造企业将本行业设计的集成电路作为元器件，并配合其他软硬件系统进行电子产品的设计、研发和生产。下游企业直接面对终端消费者，并将终端消费者对产品性能升级、功能加强、价格降低等需求反馈到本行业，促使集成电路设计采用更先进工艺和更优化设计，以推出性能更强、价格更低的集成电路产品。因此，下游的需求升级和行业发展对本行业的快速发展起到了良好的促进作用。 三、本公司在行业中的竞争地位 (一)公司竞争地位概述 公司是高新技术企业、中关村国家自主创新示范区创新型试点企业、中关村高新技术企业、十大中国最具发展潜力IC设计公司。 1、公司是国内拥有自主创新CPU 核心技术的极少数公司之一 公司拥有自主创新CPU核心技术——XBurst CPU技术。基于该技术的CPU内核在同样工艺下，性能、尺寸及功耗指标均明显优于国内外同类产品。相应的XBurst CPU芯片产品性价比高、功耗低，获得了业内的高度评价。2008年，公司应用该技术的CPU芯片产品JZ4740获得了“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术”和“北京市自主创新产品证书”。 2、公司是国内出货量最大的自主设计嵌入式CPU 芯片供应商 公司嵌入式CPU芯片产品获得了海内外市场和业界的高度认可。自2007年以来，公司嵌入式CPU芯片年出货量分别突破88万颗、550万颗和1,000万颗，领先于国内其他本土企业自主设计的同类产品，率先实现了国产嵌入式CPU芯片的产业化。2009年，公司产品JZ4740获得工信部软件与集成电路促进中心颁发的“2009年度‘中国芯’最佳市场表现奖”;2010年，公司产品JZ4750获得中国软件行业协会嵌入式系统分会等组织评选的“2009年度中国用户奖评集成电路‘最受用户欢迎奖’”。 3、公司是国内产品应用领域最广的自主设计CPU 芯片供应商 依托“开放平台、纵横扩展”的市场策略，公司的嵌入式CPU产品成功进入了指纹识别、学习机、电子词典、点读机、学生电脑、PMP、电子书、POS机等多个应用领域，并在各应用领域均取得了较高的市场占有率。公司开放平台市场策略，允许用户独立地进行二次开发，使得公司产品的平台稳定性和应用领域范围均领先于本土其他自主设计的嵌入式CPU芯片。 (二)公司竞争优势 1、核心技术优势 公司拥有国际领先的自主创新XBurst CPU 核心技术。XBurst CPU 指令集架构在工业界成熟技术的基础上进一步创新，综合了RISC 指令和SIMD 指令的优势，兼具计算、多媒体加速和信号处理能力;在CPU 内核设计上引入创新因素，处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。综合客户应用及公司测试表明，XBurst CPU 内核在相同工艺下，主频约为同类产品的1.5 倍，面积约为同类产品的1/2，功耗约为同类产品的1/4。 CPU 内核设计复杂、技术含量高，大部分芯片厂商购买CPU IP 供应商ARM、MIPS 的CPU IP 内核进行芯片设计，只有Marvell、高通、Broadcom 等少数国际知名企业通过取得指令集架构授权再自主设计内核。本公司的XBurst CPU 内核自主设计，是世界上少数成功量产的CPU 内核之一。 CPU 是所有SoC 芯片的基础，掌握了CPU 技术意味着公司在核心技术上不受制于他人，避免了本行业中因为普遍采用ARM、MIPS 内核而导致的芯片产品同质化现象。此外，掌握了CPU 核心技术意味着占据了产业的制高点，公司能够根据市场的 变化和趋势，及时推出符合市场需求的创新产品，不断拓展新的应用领域。 2、产品优势 自主创新CPU 技术使公司芯片产品具有突出的优势，具体表现在公司产品的性价比和功耗指标远远领先于同类产品。 高性价比使公司产品在市场上具有非常强的竞争性，使得公司在短短三年之内迅速进入多个市场领域并且取得了较高的占有率。 