CPU主要散热材料_导热膏技术发展动向

� 淤希典燕刹 分鞍� 攀介扩娜共 技术论坛⋯ 。 。 , 、 、 、 、 林祖辰 � !∀ # ! ∃% & ∋ ( ∀ ∀ ) ∀ 以张世中 道康宁公司∗+ ! , −! ∃. /. # � 随着市场上对微处理器的性能要求越来越高 , 对硅 芯片级 ∗。/0/∀ ! . 0∀ 1 ∀ 0�功率消耗的要求也愈来愈高 2 此 外 , 更小的机壳尺寸 、 更安静 3−运作 、 以及更低硅晶体 操作温度等的需求 , 共同形成了散热问题 。 为了加强散 热效果 , 使用热导材料 ∗45 ∀ ∃ 6 7 0 8. 9∀∃:7 ; ∀ < 7 9∀ ∃/7 0= , 48 < > �将可有效降低热阻 。 热导材料通常由高分子材料 和高热导性填料 ∗金属或陶瓷 �组成 。 这类材料大致可 以分为下面几种 ? 热导环氧树脂 ∗9 5∀ ∃0. 70 ≅ Α !Β % �, 相变 材料∗357 = 。 。57 . # 。 6 79 ∀ ∃/7 0, Α∀< �, 导热膏和凝胶。 和其 它几类材料相比 , 在−3Χ 的应用中 , 导热膏具有以下优 点如 ? 本身热导 率高 、 胶层厚度 薄 ∗ Δ 。 . Ε 0/ . ∀ 95 /。) . ∀ = = , ( Φ4 �, 附着压力 ∗7 09 7 ; 5 Α ∃ ∀ = = Γ ∃ ∀ �最 小 , 再加工性 ∗∃∀ , ! ∃)7 Δ/ 0/9 % �好 。 在热导材料开发 过程中 , 不可避免地要兼顾产品性能 、 成本 、 使用性 和可靠性 。这篇文章主要在探讨导热膏开发过程中遇到 的设计和技术 问题 。 简介 随着微处理器功能和效能日益增强 , 市场上对其散 热的要求也愈来愈高 , 将组件操作温度保持在一定范围 内有两个主要原因Η参考文献 0Ι 。 ϑ ∋ 电路 ∗晶体管 �的运作可靠性取决于组件连接点 ∗ΚΓ .; 9/ ! . � 的操作温度 , 因此 , 操作温度 的微小变 化沙口ϑΛ 一巧“ −之间�即可以导致组件使用寿命相差两倍 之 多 。 图 ϑ ∋ 桌上型计算机 、 工作站和服务器的散热结构示意图 Μ ∋ 另一个原因是微处理器速 — 度 。 较低的操作温度可降低闸延, 迟 ∗# 7 9。 Ε ∀ Ν7 % �, 使微处理器可以更高的速度工作。 较低温度的 另一个好处是降低组件无谓的功 率耗散 ∗也 被称作泄漏 功耗 , 0∀ 7 ) 7 # 。 Α ! , ∀ ∃ �, 而这也降低了 总功率耗散 。 在以上两个因素共同作用下 , ϑ ϑΟ < 7 1 Μ Λ Λ Π 一 电子与电脑 −! 6 3 ! 4 ∀ ; 5 , , , · ; ! 6 Α ! 9∀ ; 5 ·; ! 6 · ; .— 一犷钾盘教羚粤 星妙鬓梦 黔粉 参翻舞 ∋ ⋯ 。 。 。 。 、 、 几技术论坛 使组件的操作温度间接影响了工作速度 。 导热膏由两种主要成分组∋成 ? 高分子聚合物和填料 。 在业界与院校研究人员的积极投人下 , 目前市场上 的热解决可以简略分成两个类别 笔记型计算机和 其它 ∗桌上型 、 服务器 、 土作站等 �。 图 ϑ是桌上型计算 机 、 服务器和工作站的结构示意图 。 这里一项关键的 假设是热传导大部分通过硅片的非活动面 ∗/ .7 ! 