[优质文档]spk的t铁中孔散热性不好？

[优质文档]spk的t铁中孔散热性不好？ 之前有个误区，认为WOOFER的T铁中孔可以提高散热性，感觉上空气从中孔出去了，同时也带走了热量。后来经人指点，其实是不对的。因为有了中孔之后，空气更多从中孔出去，反倒是音圈的散热差了，磁回GAP中的空气流速慢，所以音圈的温度反而上升。这一结论，可惜还没验证过。 1 重低音喇叭T铁冲孔, 是业界的例行做法, 这些厂家并不一定懂理论,但是人家至少有实践, 如果T铁上冲了孔后散热效果不好, 功率耐受性变差(这是很容易发现的), 那可想而知这些厂家早就会停止这种做法了, 不会去做多花钱还不讨好的事, 冲个孔要成本那. 说到理论, "经人指点", 谁指点?他应该是自己臆想了, 冲了孔后空气都从孔里流跑了,所以磁回中的空气流速慢? 如果不冲孔的话, 难道磁回中的空气就流动快了?流向何处? 不冲孔的话空气根本就没有地方去! 所以当然是冲了孔后散热效果会好一些. 2 T铁冲孔肯定是对VC的散热有好处的,业界的普遍实践已经证明了这点;但是T铁冲孔后是否对喇叭音质有不好的影响呢?!看过些关于振膜背面气流影响音质特性的文章,但还是一知半解; 为什么高音喇叭特别重视后腔的与所谓的后腔效应又是具体指什么呢?! 密封性呢?!!还请国明大师不吝赐教,给后辈指定迷津啊!!!! 3综合资料和试验来看～T铁冲孔是一种有效的散热方式～与之配合的是音圈管冲孔等。 此外～T铁底板靠近T铁柱位臵钻孔也是一种有效的散热方式～因为空气流动的途径要经过音圈线圈～而且JBL还有一份资料就该散热方式做过论证的。 此外还有一种非常有效的散热方式就是盆架上～在弹波位以下～华司以上位臵冲孔～实验验证是一种非常有效的散热方式～而且我记得在有一期的声学楼年会文集上有人发过文章的。 所以～多逛逛声学楼论坛～一年抽那么两天周末时间去趟声学楼年会～花50块买本年会文集还是很有必要的。 4热传递的物理过程有三种形式:传导～对流和辐射。每种物理过程都可通过精确的计算来计算热量的转移.～传导的物理过程遵循的是“傅立叶定理”～就是发明傅立叶级数的那位数学家～这是他的贡献. 对流这一物理过程遵循“牛顿冷却定理”～一般人都知道牛顿在力学方面的成就～但这是他在热学方面的贡献. 辐射呢,遵循的是“斯蒂芬公式”, 也称“斯蒂芬-波尔兹曼定理”～或黑体辐射定理～后来普朗克又在细节方面予以了完善。 这些都是有章可循的,一般电声工程师～包括高水平的, 在这方面的知识可能都会比较欠缺一些～因为以前没学过～国内的教程呢也不成章法。传热, 实际上我认为是很重要的. 我们开发喇叭～其中一只喇叭～它的声音再好听, 参数再漂亮～但是如果散热不好,工作一段时间后烧了～而另一只喇叭呢～声音不怎么好听, 但它比较耐折腾～一直能工作, 能响, 不烧,那么哪只喇叭更好? 我认为还是能生存下来的喇叭更好. 所以我倒是考虑在声学楼开个讲座讲一下这个话题～但主要是现在根本没时间. 扬声器中音圈的散热不外乎不离上面三种过程～但有主次之分, 音圈工作时的散热以传导为主,T铁开孔以后～增加了对流这一过程. 有些基本概念还是很重要, 像楼主吧,感觉他就有些基本概念还不清晰～看他回的帖子,我觉得比如说温度和热量～这两个物理量有什么区别,他还不是十分清楚。 