低功耗优势使公司芯片产品在移动便携设备市场具有天然的优势。与桌面设备不同，移动便携设备采用电池供电，便携性、续航时间成为产品最重要的指标。今天，全世界的处理器厂商包括Intel 都在为降低处理器的功耗而努力。公司产品的低功耗优势迎合了产业发展的趋势，成为市场竞争中独特的力量。 3、开放平台的市场策略优势 公司根据嵌入式CPU 芯片及目标市场的特点，制订了“开放平台、纵横扩展”的市场推广策略。与国内大量集成电路设计企业仅提供芯片的Turnkey 整体解决方案不同，公司一方面对市场容量大、产品功能相对专一(如PMP、智能手机、平板电脑等)的垂直市场提供芯片Turnkey 整体解决方案，以方便客户快速将终端产品推向市场，及时抓住市场机遇;另一方面，针对其他市场领域开放芯片技术资料、提供操作系统软件平台，以方便客户自行进行二次开发，显著扩大了公司产品的应用领域。 上述策略有效地支持了公司的市场拓展，使公司的产品既可以快速抢占PMP 等垂直市场，也可以广泛应用于各种学习机、电子书、指纹识别等横向市场，通过点、面的有机结合，大大增强了公司的市场的竞争力，为公司进军不同的应用领域奠定了坚实的基础。 4、人才优势 5、市场区域优势 随着全球电子信息产品的生产重心转移到国内，我国将成为全球最大的半导体消费市场。相对于海外竞争对手，本土企业更加接近、了解市场，对市场反应速度更快。在这种市场环境下，一旦本土芯片设计企业在某领域突破了技术门槛和产业化门槛，欧美公司将逐步在该领域丧失竞争力，公司在PMP、电子书等领域的成功均证明了这点。 6、产业链上下游协同优势 公司是中芯国际、安靠科技、通富微电等著名代工厂和封装测试大厂在大陆重要的客户，并与这些企业结成了合作伙伴关系。下游客户方面，公司已与步步高、爱国者、诺亚舟、汉王科技等国内著名企业结成了合作伙伴关系，芯片产品已被大量客户所采用。 (三)公司面临的挑战 1、资本不足带来的挑战 相对于国外领先的竞争对手，公司目前的资本实力差距巨大。公司目前资金 来源主要依靠自身积累。无论在技术研发、市场推广、产品升级换代速度等方面 均受到资金投入不足的严重制约。 2、高级人才储备不足带来的挑战 嵌入式CPU 芯片设计行业属于智力密集型行业。随着公司产品研发工程规模的快速扩大和业务应用领域的不断扩张，为保持公司持续创新能力和市场地位，公司需要大量高端技术、营销和管理人才。如何建立一个适合公司发展速度的人力资源体系，满足公司快速发展对大量高端人才的需求，这将是公司在未来竞争中面临的重要挑战。 3、规模扩大带来的管理挑战 现阶段，公司规模较小，管理架构和管理流程也相对简单。公司业务规模的 持续快速增长，将在战略规划、研发管理、激励机制以及建设等方面对 (四)主要产品市场占有率、近三年的变化情况及未来变化趋势 1、产品市场占有率和近三年的变化 近三年，公司主要产品国内市场占有率按销售额统计情况如下: 凭借产品的高性价比、低功耗优势，公司主要产品在便携消费电子、教育电子CPU 芯片领域的市场占有率逐年上升。近三年，公司在国内便携消费电子CPU芯片市场占有率按销售额的排名由原来的十名以外上升至2009 年的第三名，销售量排名则上升至第二名;便携教育电子CPU 芯片市场占有率按销售额和销售量的排名由原来的第三名均上升至第一名。 公司管理水平提出更大的挑战。 2、未来的变化趋势 随着公司在嵌入式CPU 芯片技术方面不断深入研究开发，公司将继续推出 更加富有竞争力的产品，满足现有产品市场未来升级换代的需求，并在时机成熟 的时候不断进入新的应用领域。 便携消费电子领域，指纹识别、掌上游戏机、手持电视和PND 类产品将继续保持增长，PMP 类产品经过了爆发式增长后将逐渐进入平稳发展期。公司在继续保持现有便携消费电子CPU 芯片细分市场份额的同时，积极拓展掌上游戏机、手持电视和PND 细分市场产品应用领域。 