9/ 1 ∀ =/Ε ∀ ! : 95∀ > /0/∀ ! . � 进行 , 散热管理也主要透过这条热 传导途径进行 , 而最后热能即藉由散热片向周围环境散 逸 。 聚合物选择 选择聚合物通常要考虑它和填料的兼 容性 、 对配合面 ∗6 7 9/ .# = Γ∃ :7 ; ∀ � 的润湿能力 、 粘 度和其它效能表现 。 可以承受的最大填料添加量是由 聚合物对填料的热力学润湿性 ∗ 9 5 ∀ ∃ 6 ! Ε % . 7 6 /; , ∀9 97 Δ/ 0/9 % �和聚合物粘度决定 。 通常选择硅胶为聚合 物 , 因为它热稳定性高 、 可改善配合表面润湿性的低 表面能 、 应力低及压力吸收性好 。 热导材料技术大致可以分为下面几种 ? 热导环氧树 脂 、 相变材料 、 导热膏和凝胶 。 在这些不同的技术 中 , 导热膏在 − 3Χ 的应用上具有以下优点 , 如 ? 本 身热导率高 、 胶层厚度薄 、 附着压力最小 、 再加工性 ∗∃ ∀ , ! ∃ ) 7 Δ /0/9% �好等 。 因此 , 本文将着重在导热膏 的讨论 。 Θ 填料选择 ? 热导材料的关键成分是填料 , 其作用 · 在于导热。 为便于加工和处理 , 填料分散于导热性较 差的聚合物中。 填料的重要特质包括本身热属性 ∗ΔΓ0 ) 95 “ ∃ 6 70 3∃ 叩 ∀ ∃9 % �, 形态 ∗颗粒大小和形状 � 以及分 散度 。 若考虑到介电性能和成本 , 则通常使用陶瓷粉 末 , 如 ? 氧化铝及氧化锌 , 另外 , 也可使用金属颗 粒 , 如 ? 银及铝 , 表 ϑ 列出所选填料 的导热性 。 导热膏设计考虑事项 ϑ ∋ 易热膏酉己方 导热膏可以看作是固体颗粒在液体介质 中的悬浮 液 。 高填充导热膏 ∗体积超过 ΡΛ Σ � 具有粘弹行为 。 导热膏粘度视所受的剪切速率而定 。 图 Μ和 Ρ 显示导热 膏典型的切力变稀现象及其动态模量 。 弃 , 亏失宁值粗的且执性 这意味着仅用粘度测定不足以描 述其流变现象 , 而其流变性对网版 印刷 ∗= ! ∃ ∀ ∀ . Α ∃ / . 9 � 和分散性 ? Ε /=Α ∀ . = 7 Δ /0/9, �很重要 。 这些模式 也可预测恒稳态胶层厚度 ∗−!. =9 7. 9 2 9∀ 7 Ε% > 97 9∀ ( Φ4 �, 而胶层厚度是影 响热阻的重要因素 , 我们将在后面 讨论 。 可用 Τ∃ /∀# ∀∃ 和 + !Γ #5 9∀∃% 方程式 瞄述流变行为 Η参考文献 ΜΙ 。 Υ Υ Υ · ; ! 6 Α ! 9∀ ; 5 ·; ! 6 · ; . 电子与电脑 − ! 6 3 ! 4 ∀ ; 5 一 Μ Λ Λ Π < 7 1 00奋 奎淤鱿羚巍刹 拳彝鬓 黔啼戮磷撇 技术论坛⋯ , 豁锄 姗 曝 鹅 图 Μ ∋ 导热膏的切力变稀变化 ς 。, ∗0一 。 �一汇” Ι, ·丫0� 甲6 Ω 稳态剪切粘度 ΛΛΛϑΛΛ �� 侧拐 其中表示导热膏粘度 , 月 表示聚合物粘度 ! 假设聚合物 ∀ 是牛顿流体 # , 〔月 ∃表示特性粘 % 度 , 表示填料体积分数 , , & 是最大填充分数 。 