手机主板PCB 设计检查表

装配验证状况 文件编号：DS-QP7.3-1-R20 版 本 号：A.1 PCB 检查表 在进行下列检查前首先进行与线路图同步检查，连接性错误，安全间距错误检查。改板需核对装配验证表。 评审要素 评审结果 结论说明 备注 1 结构 检查 板框尺寸无误 是[ ] 否[ ] 免[ ] 定位孔数量，孔径与机械图一致 是[ ] 否[ ] 免[ ] 螺丝孔加摆件，布线禁止区 是[ ] 否[ ] 免[ ] 定位元件定位无误，位置及所在元件层 是[ ] 否[ ] 免[ ] 元件与机壳无干涉 是[ ] 否[ ] 免[ ] 接插件（排线，金手指）检查：位置,排序 是[ ] 否[ ] 免[ ] 结构图版本与板是否对应 是[ ] 否[ ] 免[ ] 2 封 装检查 新设计器件是否已选用最新封装 是[ ] 否[ ] 免[ ] 封装工艺高的及新增关键元件给到工程检查工艺时需特别指出 是[ ] 否[ ] 免[ ] 封装形式，引脚间距，外形尺寸，焊盘尺寸，元件脚序是否正确 是[ ] 否[ ] 免[ ] 发热IC中间焊盘是否接地，是否有足够过孔 是[ ] 否[ ] 免[ ] DIP元件孔径是否大于对应元件插脚0.3MM以上 是[ ] 否[ ] 免[ ] DIP元件焊盘外边缘间距大于0.6MM 是[ ] 否[ ] 免[ ] 对于脚位有区分的二极管，三极管等元件的脚序是否正确 是[ ] 否[ ] 免[ ] 模块等体积大的元件焊盘设置的合理性 是[ ] 否[ ] 免[ ] 3 布局检查 元件高度是否符合机械限高图 是[ ] 否[ ] 免[ ] 天线及天线馈点位置是否合理 是[ ] 否[ ] 免[ ] SIM卡的卡选电阻位置是否正确, 元件编号是否符合标准化要求 是[ ] 否[ ] 免[ ] SIM卡附近的元件不会对SIM卡插拔有影响 是[ ] 否[ ] 免[ ] 晶体、晶振等靠近相关器件，多负载时应平衡放置； 是[ ] 否[ ] 免[ ] 滤波电容靠近相关器件放置，滤波电容数量，容量及分布合理；检查低频、高频滤波电容的数量和位置是否合理 是[ ] 否[ ] 免[ ] 音频电容对称放置，遵照标准化电路 是[ ] 否[ ] 免[ ] 发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离； 是[ ] 否[ ] 免[ ] 同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向尽量相同 是[ ] 否[ ] 免[ ] 器件布局间距大于0.5MM，BGA与周围元件间距大于1MM 是[ ] 否[ ] 免[ ] 当板上有绑定时，注意绑定工艺对周围元件的高度的限制 是[ ] 否[ ] 免[ ] 后焊元件是否有足够人工操作空间 是[ ] 否[ ] 免[ ] 后焊元件与金手指，测试点留有一定距离 是[ ] 否[ ] 免[ ] 元件布局是否利于模拟电源/数字电源、模拟地/数字地的处理 是[ ] 否[ ] 免[ ] 4 布线 检查 走线没有锐角和90度角 是[ ] 否[ ] 免[ ] ESD器件，压敏电阻，防雷击器件走线时先经过元件 是[ ] 否[ ] 免[ ] 火牛的走线经过ESD器件时，特别注意与地线间的距离，以确保通过路径 是[ ] 否[ ] 免[ ] USB处的地单独处理，通过电阻与大地相连 是[ ] 否[ ] 免[ ] 电源线，音频走线先经过电容 是[ ] 否[ ] 免[ ] 重要信号线，对线包地，特别注意保地完整 是[ ] 否[ ] 免[ ] 相邻层布线方向互为垂直 是[ ] 否[ ] 免[ ] 电源、地尽可能加粗，电阻、电容的FANOUT线尽量平行器件长度方向打出 是[ ] 否[ ] 免[ ] 板上无多余过孔及浮空的布线 是[ ] 否[ ] 免[ ] 总体布线均匀，布线尽可能短，无环路且少过孔 是[ ] 否[ ] 免[ ] 整板铺铜完整，尽量加大铺铜面积且无孤立铜 是[ ] 否[ ] 免[ ] 双面板最小线宽≥8mi，线距≥8mil；多层板最小线宽≥4mil, 线距≥4mil,走线宽度没有跳变 是[ ] 否[ ] 免[ ] 没有过孔与焊盘重叠;过孔间距≥8mil，过孔与焊盘间距尽量≥12mil 是[ ] 否[ ] 免[ ] 走线，铜皮到板边最小要保证大于20mils，特别注意连接位处 是[ ] 否[ ] 免[ ] 晶体、变压器、光藕、电源模块下面不能有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线 是[ ] 否[ ] 免[ ] SIM卡触点下面不能走线与灌铜，并在SIM卡下面增加白油 是[ ] 否[ ] 免[ ] 