Micro_USB连接器

5：Micro USB连接器 AXJ 5 3 3 1 G 《插座》 3 : 插座(0.30mm) 《构成》 3 : Micro B 横型 《端子形状/固定金属件形状/定位柱》 2 : 端子部 : SMD/固定金属件 : SMD/定位柱：无 4 : 端子部 : SMD/固定金属件 : DIP/定位柱：无 《包装形态》 《安装类型以及有无外壳组合用搭钩》 1 : 标准型、带外壳组合用搭钩 ■特点 ■用途 ■产品号体系 ■品种 类型 端子形状 固定金属件 定位柱 产品订购号 包装数量 内箱(1卷盘) 外箱(2卷盘) 插座(0.30mm) Micro B 横型 SMD端子 SMD DIP 无 AXJ53312G 3,000个 6,000个 2,500个 5,000个AXJ53314G Micro USB连接器 插座坚实牢固，采用满足市场耐粗暴使用需求的构造。 1.符合Micro USB规格。 符合USB-Implementers Forum于2007年1 月正式公布的新一代USB连接器规格。 2.不怕拧绞。 在Micro USB连接器推荐的引脚模式上追加2 个固定金属件，加强其与PCB之间的固定力。 此外，外壳同样采用不锈钢材料，并在底面 设置2条接缝，通过外壳打开强度的提高来 确保高强度。 3.适应插头强行插入的能力强。 扩大了插座背部的机身固定用铆接部，对外 壳和机身进行加固，适应插头强行插入的能 力强。 4.对应RoHS指令。 手机、数字家电(数码相机、数码摄像 机及音频播放器等)的接口部。 G : 压纹卷带包装 新 2. 材质、表面处理 部品名称 材质 表面处理 成形树脂部 耐热性树脂(UL94V-0) ― 金属部件 触点 铜合金 外壳 不锈钢 ■规格 1. 性能概要 项目 性能 条件 电气特性 额定电流 30V DC/AC EIA－364－23 (但是，电线的导体电阻除外) EIA－364－30 (未组合状态下用1kHz在相邻端子之间进行测试) EIA－364－21 通过DC100V兆欧表测定 EIA－364－13 以12.5mm/分钟的速度插拔插头 EIA－364－09 插拔频率500次/1小时以下(机械插拔) 低温下应无结冰、凝露。 低温下应无结冰、凝露。 EIA－364－20 在检测电流1mA下 额定电压 接触电阻 绝缘电阻 耐电压 AC100V 1分钟以下应无绝缘破坏 2pF以下 35N以下机械特性 寿命性能 环境特性 焊锡耐热性 静电容量 插拔寿命 使用环境温度 保管温度 耐振性 耐冲击性 耐热性(组合) 耐湿性(组合) 回流焊接 手工焊接 综合插入力(初始) －55℃～＋85℃ －55℃～＋85℃(－40℃～50℃ : 本公司包装形态) EIA－364－17 温度85℃±2℃ 300±10℃ 5秒以下 350±10℃ 3秒以下 峰值温度260℃ EIA－364－31 Method Ⅲ Micro USB连接器(AXJ5) 仅信号端子通电时 : 1.0A(端子No. 2、3、4) 电源端子通电时 : 1.8A(端子No. 1、5) : 0.5A(端子No. 2、3、4) 30m 以下 100m 以上 10,000次 接触电阻 : 40m 以下 综合插入力 : 35N以下 综合拔出力 : 8N以上 外观：应无异常 瞬断 : 1 s以下 接触电阻 : 40m 以下 外观 : 应无异常 瞬断 : 1 s以下 接触电阻 : 40m 以下 外观 : 应无异常 EIA－364－28 在DC100mA通电状态下，向相互垂直的3个方向施加各 15分钟的振动(包括组合轴)。 线缆长度 : 100mm 固定线缆前端 EIA－364－27 加速度 : 294m/s2(30G) 作用时间 : 11ms 施加方向 : 6面(XYZ方向) 施加次数 : 各方向3次(总计18次) 线缆长度 : 100mm 固定线缆前端 250小时 接触电阻 : 40m 以下 耐电压 : AC100V 1分钟以下应无绝缘破坏 绝缘电阻 : 100m 以上 外观 : 应无异常 7周期 接触电阻 : 40m 以下 耐电压 : AC100V 1分钟以下应无绝缘破坏 绝缘电阻 : 100m 以上 外观 : 应无异常 接触部 : 底层电镀Ni，表层电镀Au 端子部 : 底层电镀Ni，表层电镀Au(断裂面除外) 底层电镀Ni，表层电镀Sn(断裂面除外) 7.50 5. 60 5. 00 Terminal No.5Terminal No.1 通孔 PCB端面 8.40±0.05 5.90±0.05 0.40±0.05 3.55±0.05 4.15±0.05 4.15±0.05 4.75±0.05R 0 .4 R 0.3 25 ± 0.0 5 0.50±0.05 6.15±0.05 6.75±0.05 6.75±0.05 3. 30 ± 0. 05 1. 35 ± 0. 05 0. 75 3. 00 0. 802 .4 5 1. 00 1.30±0.05 2. 85 ± 0. 05 1. 70 ± 0. 05 2. 20 ± 0. 05 1. 