拆解华为P6

拆解华为P6:超薄内部设计获赞 多采用国内芯片 Ascend P6 使用的这款 4.7 英寸屏幕为 IPS 材质，分辨率为 720p，PPI 312，不是顶级配置，但体验已经非常良 好。 Ascend P6 的背面是拉丝金属材质，这是整机看起来最好看的部分，也是最有特色的部分。 系统方面，Ascend P6 当然还是使用Emotion UI，Android 版本号是最新的 4.2.2。有点意外的是，处理器依然 是海思生产的K3V2 1.5GHz 四核心处理器，搭配 2GB 运行内存。这个配置的基础上Android 4.2.2 的体验自然 没有问题，720p 的屏幕也没什么性能压力，但游戏方面的体验令人担心。 内置的存储空间是 8GB，有点捉襟见肘。不过好在可以用内存卡扩展。可是因为电池不能拆卸，SIM 与 SD 卡槽 均开在机身侧面边框上，并排的两个卡槽给人的感觉不好，不知道双卡双待的电信版本，要怎么办呢？三个卡槽？ 另外，Ascend P6 的国内价格：2688 元人民币。相对欧洲 449 欧元的价格，好像国内的价格很厚道的样子。 华为P6 底部采用塑料材质，华为师曾经表示，华为 P6 底部美弧设计的灵感来自于翻折的书页，在棱角中加 入弧形线条，在手机设计上这么下功夫也是华为之前手机上很少见到的。 金属机身后盖一整片石墨层 散热好 机身后盖采用金属材质，相比塑料或玻璃材质能够在做的更薄的情况下保证强度，起到保护作用。 后盖内部覆盖这一整片石墨层，给机身内部散热。 怪怪的双卡槽设计 像双卡双待 为更加合理的利用机身空间，华为 P6 采用microSIM 卡（小卡）设计，双卡槽的设计给人一种双卡双待的错觉。 P6 内部布局合理 国产手机上少见 打开后盖，华为P6 内部排列紧密，布局合理。甚至在排线连接处上方也用金属片固定，起到固定和屏蔽辐射的作 用。这在国产手机上是十分少见的。 底部固定摄像头和排线的金属罩用四颗螺丝固定，拆解后可以发现光线距离感应器模块和电池都是通过排线连接 在主板上的。并且我们看到了 IPEX 高频端子线用户传输信号。 “扁片”设计电池 续航能力有保证 电池通过排线连接在主板上，由于超薄设计，所以电池采用“扁片”设计，好在主板采用L 形设计，给电池留下 了足够的空间。从这点上来看，主板的合理设计对手机还是十分重要的。 电池方面，华为P6 采用独立 2050 毫安时 7.6Wh 锂聚合物电池。对比其他超薄手机例如OPPO Finder 的 1500 毫安时和步步高X1 的 2000 毫安时还是有些优势的。并且配合华为省电技术，续航能力还是有保证的。 模块集成度高 最薄机主板曝光 顶部microUSB 接口、光线和距离感应器、降噪麦克风集成在同一根软性印刷电路板上，这种集成的模块在华为 P6 内部十分常见，集成模块的好处就在于节省空间，但也存在维修方面“牵一发动全身”的问题。 主板靠螺丝固定在前部面板上，虽然采用了全球最薄机身，但华为依旧采用了金属板固定整个机身，并且在金属 板上我们也可以看到为芯片预留出来的凹槽，为了节省零点几毫米的厚度，P6 做到了极致。 主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽，虽然是工程机，但做工严谨且已经基本定型。主板采用超薄主板，在超薄主板上 安放芯片电容等模块，相比普通厚度主板上作业难度更大。 牺牲 1300 万摄像头变 800 万 为超薄设计 下图为摄像头的特写，其实机身最后的地方应该在于摄像头和 3.5mm 耳机接口，也就是说超薄手机厚度存在极限， 为了做到超薄，华为 P6 采用了超薄的 800 万像素背照式摄像头，没有采用 1300 万像素摄像头。 震动模块特写 采用老式的振子设计 震动模块特写：依旧是为了超薄，华为 P6 采用了老式的振子设计，并没有采用目前普遍使用的震动马达。原因在 于震动马达不能做到超薄，还需要集成在主板上，会大大影响到机身厚度。 展讯SC8803G 基带芯片 移动版 由于华为P6 是中国移动定制版，所以该机搭载了支持TD-SCDMA 的展讯 SC8803G 基带芯片。 华为P6 搭载的展讯 SR3500 RF 收发器，配合展讯TD-SCDMA 基带使用。 自家的海思Hi6421 电源管理芯片 华为P6 搭载的海思Hi6421 电源管理芯片。 华为P6 移动定制版和联通定制版都采用了 8GB 机身存储空间，相比目前高端智能手机 16GB ROM 起跳的规格 还是显得有些小，还好华为P6 支持 microSD 卡扩展。 华为P6 主板背面特写 华为P6 搭载的 RF 9812 四频段功率放大器。 华为P6 主板背面特写。 节省一半充电时间 TI BQ24192 电源管理芯片 华为P6 搭载的尔必达 2GB RAM 芯片和海思K3V2E 四核处理器封装特写。 华为P6 搭载的德州仪器BQ24192 电源管理芯片，该芯片今年上半年推出，并且德州仪器官方也称搭载了这颗电 源管理芯片后能节省手机充电时间 50%左右，拥有快速充电功能。 拆解结束 国外主流芯片厂商少见 拆解结束，我们对华为P6 进行了两方面的总结。 1、做工 方面：华为P6 在主板设计和做工方面都做的非常不错，内部整洁紧密，并且采用了超薄后盖、超薄屏幕、 超薄主板、超薄摄像头、超薄震动模块和超薄电池等措施 使得手机厚度达到 6.18mm 的极限，接下来手机如果想 要超越华为P6 还要保持这么高度的功能完整性，相比工艺要求很难。从这角度来讲，华为在设计、制造 方面的 能力是毋庸置疑的。 2、芯片使用方面：由于我们手中的华为 P6 采用了TD 制式，并且采用了海思芯片组，所以我们在机身 内部芯片 中看到的多为海思、展讯等芯片。一些目前主流芯片厂商像高通、博通、Skyword、英飞凌等等芯片我们都没有 看到。一方面是华为自主研发的结 果，一方面也在为华为节省成本。