SMT工艺流程

SMT工艺流程 一、单面组装: 来料?丝印焊膏(点贴片胶)?贴片?烘干(固化)?回流焊接?清洗?检测?返修 二、双面组装: A:来料检测?PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)?贴片?烘干(固化)? A面回流焊接?清洗?翻板?PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)?贴片?烘干?回流焊接(最好仅对B面?清洗?检测?返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B:来料检测? PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)?贴片?烘干(固化)?A面回流焊接?清洗?翻板?PCB的B面点贴片胶?贴片?固化? B面波峰焊?清洗?检测?返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺: 来料检测?PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)?贴片?烘干(固化)?回流焊接?清洗?插件?波峰焊?清洗?检测?返修 四、双面混装工艺: A:来料检测?PCB的B面点贴片胶?贴片?固化?翻板?PCB的A面插件?波峰焊?清洗?检测?返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B:来料检测?PCB的A面插件(引脚打弯)?翻板?PCB的B面点贴片胶?贴片?固化?翻板?波峰焊?清洗?检测?返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C:来料检测?PCB的A面丝印焊膏?贴片?烘干?回流焊接?插件，引脚打弯?翻板?PCB的B面点贴片胶?贴片?固化?翻板?波峰焊?清洗?检测?返修 A面混装，B面贴装。 D:来料检测?PCB的B面点贴片胶?贴片?固化?翻板?PCB的A面丝印焊膏?贴片?A面回流焊接?插件?B面波峰焊?清洗?检测?返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E:来料检测?PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)?贴片?烘干(固化)?回流焊接?翻板?PCB的A面丝印焊膏?贴片?烘干?回流焊接1(可采用局部焊接)?插件?波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)?清洗?检测?返修 A面贴装、B面混装 五、工艺流程 开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->超声波清洗--->功能测试--->结束