对只有一种 % 尺寸 、 随机填充的球体颗粒 , ∀ 一系列实验和计算机仿真研究显 % 示 , 其最大充填率 ! ∋ () ∗∋ + ∋ % ,(− . ∗/ 0 12 ( 3 4∗ 5 / # & 介于 6 7 8 和 ∀ 6 7 89 之间%参考文献 : 一; ∃ 。 方程 七 式 ! %# 的参数 , <∃ 和 。 已 由 =(2 /3 > 等人制成表格「参考文献 ?∃ 。 ≅ 剪切速度 !≅ ≅; # 导热膏中填料的体积分数影响其本体热导率。 为了 将填料充填最大化 , 应使用几种不同颗粒尺寸的填料 。 颗粒尺寸分布对粘度影 。向很大 , 特别是 , 在体积分数 相同的情况下 , 当混和两种不同尺寸的颗粒时 , 其粘 度比只有一种颗粒尺寸的悬浮液可能要小得多 。而若使 用三种以上不同尺寸的填料 ,将可以使最大填充分数高 达 67 Α 以上 <参考文献 8∃ 。 为了改善导热膏的流动 性 , 需对填料进行表面处理 ! 涂层 # 。 典型的表面处理 剂有硅烷或硅氧烷 , 如甲氧 基硅烷或脂肪酸 , 它们可以 和填料结合 , 改善其流动 性 。 ? 7 易热膏效能 考虑 在热导材料设计中 , 热效能是最重要的属性之一 。 热导材料在散热解决方案中用于连接不同零件 , 在固体 表面之间插人热导材料后 , 位于接 口 的有效热阻 ! 3 113 3 4 ∗Β 3 4Χ 3 2 ∋ ( % 2 3 Δ ∗Δ 4( / 3 3 # Ε Φ ΓΗ 由两部分组成 , 即 热导材料的有限热导率 ! 1∗ / ∗ 4 3 4Χ 3 2∋ ( % 2 3 Δ ∗ Δ 4( / 3 3 # 带 来的本体热阻 ! Ι + %. 23 Δ ∗Δ , ( / − 3 # Ε Ι + %. 和热导材料及其 , 加 Η ( Β ? 6 6 9 一 电箱铂 ϑ 5 ∋ , 5 Φ 3 3 Χ ΚΚ Κ , − 5 ∋ Λ5 4 3 3 Χ 7 3 5 ∋ 7 3 / 一 拼董籽抓 偏雏% 霸介犷娜 ∋ ⋯ 。 , 。 、 、 ⋯ 技术论坛 毗邻固体之间的接触热阻 Ξ 4 8< 可以下式表示 ? − ! . 97 ∀ 9 ∃ ∀ = /= 9 7 . ∀ ∀ � Ξ 。 。 Ξ 48 < ς 刀乙4 天刀材 Ψ Ξ ! 0 Ψ Ξ − Ζ ∗Μ � 其中(Φ4 是热导材料的胶层厚度 , )48 <是热导材料 的热导率 , Ξ − 8和 Ξ ;Ζ 是热导材料和两个毗邻表面的接 触热阻 。 Ξ 48 < , Ξ ; 0 和 Ξ ; Ζ均经过面积归一化 ∗7∃ ∀7 [ . ! ∃ 6 7 0/Ν ∀ Ε � ∗− 一 − 6 Ζ Ν, �。 热导设计的目标之一是降低 Ξ 48 < 。 这可以透过降 低胶层厚度 ∗(Φ 4 �, 增加热导性和降低接触热阻 Ξ − 8 和 Ξ 。 Μ 实现 。 某些研究Η参考文献 ∴ , ΟΙ 已建立了接触热阻的模型 , 假设热导材料的运作类似于纯液体 。但是因为导热膏本 质上是典型粘弹体 , 以纯液体为模型描述导热膏的接触 热阻是不够的 。 事实上 , 可以透过增加压力和毛细管 作用力促进表面润湿 。 其中好是填料热导率 , 是填料体积分数 , Ξ 5 是填 料和聚合物基体之间的接触热阻。文献中提到可以用几 种不同的分析模型 Η参考文献 ] ϑ加以分析 。 图 Π是填充有 机硅热导率的实验结果 , 它是填料 ∗氧化铝 �颗粒重 量分数的函数 。 高填充可提高热导率 。 