便携教育电子领域，学习机、电子词典和点读机产品市场的稳步发展，电子书、 学生电脑等新兴热门便携教育电子产品的涌现，将为公司便携教育电子CPU芯片带来更大的市场空间。 此外，公司将在巩固发展现有细分市场地位的前提下，积极向智能手机、平板电脑、互联网电视等新的产品应用领域拓展，扩大产品适用范围，丰富公司产品线。 (五)主要竞争对手简介 本公司主要竞争对手情况简介如下: (1)三星半导体。该公司是韩国三星集团旗下的半导体产品研究机构，对电子零部件和集成电路的软件、硬件及解决方案、半导体封装技术进行研发。其产品主要集中在存储器领域，近年来也积极开发其它产品类型，例如应用处理器，手机芯片、ASIC和其它消费类产品等。 (2)瑞芯微。该公司是我国本土的集成电路设计公司，其产品主要包括数字音视频处理芯片系列、语言复读机芯片系列、数字调谐收音机控制芯片和手机多媒体处理芯片四大类。 (3)飞思卡尔。该公司于2004年由摩托罗拉半导体部门独立而成，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品，其产品主要应用于视频和音频媒体播放器、移动游戏控制台、GPS系统、智能电话、PDA、便携手持计算机和其它无线移动设备。 (4)凌阳科技。该公司于1990年成立于台湾，在台湾及伦敦交易所均挂牌上市，其主要产品有数字影音播放器单芯片、机顶盒芯片、电视芯片等。在便携消费电子领域，凌阳科技的产品主要用于PMP和掌上游戏机。 (5)安凯技术。该公司2000年成立于美国硅谷，其后公司总部迁至中国大陆，其产品主要用于MP3、MP4、学习机及以视频监控产品为主线的终端，包括手机产品芯片、数码产品芯片、开发平台及相关产品的解决方案。 (6)德州仪器。该公司是全球领先的集成电路设计制造公司，其主要产品为ARM、MIPS等架构的门类齐全的处理器及其它半导体元器件方案。在便携教育电子领域，德州仪器的芯片主要用于高端产品中。 (7)高通。该公司于1985年成立，是全球领先的无线通讯技术公司，总部设在美国，其主要为移动互联网设备提供通讯基带及应用处理器集成的产品。 (8)Marvell。该公司是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商。在移动互联网方面，其主要推出了手机及手持设备业务方面的系列产品，并逐步推出了通讯基带和应用处理器芯片的高集成产品。 (9)联发科。该公司成立于1997年，在台湾证券交易所挂牌上市，其主要产品用于光存储、数码电视、手机基带、消费电子、无线互联网等领域中。 (二)本公司的市场推广策略 国内外芯片企业在市场推广中，采取了不同的策略。 国外知名企业通常采取开放策略，将芯片技术资料、操作系统底层开放给客户或设计企业进行二次开发，由客户或设计企业完成产品的应用开发。开放策略要求芯片设计企业提供完整的芯片技术资料和操作系统平台的同时，还要提供硬件平台、操作系统软件平台的维护和支持，企业必须具备雄厚的技术实力才能使自己不会因资料开放而被对手使用和超越。该策略的优点是芯片产品能够应用于多个产品领域，产品生命周期长，不容易出现“一代拳王”的风险。Marvell、TI、三星半导体等企业均采用这种策略。开放策略的缺点是企业开放技术资料易于为对手所学习，需要企业有很强的底层系统软件支持能力，另外芯片产品切入市场及市场普及的速度也较慢。 大陆和台湾地区企业通常采取封闭策略，针对某个特定市场，提供从芯片到 软件的整体解决方案(通常称为Turnkey方案)，直接交给客户进行生产。封闭策 略在MP3、手机等领域中普遍被采用。封闭策略需要芯片企业负责所有的应用软 件，对最终用户提供更多的技术支持。其优点是切入市场速度快，产品在短时间 内可以迅速普及。其缺点是芯片往往只能应用于某一个专用领域，一旦为竞争对 手所模仿，容易出现“一代拳王”的现象。 