什么是mb、gb、ts、as芯片[精彩]

什么是mb、gb、ts、as芯片[精彩] 什么是MB、GB、TS、AS芯片 一(MB芯片定义与特点 定义:MB 芯片:Metal Bonding (金属粘着)芯片,该芯片属于UEC 的专利产品。 特点: 1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。 ThermalConductivity GaAs:46W/m-K GaP:77W/m-K Si:125,150W/m-K Cupper:300~400W/m-k SiC:490W/m-K 2:通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。 3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。 4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热 5: 尺寸可加大、应用于High power 领域、eg : 42mil MB 二、定义:GB 芯片:Glue Bonding (粘着结合)芯片,该芯片属于UEC 的专利产品 特点: 1:透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底、其出光功率是传统AS (Absorbable structure) 芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。 2:芯片四面发光、具有出色的Pattern 3:亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil) 4:双电极结构、其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片 三、TS芯片定义和特点 定义:TS 芯片: transparent structure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP 的专利产品。 特点: 1.芯片制作复杂、远高于AS LED 2. 信赖性卓越 3.透明的GaP衬底、不吸收光、亮度高 4.应用广泛 四、AS芯片定义和特点 定义:AS 芯片:Absorbable structure (吸收衬底)芯片,经过近四十年的发展努力、{词语被屏蔽}LED光电业界对于该类型芯片的研发)生产)销售处于成熟的阶段、各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水准、差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚、其亮度及可靠度与业界还有一定的差距、在这里我们所谈的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等 特点: 1. 四元芯片、采用 MOVPE工艺制备、亮度相对于常规芯片要亮 2. 信赖性优良 3. 应用广泛 发光二极管芯片材料磊晶种类 1、LPE:LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP 2、VPE:VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs 3、MOVPE:MetalOrganicVaporPhaseEpitaxy(有机金属气相磊晶法)AlGaInP、GaN 4、SH:GaAlAs/GaAsSingleHeterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs 5、DH:GaAlAs/GaAsDoubleHeterostructure，(双异型结构)GaAlAs/GaAs 6、DDH:GaAlAs/GaAlAsDoubleHeterostructure，(双异型结构)GaAlAs/GaAlAs