硬件测试内容及常见硬件测试问题

硬件测试内容及常见硬件测试问题 QA-HPRT 沈吟舟 一、测试仪器介绍 „ 综合测试仪 R&S CMU200 或 Agilent 8960 „ 程控直流电源 Agilent 66311B „ 其他：示波器，Fluke万用表，温度箱，温度测试仪 硬件测试基本框架 程控直流电源 综合测试仪 MS GPIB GPIB 电源线 RF CALBE 二、RF测试 „根据连接方式分为传导测试和天线耦合测试， 根据测试环境温度分为高温（55°）、低温 （-10°）、常温（20°）测试，根据测试电 压分为高压（4.2V）、低压（3.6V）、常压 （3.8V）测试。 „测试项：发射输出功率、频率误差和相位误 差、发射RF载频功率包络、调制频谱、切换 瞬态频谱、接受灵敏度 „ 1、发射输出功率 指发射机载波功率在一个突发脉冲的有用信息比特 时间上的平均值及最大值。 „ 2、频率误差和相位误差 频率误差定义为发射信号的频率与该绝对射频频道 号对应的标称频率之间的差。(0.1ppm之内) 相位误差定义为发信机发射信号的相位与理论上最 好信号（即理论上按GMSK调制出来的信号）之间的 相位之差。( 峰值及平均值在+/-20°之内，RMS值在 +/- 5°之内) „ 3、发射RF载频功率包络 发信载频包络是指发信载频功率相对于时间的关 系。 „ 4、调制频谱 调制频谱指数字比特流信息经GMSK调制后在临近 频带上所产生的频谱。 „ 5、切换瞬态频谱 指由于功率切换而在标称载频的临近频带上产生的 射频频谱。即由于调制突发的上升和下降沿而产生的 在其标称载频的不同频偏处（主要是在相邻频道）的 射频功率。 „ 6、接受灵敏度 收信机灵敏度是指收信机在满足一定的误码率性能 条件下收信机输入端需输入的最小信号电平。(传导下 <1.7%@-105dbm；耦合下<1.7%@-102dbm) „参考： „ GSM 05.05 „《GSM 制手持式移动电话机通用规范（批复 稿）》 „ YDN-055-1997《900/1800MHz 数字蜂窝移 动通信网移动台设备》 „ YD/T 965《GSM 数字移动电话机进网检验实 施细则》 „《硬件测试规范—研发阶段V1.1》 三、BB测试 „ 1、基带功耗 主要为待机，通话，来电、MP3、MP4， 拍摄，游戏，短消息等模式下的功耗。 „ 2、基带性能 主要为通话质量，铃音的音质、音量，数 据卡读写，马达性能，充电，手机状态显示 等。 四、其他 „ 1、ESD：按照国标，空气放电 +/-8KV、极限 +/-15KV，接触放电+/-4KV，极限+/-8KV 。评 判的标准，在+/-8KV、 +/-4KV测试中，手机 不出现掉电、死机等异常情况；在极限 +/-15KV、 +/-8KV 测试中，手机不出现掉电、 死机等异常情况，或出现异常情况后重新开机 可恢复，则测试通过。 „ 2、蓝牙：射频及相关功耗 五、硬件测试中常见问题 „ 1、RF常见问题 通常RF测试经常碰到的问题如下： 高低温及常温传导测试，发射功率偏低， RAMP和开关频谱临界、超标。 高低温下出现问题，多为PA性能不良引起;常温下出现问 题，匹配电路导致发射功率偏低，平坦度不好；RAMP曲线未调 试好会引起开关谱的临界、超标。 天线耦合测试，发射功率偏低，灵敏度偏 低。 天线本身性能不佳，壳体金属装饰件及带线圈的器件对天线 影响。 开关谱临界 RAMP上升沿超标 „ 2、 BB常见问题 通常BB测试经常碰到的问题如下： 待机、通话、来电、MP3、MP4、游戏功 耗偏大。 RF部分功耗，LCD亮度，LED数量，音量 通话中存在破音、回音、电流声，耳机单 声道暴音；MP3、MP4播放声音偏小，破音； 马达震感偏弱，震动杂音。 通话问题通常牵涉壳体结构，音频参数配置，硬件电路； 多媒体播放问题通常牵涉到音腔，音频参数配置；马达主要牵涉 到结构问题及震子大小 Question? 谢谢！ 硬件测试内容及常见硬件测试问题��QA-HPRT��沈吟舟� 一、测试仪器介绍 二、RF测试 三、BB测试 四、其他 五、硬件测试中常见问题