公司根据自身的技术储备及研发实力，将上述两种市场推广策略进行了有机 结合，制订了“开放平台、纵横扩展”的策略，如下图所示: 1、在市场容量大、产品功能相对专一的垂直市场采用封闭策略，提供Turnkey整体解决方案，以便快速抢占市场。公司已于2008年成功推出PMP的Turnkey整体解决方案，迅速取得该市场的领先地位;目前，公司正着手推出智能手机的整体解决方案，平板电脑的整体解决方案也在研发之中。 2、在其他领域采用开放策略，提供与公司芯片产品配套的MiniOS、Linux、Android等多个操作系统软件平台，开放技术资料和源代码供客户进行二次开发，拓宽产品应用领域。目前，公司通过该策略成功拓展了学习机、电子书、上网本、POS机、闪联卡等市场，市场应用领域正在进一步扩大。 公司的“开放平台”市场推广策略，是指将芯片的规格说明书、对外接口、使用方式、编程接口以及相应的操作系统平台开放给开发者进行二次开发，而最核心的芯片电路设计文档、电路描述、代码等则不会开放。仅仅通过芯片的规格说明书等资料，客户和开发者无法获取本公司的核心技术秘密。 (三)本公司的研发策略与流程 1、研发策略 (1)自主研发 通常国外芯片企业不提供整体解决方案，而是委托第三方设计企业提供;而 国内企业通常采用购买知识产权供应商的CPU内核和其它关键IP核，并且将部分 设计外包给设计服务企业。 本公司坚持“核心技术必须自主研发”的理念，CPU IP核及关键IP核、芯片 前后端设计、软硬件开发平台、整体解决方案等全部自主研发。 (2)市场导向 公司自成立来一直坚持“以市场为导向”的产品研发策略，紧紧把握市场需 求，时刻保持敏锐的嗅觉和快速的反应速度，专注于创造有市场价值的技术，创 造性地满足不同客户和市场的需求。为此，公司在芯片研发前均进行详细的市场 调研，结合自己的技术特色进行产品定位，以市场需求定产品规格，以产品规格 定研发计划，实行市场导向研发模式，不断为客户提供具有国际竞争力的CPU芯 片产品和解决方案。 2、研发流程 公司对产品研发实行严格的流程管理，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、 实施到产品流片和量产等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控 制并达到预期目标。 (四)本公司的生产与销售模式 1、生产模式 公司采用Fabless模式运营，专注于芯片设计，芯片产品生产环节的晶圆生产、切割和封装、测试均委托大型专业集成电路委托加工商进行。公司主要向晶圆制造企业采购晶圆、向封装和测试企业采购相关的服务、向IP提供商采购部分IP核。公司负责研发设计集成电路线路图，再根据市场需求，由公司或香港君正集团向供应商下订单生产。芯片产品的具体生产流程详见本说明书“第五节 业务和技术”之“二、本公司所处行业的基本情况”之“(七)行业技术、经营模式、周期性和区域性”之“2、行业特有的经营模式”。 (1)供应商遴选标准 公司研发人员和商务人员组成供应商评估团队，对晶圆制造企业、封装企业 和测试企业进行技术评估、估算代工价格并核准合格供应商名单。公司选择供应 商的标准主要包括工艺水平、产能、价格、物流及地理位置等方面。 (2)报告期内公司委托加工情况 公司芯片生产的全部环节均通过委托加工商完成。 公司采购的流程如下: 2、以“经销为主、直销为辅”的营销模式 公司与其经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商后， 商品的所有权已转移至经销商，无论经销商是否将商品再销售出去，对于公司来 说，已实现了实际销售并可据此确认收入。 (1)“经销为主、直销为辅”的营销模式是集成电路设计行业通行的销售模 式 主要原材料 1、主要原材料及生产成本情况 公司不直接从事芯片的生产和加工环节，生产成本主要为晶圆、封装(含切 割)、测试等芯片生产环节的委托加工费及其他如IP 提成费、辅助材料等支出。 