胶层厚度旧Φ4� 降低胶层厚度 ∗(Φ4 � 通常也是散热设计的另一个 重要 目标 。 因为较薄的胶层厚度可减小热阻 。 胶层厚 度是不同参数如操作压力 ∗即 ? 使两个接触表面在一 起所施加的压力 � 和颗粒体积分数的函数 。 3∃ 7= 5∀∃ 等 人渗考文献]Ι 开发了一个颗粒充满聚合物热导材料的胶 层厚度实验模型 。 他们提出胶层厚度具有下面的相关 性 ? (Φ 4 ς ϑ ∋ Ρ ϑ ∋ ϑ Λ 一Π ∗去�。’⊥ ⊥闻厂 填充满热导材料的热导率可以用下面的函数表示 ? 其中 %是热导材料的屈服应力 , 3是施加压力 , 这 个相关性在 Μ& 一 ΜΛ Λ3= /的操作压力范围内有效 。 由于 热导材料的屈服应力随着填料填充量增加而增加 , 因此 ) 下∋< 二 :∗): , )6 , ∗8� , Ξ Δ�∗Ρ � 图 Π ∋ 热导率是填料含量的函数 胶层厚度也随着体积分数增加而 增加 。 对热导材料的热阻而言 , 填料填充存在两个竞争性效果 ? 在相同压力下 , )48 < 和胶层厚度 随着填料体积分数的增加而增 加 , 为了使 Ξ 48 < 最小化 , 填料 存在一个最佳填充值 Η参考文献 ]Ι 。 这个模型 尚未考虑的是 , 颗 粒尺寸同样在实现较薄的胶层厚 度方面扮演着重要角色 。 较大的 填料颗粒可能成为隔离物 , 从而 ,, , ‘亡! 6 Α ! 9∀ ∀ 5 ∋ ∀ ! 6 ∋ ∀ . 电子与电脑 − ! 6 Α ! 4∀ ∀ 5 一 Μ Λ Λ Π < 7 1 ϑ Μ � 技术论坛⋯ , , 姗 镌 缈 切 阻止热导材料的胶层厚度不能小于大填充颗粒的直径 。 Ρ ∋ 可制造性考虑 ? 材料需要可网版印刷 ∗。∀ ∃ ∀ ∀ . Α ∃ /. 9 7 Δ0∀ �。 典型的 折衷方案需要考虑下面这个问题 ? 较高的填充和 �或较 小的颗粒 ∗以降低热阻 � 会增加材料粘度 , 从而影响 网版印刷能力 ∗。; ∃ ∀ ∀ . Α ∃ /. 97 Δ /0/9% �。 接口 的孔隙度 〔Ε ∀ # ? 。。 。: 1 ! /Ε /. # 7 9 ∃5∀ /. 9∀ ∃:7 ∀ ∀ � 对热性能也有显著 影响 , 因为孔隙即空气间隙 , 它会阻碍热传递 , 但是 对导热膏的网版印刷能力 咬= ;∃ ∀∀ . Α ∃/ .9 7Δ /0/ 9% � 和流变 学性质 ∗∃5 ∀ !0 !# % 3∃! :/0 ∀ � 尚未建立定量关系。 虽然 可用溶剂降低导热膏粘度 ,但溶剂型导热膏的存放需要 采取特别措施 ∗如冷藏 � , 而多余的溶剂可在网版印 刷时蒸发 。 Π ∋ 可靠性夸虑 ? 微处理器的封装设计需要确保其在正常使用条件下 使用七到十年。封装过程中需要解决应力问题 37; )7# ∀= 7 ∃∀ 。Γ ΔΚ ∀ ∀ 9 9。 。 ∃7 . # ! ! : = 9。、= = Γ /, ∀ = � 以保证在使用期内 组件达到性能规格要求 。 在缺乏封装测试的情况下 , 可 以用一系列其它测试评估导热膏性能 , 如热失重分析 ∗4 _� , Ο& �Ο & 高加速应力试验 ∗⎯ 7= , 欠Ο& α − , Ο& Σ 相 见失重 。 高加速应力试验 ∗⎯ 7= 9 测试 � 是另一种可靠性测 试 。 表 Μ显示了导热膏 ϑΛ ΛΛ 和 巧!! 