模拟地与数字地

模拟地与数字地 模拟地与数字地 一、模拟部分敷铜不要形成闭环， 两部分地共同接到电源地上。 二、首先要尽量把数字和模拟分开(尽量) 再将模拟和数字分开敷铜 模拟的敷铜尽量保证完整，在双面板的时候，我会尽量在一层布线，另一层做地平面，只要地平面相对完整，就有类似单点接地的效果了；不过走线多的时候，想要比较完整的地平面比较困难。 在电源输出的地方再将模数的地连接到电源上。 一点自己的做法，望请其它大侠来指点。 学习中。。。。。 三、闭环。。。就是环地，简单说就是某个部分电路全部被敷铜包围，这部分敷铜整体上看就是一个环状的导体，相当于环形的天线，容易感应空间电磁波，特别是工频干扰，这在音频电路上是尤其需要注意的。 完整的地平面，我的理解，2楼所说的就是尽量完整包围整个或部分电路（区域敷铜的话），而地平面其中的走线，尽量不对地平面分割，产生零碎的小区域。。。还真不好描述，语言太匮乏了。 数字电路和模拟电路其实在干扰上最大的区别就是门限不同，你看看TTL CMOS 等各种逻辑电路的门限电压，几十毫伏的干扰根本不会有影响，但在模拟电路上，几十毫伏的干扰就要命了。。 对于数字电路来说，引脚上的脉冲电流会在地平面的各个点上产生不同的电位（任何导体都是有电阻的），如果不采用单独的地平面，而采用模拟电路的树枝装的走线，地线上的各个枝段会产生很高的电压。导致严重的干扰。而采用地平面的话，这些电流会就近分散到地平面上 。 对于数字电路，双面板一般都是把底层作为主要的地平面，顶层因为走线较多，敷铜的作用就稍微小了些，所以一般数字电路不需要单独布地线，直接敷铜做地平面，接地引脚会自动连接到地平面上。如果是网状敷铜，在有大电流流过的地方，单独布线。 4层板，中间两层作为电源和地比较好。 曾经见过高频电路的处理，双面板两层都做环地敷铜，电路板四周的边缘用铜箔包上，焊接到顶层地和底层地上。 四、但是我看到的老外翻译的AD英文资料说的是：模拟数字单点接地最好靠近器件： 五、这种是使用单独的地层。 单独的地层还有屏蔽效果。 六、 现在问解决了。以前电路中有TFT驱动，有开关电源三套~~~（2576-12，2576-5，还有LED专用驱动电路），都会严重影响模拟电路（我的电路中有MIC信号放大，有音频放大，那些开关电源，信号干扰造成在音频域严重干扰）。 解决办法其实用的是增加成本的方法：模拟电源单独用一级线性电源稳压（7812），数字地域模拟地分开，大信号的VCC和地线单独铺。MCU控制模拟电路的部分，尽量用PNP管（电流从模拟电源流向数字电源，用NPN的话，很容易干扰模拟电路）。模拟IC附近要有电源滤波。模拟电路要大概分析一下电流回路…… 现在情况比较理想，LCD屏外壳一定要接地，因为信号在TFT内流动，它是一个天线了……不过就算如此，MIC电路还是有较大干扰（10KHZ，VPP 2V左右），因为放大系数3000！如果还需要改进，那么此部分电源入口要滤波，地线单独引出，小信号铺线尽量短应该可以解决的 以上各位都分析在理的。关键要多实践，才能出真知的！