报告期内，公司生产成本构成情况如下: 公司向前五名供应商采购情况如下: 公司毛利率与同行业上市公司对比情况 报告期内，较之我国大陆地区其他集成电路设计公司，公司综合毛利率水平 较高，主要原因是: ?产品类别不同 嵌入式CPU 芯片产品设计工艺复杂，售价较高，因此嵌入式CPU 芯片产品毛利率通常较其他芯片产品高。报告期内，公司与全球范围内其他主要嵌入式CPU 设计企业如高通、Marvell、联发科(MTK)毛利率相当，具体情况如下: ?公司自主掌握嵌入式CPU 设计核心技术 CPU 芯片设计技术含量高，是集成电路设计行业的最高端，嵌入式CPU 设计需要多门类、跨学科的专业知识。公司是全球为数不多的自主掌握嵌入式CPU设计核心技术的企业之一。掌握最具竞争力的核心技术，意味着公司IP 支出较低，营业成本较低。 ?公司产品应用领域广，不断进入新领域 公司采用“开放平台、纵横扩展”的市场推广策略，专注于芯片产品的设计和研发，同时开放系统软件平台，便于下游终端客户进行二次开发，设计个性化新产品，公司芯片产品不断提前进入新领域、新市场，因此一直保持较高的毛利率。 综上所述，公司自主掌握了嵌入式CPU 设计的核心技术，成功采用了“开放平台、纵横扩展”的市场策略，取得高于国内同行业公司的毛利率水平，符合公司经营实际情况。 (八)与上市公司相关指标的比较 公司主要产品为 32 位嵌入式CPU 芯片，目前已上市公司中无从事32 位嵌 入式CPU 芯片生产与销售的企业。已上市公司中的集成电路设计企业有凌阳科 技、国民技术股份有限公司(以下简称“国民技术”)、杭州士兰微电子股份有 限公司(以下简称“士兰微”)、上海复旦微电子股份公司(以下简称“复旦微 电子”)及珠海欧比特控制工程股份有限公司(以下简称“欧比特”)。其中凌 阳科技在台湾交易所上市、复旦微电子在香港联合交易所上市。 从上述财务指标可以看出 (1)公司产品盈利能力强 报告期内，公司综合毛利率较行业平均水平高。主要是因为公司具有自主研 发的CPU 内核，较一般的集成电路设计企业节约了外购CPU 内核的成本。 此外，公司产品性能优越、具有较强的议价能力。因此公司产品具有较高的 盈利能力。 (2)公司资产使用效率高 报告期内，公司应收账款周转率、存货周转率及总资产周转率均高于同行业 上市公司平均水平，公司资产使用效率较高。 综上所述，公司盈利能力、资产管理能力现状符合公司快速成长期的特点。 公司制定了全面的研发、技术创新、产品生产及销售策略以及相关的财务管理控 制制度，对研发、销售、存货、应收账款及固定资产等严格管理，能够有效、合 理控制经营风险。 募集资金用途 控股股东暨实际控制人刘强、李杰 一、保持持续创新能力的风险 本公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内外领 先的32 位嵌入式CPU 芯片供应商，在自主创新CPU 内核、多媒体技术、SoC 芯片技术、功耗和电源管理技术、软件平台技术等5 大领域形成了15 项核心技 术。通过持续的技术创新，公司已经在便携消费电子和便携教育电子应用领域取 得了领先的市场优势。在集成电路设计行业，技术创新能力是企业最重要的核心 竞争力。当前，该行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端电子产品日新月异， 公司只有持续不断地推出适应市场需求变化的新技术、新产品，才能保持公司现 有的市场地位和竞争优势。如果公司不能正确判断、把握行业的市场动态和发展 趋势，不能根据技术发展、行业标准和客户需求及时进行技术和业务模式创新， 将导致公司的市场竞争力下降，对公司未来的经营带来不利影响。未来如何保持 持续的技术创新能力是公司面临的最大风险。 