小时的 ⎯ 7= 9测试结 果 。 这个结果显示导热膏性质稳定 。 导热膏测试 , ∋ 热明 目前尚无统一方法评估热导材料在所有; 3Χ应用中 的效果 , 但可采用保护平板法 ∗# Γ 7 ∃ Ε ∀ Ε 5 。9 Α 07 9 ∀ 6 ! 95 ! Ε � 测定两块配合表面 ∗9, ! 6 7 ? ∀ Ε , Γ ∃: 7 ; ∀ = �之 间的热阻 , 其表达式如下 ? 。,一又二瓮裔价 图 ⊥ 和 ∴ 是这种工具的典型结构 。 热 阻及等效热导率 ∗ ∀ β Γ /、 7 0 ∀ 。 9 9 5 ∀ ∃ 6 7 0 ∀ ! . Ε Γ ∀ 9 /1 /∃% � 可以用精密电热台 ∗3∃ ∀ ∀ /= /! . ∀ 0∀ ∀ 9∃/∀ =9 7# ∀ � 在恒定载荷或在恒定膜厚度下测定 2 载荷可以 用加热轴 ∗5 ∀ 7 9/. # 7 Β /= � 上部的载荷传感器 ∗0! 7 Ε − ∀ 00� 测定 2 膜厚度可以用数字式测微器 ∗Ε /# /9 7 0 6 /; ∃! ∀9 ∀∃ �测定加热和冷却轴之间的距离来确定 ∗上 对湿度老化�等。 在 4 _ 分析中 , 观察测试材料在受控条件下 , 其重 量变化与温度 ∗或时间 � 的函数关 系 , 主要用途是衡量材料的热稳定 性和成分 。 图 & 是导热膏在 ϑΜΛ “ − 下 Μ Π 小时的 4 _ 结果 。 在最初的 Λ ∋ Μ Μ叭Σ 失重后 , 导热膏在测试条 件下保持稳定 。 ! ∋ ΜΜ , 9Σ 失重可能 是因为填料带人的湿气所致。 在最 初的失重后 , 导热膏不再失水 , 未 图 & ∋ 导热膏的4 _ 结果 < 71 Μ Λ Λ Π 一 电子与电脑 −! 6 Αα4 ∀ ; 5 , Υ Υ ·; ! 6 Α ! 9∀ ; 5 ·; ! 6 · ; . ∋ ⋯ 嘟 珊 珊 塔 技术论坛 述距离还要减去预定的导热膏厚度和硅基体厚度 � , 旦二塑畴塑型业业些翌堰 表 Μ ∋ 导热膏的 Ο &� Ο & ⎯ 7 =9 测试结果 可由置于每个加热和冷却轴上 的五个热电偶测得的 温度值来计算热阻 。 载荷 、 膜厚度和温度值可用数据 记录器 ∗Ε7 97 0。 # # ∀ ? � 和计算机系统进行处理 。 计算 机系统可以显示和保存温度 、 载荷 、 膜厚度 、 热阻及 等效热导率的测量和计算结果 。 用这台仪器测量热 阻和胶层厚度 , 其精度分别可达 士 Λ ∋ ΛΡ “ −�Υ 和 士 & 卜 6 。 图 Ο 和 ] 显示了热阻是胶层厚度和作用压力的 函数关系 。 图 ] 同样表明 , 可通过降低胶层厚度进而 降低热阻 , 而无需增加填料体积分数 。 图 ⊥ ∋ 热分析仪器示意 筛选设定 ∗=; ∃∀ ∀. /.# =∀ 9Γ3 �得到的实际数据可能和同 类封装材料在现场测得 的性能结果不同。 但是在材 料选择过程 中 , 这是一个极为重要的快速转化工具 ∗β Γ /∀ ) 9Γ 6 9! ! 0�。 Μ ∋ 易热膏在动力循琉中的可靠 性 封装时以导热膏为芯片和散热器件之间的传导介 质 , 已知的故障原因 ∗:7 /0Γ ∃ ∀ 6 ∀ − 57 . /= 6 � 主要是在 操作中导热膏部分抽空 ∗3Γ 6 Α !Γ 9 �ΗΟ 〕。 