5本人到是做过一系列测试～除弹波打孔外～余部件打孔,打孔大小影响也大,基本上音圈都比不打孔的黑,当然测试时都是拿极限功率测试,～也做过音圈温度上升测试～也是打孔上升快。具体是什么原因好像跟气流运动有关,喇叭运动时是不是帽子内温度最低～而音圈卷福附近温度最高,本人认为打孔其实更多的声音方面考虑,减低少背压～让喇叭更顺畅运动,～也就低音和HIFI类喜欢打孔。我到时碰到很多案子因为开始打孔～后面寿命测试音圈烧掉～把孔堵掉就OK了的,堵掉后弹波和鼓纸边需要承受更大的拉扯力, 6至于喇叭单元的散热问题～T铁中穿孔是一个普遍采用的做法。。。有效的把电、力、声的学科融合贯通～另外值得一提的是留意下空气的流体力学～喇叭不是把几个部品元件粘起来会响不差圈就完事了。如果只是停留在大路化产品～以上可以忽略 71.楼主給的是个古老的命題,但以导正T-鉄孔有助於音圈散热的錯誤觀念而言絕對是个好命题! 2.以下是給這位实事求是楼主您的建議 2-1.查看我在基礎理論室"改善扬声器散热有哪些,"貼過的文章.所提內容有助於您對部品孔VS音圈温度上昇的理觧.如果自己逐一再作一次驗證最好. 2-2.T-鐵孔对音圈温度影响的理論推導,在KLIPPEL 网頁的APPLICATION NOTE可以找得到. 2-3.音圈温度与音質之間要並行考量. 8各位～今天整理了一下试验数据上传～供大家参考指正。实例是20CM subwoofer 单体～音圈是40DIA～T铁分成三种:1.一般结构～T铁无孔,2.T铁采用是中间钻孔,3.T铁底板钻孔～具体如下图所示: 而后利用KLIPPEL测试音圈温度变化,如下图 从图上可看出:1音圈温度最低,方案2音圈温度最高,方案3音圈温度在1～2之间。 总结: 其实此说明的目的不是想说明T铁开孔音圈温度就一会高～因为决定音圈温度的因素很多～个人觉得应有一个临界点～在实际中还需不断的验证～各位有类似的经验的请分析。希望各位多多发。 9开孔～不开孔,两者参数一致吗, 我只知道同等材料组装后的开孔和不开孔的区别是～开孔的FO肯定低～那么低频能量大了～所承受的功率肯定没有不开孔的大～也就会出现所谓的开孔烧音圈～不开孔就OK的现象。同一发动机一个跑60码～一个跑80码～哪个开锅快应该都知道吧 10,国民兔子, 我解释一下, T铁冲孔散热是针对大尺寸低音喇叭特别是超重低音的设计, 小口径低音喇叭T铁冲了孔后出现散热情况还不如没冲孔的喇叭,这是可能的. 因为在T铁上冲孔就是为了让空气在磁隙内流通带走热量,但是喇叭鼓纸的振动是一个简谐振动,音圈在一个平衡位臵左右振动,这样如果振幅太小,或频率太高,被吸进T铁冲孔的空气也同样在做简谐振动,这样等于空气没有怎么流通,所以散热效果还不如没冲孔的了. 前面那做了一组对比实验用的喇叭, 20CM subwoofer 单体～音圈是40DIA, 这并不是什么大口径超重低音,振幅要求都是远远达不到的. T铁上冲孔对大口径低音单体来说,是一个很有效,很强力的散热手段, 如果气流散热不成立的话,那你电脑里那些CPU也没必要用个风扇一直吹着通风了. 所以冲孔肯定是管用的,这点毋庸质疑, 问题是,强力手段也要能用好才行,否则还不如不用.就像给你一个很高级的设计软件,你掌握不了用法,用起来那是效果不好,那还不如用简单一点的设计软件有效,就是这个道理. T铁上冲孔也是这样,一定要掌握原理,熟悉这个理论成立的条件,否则就会适得其反.