二、核心技术泄密风险 本公司处于集成电路设计行业，主营业务为32 位嵌入式CPU 芯片及配套软 件平台的研发和销售。本公司的核心技术均立足于自主研发，是公司的核心竞争 力和核心机密。报告期内，本公司的核心技术主要由少数核心技术人员以及相互 独立的多个核心技术研发团队掌握，存在技术泄密风险;目前本公司还有多项产 品和技术正处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因核心技术人才 流失而造成技术泄密的风险;此外，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关 芯片版图，存在技术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。 三、核心技术被替代的风险 目前，公司在CPU内核、功耗和电源管理技术、软件平台技术等核心领域的 技术均处于国内领先水平或国际先进水平。但是，该行业正处于快速发展过程中， 技术创新及终端电子产品日新月异，存在公司现有技术被其他新技术替代，从而 导致公司丧失竞争优势，对本公司的生产经营造成不利影响的风险。 四、成长性风险 公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。公司拥 有很强的自主创新能力，主营业务和产品符合国家战略性新兴产业发展方向，涉 及国民经济命脉和国家信息安全的关键领域。目前，公司已形成可持续发展的梯 队化产品布局，在便携消费电子、教育电子应用领域的市场竞争力优势明显，市 场占有率稳步提高，具备高成长性。报告期内，公司业绩持续快速增长，2008 年度、2009年度和2010年度营业收入分别较上年增长了321.54%、32.71%和 7.24%，净利润分别较上年增长了809.13%、51.50%和27.08%，但是，公司所处 集成电路设计行业已高度市场化，竞争激烈，如果公司的持续创新能力、管理水 平、人才储备等内部因素不能适应公司持续快速发展的需要，或国家鼓励软件产 业和集成电路产业发展的若干政策(如增值税税收优惠政策)等外部因素发生重 大不利变化，将对公司的成长性带来不利影响。 五、被授权使用的专有技术可持续性风险 2010年12月4日，公司与美国MIPS科技公司签订了《MIPS架构与MIPS核技 术许可主》及相关的《针对MIPS32 体系结构的MIPS技术计划表》协议。 上述协议约定MIPS公司授予公司每个许可MIPS架构的MIPS交付包所拥有的 MIPS知识产权的非排他、全球范围、不可传递的权利和许可，用以内部开发可 综合许可MIPS核;公司缴纳初始费用和特许使用费，协议到期后，每5年支付一 定金额的续期费用。 六、供应商和客户较为集中的风险 2008 年度、2009 年度和2010 年度，公司向前五大供应商采购的金额分别为8,575.18 万元、6,670.43 万元和7,390.79 万元，占同期采购总额的比例分别为 95.42%、93.80%和96.81%，采购的集中度较高。公司主要供应商均为行业内具 备一定实力的知名厂商，且与公司建立了长期稳定的合作关系。但仍不排除这些 供应商因其自身原因而导致公司产品无法按时交货，从而对公司的经营产生不利 影响。 公司采用Fabless 模式，主要专注于集成电路设计环节。报告期内，公司主 要采用直销与经销相结合的营销模式。2008 年度、2009 年度和2010 年度，公司 向前五大客户销售的金额分别为13,206.78 万元、16,367.46 万元和18,670.68 万 元，占同期营业收入的比例分别为91.18%、85.15%和90.57%，占比较高。如果 目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生一定 影响。