检测导热膏 可靠性的传统方法是动力循环测试 ∗3! , ∀ ∃ −%; 0叔∀= 9� 。 图 ϑ Λ 是一种导热膏的动力循环测试结果 , 采用的动 力循环是开启 Ο 分钟 , 关闭 Μ 分钟 , 这引起的温度周 期变化在 Μ Λ! − 和 ] Μ! − 之间 。 在测试的 ϑ⊥Λ ΛΛ 次循 环中 , 导热膏表现稳定 , 这相当于在实际组件上可 图 Ο ∋ 热阻与 ( Φ丁∗胶层厚度�的函数关系 Λ ∋ ] ΛΟΛ∴Λ&ΛΠΛ⊥ 一ΛΡΛΜΛϑ∗声三χΓ�∀。Γ∋妇&∋[&逻 运用这套装置 , 可以仿真实际组件在不同压力 和温度时的热阻 。 它同样可以用来测定热阻和胶层 厚度的函数关系 。 这也是对多种材料进行热性能筛 选和排序的典型方法 。 因为表面光 洁度的敏感性 ∗。∀ . = /9/1/9% 9。 。Γ ∃:7 ∀ 。 :/ . /= 5 �、 接口压力等原因 , 这个 Λ ∋ ϑ& ( Φ4 ∗6 6 � ,,, · ; ! 6 Α ! 9∀ ; 5 ∋ ∀ ! 6 ∋ ∀ . 电子与电脑 ; ! 6 3! 4 ∀ ; 5 一 Μ Λ Λ Π < 7 1 ϑ Μ Ρ 奉雄架共珠介羹价粉多 郭动梦淤鬓很 技术论坛⋯ 。 。 , , 、 、 [ 图 ] ∋ 热阻与作用压力的函数关系 亏 Λ ∋ ϑ Π Λ ∋ ϑ Μ Λ ∋ ϑ 二ΜΝ· 8Ο9?�Π/ Νϑ甘八Π/甘Ν 。 66/Π7ΠΝ月材>一>(比 ≅ 6 ? 6 9 6 Θ ; ≅6 6 Λ23 Δ Δ + 2 3 !Λ Δ ∗# 使用若干年 。 结论 随着对微处理器的性能要求越来越高 , 市场对硅芯片级功率 消耗的要求也愈来愈高 , 同时 , 还要求机壳更小 、 Λϑ 运行更安 静 、 硅晶体操作温度更低 , 这些需求共同构成 了散热问题 。 在 现有散热解决方案中 , 导热膏在 ϑΛΠ 应用中具有 Ρ 本体热导率 高 、 胶层 厚度薄 , 附着压力 ! ( 4 4 ( − Χ , 2 3 Δ Δ+ 2 3 # 最小 , 再加工性 ! 2 3 Κ 5 2. ( Ι ∗%∗ 4Σ # 好等优点。 在导热膏开发中 , 主要考虑因素 有性能 、 可制造能力和可靠性 。 经过精心设 计 , 导热膏具有卓越的热性能 、 使用可靠 、 可制造能力完善 、 可满足 ϑΛΠ 应用越来越高 的要求 。 叠鹭翻# 图 , 仓 导热膏的动力循环 !ϑ Σ− %3 Ρ 2( ∋ Λ 45 Α? 5 ϑ , − 5 5 %45 ΤΝΝ ϑ# 6 :——一。, 一一,一一Υ 一一一 ≅ Θ ≅Α : 9 : Θ ; ≅ ; ; 8 Ο Θ: Ο 8 , ≅ ≅ 6 : ς , ≅ ? 6 ? Θ ≅: Θ9 ; ≅ ; 9 8 : Φ 3 Δ 4 ϑΣ5 %3 !Γ Ν ∋ 砚/ Δ 7 Ω ( − Χ》 参考文献 ≅ 7 Ξ 治阳口成Χ , Ε 7 , Ψ (肋( 2阮( 2, Β 7 , Ψ ( 4Κ 已 Ζ , ( / � [3 Ι5 / Χ。盯, Β 7 , ’7ΦΧ 3 22/ (∴Λ 3 21Ν 而(/ 3 3 ϑ Χ( ≅≅3 / 0 3 Δ 125 2/ > ∗%∗−5 / 45 > ΣΔ≅3 ∋ Δ ‘, Γ/怕 Γ飞3 Χ / 5 %5 0 Σ∴5 + ∋ ( %, : 2� ] + ( 24 3 2 , ? 