30 ± 0. 05 2. 00 ± 0. 05 2. 20 ± 0. 05 1. 25 ± 0. 05 0. 45 ± 0. 05 2.60±0.05 3.90±0.05 8.00 6.90 6.20 5.40 5.55 2.60 1.30 1. 85 1. 10 0.25±0.1 1.30±0.1 2.60±0.1 0.30 0.80 2.20 7.80 7.50 5. 60 5. 00 外壳固定金属件(后) 外壳固定金属件(后) Terminal No.1 Terminal No.5 外壳固定金属件(前) 注) PCB端面 8.40±0.05 5.90±0.05 0.40±0.05 9.80±0.05 6.20±0.053 .3 5± 0. 05 1. 35 ± 0. 05 (0 .7 0) 0. 75 3. 00 2. 451. 00 (0. 3) 0.95±0.05 （Resist area） 0.95±0.05 （Resist area） 0.50±0.05 （Resist area） 1.30±0.05 2. 85 ± 0. 05 1. 45 ± 0. 05 1. 90 ± 0. 05 1. 25 ± 0. 05 0. 45 ± 0. 05 2.60±0.05 3.90±0.05 0. 90 2. 15 8.00 6.90 6.20 5.40 5.20 2.60 1.30 1. 85 1. 10 0.25±0.1 1.30±0.1 2.60±0.1 注） 　　：PCB走线 ：在PCB走线上进行膜保护处理 安装面 背面 ■尺寸图(单位mm) 1.SMD(固定金属件)型 产品订购号 AXJ53312G 外形尺寸图 印刷板推荐加工图 (TOP VIEW) 印刷板推荐加工图 (TOP VIEW) 一般公差±0.3 一般公差±0.3 2.DIP(固定金属件)型 产品订购号 AXJ53314G 外形尺寸图 带CAD数据标识的产品可从松下电工控制机器Web网站(http：//www.mew.co.jp/ac/)下载CAD数据。CAD数据 CAD数据 CAD数据 Micro USB连接器(AXJ5) 关于一般注意事项，请参照第12～ 13页。 60～120秒 预热 时间 温度 峰值温度 200℃ 150～175℃ 260℃以下 70秒以下 (24.0±0.3) (11.5) 包 装 后 的 拉 出 方 向 (2 .0 ) (8 .0 ) (4 .0 ) 1.75 φ1.55±0.05 (25.4±1) φ 38 0 上封带 压纹卷带 ■压纹卷带尺寸图(单位：mm) ●编带规格(根据JIS C 0806-3 1990) ●塑料卷盘规格(根据EIAJ ET-7200B) ■使用注意事项 ·回流焊温度曲线推荐条件如下图所示。 回流焊温度曲线推荐条件 Micro USB连接器(AXJ5) 1.使用机器时，建议使用护盖等，避免 碎屑、灰尘、沙尘等进入插座内。 2.关于印刷板的设计 为确保端子焊接部的机械强度，建议进行引 脚模式设计。 3.焊接时 1)手工焊接 ·使用时，应先将电烙铁头温度设定在规格 所记载的温度、时间范围以内。 ·焊锡量过多将会流入外壳内部，敬请注 意。 ·焊锡丝飞溅的助焊剂可能会附着到接触面 上，因此焊接后请用放大镜等确认接触部， 清洗去除后再使用。 ·在端子上施加负载进行焊接时，触点可能 会发生变位，敬请注意。 ·请充分清洗电烙铁头。 2)回流焊接 ·焊锡膏的印刷推荐使用丝网印刷方式。 ·焊锡膏的印刷采用推荐的引脚模式在丝网 厚度为120μm时进行。 ·使用推荐丝网印刷厚度以外时，敬请垂询。 ·根据所使用的连接器的尺寸不同，有时可 能无法进行自调整，因此请慎重对准端子和 走线的位置。 ·温度是指连接器端子部附近的印刷板表面 所测定的值。 ·对连接器进行回流焊接后，在PC板背面进 行回流焊接时，请采取固定，例如使用 粘结剂等。 (可在同一面进行两次回流焊接。) 3)焊接部分的修正 ·请一次完成修正。 ·焊锡量过多将会流入外壳内部，敬请注 意。 ·修正搭焊时，请使用前端较平的电烙铁 头，请勿追加涂敷助焊剂。 ·使用时，电烙铁头的温度应在规格书所记 载的温度范围之内。 4.安装连接器前，在端子部施加的力过 大时将会发生变形，回流焊接时会损 坏焊接性，因此请避免使产品掉落或 胡乱使用。 5.PC板的翘度对于整个连接器的长度 应控制在0.03mm以下。 6.反复弯曲端子及固定金属件时，会造 成端子弯折，敬请注意。 7.关于PC板安装后 ·在PC板组装、块半成品状态下进行保管 时，请勿向堆积的连接器上施加过大的载重。 ·在PC板组装、块半成品状态下进行搬运 时，请勿向连接器上施加外力。 8.本产品为达到牢固的目的，并采取 EMI措施，在成形品的周围采用了金属 外壳。受到突发的外力时，为保护连 接器，请考虑用筐体壳体等来保护外 壳部。此外，插入插头的情况下，请 避免用力拧绞。 9.其他 焊接后，为防止PC板发生绝缘劣化，进行涂 覆处理时，请勿使涂层剂附着到连接器上。 进行设备设计时，请通过最新的商品 规格书进行确认。