模拟电源/数字电源、模拟地/数字地的处理是否合理 是[ ] 否[ ] 免[ ] 屏蔽盒、屏蔽线已连接到对应的地网络 是[ ] 否[ ] 免[ ] 高频、高速、时钟及其他脆弱信号线是否远离干扰源 是[ ] 否[ ] 免[ ] 高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、不能有多余的过孔和绕线、不能有垮地层分割 是[ ] 否[ ] 免[ ] 多层板的层分配、电源层及地线层的处理是否合适 是[ ] 否[ ] 免[ ] 电源、地分割简捷，正确、分割线线宽合适，地汇接正确 是[ ] 否[ ] 免[ ] 分割区连续，没有无花盘(热焊盘)的分割区，没有满铺的分割区，所有花盘均应打在相应的分割区内 是[ ] 否[ ] 免[ ] 电源，地分割是否考虑了高速信号线的布线至少有一个完整的参考层 是[ ] 否[ ] 免[ ] 高速线圆弧过渡并且不跨相邻层地平面分割，或有平行地网络线作回流地 是[ ] 否[ ] 免[ ] 已经使用20H规则 是[ ] 否[ ] 免[ ] 5 模块 及射频 检 查 模块下无大于0.5MM的过孔，过孔塞油，模块下方加白油 是[ ] 否[ ] 免[ ] RF模块焊盘下1MM内无过孔 是[ ] 否[ ] 免[ ] RF模块的供电线足够宽，模块的电源滤波电容尽量靠近模块电源管脚；地线较完整 是[ ] 否[ ] 免[ ] RF模块测试点下无线路，天线测试点下及相邻一层无走线，若必须要有线经过，中间必有一层地隔开 是[ ] 否[ ] 免[ ] 射频模块输出RF线要求做50欧阻抗线,尽量短 是[ ] 否[ ] 免[ ] 模块的接地管脚与主板的连接良好，但最好出端以走线方式，不能整个焊盘直接与整块铜箔相接 是[ ] 否[ ] 免[ ] 射频线与周围GND铜皮的间距要大于至少0.6mm，且周围地线光滑 是[ ] 否[ ] 免[ ] 内置天线阻抗线馈点焊盘下地各层挖空，外置天线需要有参考平面，只在阻抗线所在层挖空。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 阻抗线的周围多打地线过孔 是[ ] 否[ ] 免[ ] 阻抗线尽量短且圆滑，周围包地也圆滑 是[ ] 否[ ] 免[ ] 模块测试点对应主板的位置不能的有过孔,铜皮及走线，RF测试点对应主板的位置顶层不能有与任何走线,铜皮，过孔；另一相邻层可有地线 是[ ] 否[ ] 免[ ] 天线远离电源线，电源线不与天线平行 是[ ] 否[ ] 免[ ] 天线周围不能有时钟振荡器，高速的RAM，CPU，MCU处理器，DC-DC开关电源等类似“干扰源”，以及带有高速的时钟，数据，携带干扰的电源走线不能穿过。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 6 工艺检查 板上光标无误，尤其注意单面板是否需用光标点贴片 是[ ] 否[ ] 免[ ] 测试点已加，普通板直径大于1.5MM 是[ ] 否[ ] 免[ ] BGA下过孔绿油覆盖/填充说明文字已加 是[ ] 否[ ] 免[ ] 工艺边是否正确 插件元件3.5MM，距贴片元件要求大于5MM板 是[ ] 否[ ] 免[ ] PCB板材的选用是否考虑过炉变形及与结构的配合 是[ ] 否[ ] 免[ ] 拼板形式是否合理，连接位的位置是否考虑有利于结构安装及分板 是[ ] 否[ ] 免[ ] 7 丝印检查 是否所有元件都有元件编号 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是否所有元件都有元件编号都与元件一一对应 是[ ] 否[ ] 免[ ] 间距小于1ＭＭ的DIP元件间有白油条 是[ ] 否[ ] 免[ ] 字符大小是否符合要求，最小50/5MIL 是[ ] 否[ ] 免[ ] 绑定IC外框丝印做20MIL 是[ ] 否[ ] 免[ ] 丝印不放在过孔或焊盘上，丝印清晰、明确，元件焊后，应保证元件标号不被元件体盖住 是[ ] 否[ ] 免[ ] PCB板上有PCB编号、板材、板厚、日期等PCB相关信息 是[ ] 否[ ] 免[ ] 8 菲林检查 是否所有需输出层都有输出 是[ ] 否[ ] 免[ ] 每一层的设置是否合理，所要传出项是否都有显示 是[ ] 否[ ] 免[ ] 转菲林文件前铜箔覆铜完好 是[ ] 否[ ] 免[ ] 核对钻孔图中的每种类型的孔是否正确，最小孔径符合设定值 是[ ] 否[ ] 免[ ] 注： 请在对应的[ ]中打“√”。 评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”需在“结论说明”中注明理由。