6 6 6 7 ? 7 = ( 2/ 3 Δ , ⊥ , Ζ 7 , ⊥ +44 5 / , _ 7 ⎯” Ψ ( %43 2Δ , α Ζ / ∀/ 425 � + 3 4∗5 / 45 Ε Χ3 5 %5 0 Σ , ≅ Α Ο Α , 〔%Δ 3 Β ∗ 3 2 , β 3 Κ χΝ 2. 7 : 7 > − 544 , δ 7 ς ” β 欲+ 23 7 ≅ Ο Ο !≅ Α 8 6 #, Α 6 Ο 7 9 7 Η 3 δ 3 ( 2Σ , Ε 7 α 『 7 _ 7 Ζ ∋ 3 2 7 ϑ 3 2( ∋ , > 5 − 7 9 9 !≅ Α 8 ≅ #, ; ≅: 7 ; 7 Ξ ∗Δ : 3 Χ3 2 , Ψ 7 Η = 5 %Δ 43 2%∗ 7 Η 7 , β出+ 23 , ? : Α !≅ Α Θ ? #, ; 6 9 7 8 7 Ω %%∗5 44 , _ 7 Ζ 7 α 3 %%Σ, Ζ” ( / � Κ ∗/ � %3 , Ζ 7 ⊥ , ’‘Ε 3 − + 2Δ ∗Ξ 3 Λ ( ϑ. ∗/ 0 5 1ς 3 / Δ 3 Λ ( 24 ∗3 %3 ΗΓε4 + 23 Δ ” _ 7 Η(4 7 > 3 ∗, [3 44 7 , ? ≅ , ≅ ? 9 Α一 ≅ ? ; ≅ 7 Θ 7 Λ2( Δ Χ 3 2 , Ε ‘,> + 21 ( 3 3 ϑΧ3 2/ ∗Δ 42Σ ( / � ϑ Χ( 2( −43 2∗>4 ∗− > = ( Δ 3 � Η 5 � 3 Γ 15 2 Φ Χ 3 2∋ ( %ϑ Ν/ 4( 3 4 Ε 3 Δ ∗Δ 4( / 3 3 Ν 1 ⎯φ+ ∗� ∗ϑ φ/ 43 2Δ 4∗4∗( %Φ Χ3 2∋ ( % Γ / 43 21 ( ϑ 3 Η(43 2∗( γΔ , , _5 + 2/ ( % 5 1⊥ 3 ( 4 Φ 2( / Δ 13 2 , ≅ ? : !? 6 6 ≅ #, Α 8 Α 一Α Θ ; 7 Ο 7 Ν ( Δ , Ζ α 7 , > (� Χ( ∀, ; 7 ; 7 , ’,Ζ/( %沙−( ≅>ς 灿4∴朗 15 2 ϑς/ Δ 42∴ ϑ4 ∗5/ 日3 Δ∴ Δ泊/阳 Κ ∗4Χ Γ / 43 2Δ4 ∗4∗( %⎯%+ ∗� , ‘, ⊥ 3 (4 ( / � Η(Δ Δ Φ 2( / Δ 13 2 : 9 !≅Α Α Ο #, ≅ ≅ ≅一≅ ≅Α 7 Α 尸2( Δ Χ 3 2, Ε > Χ∗Λ4即 _” Λ 2Δ4 ∗3 ; α 5 / ∗ / 0 , 一 , ( / � Κ ( / 0 , _一[ ‘, 热阻51 Λ ( 比∗3 %3 [( � 3 / Λ 5 %Σ∋ 3 2∗3 Φ Χ 3 2∋ ( % Γ/ 43 21 ( 3 3 Η( 43 2φ( %Δ , + _5 + 2/ ( %5 1⊥ 3 ( 4 丁阳 / Δ 13 2 ≅ ? ; !? 6 6 : #, ≅ ≅ Θ6 7 ;?η勺,Μ勺Ν?已≅已。Ν门口6�遥飞ι。。丫。+月扣7ϕ;7已 ≅? 9 Η ( Β ? 6 6 9 一 电子与电脑 ϑ 5 ∋ , 5 Φ 3 3 Χ Κ Κ Κ ·− 5 ∋ , 5 4 3 − Χ · − 5 ∋ %− /—